本申請(qǐng)涉及晶圓電鍍?cè)O(shè)備的，尤其是涉及一種用于電鍍密封的輔助結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、在放置晶圓電鍍?cè)O(shè)備時(shí)，通常需確保晶圓的待鍍面朝下，同時(shí)將陽(yáng)極置于電解質(zhì)溶液中。當(dāng)電解質(zhì)溶液流向晶圓并與晶圓表面發(fā)生強(qiáng)力碰撞時(shí)，就會(huì)發(fā)生電鍍。此時(shí)，由光刻膠形成的電路圖案會(huì)與待鍍晶圓上的電解質(zhì)溶液接觸。電子分布在晶圓邊緣的電鍍?cè)O(shè)備上，最終電解質(zhì)溶液中的金屬離子與光刻膠在晶圓上繪制的圖案相遇。隨后，電子與電解質(zhì)溶液中的金屬離子結(jié)合，在光刻膠繪制圖案的地方進(jìn)行還原反應(yīng)，形成金屬引線或凸點(diǎn)。

2、晶圓需要通過(guò)接觸光刻曝邊和遮邊來(lái)暴露出最外圈金屬濺射層，并且保留光刻膠層。這樣電鍍環(huán)針腳能夠接觸濺射層使電流順利導(dǎo)通，而環(huán)中的密封膠圈則必須接觸光刻膠層，使得導(dǎo)電區(qū)域完全密封隔水。

3、當(dāng)由于光刻膠層邊沿不一定是理想狀態(tài)上的圓環(huán)狀，當(dāng)密封膠圈沒(méi)有接觸到光刻膠層部分時(shí)，電鍍未密封，就會(huì)發(fā)生漏鍍現(xiàn)象，會(huì)影響整個(gè)電鍍槽，影響電鍍效果。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、為了提高密封膠圈與光刻膠層的接觸完整性，本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N用于電鍍密封的輔助結(jié)構(gòu)。

2、本申請(qǐng)?zhí)峁┑囊环N用于電鍍密封的輔助結(jié)構(gòu)，采用如下的技術(shù)方案：一種用于電鍍密封的輔助結(jié)構(gòu)，包括機(jī)臺(tái)和密封膠圈，所述密封膠圈的一端用于抵接與晶圓光刻膠層；所述機(jī)臺(tái)下側(cè)還設(shè)置有托架，所述托架上活動(dòng)設(shè)置有縮徑架，所述縮徑架用于抵觸于密封膠圈，以使得所述密封膠圈沿徑向朝內(nèi)側(cè)形變，所述縮徑架沿密封膠圈周向均布有若干個(gè)。

3、通過(guò)采用上述技術(shù)方案，在將晶圓放置操作臺(tái)內(nèi)時(shí)，通過(guò)縮徑架抵觸于密封膠圈，直接驅(qū)動(dòng)縮徑架或者聯(lián)動(dòng)于其他結(jié)構(gòu)，使得密封膠圈的邊沿朝圓心側(cè)進(jìn)行運(yùn)動(dòng)，以使得密封膠圈的邊沿能夠與光刻膠層邊沿進(jìn)行接觸，形成完好的密封結(jié)構(gòu)，提高電鍍的效果。

4、優(yōu)選的，所述密封膠圈截面的包括一端連接于機(jī)臺(tái)并遠(yuǎn)離機(jī)臺(tái)側(cè)向下延伸的第一部分、朝靠近機(jī)臺(tái)側(cè)延伸的第二部分，所述第一部分與所述第二部分連接點(diǎn)形成位于最低點(diǎn)的連接環(huán)，所述縮徑架抵觸于所述連接環(huán)。

5、通過(guò)采用上述技術(shù)方案，抵觸的過(guò)程中，通過(guò)頂端的抵觸，頂壓的方式使得密封膠圈的一側(cè)內(nèi)縮，減小對(duì)于晶圓垂直面上的直接作用力，通過(guò)水平方向的分力進(jìn)行推動(dòng)，并且不會(huì)占據(jù)在水平方向外側(cè)的空間，以便于縮徑。

6、優(yōu)選的，所述托架中部轉(zhuǎn)動(dòng)連接有聯(lián)動(dòng)桿，所述聯(lián)動(dòng)桿的一端連接于所述縮徑架，所述聯(lián)動(dòng)桿的另一端具有用于抵觸在晶圓下側(cè)的接觸塊。

7、通過(guò)采用上述技術(shù)方案，當(dāng)密封膠圈未接觸光刻膠層時(shí)，使得晶圓整體朝下運(yùn)動(dòng)，接觸塊也將會(huì)朝下運(yùn)動(dòng)，聯(lián)動(dòng)桿將會(huì)隨之轉(zhuǎn)動(dòng)，使得另一端的縮徑架朝上抵壓在密封膠圈下側(cè)，使得其形變。

8、優(yōu)選的，所述接觸塊下側(cè)轉(zhuǎn)動(dòng)連接有連接桿，所述連接桿的一端固定連接于所述聯(lián)動(dòng)桿端部。

9、通過(guò)采用上述技術(shù)方案，由于抵觸的關(guān)系，相對(duì)的接觸塊與聯(lián)動(dòng)桿之間的角度將會(huì)發(fā)生改變，這樣能夠使得接觸塊還能夠保持貼合在晶圓的下側(cè)，保護(hù)晶圓的下側(cè)面。

10、優(yōu)選的，所述聯(lián)動(dòng)桿與所述托架轉(zhuǎn)動(dòng)處具有復(fù)位彈性件。

11、通過(guò)采用上述技術(shù)方案，在聯(lián)動(dòng)桿轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，一方面復(fù)位彈性件能夠起到保持抵觸緊密，另一方面能夠便于其復(fù)位。

12、優(yōu)選的，所述縮徑架轉(zhuǎn)動(dòng)連接有用于抵觸在連接環(huán)上的接觸平臺(tái)，所述縮徑架遠(yuǎn)離接觸平臺(tái)的一端固定連接于所述聯(lián)動(dòng)桿。

13、通過(guò)采用上述技術(shù)方案，接觸平臺(tái)用于抵觸在連接環(huán)上，用較大的面積對(duì)環(huán)線對(duì)合，能夠提高整體的穩(wěn)定性。

14、優(yōu)選的，所述托架上還設(shè)置有感光件，用于檢測(cè)所述第二部分抵觸于晶圓處的邊沿。

15、通過(guò)采用上述技術(shù)方案，感光件能夠通過(guò)照射反光的方式對(duì)密封膠圈邊沿所在的位置是否具有光刻膠進(jìn)行檢測(cè)。

16、優(yōu)選的，所述托架上且位于所述聯(lián)動(dòng)桿兩端均設(shè)置有復(fù)位彈簧，用于使得所述聯(lián)動(dòng)桿復(fù)位至水平狀態(tài)。

17、通過(guò)采用上述技術(shù)方案，?在對(duì)前一晶圓進(jìn)行操作后，能夠在脫離后，將聯(lián)動(dòng)桿復(fù)位至原先的位置，便于下一次進(jìn)行電鍍。

18、優(yōu)選的，所述托架上沿豎直方向可調(diào)節(jié)的設(shè)置有活動(dòng)臺(tái)，所述復(fù)位彈簧的一端連接于所述聯(lián)動(dòng)桿，另一端連接于所述活動(dòng)臺(tái)。

19、通過(guò)采用上述技術(shù)方案，活動(dòng)臺(tái)在豎直方向上的初始位置，能夠形成對(duì)于復(fù)位彈簧初始長(zhǎng)度的控制，故能夠調(diào)節(jié)抵觸時(shí)的阻力，以及后續(xù)恢復(fù)至原先狀態(tài)的速度。

20、綜上所述，本申請(qǐng)包括以下至少一種有益技術(shù)效果：

21、1、通過(guò)縮徑架抵觸于密封膠圈的連接環(huán)處，使得密封膠圈的邊沿朝圓心側(cè)進(jìn)行運(yùn)動(dòng)，以使得密封膠圈的邊沿能夠與光刻膠層邊沿進(jìn)行接觸，形成完好的密封結(jié)構(gòu)，提高電鍍的效果；

22、2、在運(yùn)動(dòng)的過(guò)程中抵觸塊與接觸平臺(tái)都能隨著狀態(tài)的變化進(jìn)行隨動(dòng)，保持原先的抵觸狀態(tài)，能夠通過(guò)較為統(tǒng)一的方式去抵壓密封膠圈；

23、3、感光件的設(shè)置，能夠幫助識(shí)別密封膠圈的邊沿位置，更加精準(zhǔn)的調(diào)節(jié)密封膠圈的位置。

技術(shù)特征：

1.一種用于電鍍密封的輔助結(jié)構(gòu)，包括機(jī)臺(tái)（100）和密封膠圈（110），其特征在于：所述密封膠圈（110）的一端用于抵接與晶圓光刻膠層；所述機(jī)臺(tái)（100）下側(cè)還設(shè)置有托架（120），所述托架（120）上活動(dòng)設(shè)置有縮徑架（121），所述縮徑架（121）用于抵觸于密封膠圈（110），以使得所述密封膠圈（110）沿徑向朝內(nèi)側(cè)形變，所述縮徑架（121）沿密封膠圈（110）周向均布有若干個(gè)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于電鍍密封的輔助結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述密封膠圈（110）截面的包括一端連接于機(jī)臺(tái)（100）并遠(yuǎn)離機(jī)臺(tái)（100）側(cè)向下延伸的第一部分（111）、朝靠近機(jī)臺(tái)（100）側(cè)延伸的第二部分（112），所述第一部分（111）與所述第二部分（112）連接點(diǎn)形成位于最低點(diǎn)的連接環(huán)（113），所述縮徑架（121）抵觸于所述連接環(huán)（113）。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種用于電鍍密封的輔助結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述托架（120）中部轉(zhuǎn)動(dòng)連接有聯(lián)動(dòng)桿（122），所述聯(lián)動(dòng)桿（122）的一端連接于所述縮徑架（121），所述聯(lián)動(dòng)桿（122）的另一端具有用于抵觸在晶圓下側(cè)的接觸塊（123）。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種用于電鍍密封的輔助結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述接觸塊（123）下側(cè)轉(zhuǎn)動(dòng)連接有連接桿（135），所述連接桿（135）的一端固定連接于所述聯(lián)動(dòng)桿（122）端部。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種用于電鍍密封的輔助結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述聯(lián)動(dòng)桿（122）與所述托架（120）轉(zhuǎn)動(dòng)處具有復(fù)位彈性件。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種用于電鍍密封的輔助結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述縮徑架（121）轉(zhuǎn)動(dòng)連接有用于抵觸在連接環(huán)（113）上的接觸平臺(tái)（124），所述縮徑架（121）遠(yuǎn)離接觸平臺(tái)（124）的一端固定連接于所述聯(lián)動(dòng)桿（122）。

7.根據(jù)權(quán)利要求2或6所述的一種用于電鍍密封的輔助結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述托架（120）上還設(shè)置有感光件（130），用于檢測(cè)所述第二部分（112）抵觸于晶圓處的邊沿。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種用于電鍍密封的輔助結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述托架（120）上且位于所述聯(lián)動(dòng)桿（122）兩端均設(shè)置有復(fù)位彈簧（140），用于使得所述聯(lián)動(dòng)桿（122）復(fù)位至水平狀態(tài)。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種用于電鍍密封的輔助結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述托架（120）上沿豎直方向可調(diào)節(jié)的設(shè)置有活動(dòng)臺(tái)（141），所述復(fù)位彈簧（140）的一端連接于所述聯(lián)動(dòng)桿（122），另一端連接于所述活動(dòng)臺(tái)（141）。

技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)涉及晶圓電鍍?cè)O(shè)備的技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種用于電鍍密封的輔助結(jié)構(gòu)，包括機(jī)臺(tái)和密封膠圈，所述密封膠圈的一端用于抵接與晶圓光刻膠層；所述機(jī)臺(tái)下側(cè)還設(shè)置有托架，所述托架上活動(dòng)設(shè)置有縮徑架，所述縮徑架用于抵觸于密封膠圈，以使得所述密封膠圈沿徑向朝內(nèi)側(cè)形變，所述縮徑架沿密封膠圈周向均布有若干個(gè)。本申請(qǐng)具有以下效果：在將晶圓放置操作臺(tái)內(nèi)時(shí)，通過(guò)縮徑架抵觸于密封膠圈，直接驅(qū)動(dòng)縮徑架或者聯(lián)動(dòng)于其他結(jié)構(gòu)，使得密封膠圈的邊沿朝圓心側(cè)進(jìn)行運(yùn)動(dòng)，以使得密封膠圈的邊沿能夠與光刻膠層邊沿進(jìn)行接觸，形成完好的密封結(jié)構(gòu)，提高電鍍的效果。

技術(shù)研發(fā)人員：李慧,李宗懌,潘波,張章龍,孫永輝
受保護(hù)的技術(shù)使用者：長(zhǎng)電集成電路（紹興）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240117
技術(shù)公布日：2024/12/19