一種pcb板沉鎳金生產(chǎn)的鎳缸的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種電路板生產(chǎn)領(lǐng)域，特別涉及一種PCB板沉鎳金生產(chǎn)的鎳缸。
【背景技術(shù)】
[0002]目前國(guó)內(nèi)PCB電路板生產(chǎn)企業(yè)大多采用電金生產(chǎn)線進(jìn)行電路板的表面處理工作，即在PCB表面導(dǎo)體先電鍍上一層鎳之后再電鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅之間的擴(kuò)散。
[0003]傳統(tǒng)生產(chǎn)工藝為板子在沉鎳金生產(chǎn)時(shí)，藥水之間存在氣泡，導(dǎo)致藥水交換受阻，鍍上鎳和金后，金面出現(xiàn)針孔不良，嚴(yán)重影響產(chǎn)品外觀。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的在于提供一種可提升生產(chǎn)效率，避免出現(xiàn)針孔不良、提高產(chǎn)品品質(zhì)的PCB板沉鎳金生產(chǎn)的鎳缸。
[0005]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用了如下的技術(shù)方案:
[0006]—種PCB板沉鎳金生產(chǎn)的鎳缸，包括內(nèi)缸、外缸以及消泡裝置，所述內(nèi)缸與外缸均為開口向上的腔體，所述內(nèi)缸置于所述外缸內(nèi)，所述內(nèi)缸的頂部設(shè)有安裝板，所述安裝板的上方設(shè)有支撐架，所述支撐架與所述內(nèi)缸連接，所述消泡裝置包括至少兩個(gè)頂升氣缸，所述頂升氣缸置于所述安裝板與所述支撐架之間。
[0007]進(jìn)一步地，所述頂升氣缸均布于所述安裝板上。
[0008]進(jìn)一步地，所述消泡裝置包括相互連接的氣栗以及通氣管，所述通氣管置于所述內(nèi)缸內(nèi)。
[0009]優(yōu)選地，所述通氣管包括相互連接的主管以及支管組，所述主管與所述氣栗連接，所述支管組包括第一支管組、第二支管組以及第三支管組，第一支管組、第二支管組以及第三支管組分別包括多個(gè)支管，第一支管組與第二支管組沿所述第三支管組對(duì)稱設(shè)置。
[0010]進(jìn)一步地，所述第三支管組的支管開口向上設(shè)置，所述第一支管組與第三支管組之間呈30?60°。
[0011 ]本實(shí)用新型有如下的優(yōu)點(diǎn):
[0012]1、通過(guò)加裝氣頂裝置，使得內(nèi)缸上下振動(dòng)，破壞缸內(nèi)的氣泡，來(lái)改善金面鍍層不平整，表面針孔不良的品質(zhì)異常問(wèn)題；
[0013]2、通過(guò)在沉鎳缸里面增加氣頂設(shè)計(jì)，用氣代替手工作業(yè)方式，進(jìn)行程序優(yōu)化，使氣動(dòng)設(shè)計(jì)與沉金線程式一體化，可連線操作，不影響原有的功能及生產(chǎn)效率；
[0014]3、通過(guò)增設(shè)氣栗以及通氣管，使得通氣管內(nèi)噴射出高壓氣體，破壞了氣泡，從而進(jìn)一步地提升廣品的品質(zhì)。
【附圖說(shuō)明】
[0015]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)圖；
[0016]圖2為通氣管的結(jié)構(gòu)圖。
【具體實(shí)施方式】
[0017]現(xiàn)結(jié)合附圖，詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型。
[0018]參照附圖1，一種PCB板沉鎳金生產(chǎn)的鎳缸，包括內(nèi)缸1、外缸2以及消泡裝置，內(nèi)缸1與外缸2均為開口向上的腔體，內(nèi)缸1置于外缸2內(nèi)，內(nèi)缸1的頂部設(shè)有安裝板11，安裝板11的上方設(shè)有支撐架12，支撐架12與內(nèi)缸1連接，消泡裝置包括兩個(gè)頂升氣缸21，頂升氣缸21置于安裝板11與支撐架12之間，且兩個(gè)頂升氣缸21均布于安裝板11上，分別對(duì)稱設(shè)置在內(nèi)缸1的左右兩側(cè)。采用氣動(dòng)裝置，使板子在鎳缸中上下移動(dòng)，藥水中的氣泡無(wú)法殘留于板面，在后續(xù)沉金后，鍍層表面平整光滑，無(wú)針孔等品質(zhì)異常。
[0019]消泡裝置還包括相互連接的氣栗30以及通氣管，通氣管置于內(nèi)缸1內(nèi)，參照附圖2，通氣管包括相互連接的主管31以及支管組，主管31與氣栗30連接，支管組包括第一支管組32、第二支管組33以及第三支管組34，第一支管組32、第二支管組33以及第三支管組34分別包括多個(gè)支管，第一支管組32與第二支管組33沿所述第三支管組34對(duì)稱設(shè)置，第三支管組34的支管開口向上設(shè)置，第一支管組32與第三支管組33之間呈30?60°。
[0020]通過(guò)本實(shí)用新型的沉鎳金，金面均勻性達(dá)90%以上。鎳厚達(dá)140〃以上，金厚達(dá)1.2〃以上，目檢產(chǎn)品外觀，無(wú)明顯針孔等品質(zhì)不良，不影響人員效率及無(wú)大的成本投入，生產(chǎn)效率得到了提升。
[0021]以上所述的本實(shí)用新型實(shí)施方式，并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型保護(hù)范圍的限定。任何在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的權(quán)利要求保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種PCB板沉鎳金生產(chǎn)的鎳缸，包括內(nèi)缸、外缸以及消泡裝置，所述內(nèi)缸與外缸均為開口向上的腔體，所述內(nèi)缸置于所述外缸內(nèi)，其特征在于，所述內(nèi)缸的頂部設(shè)有安裝板，所述安裝板的上方設(shè)有支撐架，所述支撐架與所述內(nèi)缸連接，所述消泡裝置包括至少兩個(gè)頂升氣缸，所述頂升氣缸置于所述安裝板與所述支撐架之間。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB板沉鎳金生產(chǎn)的鎳缸，其特征在于，所述頂升氣缸均布于所述安裝板上。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種PCB板沉鎳金生產(chǎn)的鎳缸，其特征在于，所述消泡裝置包括相互連接的氣栗以及通氣管，所述通氣管置于所述內(nèi)缸內(nèi)。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種PCB板沉鎳金生產(chǎn)的鎳缸，其特征在于，所述通氣管包括相互連接的主管以及支管組，所述主管與所述氣栗連接，所述支管組包括第一支管組、第二支管組以及第三支管組，第一支管組、第二支管組以及第三支管組分別包括多個(gè)支管，第一支管組與第二支管組沿所述第三支管組對(duì)稱設(shè)置。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種PCB板沉鎳金生產(chǎn)的鎳缸，其特征在于，所述第三支管組的支管開口向上設(shè)置，所述第一支管組與第三支管組之間呈30?60°。
【專利摘要】一種PCB板沉鎳金生產(chǎn)的鎳缸，包括內(nèi)缸、外缸以及消泡裝置，所述內(nèi)缸與外缸均為開口向上的腔體，所述內(nèi)缸置于所述外缸內(nèi)，所述內(nèi)缸的頂部設(shè)有安裝板，所述安裝板的上方設(shè)有支撐架，所述支撐架與所述內(nèi)缸連接，所述消泡裝置包括至少兩個(gè)頂升氣缸，所述頂升氣缸置于所述安裝板與所述支撐架之間。所述消泡裝置還包括相互連接的氣泵以及通氣管，所述通氣管置于所述內(nèi)缸內(nèi)。本實(shí)用新型改善了金面鍍層不平整，表面針孔不良的品質(zhì)異常問(wèn)題。
【IPC分類】C25D21/04, H05K3/00
【公開號(hào)】CN205115656
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520913660
【發(fā)明人】鄭彬, 王輝
【申請(qǐng)人】廣州番禺運(yùn)升電路版有限公司
【公開日】2016年3月30日
【申請(qǐng)日】2015年11月17日