技術編號：40383412
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本申請涉及晶圓電鍍設備的，尤其是涉及一種用于電鍍密封的輔助結(jié)構。背景技術、在放置晶圓電鍍設備時，通常需確保晶圓的待鍍面朝下，同時將陽極置于電解質(zhì)溶液中。當電解質(zhì)溶液流向晶圓并與晶圓表面發(fā)生強力碰撞時，就會發(fā)生電鍍。此時，由光刻膠形成的電路圖案會與待鍍晶圓上的電解質(zhì)溶液接觸。電子分布在晶圓邊緣的電鍍設備上，最終電解質(zhì)溶液中的金屬離子與光刻膠在晶圓上繪制的圖案相遇。隨后，電子與電解質(zhì)溶液中的金屬離子結(jié)合，在光刻膠繪制圖案的地方進行還原反應，形成金屬引線或凸點。、晶圓需要通過接觸光刻曝邊和遮邊來暴...
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