用磁性吸附于鐵窨井蓋底面上的防水網(wǎng)絡(luò)芯片密封盒的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種用磁性吸附于鐵窨井蓋底面上的防水網(wǎng)絡(luò)芯片密封盒，它是城市道路設(shè)施埋裝路面窨井蓋的配套產(chǎn)品，包括防水網(wǎng)絡(luò)芯片密封盒頂爿體(11)、防水網(wǎng)絡(luò)芯片密封盒底爿體(21)、上下爿防滲漏水夾墊用密封圈(31)、螺絲釘(41)、螺絲母(42)、網(wǎng)絡(luò)芯片(51)等，在防水網(wǎng)絡(luò)芯片密封盒頂爿體頂面(111)周邊頂面上吸附著磁性有形磁鐵(61)或磁性有形磁石(71)。本實用新型可廣泛適用于對城市道路設(shè)施路面窨井的損壞維修的即時預(yù)報等的信息網(wǎng)絡(luò)現(xiàn)代化管理應(yīng)用，它有利于城市道路暢通，減少窨井事故發(fā)生，增加安全，它管理方便，社會效益明顯。
【專利說明】用磁性吸附于鐵窨井蓋底面上的防水網(wǎng)絡(luò)芯片密封盒
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型是一種城市道路設(shè)施埋裝路面窨井蓋的配套產(chǎn)品，包括防水網(wǎng)絡(luò)芯片密封盒頂月體11、防水網(wǎng)絡(luò)芯片密封盒底月體21、上下月防滲漏水夾墊用密封圈31、螺絲釘41、網(wǎng)絡(luò)芯片51等，在防水網(wǎng)絡(luò)芯片密封盒頂月體頂面111周邊頂面上吸附著磁性有形磁鐵61。本實用新型可廣泛適用于對城市道路設(shè)施路面窨井的損壞維修即時預(yù)報等的信息網(wǎng)絡(luò)現(xiàn)代化管理應(yīng)用，它有利于城市道路的暢通，減少窨井事故發(fā)生，增加安全，社會效益好。
【背景技術(shù)】
[0002]至目前止，在鐵質(zhì)等已裝地面窨井蓋底面上尚未有卡裝防水網(wǎng)絡(luò)芯片的裝置。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實用新型的目的是為克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種結(jié)構(gòu)簡單，安裝方便，效果良好的本實用新型用磁性吸附于鐵窨井蓋底面上的防水網(wǎng)絡(luò)芯片密封盒技術(shù)。
[0004]本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:
[0005]本實用新型用磁性吸附于鐵窨井蓋底面上的防水網(wǎng)絡(luò)芯片密封盒，包括防水網(wǎng)絡(luò)芯片密封盒頂月體11、頂月體頂面111、頂月體底面112、頂月體外周壁113、頂月體周邊串裝緊固螺絲用串裝通孔114、密封盒頂月體頂面凸高形內(nèi)空間外周壁1111、密封盒頂爿體頂面凸高形內(nèi)空間外頂面1112、密封盒頂月體底面卡裝芯片用凹低形內(nèi)空間1121、密封盒頂月體底面凹低形內(nèi)空間內(nèi)周壁1122和密封盒頂月體底面凹低形內(nèi)空間內(nèi)空底1123，包括防水網(wǎng)絡(luò)芯片密封盒底月體21、底月體頂面211、底月體底面212、底月體外周壁213和底爿體周邊串裝緊固螺絲用串裝通孔214，包括上下月防滲漏水夾墊用密封圈31、螺絲釘41、螺絲母42，包括網(wǎng)絡(luò)芯片51、網(wǎng)絡(luò)芯片頂面511、網(wǎng)絡(luò)芯片底面512和網(wǎng)絡(luò)芯片外周壁513，其特征是:在防水網(wǎng)絡(luò)芯片密封盒頂月體頂面111周邊頂面上吸附著磁性有形磁鐵61或在防水網(wǎng)絡(luò)芯片密封盒頂月體頂面111周邊頂面上吸附著磁性有形磁石71。
[0006]本實用新型的有益效果是:
[0007]1、本實用新型可廣泛適用對于城市道路設(shè)施路面窨井的損壞維修的即時預(yù)報等的信息網(wǎng)絡(luò)現(xiàn)代化管理應(yīng)用，它有利于城市道路暢道，減少窨井事故發(fā)生，增加安全，其社會效益明顯；
[0008]2、本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，安裝方便，造價低廉，實用效益好。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1為防水網(wǎng)絡(luò)芯片密封盒頂月體11頂面朝上具體結(jié)構(gòu)剖視圖。
[0010]圖2為防水網(wǎng)絡(luò)芯片密封盒頂月體11底面朝上具體結(jié)構(gòu)剖視圖。
[0011]圖3為防水網(wǎng)絡(luò)芯片密封盒底爿體21具體結(jié)構(gòu)剖視圖。
[0012]圖4為網(wǎng)絡(luò)芯片51具體結(jié)構(gòu)剖視圖。[0013]圖5為本實用新型第一種實施例總體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖6為本實用新型第二種實施例總體結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0015]下面結(jié)合附圖對本實用新型作進一步的描述。
[0016]在圖1防水網(wǎng)絡(luò)芯片密封盒頂月體11頂面朝上剖視圖上分別設(shè)有連體結(jié)構(gòu)的頂爿體頂面111、頂月體底面112、頂月體外周壁113、頂月體周邊串裝緊固螺絲用串裝通孔114，在防水網(wǎng)絡(luò)芯片密封盒頂月體頂面111上設(shè)有密封盒頂月體頂面凸高形內(nèi)空間外周壁1111和密封盒頂月體頂面凸高形內(nèi)空間外頂面1112。
[0017]在圖2防水網(wǎng)絡(luò)芯片密封盒頂月體11底面朝上剖視圖上分別設(shè)有連體結(jié)構(gòu)的頂爿體頂面111、頂月體底面112、頂月體外周壁113、頂月體周邊串裝緊固螺絲用串裝通孔114，在防水網(wǎng)絡(luò)芯片密封盒頂月體底面112中間部位上設(shè)有連體結(jié)構(gòu)的密封盒頂月體底面卡裝芯片用凹低形內(nèi)空間1121、密封盒頂月體底面凹低形內(nèi)空間內(nèi)周壁1122和密封盒頂爿體底面凹低形內(nèi)空間內(nèi)空底1123。
[0018]在圖3防水網(wǎng)絡(luò)芯片密封盒底月體21上設(shè)有連體結(jié)構(gòu)的底月體頂面211、底爿體底面212、底月體外周壁213和底月體周邊串裝緊固螺絲用串裝通孔214。
[0019]在圖4網(wǎng)絡(luò)芯片51圖上設(shè)有網(wǎng)絡(luò)芯片頂面511、網(wǎng)絡(luò)芯片底面512和網(wǎng)絡(luò)芯片外周壁513。
[0020]在圖5第一種實施例總體結(jié)構(gòu)示意圖上設(shè)有防水網(wǎng)絡(luò)芯片密封盒頂月體11，在防水網(wǎng)絡(luò)芯片密封盒頂月體11上設(shè)有頂月體頂面111、頂月體外周壁113、頂月體周邊串裝緊固螺絲用串裝通孔114，在防水網(wǎng)絡(luò)芯片密封盒頂月體頂面111上設(shè)有密封盒頂月體頂面凸高形內(nèi)空間外周壁1111和密封盒頂月體頂面凸高形內(nèi)空間外頂面1112，在防水網(wǎng)絡(luò)芯片密封盒底月體21上設(shè)有底月體底面212和底月體外周壁213，在防水網(wǎng)絡(luò)芯片密封盒頂爿體11和防水網(wǎng)絡(luò)芯片密封盒底月體21上下月疊合的中間夾墊著上下月防滲漏水夾墊用密封圈31，在頂月體周邊串裝緊固螺絲用串裝通孔114和底月體周邊串裝緊固螺絲用串裝通孔214和上下月防滲漏水夾墊用密封圈串裝通孔各個同位置通孔中串裝著螺絲釘41和緊固著螺絲母42，在防水網(wǎng)絡(luò)芯片密封盒頂月體頂面111周邊頂面上吸附著磁性有形磁鐵61，在密封盒頂月體底面卡裝芯片用凹低形內(nèi)空間1121中卡裝著網(wǎng)絡(luò)芯片51，在網(wǎng)絡(luò)芯片51上設(shè)有網(wǎng)絡(luò)芯片頂面511和網(wǎng)絡(luò)芯片底面512和網(wǎng)絡(luò)芯片外周壁513。
[0021]在圖6第一種實施例總體結(jié)構(gòu)示意圖上設(shè)有防水網(wǎng)絡(luò)芯片密封盒頂月體11，在防水網(wǎng)絡(luò)芯片密封盒頂月體11上設(shè)有頂月體頂面111、頂月體外周壁113、頂月體周邊串裝緊固螺絲用串裝通孔114，在防水網(wǎng)絡(luò)芯片密封盒頂月體頂面111上設(shè)有密封盒頂月體頂面凸高形內(nèi)空間外周壁1111和密封盒頂月體頂面凸高形內(nèi)空間外頂面1112，在防水網(wǎng)絡(luò)芯片密封盒底月體21上設(shè)有底月體底面212和底月體外周壁213，在防水網(wǎng)絡(luò)芯片密封盒頂爿體11和防水網(wǎng)絡(luò)芯片密封盒底月體21上下月疊合的中間夾墊著上下月防滲漏水夾墊用密封圈31，在頂月體周邊串裝緊固螺絲用串裝通孔114和底月體周邊串裝緊固螺絲用串裝通孔214和上下月防滲漏水夾墊用密封圈串裝通孔各個同位置通孔中串裝著螺絲釘41和緊固著螺絲母42，在防水網(wǎng)絡(luò)芯片密封盒頂月體頂面111周邊頂面上吸附著磁性有形磁石71，在密封盒頂月體底面卡裝芯片用凹低形內(nèi)空間1121中卡裝著網(wǎng)絡(luò)芯片51，在網(wǎng)絡(luò)芯片 51上設(shè)有網(wǎng)絡(luò)芯片頂面511和網(wǎng)絡(luò)芯片底面512和網(wǎng)絡(luò)芯片外周壁513。
【權(quán)利要求】
1.一種用磁性吸附于鐵窨井蓋底面上的防水網(wǎng)絡(luò)芯片密封盒，包括防水網(wǎng)絡(luò)芯片密封盒頂月體(11)、頂月體頂面(111)、頂月體底面(112)、頂月體外周壁(113)、頂月體周邊串裝緊固螺絲用串裝通孔(114)、密封盒頂爿體頂面凸高形內(nèi)空間外周壁(1111)、密封盒頂月體頂面凸高形內(nèi)空間外頂面(1112)、密封盒頂月體底面卡裝芯片用凹低形內(nèi)空間(1121)、密封盒頂月體底面凹低形內(nèi)空間內(nèi)周壁(1122)和密封盒頂月體底面凹低形內(nèi)空間內(nèi)空底(1123)，包括防水網(wǎng)絡(luò)芯片密封盒底月體(21)、底月體頂面(211)、底月體底面(212)、底月體外周壁(213)和底月體周邊串裝緊固螺絲用串裝通孔(214)，包括上下爿防滲漏水夾墊用密封圈(31)、螺絲釘(41)、螺絲母(42)，包括網(wǎng)絡(luò)芯片(51)、網(wǎng)絡(luò)芯片頂面(511)、網(wǎng)絡(luò)芯片底面(512)和網(wǎng)絡(luò)芯片外周壁(513)，其特征是:在防水網(wǎng)絡(luò)芯片密封盒頂爿體頂面(111)周邊頂面上吸附著磁性有 形磁鐵(61)或在防水網(wǎng)絡(luò)芯片密封盒頂月體頂面(111)周邊頂面上吸附著磁性有形磁石(71)。
【文檔編號】E02D29/14GK203531018SQ201320623539
【公開日】2014年4月9日 申請日期:2013年9月29日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月29日
【發(fā)明者】徐發(fā)達 申請人:徐發(fā)達