技術總結
一種LED封裝結構及其制作方法。本發(fā)明公開了一種LED封裝結構，包括支架，支架上固有LED芯片，其特征在于，在支架和LED芯片之間有一層低膨脹系數(shù)的底板，該底板上設有與LED芯片電極位置相對應的導電孔，實現(xiàn)LED芯片與支架的電連接。本發(fā)明通過在LED芯片和支架之間增加了一層低膨脹系數(shù)的底板，有效的改善了改善LED芯片和支架之間熱膨脹系數(shù)嚴重不匹配所帶了的問題，延長LED的使用壽命。

技術研發(fā)人員：張智聰
受保護的技術使用者：江西省晶瑞光電有限公司
文檔號碼：201510165187
技術研發(fā)日：2015.04.09
技術公布日：2016.11.23