技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種電路板電鍍方法，其特征在于，包括以下步驟：清洗、微蝕、水洗和電鍍銅步驟。該方法用于制備電路板為厚度為0.1mm-0.2mm的薄板以及鉆孔的直徑為0.15mm的薄板尤其有效，薄板的失誤率為0。

技術(shù)研發(fā)人員：闕民輝;楊志勇
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳統(tǒng)信電路電子有限公司
文檔號碼：201510250567
技術(shù)研發(fā)日：2015.05.13
技術(shù)公布日：2017.01.04