專利名稱：一種雙轉(zhuǎn)子回轉(zhuǎn)式容積泵的泵體的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種雙轉(zhuǎn)子回轉(zhuǎn)式容積泵，尤其是涉及一種雙轉(zhuǎn)子回轉(zhuǎn)式容積泵的 泵體。
背景技術：
現(xiàn)有的雙轉(zhuǎn)子回轉(zhuǎn)式容積泵目前廣泛應用于化工、冶金、造紙、食品和制藥等行業(yè)， 特別適合用于粘稠狀高濃度介質(zhì)、腐蝕性介質(zhì)及不允許有污染的介質(zhì)，如潤滑液、巧克 力漿和紙漿等?，F(xiàn)有的雙轉(zhuǎn)子回轉(zhuǎn)式容積泵主要由動力設備和設置有兩個轉(zhuǎn)子的泵體構 成，動力設備通過轉(zhuǎn)軸與泵體內(nèi)的轉(zhuǎn)子連接，而在泵體上設置有一個機封座，在機封座 上設置有一個在轉(zhuǎn)軸與泵體之間進行密封的機封。但是在容積泵運轉(zhuǎn)的過程中，由于機 封不能得到有效的冷卻，機封內(nèi)的動環(huán)與靜環(huán)的接觸面會形成磨擦起熱，溫度升高后會 造成機封內(nèi)的密封圈老化，運行時間一長就會影響機封的密封效果。
發(fā)明內(nèi)容
本實用新型所要解決的技術問題是提供一種雙轉(zhuǎn)子回轉(zhuǎn)式容積泵的泵體，使機封在 容積泵運轉(zhuǎn)的過程中能夠得到有效的冷卻。
本實用新型解決上述技術問題所采用的技術方案為 一種雙轉(zhuǎn)子回轉(zhuǎn)式容積泵的泵 體，包括主體，所述的主體上設置有進料口、出料口、容納轉(zhuǎn)子的內(nèi)腔和容納機封的機 封座，所述的內(nèi)腔與所述的機封座通過軸孔相互連通，所述的軸孔的兩側(cè)分別設置有連 通所述的內(nèi)腔與所述的機封座的高壓冷卻孔和低壓冷卻？L，所述的高壓冷卻孔設置在靠 近所述的出料孔一側(cè)，所述的低壓冷卻孔設置在靠近所述的進料孔一側(cè)。
與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的優(yōu)點在于在軸孔的左右兩側(cè)分別設置連通內(nèi)腔與機 封座的高壓冷卻孔和低壓冷卻孔，可以在容積泵運行時，利用高壓將內(nèi)腔中的物料介質(zhì) 從內(nèi)腔中的高壓區(qū)經(jīng)高壓冷卻孔送入機封座，并從低壓冷卻孔出來回到內(nèi)腔中的低壓 區(qū)，利用物料介質(zhì)自身的循環(huán)來對機封內(nèi)動環(huán)和靜環(huán)的兩個密封面進行冷卻，可以提高 機封的密封效果和使用壽命。


圖1為本實用新型正面的結構示意圖； 圖2為本實用新型側(cè)面的結構示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖實施例對本實用新型作進一步詳細描述。
如圖所示， 一種雙轉(zhuǎn)子回轉(zhuǎn)式容積泵的泵體，包括主體l，主體l上設置有進料口 2、出料口3、容納轉(zhuǎn)子(圖未顯示)的內(nèi)腔4和容納機封(圖未顯示)的機封座5，內(nèi) 腔1與機封座5通過軸孔6相互連通，軸孔6的兩側(cè)分別設置有連通內(nèi)腔1與機封座5 的高壓冷卻孔7和低壓冷卻孔8，高壓冷卻孔7設置在靠近出料孔3—側(cè)，低壓冷卻孔 8設置在靠近進料孔2—側(cè)。
權利要求1、一種雙轉(zhuǎn)子回轉(zhuǎn)式容積泵的泵體，包括主體，所述的主體上設置有進料口、出料口、容納轉(zhuǎn)子的內(nèi)腔和容納機封的機封座，所述的內(nèi)腔與所述的機封座通過軸孔相互連通，其特征在于所述的軸孔的兩側(cè)分別設置有連通所述的內(nèi)腔與所述的機封座的高壓冷卻孔和低壓冷卻孔，所述的高壓冷卻孔設置在靠近所述的出料孔一側(cè)，所述的低壓冷卻孔設置在靠近所述的進料孔一側(cè)。
專利摘要本實用新型公開了一種雙轉(zhuǎn)子回轉(zhuǎn)式容積泵的泵體，包括主體，所述的主體上設置有進料口、出料口、容納轉(zhuǎn)子的內(nèi)腔和容納機封的機封座，所述的內(nèi)腔與所述的機封座通過軸孔相互連通，其特征在于所述的軸孔的兩側(cè)分別設置有連通所述的內(nèi)腔與所述的機封座的高壓冷卻孔和低壓冷卻孔，所述的高壓冷卻孔設置在靠近所述的出料孔一側(cè)，所述的低壓冷卻孔設置在靠近所述的進料孔一側(cè)，優(yōu)點在于可以在容積泵運行時，利用高壓將內(nèi)腔中的物料從內(nèi)腔中的高壓區(qū)經(jīng)高壓冷卻孔送入機封座，并從低壓冷卻孔出來回到內(nèi)腔中的低壓區(qū)，利用物料自身的循環(huán)來對機封進行冷卻，提高機封的密封效果。
文檔編號F04C15/00GK201401325SQ200920118788
公開日2010年2月10日 申請日期2009年4月29日 優(yōu)先權日2009年4月29日
發(fā)明者譚在良 申請人:譚在良