球形顆粒強(qiáng)化的凸包狀耐磨鍍鉻層的制備方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種球形顆粒強(qiáng)化的凸包狀耐磨鍍鉻層的制備方法，所述方法包括如下步驟：一、對(duì)基底材料進(jìn)行表面預(yù)處理；二、篩選球形顆粒；將球形顆粒置于蒸餾水中，超聲波分散1～2h；將分散開的球形顆粒加入到化學(xué)電鍍液中，攪拌1～2h，得復(fù)合電鍍液；三、將步驟一所得表面預(yù)處理后的基底材料置于步驟二所得復(fù)合電鍍液中，在30～60℃、不斷攪拌的電鍍條件下進(jìn)行組合電流電沉積，制備含有球形顆粒的結(jié)構(gòu)化金屬鉻復(fù)合鍍層；步驟四、將步驟三所得含有球形顆粒的結(jié)構(gòu)化金屬鉻復(fù)合鍍層進(jìn)行熱處理，即得球形顆粒強(qiáng)化的凸包狀耐磨鍍鉻層。本發(fā)明在保持金屬鉻鍍層具有良好耐磨性和硬度基礎(chǔ)上，明顯提高鍍層的硬度和耐磨性，提高機(jī)械部件壽命。
【專利說明】球形顆粒強(qiáng)化的凸包狀耐磨鍍鉻層的制備方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及的是一種球形顆粒強(qiáng)化的凸包狀耐磨鍍鉻層的制備方法，其特征是以球形顆粒作為復(fù)合粒子相，通過優(yōu)化的電鍍工藝，獲得性能優(yōu)良含有球形摻雜粒子的凸包狀仿生結(jié)構(gòu)化的金屬鉻耐磨復(fù)合鍍層。

【背景技術(shù)】
[0002]摩擦磨損是現(xiàn)代工程材料的主要失效(摩擦磨損、腐蝕、斷裂)形式之一，既造成了材料的浪費(fèi)和能源的消耗，又會(huì)造成生產(chǎn)效率的低下、更換零件和設(shè)備報(bào)廢等諸多問題，給社會(huì)造成巨大的經(jīng)濟(jì)損失。材料的摩擦磨損主要與材料的表面狀態(tài)密切相關(guān)，為了提高這類材料的使用性能就必須改善其表面的性能。
[0003]復(fù)合電鍍是在傳統(tǒng)電鍍基礎(chǔ)上發(fā)展起來的一項(xiàng)表面處理技術(shù),通過在電鍍液中加入特定的球形顆粒如氧化物、碳化物、氮化物顆粒，實(shí)現(xiàn)固體顆粒與金屬的共沉積，制備出具有較高硬度、耐磨性、耐蝕性等特性的功能性鍍層。因此，復(fù)合電鍍越來越受到研究者的重視。
[0004]電鍍鉻具有高的硬度和良好的化學(xué)穩(wěn)定性，廣泛地應(yīng)用于機(jī)械零部件如:軸套、軸承、各種工業(yè)用輥等。近年來，由于仿生材料以及表面仿生結(jié)構(gòu)化摩擦學(xué)的快速發(fā)展，啟示人們在材料表面制備出具有一定非光滑形態(tài)的仿生表面，從而提高材料表面的硬度和耐磨性。通過控制電鍍工藝條件，可以獲得具有凸包狀織構(gòu)化的鍍鉻層，從而獲得高的硬度和耐磨性，而相應(yīng)的一些機(jī)械零部件所需的表面硬度和耐磨性在一定范圍內(nèi)是越高越好。球形硬質(zhì)顆粒(SiC、Si3N4、Al2O3等)具有硬度高、耐磨、耐腐蝕等優(yōu)點(diǎn)，可以作為摻雜粒子，用來制備金屬鉻復(fù)合鍍層，從而進(jìn)一步增加表面鍍層硬度，提高其耐磨性。但是現(xiàn)有技術(shù)中并沒有利用球形顆粒作為摻雜粒子制備具有仿生結(jié)構(gòu)化鍍鉻層的相關(guān)報(bào)道。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的是在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，提供了一種球形顆粒強(qiáng)化的凸包狀耐磨鍍鉻層的制備方法。本發(fā)明利用化學(xué)電鍍技術(shù)制備出的含有球形顆粒的結(jié)構(gòu)化金屬鉻耐磨復(fù)合鍍層將具有更高的硬度和更好的耐磨性，從而為一些特殊的機(jī)械工件提供了技術(shù)支持。
[0006]本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:
[0007]本發(fā)明涉及一種球形顆粒強(qiáng)化的凸包狀耐磨鍍鉻層的制備方法，所述方法包括如下步驟:
[0008]步驟一、對(duì)基底材料進(jìn)行表面預(yù)處理；
[0009]步驟二、將篩選好的球形顆粒置于少量蒸餾水中，超聲波分散I?2h ;將分散開的球形顆粒加入到鍍鉻用學(xué)電鍍液中，攪拌I?2h，得球形顆粒含量為5?50g/L的復(fù)合電鍍液；
[0010]步驟三、將步驟一所得表面預(yù)處理后的基底材料置于步驟二所得復(fù)合電鍍液中，在30?60°C、不斷攪拌的電鍍條件下進(jìn)行組合電流電沉積，制備含有球形顆粒的結(jié)構(gòu)化金屬鉻復(fù)合鍍層；
[0011]步驟四、將步驟三所得含有球形顆粒的結(jié)構(gòu)化金屬鉻復(fù)合鍍層進(jìn)行熱處理，即得球形顆粒強(qiáng)化的凸包狀耐磨鍍鉻層。
[0012]優(yōu)選地，步驟一中，所述基底材料包括鋼板、鎳板、銅板等。
[0013]優(yōu)選地，步驟一中，所述表面預(yù)處理包括如下步驟:
[0014]A、表面打磨:打磨基底材料表面，直至表面光亮且無明顯劃痕，表面粗糙度為
0.5?2.0微米；
[0015]B、丙酮清洗:用丙酮超聲波清洗表面打磨好的基底材料15min以上；
[0016]C、堿液清洗:將丙酮清洗過的基底材料在70?90°C的條件下，堿液清洗20min以上；
[0017]D、酸洗活化:將堿液清洗過的基底材料在室溫條件下，用酸液清洗活化。
[0018]優(yōu)選地,步驟A中，所述表面打磨包括用砂紙打磨；所述砂紙打磨包括用300、600、1200,2000,4000號(hào)金相砂紙依次打磨。
[0019]優(yōu)選地，步驟C中，所述堿液包括組分及含量為:NaOH 10?30g/L、Na2C0320?80g/L> Na3P0420 ?80g/L。
[0020]優(yōu)選地，步驟D中，所述酸液包括濃度為10?30g/L的H2SO4溶液；所述酸液清洗活化的時(shí)間包括3min。
[0021]步驟A、B、C、D是為了保證基底材料的光潔度以及清潔度。
[0022]優(yōu)選地,步驟二中,所述球形顆粒包括SiC顆粒、Si3N4顆粒、Al2O3顆粒等。
[0023]優(yōu)選地,步驟二中,所述球形顆粒的粒度為5?50 μ m。
[0024]優(yōu)選地，步驟二中，所述化學(xué)電鍍液溶劑為水，包含溶質(zhì)及其含量如下:
[0025]鉻酐ΙδΟ ?400g/L ；
[0026]硫酸1.0 ?3.0g/L ；
[0027]聚乙二醇0.01 ?3.0g/L ；
[0028]優(yōu)選地，所述聚乙二醇分子量為4000?20000。
[0029]優(yōu)選地,步驟三中，所述組合電流沉積包括步驟為:
[0030]第一階段:電流密度為30?50A/dm2，施鍍時(shí)間30?60min ；
[0031]第二階段:電流密度降到10?30A/dm2，施鍍時(shí)間10?20min ；
[0032]優(yōu)選地，步驟四中，所述熱處理具體為將含有球形顆粒的結(jié)構(gòu)化金屬鉻復(fù)合鍍層置于150?300°C條件下0.5?2.0小時(shí)。
[0033]本發(fā)明采用組合電流，在基底材料表面制備出了具有凸包狀的非光滑仿生表面，通過控制電流條件，可以有效調(diào)控對(duì)凸包的大小和分布。
[0034]經(jīng)過熱處理后制備的球形顆粒強(qiáng)化的凸包狀耐磨鍍鉻層的表面粗糙度為1.0?
6.0微米、峰值密度為70?220/cm、表面維氏硬度可達(dá)1000?1200Hv，厚度為30?70微米，結(jié)構(gòu)化鍍層具有高的硬度和優(yōu)良的耐磨性能。
[0035]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下的優(yōu)點(diǎn)和有益效果:
[0036]1、本發(fā)明采用組合電流電鍍的技術(shù)，通過控制電鍍條件，獲得了具有凸包狀的非光滑仿生結(jié)構(gòu)化表面，且鍍層表面細(xì)密、均勻；
[0037]2、由于球形顆粒具有彌散強(qiáng)化作用，以及該復(fù)合鍍層凸包狀的表面形貌，相比于傳統(tǒng)鍍鉻層，本發(fā)明球形顆粒強(qiáng)化的凸包狀耐磨鍍鉻層具有更加優(yōu)良的耐磨性能。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0038]通過閱讀參照以下附圖對(duì)非限制性實(shí)施例所作的詳細(xì)描述，本發(fā)明的其它特征、目的和優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得更明顯:
[0039]圖1為球形顆粒強(qiáng)化的凸包狀耐磨鍍鉻層SEM形貌觀察圖。

【具體實(shí)施方式】
[0040]下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明。以下實(shí)施例將有助于本領(lǐng)域的技術(shù)人員進(jìn)一步理解本發(fā)明，但不以任何形式限制本發(fā)明。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)。這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
[0041]實(shí)施例1
[0042]本實(shí)施例涉及一種球形顆粒強(qiáng)化的凸包狀耐磨鍍鉻層的制備方法，所述方法包括如下步驟:
[0043]步驟一:選取9Cr2鋼板作為基底材料，表面經(jīng)砂紙打磨拋光，表面粗糙度為0.5?
0.6微米，丙酮超聲、堿洗除油、酸性活化后，用于電沉積制備含有球形顆粒的結(jié)構(gòu)化金屬鉻復(fù)合鍍層；
[0044]步驟二:化學(xué)電鍍液采用去離子水配置，包含如下含量的各組分:
[0045]鉻酐250g/L ；
[0046]硫酸2.0g/L ；
[0047]聚乙二醇(分子量10000)1.0g/L;
[0048]采用國藥集團(tuán)的鉻酐(化學(xué)純)、碳化硅顆粒、硫酸(分析純)、聚乙二醇(優(yōu)級(jí)純分子量10000)為原料。所采用的SiC粒度為25 μ m，將所選SiC顆粒置于少量蒸餾水中，先用超聲波分散2小時(shí)，然后將含有SiC顆粒的溶液加入到電鍍液中用磁力攪拌器攪拌2個(gè)小時(shí)，獲得復(fù)合電鍍液，碳化硅含量為25g/L。
[0049]步驟三:所采用的電鍍條件為:電鍍溫度50?60°C，施鍍過程中采用磁力攪拌器不斷地?cái)嚢桢円?，分散鍍液中的碳化硅顆粒。所采用組合電流為:第一階段電流密度為30?40A/dm2，施鍍時(shí)間30min ;b、第二階段電流密度降到10?15A/dm2，施鍍時(shí)間1min ；
[0050]步驟四:經(jīng)沉積處理后的復(fù)合鍍層在150?200°C的溫度下進(jìn)行熱處理I小時(shí)，即得球形顆粒強(qiáng)化的凸包狀耐磨鍍鉻層。
[0051]經(jīng)本實(shí)施例采用工藝參數(shù)所制備的含有SiC摻雜粒子的球形顆粒強(qiáng)化的凸包狀耐磨鍍鉻層，經(jīng)X射線衍射分析得出復(fù)合鍍層中鍍鉻層呈現(xiàn)良好的結(jié)晶性，復(fù)合鍍層的主要成分為Cr和SiC;經(jīng)SEM進(jìn)行形貌觀察(見圖1)，鍍層表面凸包尺寸均勻，隨機(jī)分布；截面金相照片表明鍍層中的SiC顆粒沒有出現(xiàn)結(jié)團(tuán)現(xiàn)象，分散狀況良好；該球形顆粒強(qiáng)化的凸包狀耐磨鍍鉻層的硬度為ΙΙΟΟΗν，表面粗糙度Ra為1.50?3.50微米，峰值密度70?90/cm,厚度為30?50微米；在球盤式摩擦磨損試驗(yàn)機(jī)上完成了復(fù)合鍍層耐磨性能的測試，所獲得的耐磨性能良好。
[0052]實(shí)施例2
[0053]本實(shí)施例涉及一種凸包狀仿生結(jié)構(gòu)化鍍鉻層的制備方法，所述方法包括如下步驟:
[0054]步驟一:選取45#鋼板作為基底材料，表面經(jīng)砂紙打磨拋光，表面粗糙度為1.0?
1.2微米，經(jīng)丙酮超聲、堿洗除油、酸性活化后，用于電沉積制備含有球形顆粒的結(jié)構(gòu)化金屬鉻復(fù)合鍍層；
[0055]步驟二:化學(xué)電鍍液采用去離子水配置，包含如下含量的各組分:
[0056]鉻酐150g/L ；
[0057]硫酸1.0g/L ；
[0058]聚乙二醇(分子量4000)1.0g/L ；
[0059]采用國藥集團(tuán)的鉻酐(化學(xué)純)、氧化鋁球形顆粒、硫酸(分析純)、聚乙二醇(優(yōu)級(jí)純分子量8000)。所采用的A1203粒度為3(^111，將所選41203置于少量蒸餾水中，先用超聲波分散2個(gè)小時(shí)，然后將含有A1203顆粒的溶液加入到電鍍液中用磁力攪拌器攪拌I個(gè)小時(shí)，獲得得復(fù)合電鍍液，氧化鋁球形顆粒含量為5g/L。
[0060]步驟三:所采用的電鍍條件為:電鍍溫度45?50°C，施鍍過程中采用磁力攪拌器不斷地?cái)嚢桢円海稚㈠円褐械难趸X顆粒；所采用組合電流為:第一階段電流密度為40?50A/dm2，施鍍時(shí)間40min ;b、第二階段電流密度降到15?20A/dm2，施鍍時(shí)間20min。
[0061]步驟四:經(jīng)沉積處理后的復(fù)合鍍層在200?250°C的溫度下熱處理0.5小時(shí)，即得球形顆粒強(qiáng)化的凸包狀耐磨鍍鉻層。
[0062]經(jīng)本實(shí)施例采用工藝參數(shù)所制備的含有Al2O3摻雜粒子的球形顆粒強(qiáng)化的凸包狀耐磨鍍鉻層，經(jīng)X射線衍射分析得出復(fù)合鍍層中鍍鉻層呈現(xiàn)良好的結(jié)晶性，復(fù)合鍍層的主要成分為Cr和Al2O3 45SEM進(jìn)行形貌觀察，鍍層表面凸包尺寸均勻，隨機(jī)分布；截面金相照片表明鍍層中的Al2O3顆粒沒有出現(xiàn)結(jié)團(tuán)現(xiàn)象，分散狀況良好；球形顆粒強(qiáng)化的凸包狀耐磨鍍鉻層的硬度為1050Hv，表面粗糙度Ra為1.00?3.00微米，峰值密度90?110/cm，厚度為45?60微米。在球盤式摩擦磨損試驗(yàn)機(jī)上完成了復(fù)合鍍層耐磨性能的測試，所獲得的耐磨性能良好。
[0063]實(shí)施例3
[0064]本實(shí)施例涉及一種凸包狀仿生結(jié)構(gòu)化鍍鉻層的制備方法，所述方法包括如下步驟:
[0065]步驟一:選取Cu板作為基底材料，表面經(jīng)砂紙打磨拋光，表面粗糙度為0.8?1.0微米，經(jīng)丙酮超聲、堿洗除油、酸性活化后，用于電沉積制備含有球形顆粒的結(jié)構(gòu)化金屬鉻復(fù)合鍍層；
[0066]步驟二:化學(xué)電鍍液采用去離子水配置，包含如下含量的各組分:
[0067]鉻酐400g/L ；
[0068]硫酸3.0g/L ；
[0069]聚乙二醇(分子量20000)3.0g/L;
[0070]采用國藥集團(tuán)的鉻酐(化學(xué)純)、氮化硅球形顆粒、硫酸(分析純)、聚乙二醇(優(yōu)級(jí)純分子量6000)。所采用的Al2O3粒度為50 μ m，將所選Si3N4置于少量蒸餾水中，先用超聲波分散2個(gè)小時(shí)，然后將含有Si3N4顆粒的溶液加入到電鍍液中用磁力攪拌器攪拌2個(gè)小時(shí)，獲得含有均勻分散的Si3N4顆粒的復(fù)合電鍍液，氮化硅球形顆粒的含量為50g/L。
[0071]步驟三:所采用的電鍍條件為:電鍍溫度30?45°C，施鍍過程中采用磁力攪拌器不斷地?cái)嚢桢円?，分散鍍液中的氧化鋁顆粒。所采用組合電流為:第一階段電流密度為30?40A/dm2，施鍍時(shí)間60min ;b、第二階段電流密度降到10?15A/dm2，施鍍時(shí)間20min ；
[0072]步驟四:經(jīng)沉積處理后的復(fù)合鍍層在200?300°C的溫度下進(jìn)行熱處理2小時(shí)，即得球形顆粒強(qiáng)化的凸包狀耐磨鍍鉻層。
[0073]經(jīng)本實(shí)施例采用工藝參數(shù)所制備的含有Si3N4摻雜粒子的球形顆粒強(qiáng)化的凸包狀耐磨鍍鉻層，經(jīng)X射線衍射分析得出復(fù)合鍍層中鍍鉻層呈現(xiàn)良好的結(jié)晶性，復(fù)合鍍層的主要成分為Cr和Si3N4 ;經(jīng)SEM進(jìn)行形貌觀察，鍍層表面凸包尺寸均勻，隨機(jī)分布；截面金相照片表明鍍層中的Si3N4顆粒沒有出現(xiàn)結(jié)團(tuán)現(xiàn)象，分散狀況良好；該復(fù)合鍍層的硬度為1150Hv,表面粗糙度Ra為1.50?3.50微米，峰值密度100?120/cm，厚度為35?50微米；在球盤式摩擦磨損試驗(yàn)機(jī)上完成了復(fù)合鍍層耐磨性能的測試，所獲得的耐磨性能良好。
[0074]對(duì)比例4
[0075]本實(shí)施例是實(shí)施例1的對(duì)比例，技術(shù)方案及實(shí)施例1相同，不同之處僅在于，本實(shí)施例在鍍鉻層制備中沒有加入球形顆粒。
[0076]經(jīng)本實(shí)施例采用工藝參數(shù)所制備的鍍鉻層，經(jīng)X射線衍射分析得出鍍鉻層呈現(xiàn)不均勻的結(jié)晶性，復(fù)合鍍層的主要成分為Cr ;經(jīng)SEM進(jìn)行形貌觀察，鍍層表面凸包尺寸不均勻，非隨機(jī)分布；該復(fù)合鍍層的硬度為900Hv，表面粗糙度為0.2?0.5微米，峰值密度30?40/cm，厚度為10?20微米；在球盤式摩擦磨損試驗(yàn)機(jī)上完成了復(fù)合鍍層耐磨性能的測試，所獲得的耐磨性能較差。
[0077]此方法制備的的耐磨鍍鉻層，由于球形顆粒的加入，明顯提高了它的硬度，使之具有更加優(yōu)良的耐磨性能；該球形顆粒強(qiáng)化的凸包狀耐磨鍍鉻層可以廣泛地適用于具有特殊耐磨要求的機(jī)械零部件如:軸套、軸承、各種工業(yè)用輥等；不僅提高了機(jī)械零部件的使用壽命，還節(jié)約了經(jīng)濟(jì)成本；所以本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有實(shí)質(zhì)特點(diǎn)和顯著進(jìn)步。
[0078]以上對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施例進(jìn)行了描述。需要理解的是，本發(fā)明并不局限于上述特定實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在權(quán)利要求的范圍內(nèi)做出各種變形或修改，這并不影響本發(fā)明的實(shí)質(zhì)內(nèi)容。
【權(quán)利要求】
1.一種球形顆粒強(qiáng)化的凸包狀耐磨鍍鉻層的制備方法，其特征在于，所述方法包括如下步驟: 步驟一、對(duì)基底材料進(jìn)行表面預(yù)處理； 步驟二、將篩選好的球形顆粒置于少量蒸餾水中，超聲波分散I?2h ;將分散開的球形顆粒加入到化學(xué)電鍍液中，攪拌I?2h，得球形顆粒含量為5?50g/L的復(fù)合電鍍液； 步驟三、將步驟一所得表面預(yù)處理后的基底材料置于步驟二所得復(fù)合電鍍液中，在30?60°C、不斷攪拌的電鍍條件下進(jìn)行組合電流電沉積，制備含有球形顆粒的結(jié)構(gòu)化金屬鉻復(fù)合鍍層； 步驟四、將步驟三所得含有球形顆粒的結(jié)構(gòu)化金屬鉻復(fù)合鍍層進(jìn)行熱處理，即得球形顆粒強(qiáng)化的凸包狀耐磨鍍鉻層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的球形顆粒強(qiáng)化的凸包狀耐磨鍍鉻層的制備方法，其特征在于，步驟一中，所述基底材料包括鋼板、鎳板或銅板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的球形顆粒強(qiáng)化的凸包狀耐磨鍍鉻層的制備方法，其特征在于，步驟一中，所述表面預(yù)處理包括如下步驟: A、表面打磨:打磨基底材料表面，直至表面光亮且無明顯劃痕，表面粗糙度為0.5?2.0微米； B、丙酮清洗:用丙酮超聲波清洗表面打磨好的基底材料15min以上； C、堿液清洗:將丙酮清洗過的基底材料在70?90°C的條件下，堿液清洗20min以上； D、酸洗活化:將堿液清洗過的基底材料在室溫條件下，用酸液清洗活化。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的球形顆粒強(qiáng)化的凸包狀耐磨鍍鉻層的制備方法，其特征在于，步驟二中，所述球形顆粒包括SiC顆粒、Si3N4顆粒或Al2O3顆粒。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的球形顆粒強(qiáng)化的凸包狀耐磨鍍鉻層的制備方法，其特征在于，步驟二中，所述球形顆粒的粒度為5?50 μ m。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的球形顆粒強(qiáng)化的凸包狀耐磨鍍鉻層的制備方法，其特征在于，步驟二中，所述化學(xué)電鍍液溶劑為水，包含溶質(zhì)及其含量如下: 鉻酐 150 ?400g/L ； 硫酸 1.0 ?3.0g/L ； 聚乙二醇0.01?3.0g/L。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的球形顆粒強(qiáng)化的凸包狀耐磨鍍鉻層的制備方法，其特征在于，所述聚乙二醇的分子量為4000?20000。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的球形顆粒強(qiáng)化的凸包狀耐磨鍍鉻層的制備方法，其特征在于，步驟三中，所述組合電流沉積包括步驟為: 第一階段:電流密度為30?50A/dm2，施鍍時(shí)間30?60min ； 第二階段:電流密度降到10?30A/dm2，施鍍時(shí)間10?20min。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的球形顆粒強(qiáng)化的凸包狀耐磨鍍鉻層的制備方法，其特征在于，步驟四中，所述熱處理具體為將含有球形顆粒的結(jié)構(gòu)化金屬鉻復(fù)合鍍層置于150?300°C條件下0.5?2.0小時(shí)。
【文檔編號(hào)】C25D15/00GK104233435SQ201410455997
【公開日】2014年12月24日 申請(qǐng)日期:2014年9月9日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月9日
【發(fā)明者】劉磊, 胡文彬, 錢嘉斌, 劉德榮, 沈彬, 吳忠 申請(qǐng)人:上海交通大學(xué)