一種水平前處理垂直連續(xù)式電鍍設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種水平前處理垂直連續(xù)式電鍍設(shè)備。所述水平前處理垂直連續(xù)式電鍍設(shè)備包括水平前處理部分和垂直連續(xù)式電鍍部分；其中，所述水平前處理部分包括水平傳送裝置和噴淋裝置，所述水平傳送裝置用于水平地傳送待鍍板材，所述噴淋裝置用于在所述待鍍板材的水平傳送過程中對其進(jìn)行噴淋式處理；所述垂直連續(xù)式電鍍部分包括平行并列設(shè)置的至少兩個(gè)電鍍槽，所述至少兩個(gè)電鍍槽用于對經(jīng)過前處理的待鍍板材并行地進(jìn)行垂直連續(xù)式電鍍處理。本發(fā)明提供的水平前處理垂直連續(xù)式電鍍設(shè)備可以提高電路板的電鍍效率。
【專利說明】一種水平前處理垂直連續(xù)式電鍍設(shè)備

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)制作技術(shù),特別地,涉及一種可以提高印刷電路板電鍍效率的水平前處理垂直連續(xù)式電鍍設(shè)備。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子技術(shù)地迅猛發(fā)展，印刷電路板制造業(yè)也相應(yīng)得到快速發(fā)展。在印刷電路板的制造工藝中，電鍍是一種應(yīng)用范圍非常廣泛地表面處理技術(shù)。一般而言，印刷電路板進(jìn)行電鍍處理包括前處理、電鍍和后處理三個(gè)工序。傳統(tǒng)的電鍍設(shè)備中，前處理工序采用浸泡式技術(shù)對印刷電路板進(jìn)行清洗，在完成前處理之后，印刷電路板從前處理清洗液取出并逐個(gè)地輸送到電鍍線進(jìn)行電鍍處理。然而，一般來說，采用上述方案的電路板電鍍效率較低。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的其中一個(gè)目的是為了改進(jìn)現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷而提供了一種水平前處理垂直連續(xù)式電鍍設(shè)備。
[0004]本發(fā)明提供的水平前處理垂直連續(xù)式電鍍設(shè)備，包括水平前處理部分和垂直連續(xù)式電鍍部分；其中，所述水平前處理部分包括水平傳送裝置和噴淋裝置，所述水平傳送裝置用于水平地傳送待鍍板材，所述噴淋裝置用于在所述待鍍板材的水平傳送過程中對其進(jìn)行噴淋式處理；所述垂直連續(xù)式電鍍部分包括平行并列設(shè)置的至少兩個(gè)電鍍槽，所述至少兩個(gè)電鍍槽用于對經(jīng)過前處理的待鍍板材并行地進(jìn)行垂直連續(xù)式電鍍處理。
[0005]在本發(fā)明提供的水平前處理垂直連續(xù)式電鍍設(shè)備的一種較佳實(shí)施例中，所述噴淋裝置包括上噴淋裝置和下噴淋裝置，所述上噴淋裝置和所述下噴淋裝置分別設(shè)置在所述水平傳送裝置的上方和下方，用于分別對所述待鍍板材的正面和背面進(jìn)行噴淋式處理。
[0006]在本發(fā)明提供的水平前處理垂直連續(xù)式電鍍設(shè)備的一種較佳實(shí)施例中，所述上噴淋裝置和下噴淋裝置分別包括多個(gè)平行間隔設(shè)置的噴淋頭。
[0007]在本發(fā)明提供的水平前處理垂直連續(xù)式電鍍設(shè)備的一種較佳實(shí)施例中，所述上噴淋裝置和所述下噴淋裝置包括沿所述待鍍板材的傳送方向設(shè)置的酸性清洗液噴淋頭、普通水噴淋頭和純凈水噴淋頭，分別用于對所述待鍍板材進(jìn)行酸洗、水洗和純水洗。
[0008]在本發(fā)明提供的水平前處理垂直連續(xù)式電鍍設(shè)備的一種較佳實(shí)施例中，所述水平前處理設(shè)備還包括預(yù)浸槽，所述預(yù)浸槽設(shè)置在所述水平傳送裝置末端，用于對所述待鍍板材進(jìn)行浸酸處理。
[0009]在本發(fā)明提供的水平前處理垂直連續(xù)式電鍍設(shè)備的一種較佳實(shí)施例中，所述傳送裝置還包括移轉(zhuǎn)裝置，所述移轉(zhuǎn)裝置用于將經(jīng)過前處理的待鍍板材分別從所述水平前處理部分移轉(zhuǎn)到所述垂直連續(xù)式電鍍部分的至少兩個(gè)電鍍槽。
[0010]在本發(fā)明提供的水平前處理垂直連續(xù)式電鍍設(shè)備的一種較佳實(shí)施例中，所述至少兩個(gè)電鍍槽包括第一電鍍槽和第二電鍍槽。
[0011]在本發(fā)明提供的水平前處理垂直連續(xù)式電鍍設(shè)備的一種較佳實(shí)施例中，所述第一電鍍槽和所述第二電鍍槽均為長方體電鍍槽，其內(nèi)部收容有電鍍液。
[0012]在本發(fā)明提供的水平前處理垂直連續(xù)式電鍍設(shè)備的一種較佳實(shí)施例中，所述待鍍板材在所述第一電鍍槽和所述第二電鍍槽的中心沿從前端至后端的方向緩慢移動(dòng)，并且在移動(dòng)過程中完成鍍銅處理。
[0013]在本發(fā)明提供的水平前處理垂直連續(xù)式電鍍設(shè)備的一種較佳實(shí)施例中，所述待鍍板材在所述第一電鍍槽和所述第二電鍍槽中的放置方向與所述電鍍液的液面方向相垂直。
[0014]本發(fā)明提供的水平前處理垂直連續(xù)式電鍍設(shè)備利用所述水平傳送裝置行水平傳送，并在此過程中利用噴淋裝置對所述待鍍板材進(jìn)行噴淋式處理，可以有效提高電鍍前處理的效率；并且，在所述垂直連續(xù)式電鍍部分利用平行并列設(shè)置的第一電鍍槽和第二電鍍槽對所述待鍍板材并行地進(jìn)行垂直連續(xù)式電鍍處理，相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明提供的水平前處理垂直連續(xù)式電鍍設(shè)備可以有效地提升電路板的整體電鍍效率。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例描述中所使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖，其中:
[0016]圖1是本發(fā)明提供的水平前處理垂直連續(xù)式電鍍設(shè)備一種實(shí)施例的結(jié)構(gòu)框圖；
[0017]圖2是圖1所示的水平前處理垂直連續(xù)式電鍍設(shè)備的水平前處理部分的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖3是圖1所示的水平前處理垂直連續(xù)式電鍍設(shè)備的垂直連續(xù)式電鍍部分的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0019]下面將對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅是本發(fā)明的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0020]請參閱圖1，其是本發(fā)明提供的提高電鍍效率的水平前處理垂直連續(xù)式電鍍設(shè)備一種實(shí)施例的結(jié)構(gòu)框圖。所述水平前處理垂直連續(xù)式電鍍設(shè)備100包括水平前處理部分110、垂直連續(xù)式電鍍部分120和移轉(zhuǎn)裝置130 ;其中，所述水平前處理部分110用于對待鍍板材進(jìn)行水平式電鍍前處理，所述垂直連續(xù)式電鍍部分120包括兩個(gè)平行設(shè)置的長方體電鍍槽，即圖1所示的第一電鍍槽121和第二電鍍槽122，二者主要用于并行地對經(jīng)過水平前處理的待鍍板材進(jìn)行垂直連續(xù)式電鍍處理。所述移轉(zhuǎn)裝置130可以為機(jī)械轉(zhuǎn)接手，其可以設(shè)置在所述水平前處理部分110和所述垂直連續(xù)式電鍍部分120之間，主要用于將經(jīng)過水平前處理的待鍍板材從所述水平前處理部分110移轉(zhuǎn)到所述垂直連續(xù)式電鍍部分120的第一電鍍槽121和第二電鍍槽122，以便于對所述待鍍板材進(jìn)行垂直連續(xù)式電鍍處理。
[0021]請一并參閱圖2，其為所述水平前處理部分110的結(jié)構(gòu)示意圖，所述水平前處理部分110主要包括水平傳送裝置111、上噴淋裝置112和下噴淋裝置113。其中，所述水平傳送裝置111主要用于承載并且水平地傳送位于其表面的待鍍板材130，其可以為滾輪式傳輸裝置；所述上噴淋裝置112和所述下噴淋裝置113分別設(shè)置在所述水平傳送裝置111的上方和下方，二者分別用于對所述水平傳送裝置111傳送的待鍍板材130的正面和背面進(jìn)行噴淋式清洗處理。
[0022]具體地，所述上噴淋裝置112和所述下噴淋裝置113分別包括多個(gè)噴頭115，其中所述多個(gè)噴頭115平行間隔設(shè)置，可以用于向所述水平傳送裝置111表面?zhèn)魉偷拇儼宀?30噴淋清洗液，比如酸性清洗液或者水。比如，沿著所述待鍍板材130的傳輸方向，所述上噴淋裝置112和所述下噴淋裝置113可以分別包括酸性清洗液噴淋頭、普通水噴淋頭和純凈水噴淋頭，由此，所述待鍍板材130在所述水平傳送裝置111的水平傳送過程中可以分別經(jīng)過酸洗、水洗和純水洗等表面處理過程。
[0023]另外，在具體實(shí)施例中，所述前處理部分110還可以進(jìn)一步包括預(yù)浸槽(圖未示)，所述預(yù)浸槽可以設(shè)置在所述水平傳送裝置111的末端，且其內(nèi)部可以收容有酸性液體。因此，所述水平傳送裝置111可以將依次經(jīng)過上述酸洗、水洗和純水洗過程的待鍍板材130進(jìn)一步傳送到所述預(yù)浸槽進(jìn)行浸酸處理。
[0024]在所述待鍍板材130經(jīng)過所述水平前處理部分110的酸洗、水洗、純水洗和浸酸等水平前處理之后，所述移轉(zhuǎn)裝置130可以將所述待鍍板材130從所述預(yù)浸槽取出并且按照預(yù)設(shè)順序移轉(zhuǎn)到所述第一電鍍槽121和所述第二電鍍槽122進(jìn)行垂直連續(xù)式電鍍處理，比如鍍銅處理。
[0025]請參閱圖3，其為所述水平前處理垂直連續(xù)式電鍍設(shè)備100的垂直連續(xù)式電鍍部分120的結(jié)構(gòu)示意圖。所述垂直連續(xù)式電鍍部分120包括平行并列設(shè)置的第一電鍍槽121和第二電鍍槽122，其中所述第一電鍍槽121和所述第二電鍍槽122可以均為長方體電鍍槽，且二者內(nèi)部可以收容有電鍍液。如圖3所示，所述待鍍板材130在所述第一電鍍槽121和所述第二電鍍槽122中是通過與所述電鍍液的液面相垂直的方向設(shè)置并且緩慢平移(即立向平移)的方式來實(shí)現(xiàn)電鍍處理的，并且，在第一電鍍槽121和第二電鍍槽122中，所述待鍍板材130是在電鍍槽中心沿與紙面平行的方向從電鍍槽前端至后端向前緩慢移動(dòng)，并且在移動(dòng)過程中完成鍍銅處理。
[0026]另外，在本發(fā)明提供的水平前處理垂直連續(xù)式電鍍設(shè)備100中，在所述待鍍板材130在所述第一電鍍槽121和所述第二電鍍槽122完成電鍍處理之后，可以進(jìn)一步通過機(jī)械手或者其他移轉(zhuǎn)裝置將其移轉(zhuǎn)到后處理裝置進(jìn)行電鍍后處理，比如清洗、干燥、鈍化、除氫等處理。
[0027]本發(fā)明提供的水平前處理垂直連續(xù)式電鍍設(shè)備100通過利用所述水平傳送裝置111進(jìn)行水平傳送，并在此過程中利用噴淋裝置112和113對所述待鍍板材130進(jìn)行噴淋式處理，可以有效提高電鍍前處理的效率；并且，所述水平前處理垂直連續(xù)式電鍍設(shè)備100還在所述垂直連續(xù)式電鍍部分120利用平行并列設(shè)置的第一電鍍槽121和第二電鍍槽122對所述待鍍板材130并行地進(jìn)行垂直連續(xù)式電鍍處理，相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明提供的水平前處理垂直連續(xù)式電鍍設(shè)備100有效地提升電路板的整體電鍍效率。
[0028]以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其它相關(guān)的【技術(shù)領(lǐng)域】，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種水平前處理垂直連續(xù)式電鍍設(shè)備，其特征在于，包括水平前處理部分和垂直連續(xù)式電鍍部分；其中，所述水平前處理部分包括水平傳送裝置和噴淋裝置，所述水平傳送裝置用于水平地傳送待鍍板材，所述噴淋裝置用于在所述待鍍板材的水平傳送過程中對其進(jìn)行噴淋式處理；所述垂直連續(xù)式電鍍部分包括平行并列設(shè)置的至少兩個(gè)電鍍槽，所述至少兩個(gè)電鍍槽用于對經(jīng)過前處理的待鍍板材并行地進(jìn)行垂直連續(xù)式電鍍處理。
2.如權(quán)利要求1所述的水平前處理垂直連續(xù)式電鍍設(shè)備，其特征在于，所述噴淋裝置包括上噴淋裝置和下噴淋裝置，所述上噴淋裝置和所述下噴淋裝置分別設(shè)置在所述水平傳送裝置的上方和下方，用于分別對所述待鍍板材的正面和背面進(jìn)行噴淋式處理。
3.如權(quán)利要求2所述的水平前處理垂直連續(xù)式電鍍設(shè)備，其特征在于，所述上噴淋裝置和下噴淋裝置分別包括多個(gè)平行間隔設(shè)置的噴淋頭。
4.如權(quán)利要求2所述的水平前處理垂直連續(xù)式電鍍設(shè)備，其特征在于，所述上噴淋裝置和所述下噴淋裝置包括沿所述待鍍板材的傳送方向設(shè)置的酸性清洗液噴淋頭、普通水噴淋頭和純凈水噴淋頭，分別用于對所述待鍍板材進(jìn)行酸洗、水洗和純水洗。
5.如權(quán)利要求4所述的水平前處理垂直連續(xù)式電鍍設(shè)備，其特征在于，所述水平前處理設(shè)備還包括預(yù)浸槽，所述預(yù)浸槽設(shè)置在所述水平傳送裝置末端，用于對所述待鍍板材進(jìn)行浸酸處理。
6.如權(quán)利要求1所述的水平前處理垂直連續(xù)式電鍍設(shè)備，其特征在于，所述傳送裝置還包括移轉(zhuǎn)裝置，所述移轉(zhuǎn)裝置用于將經(jīng)過前處理的待鍍板材分別從所述水平前處理部分移轉(zhuǎn)到所述垂直連續(xù)式電鍍部分的至少兩個(gè)電鍍槽。
7.如權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的水平前處理垂直連續(xù)式電鍍設(shè)備，其特征在于，所述至少兩個(gè)電鍍槽包括第一電鍍槽和第二電鍍槽。
8.如權(quán)利要求7所述的水平前處理垂直連續(xù)式電鍍設(shè)備，其特征在于，所述第一電鍍槽和所述第二電鍍槽均為長方體電鍍槽，其內(nèi)部收容有電鍍液。
9.如權(quán)利要求8所述的水平前處理垂直連續(xù)式電鍍設(shè)備，其特征在于，所述待鍍板材在所述第一電鍍槽和所述第二電鍍槽的中心沿從前端至后端的方向緩慢移動(dòng)，并且在移動(dòng)過程中完成鍍銅處理。
10.如權(quán)利要求9所述的水平前處理垂直連續(xù)式電鍍設(shè)備，其特征在于，所述待鍍板材在所述第一電鍍槽和所述第二電鍍槽中的放置方向與所述電鍍液的液面方向相垂直。
【文檔編號】C25D7/12GK104164689SQ201410369289
【公開日】2014年11月26日 申請日期:2014年7月30日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月30日
【發(fā)明者】冉彥祥 申請人:東莞市五株電子科技有限公司