1.一種電路板電鍍方法，其特征在于，包括以下步驟：
步驟一，清洗，將已經(jīng)鉆孔的基材表面的油污清洗干凈，
首先水沖洗，采用去離子水循環(huán)沖洗，然后在40℃進(jìn)行除油清洗15min；
步驟二，微蝕，采用堿性和酸性微蝕液進(jìn)行微蝕處理
將步驟一中清洗完畢的電路板在溫度為35℃下采用堿性微蝕液進(jìn)行微蝕處理4-6min，然后采用去離子水循環(huán)沖洗6-10min，沖洗水壓為0.9Kg/cm2，之后在40℃下采用酸性微蝕液進(jìn)行微蝕處理5-7min，使得微蝕后電路板的粗糙度Ra在0.45-0.5um之間；
步驟三，水洗
將步驟二中經(jīng)過(guò)微蝕的電路板進(jìn)行水沖洗，在常溫下采用去離子水循環(huán)沖洗5-10min，沖洗水壓為0.9Kg/cm2；
步驟四，電鍍銅
將步驟三經(jīng)過(guò)水洗的電路板的鉆孔表面使用電鍍液進(jìn)行電鍍銅，電鍍的同時(shí)采用鼓風(fēng)機(jī)連續(xù)對(duì)電鍍液打氣并震動(dòng)處理，打氣和震動(dòng)持續(xù)的時(shí)間和電鍍的時(shí)間一致，壓力恒定，打氣的氣體為空氣，所述電鍍采用不同密度的電流進(jìn)行電鍍，電鍍的溫度為45-60℃，第一階段采用的電流密度為8-9ASF，電鍍時(shí)間為5-7min，第二階段采用的電流密度為10-12ASF，電鍍時(shí)間為5-8min，第三階段采用的電流密度為12-14ASF，電鍍時(shí)間為10-15min，第四階段采用的電流密度為9-11ASF，電鍍時(shí)間為15-20min，最后制得鉆孔表面電鍍銅的厚度為15um-20um。
2.如權(quán)利要求1所述的一種電路板電鍍方法，其特征在于，步驟一中所述的水洗為采用去離子水循環(huán)沖洗，沖洗水壓為0.9Kg/cm2，進(jìn)水量為7-8L/min，沖洗時(shí)間為2-7min。
3.如權(quán)利要求1所述的一種電路板電鍍方法，其特征在于，步驟一所述的除油清洗采用除油劑清洗，所述除油劑由乙二醇丁醚、二羥基乙酸醚、氨基三亞甲基磷酸、螯合劑、聚氧丙烯甘油醚、脂肪醇聚氧乙烯醚、異構(gòu)醇醚磷酸酯和水組成，所述除油劑各組分的質(zhì)量比，乙二醇丁醚∶二羥基乙酸醚∶氨基三亞甲基磷酸∶螯合劑∶聚氧丙烯甘油醚∶脂肪醇聚氧乙烯醚∶異構(gòu)醇醚磷酸酯∶水＝1-4∶1-2∶0.3-0.5∶1-1.2∶2-2.7∶2-2.5∶3-5∶90-95。
4.如權(quán)利要求3所述的一種電路板電鍍方法，其特征在于，所述螯合劑選自沸石。
5.如權(quán)利要求1所述的一種電路板電鍍方法，其特征在于，步驟二所述堿性微蝕液由純水、氨水、氯化銨和雙氧水組成，所述純水∶氨水∶雙氧水的體積比為1-2∶1-2∶0.1-0.5，所述氨水和氯化銨的質(zhì)量比為1-3∶0.1-0.2，所述堿性微蝕液的PH值為8；所述酸性微蝕液由過(guò)硫酸、磷酸、過(guò)硫酸鈉溶液、3-巰基-1-丙磺酸鈉鹽、過(guò)一硫酸氫鉀復(fù)合鹽和水組成，其質(zhì)量比為2∶1.7∶5∶4∶2.5∶35。
6.如權(quán)利要求1所述的一種電路板電鍍方法，其特征在于，步驟四中所述電鍍液由五水合硫酸銅50-80g/L，次亞磷酸鈉15-30g/L，硫酸100-170g/L，硫酸鈷15-25g/L，氯離子50-80ppm，丁二酸二戊酯磺酸鈉5-10g/L和結(jié)晶細(xì)化劑0.1-0.3ppm組成。
7.如權(quán)利要求6所述的一種電路板電鍍方法，其特征在于，步驟四中所述結(jié)晶細(xì)化劑選自2-巰基苯并噻唑或者2-巰基苯并咪唑。
8.如權(quán)利要求1所述的一種電路板電鍍方法，其特征在于，步驟四中，震動(dòng)頻率為15-18次/分鐘，每震動(dòng)30秒停10-15秒。
9.如權(quán)利要求1所述的一種電路板電鍍方法，其特征在于，步驟一中所述電路板的厚度為0.1mm-0.2mm；鉆孔的直徑為0.15mm。