本技術(shù)涉及電鍍設(shè)備，具體涉及一種新型電子晶片電鍍設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其他金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其他材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化，提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性及增進(jìn)美觀等作用，在半導(dǎo)體制造技術(shù)中，通常通過將晶片浸入電解液中在單晶片處理器中進(jìn)行電鍍。

2、但現(xiàn)有技術(shù)中，電子晶片在電鍍結(jié)束后其表面會(huì)附著有液體，從而在后期電子晶片移動(dòng)過程中容易造成液體四處滴落的現(xiàn)象，進(jìn)而增加了工作人員清理電鍍設(shè)備的勞動(dòng)強(qiáng)度，而且傳統(tǒng)的電鍍設(shè)備往往裸露在外，電鍍液與空氣相接觸，長時(shí)間的電鍍使電鍍液中落入雜質(zhì)，導(dǎo)致電鍍效果較差，往往需要人工進(jìn)行清理，比較麻煩。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：一種新型電子晶片電鍍設(shè)備，包括，儲(chǔ)液箱；防護(hù)蓋，所述防護(hù)蓋用于防止電鍍液飛濺，所述防護(hù)蓋的外壁與儲(chǔ)液箱的頂端轉(zhuǎn)動(dòng)連接；過濾板，所述過濾板用于阻隔儲(chǔ)液箱內(nèi)電鍍液中的雜質(zhì)，所述過濾板的外壁與儲(chǔ)液箱的內(nèi)壁滑動(dòng)連接；該新型電子晶片電鍍設(shè)備還包括：調(diào)節(jié)裝置，所述調(diào)節(jié)裝置用于調(diào)節(jié)過濾板的高度，所述調(diào)節(jié)裝置位于儲(chǔ)液箱的底端；固定裝置，所述固定裝置用于對(duì)電子晶片進(jìn)行固定電鍍，所述固定裝置位于防護(hù)蓋的頂端；所述固定裝置包括轉(zhuǎn)桿，所述轉(zhuǎn)桿的底端固定連接有固定框，所述轉(zhuǎn)桿的頂端通過彈簧座轉(zhuǎn)動(dòng)連接有推動(dòng)彈簧，所述推動(dòng)彈簧的底端固定連接有承載環(huán)，所述承載環(huán)的外壁固定連接有卡柱，所述卡柱的外壁通過螺旋槽與轉(zhuǎn)桿的內(nèi)壁滑動(dòng)連接，所述螺旋槽開設(shè)在轉(zhuǎn)桿的壁中，所述固定框的內(nèi)壁螺紋連接有螺桿，且螺桿的一端延伸至固定框的外部，所述螺桿的另一端轉(zhuǎn)動(dòng)連接有夾持塊，所述夾持塊的對(duì)稱設(shè)置在所述轉(zhuǎn)桿底部的兩側(cè)。向下按動(dòng)轉(zhuǎn)桿的過程中，通過承載環(huán)上的導(dǎo)柱在螺旋槽內(nèi)進(jìn)行滑動(dòng)，使轉(zhuǎn)桿向下移動(dòng)的過程中進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)。

2、優(yōu)選地，所述轉(zhuǎn)桿的外壁與防護(hù)蓋的內(nèi)壁滑動(dòng)連接，所述承載環(huán)的外壁與防護(hù)蓋的外壁固定連接，所述夾持塊的外壁與固定框的內(nèi)壁滑動(dòng)連接。轉(zhuǎn)動(dòng)兩端螺紋連接的螺桿，使其推動(dòng)夾持塊在固定框內(nèi)滑動(dòng)，直至將電子晶片夾持固定住，且夾持塊和固定框上都開設(shè)有槽，方便電鍍液進(jìn)入對(duì)電子晶片進(jìn)行電鍍。

3、優(yōu)選地，所述調(diào)節(jié)裝置包括調(diào)節(jié)桿，所述調(diào)節(jié)桿的外壁固定連接有拉桿，所述拉桿遠(yuǎn)離調(diào)節(jié)桿的一端轉(zhuǎn)動(dòng)連接有推桿，所述調(diào)節(jié)桿的兩端對(duì)稱設(shè)置有扭轉(zhuǎn)彈簧，且扭轉(zhuǎn)彈簧套設(shè)在調(diào)節(jié)桿的外部。所述推桿遠(yuǎn)離拉桿的一端與過濾板的外壁轉(zhuǎn)動(dòng)連接，所述扭轉(zhuǎn)彈簧的外壁與調(diào)節(jié)桿的外壁固定連接，所述扭轉(zhuǎn)彈簧遠(yuǎn)離調(diào)節(jié)桿的一端與儲(chǔ)液箱的內(nèi)壁固定連接。通過手輪轉(zhuǎn)動(dòng)調(diào)節(jié)桿，使調(diào)節(jié)桿帶動(dòng)拉桿進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)，拉桿推動(dòng)推桿進(jìn)行移動(dòng)，使與其轉(zhuǎn)動(dòng)連接的濾網(wǎng)在儲(chǔ)液箱內(nèi)向上滑動(dòng)，通過儲(chǔ)液箱側(cè)面的觀察窗，觀測濾網(wǎng)到達(dá)儲(chǔ)液箱的頂端，從而將電鍍液中的雜質(zhì)清理出。

4、優(yōu)選地，所述儲(chǔ)液箱的兩端壁中開設(shè)有流通槽，所述儲(chǔ)液箱的外壁固定連接有外殼，且對(duì)稱設(shè)置在所述儲(chǔ)液箱的兩端，所述外殼的外壁固定連接有濾網(wǎng)。這清理濾網(wǎng)上的雜質(zhì)，使其通過上端的流通槽進(jìn)入外部的外殼內(nèi)進(jìn)行收起，其中含有的電鍍殘液穿過濾網(wǎng)，并通過下端的流通槽返回儲(chǔ)液箱內(nèi)繼續(xù)使用。

5、本實(shí)用新型的有益效果如下：

6、1.本實(shí)用新型通過設(shè)置固定裝置，向下按壓轉(zhuǎn)桿，并通過導(dǎo)柱螺旋槽內(nèi)進(jìn)行滑動(dòng)，使轉(zhuǎn)桿向下移動(dòng)的過程中進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)，使固定住的電子晶片在電鍍的過程中與溶液混合更均勻；當(dāng)松開對(duì)轉(zhuǎn)桿的按壓，在推動(dòng)彈簧的作用下使轉(zhuǎn)桿復(fù)位移動(dòng)，并再次進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)，將電子晶片表面附著的電鍍液甩干，能夠有效加快電鍍的整體效率，并且能夠防止直接將電子晶片撈出電鍍液滴落在地面上對(duì)工作環(huán)境造成污染。

7、2.本實(shí)用新型通過設(shè)置過濾板，當(dāng)大顆粒雜質(zhì)落入至儲(chǔ)液箱內(nèi)時(shí)，在過濾板的過濾作用下，防止雜質(zhì)進(jìn)入電鍍箱內(nèi)并堆積在儲(chǔ)液內(nèi)的電鍍液內(nèi)，并通過過濾板向上滑動(dòng)，從而將電鍍液中的雜質(zhì)清理出，直至儲(chǔ)液箱的頂端，便于對(duì)電鍍箱內(nèi)雜質(zhì)的清理，使雜質(zhì)通過流通槽進(jìn)入外部的外殼內(nèi)，其中含有的電鍍殘液穿過濾網(wǎng)，返回儲(chǔ)液箱內(nèi)方便繼續(xù)使用。

技術(shù)特征：

1.一種新型電子晶片電鍍設(shè)備，包括，

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型電子晶片電鍍設(shè)備，其特征在于：所述轉(zhuǎn)桿（301）的外壁與防護(hù)蓋（2）的內(nèi)壁滑動(dòng)連接，所述承載環(huán)（304）的外壁與防護(hù)蓋（2）的外壁固定連接，所述夾持塊（307）的外壁與固定框（306）的內(nèi)壁滑動(dòng)連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型電子晶片電鍍設(shè)備，其特征在于：所述調(diào)節(jié)裝置（12）包括調(diào)節(jié)桿（8），所述調(diào)節(jié)桿（8）的外壁固定連接有拉桿（9），所述拉桿（9）遠(yuǎn)離調(diào)節(jié)桿（8）的一端轉(zhuǎn)動(dòng)連接有推桿（10），所述調(diào)節(jié)桿（8）的兩端對(duì)稱設(shè)置有扭轉(zhuǎn)彈簧（11），且扭轉(zhuǎn)彈簧（11）套設(shè)在調(diào)節(jié)桿（8）的外部。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種新型電子晶片電鍍設(shè)備，其特征在于：所述推桿（10）遠(yuǎn)離拉桿（9）的一端與過濾板（4）的外壁轉(zhuǎn)動(dòng)連接，所述扭轉(zhuǎn)彈簧（11）的外壁與調(diào)節(jié)桿（8）的外壁固定連接，所述扭轉(zhuǎn)彈簧（11）遠(yuǎn)離調(diào)節(jié)桿（8）的一端與儲(chǔ)液箱（1）的內(nèi)壁固定連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種新型電子晶片電鍍設(shè)備，其特征在于：所述儲(chǔ)液箱（1）的兩端壁中開設(shè)有流通槽（6），所述儲(chǔ)液箱（1）的外壁固定連接有外殼（5），且對(duì)稱設(shè)置在所述儲(chǔ)液箱（1）的兩端，所述外殼（5）的外壁固定連接有濾網(wǎng)（7）。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種新型電子晶片電鍍設(shè)備，本技術(shù)涉及電鍍設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，包括，儲(chǔ)液箱；防護(hù)蓋，所述防護(hù)蓋用于防止電鍍液飛濺，所述防護(hù)蓋的外壁與儲(chǔ)液箱的頂端轉(zhuǎn)動(dòng)連接；過濾板，所述過濾板用于阻隔儲(chǔ)液箱內(nèi)電鍍液中的雜質(zhì)，該技術(shù)通過設(shè)置固定裝置，向下按壓轉(zhuǎn)桿，并通過導(dǎo)柱螺旋槽內(nèi)進(jìn)行滑動(dòng)，使轉(zhuǎn)桿向下移動(dòng)的過程中進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)，使固定住的電子晶片在電鍍的過程中與溶液混合更均勻；當(dāng)松開對(duì)轉(zhuǎn)桿的按壓，在推動(dòng)彈簧的作用下使轉(zhuǎn)桿復(fù)位移動(dòng)，并再次進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)，將電子晶片表面附著的電鍍液甩干，能夠有效加快電鍍的整體效率，并且能夠防止直接將電子晶片撈出電鍍液滴落在地面上對(duì)工作環(huán)境造成污染。

技術(shù)研發(fā)人員：曾海林
受保護(hù)的技術(shù)使用者：珠海市鏵普電子有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240412
技術(shù)公布日：2024/12/26