滾筒筒體的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及電鍍設(shè)備配件，尤其涉及滾筒筒體。本發(fā)明提供的滾筒筒體，筒體為一體式結(jié)構(gòu)，框架包括中部的矩形框和位于矩形框兩端用于圍成筒體兩端棱臺體的梯形框，框架為一體式結(jié)構(gòu)，滾筒側(cè)壁上只有一條焊縫，滾筒組裝過程中組裝方便，而且焊縫少，滾筒使用壽命長，結(jié)構(gòu)簡單，滾筒組裝后的開狀為中部為棱柱體、兩端為棱臺體，位于滾筒內(nèi)的零件更容易翻轉(zhuǎn)，提高了零件的電鍍質(zhì)量。
【專利說明】滾筒筒體【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電鍍設(shè)備配件，尤其涉及滾筒筒體。
【背景技術(shù)】
[0002]電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面鍍上一層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝，從而起到防腐蝕，提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性及增進(jìn)美觀等作用，由于金屬零件具有美觀的外表和良好的性能，使電鍍工藝在工業(yè)上應(yīng)用越來越普遍，在電鍍工藝過程中，尤其是體積較小的工件滾鍍工藝中，為了提高滾鍍工藝的滾鍍性能，一般都有盡可能大的提高滾筒壁上的開孔率。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中滾筒的筒體為拼接式的，即采用若干塊網(wǎng)板通過焊接或都其它方式組合成橫截面呈多邊形的筒體，這種結(jié)構(gòu)使得網(wǎng)板的結(jié)構(gòu)簡單，但使筒體的結(jié)構(gòu)復(fù)雜，而且現(xiàn)有技術(shù)中網(wǎng)板一般都通過焊接方式連接，這使得網(wǎng)板之間存在多條焊縫，由于焊縫的存在，滾筒在使用過程中很容易損壞，零件在筒體內(nèi)滾動時也會由于焊縫的存在造成零件翻轉(zhuǎn)受到影響，從而引起零件電鍍不良。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明提供的滾筒筒體，旨在克服現(xiàn)有技術(shù)中筒體焊接結(jié)構(gòu)復(fù)雜的不足。
[0005]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:滾筒筒體，包括框架和設(shè)置在框架內(nèi)的網(wǎng)板，所述筒體中部為棱柱體，所述筒體兩端為與筒體中部棱柱體棱數(shù)相等的棱臺體，所述筒體包括至少三個用于圍成封閉筒壁的框架，所述組成筒體的多片框架為一體式結(jié)構(gòu)，所述框架包括中部的矩形框和位于矩形框兩端用于圍成筒體兩端棱臺體的梯形框，所述框架為一體式結(jié)構(gòu)。
[0006]作為優(yōu)選，所述網(wǎng)板焊接`在框架上，網(wǎng)板焊接在框架上，網(wǎng)板焊接在邊框上，使網(wǎng)板與邊框連接可靠，并且網(wǎng)板與邊框采用焊接方式，簡化了滾筒的結(jié)構(gòu)，降低了滾筒的制造成本。
[0007]作為優(yōu)選，所述矩形框上設(shè)有通孔，提高了滾筒筒壁的開孔率，使電鍍液更容易進(jìn)行滾筒內(nèi)，提高了零件的電鍍質(zhì)量。
[0008]作為優(yōu)選，所述梯形框上設(shè)有通孔，進(jìn)一步提高了滾筒筒壁的開孔率，使電鍍液更容易進(jìn)行滾筒內(nèi)，提高了零件的電鍍質(zhì)量。
[0009]作為優(yōu)選，所述網(wǎng)板上設(shè)有凸起，所述凸起減小了網(wǎng)板與零件的接觸面積，避免了零件吸附在網(wǎng)板上，提高了零件的滾鍍質(zhì)量。
[0010]作為優(yōu)選，所述框架內(nèi)壁上設(shè)有若干凸起，所述凸起減小了框架與零件的接觸面積，避免了零件吸附在框架上，提高了零件的滾鍍質(zhì)量。
[0011]作為優(yōu)選，所述凸起為小于或等于1/2球體，凸起與蓋體的接觸面積大，使凸起不容易脫落，延長了蓋體的使用壽命。
[0012]作為優(yōu)選，所述相鄰兩凸起之間的距離小于等鍍零件的最小尺寸，零件不會卡在兩凸起之間，提高了零件的電鍍質(zhì)量。
[0013]作為優(yōu)選，所述凸起錯開排列，通過凸起錯開排列，避免了在電鍍過程中出現(xiàn)零件卡在兩凸起之間的現(xiàn)象，提高了零件的電鍍質(zhì)量。
[0014]作為優(yōu)選，所述凸起為圓錐體，凸起容制得，降低了滾筒的制造成本。
[0015]本發(fā)明提供的滾筒筒體，具有如下優(yōu)點:筒體為一體式結(jié)構(gòu)，框架包括中部的矩形框和位于矩形框兩端用于圍成筒體兩端棱臺體的梯形框，框架為一體式結(jié)構(gòu)，滾筒側(cè)壁上只有一條焊縫，滾筒組裝過程中組裝方便，而且焊縫少，滾筒使用壽命長，結(jié)構(gòu)簡單，滾筒組裝后的開狀為中部為棱柱體、兩端為棱臺體，位于滾筒內(nèi)的零件更容易翻轉(zhuǎn)，提高了零件的電鍍質(zhì)量。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]附圖1是本發(fā)明滾筒筒體框架的主視圖，
[0017]附圖2是本發(fā)明滾筒筒體的展開圖，
[0018]附圖3是本發(fā)明滾筒筒體的主視圖。
【具體實施方式】
[0019]實施例一
[0020]下面結(jié)合附圖，對本發(fā)明的滾筒筒體作進(jìn)一步說明。如圖1，圖2，圖3所示，滾筒筒體，包括框架I和設(shè)置在框架I內(nèi)的網(wǎng)板2，所述筒體4中部為棱柱體，所述筒體4兩端為與筒體4中部棱柱體棱數(shù)相等的棱臺體，所述筒體4包括至少三個用于圍成封閉筒壁的框架1，所述組成筒體4的多片框架I為一體式結(jié)構(gòu)，即所述各片框架I中部相接形成一個整體，所述框架I包括中部的矩形框12和位于矩形框12兩端用于圍成筒體4兩端棱臺體的梯形框12，所述框架I為一體式結(jié)構(gòu)，所述框架I和網(wǎng)板2都通過聚丙烯材料制得，所述滾筒的縱截面形狀為中部是矩形兩端為梯形，為了使零件容易放入滾筒內(nèi)或都容易從滾筒內(nèi)取出，所述筒體4上設(shè)有活動門，即可以打開和鎖緊的門，所述網(wǎng)板2焊接在框架I上，所述網(wǎng)板2焊接在框架I上，即通過熱風(fēng)焊方法將網(wǎng)板2接在框架I上，框架I與網(wǎng)板2邊緣對接處熔化后將網(wǎng)板2與邊緣與框架I對接，網(wǎng)板2與框架I對接處冷卻后即實現(xiàn)了網(wǎng)板2與框架I的對接，所述矩形框12上設(shè)有通孔3，所述通孔3來使?jié)L筒內(nèi)壁與外壁相通，即為了使電鍍液更容易進(jìn)入滾筒內(nèi)部，所以所述通孔3的軸線與矩形框12所在平面不平行，所述梯形框12上設(shè)有通孔3，所述通孔3用來使?jié)L筒內(nèi)壁與外壁相通，即為了使電鍍液更容易進(jìn)入滾筒內(nèi)部，所以所述通孔3的軸線與梯形框12所在平面不平行，筒體4為一體式結(jié)構(gòu)，框架I包括中部的矩形框12和位于矩形框12兩端用于圍成筒體4兩端棱臺體的梯形框12，框架I為一體式結(jié)構(gòu)，滾筒側(cè)壁上只有一條焊縫，滾筒組裝過程中組裝方便，而且焊縫少，滾筒使用壽命長，結(jié)構(gòu)簡單，滾筒組裝后的開狀為中部為棱柱體、兩端為棱臺體，位于滾筒內(nèi)的零件更容易翻轉(zhuǎn)，提高了零件的電鍍質(zhì)量。
[0021]實施例二
[0022]本實施例與實施例一的不同之處在于，所述網(wǎng)板2上設(shè)有凸起，通過在網(wǎng)板2上設(shè)置凸起，所述凸起為小于或等于1/2球體，所述相鄰兩凸起之間的距離小于待鍍零件的最小尺寸，即凸起之間的距離使零件不能卡在兩凸起之間，所述凸起錯開排列，即所述相鄰兩排且不在同一排中的三個凸起呈品字形排列， 可以有效地減小待鍍零件與網(wǎng)板2的接觸面積，待鍍零件與網(wǎng)板2上的一個或多個凸起接觸后，由于凸起為凸出網(wǎng)板2平面的結(jié)構(gòu)，零件與凸起接觸后，零件與網(wǎng)板2之間仍然存在間隙，避免了待鍍零件與網(wǎng)板2接觸面積大或者由于真空而使待鍍零件吸附在網(wǎng)板2上，造成零件與網(wǎng)板2接觸的面上電鍍不良，引起零件報廢，提高了零件的電鍍質(zhì)量，所述框架I內(nèi)壁上也設(shè)有若干凸起，所述框架I上的凸起與網(wǎng)板2上的凸起設(shè)置方式相同，通過在框架I內(nèi)壁上設(shè)置凸起，有效地減小了零件與框架I的接觸面積，提高了零件的電鍍質(zhì)量，為了使?jié)L筒易于制造，所述凸起可以為圓錐體，棱錐體，圓臺體，棱臺體等。
[0023]上述技術(shù)方案在使用過程中，如圖2所示，筒體4為一體式結(jié)構(gòu)，框架I包括中部的矩形框12和位于矩形框12兩端用于圍成筒體4兩端棱臺體的梯形框12，框架I為一體式結(jié)構(gòu)，滾筒側(cè)壁上只有一條焊縫，滾筒組裝過程中組裝方便，而且焊縫少，滾筒使用壽命長，結(jié)構(gòu)簡單，滾筒組裝后的開狀為中部為棱柱體、兩端為棱臺體，位于滾筒內(nèi)的零件更容易翻轉(zhuǎn)，提高了零件的電鍍質(zhì)量。
[0024]以上僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，旨在體現(xiàn)本發(fā)明的突出技術(shù)效果和優(yōu)勢，并非是對本發(fā)明的技術(shù)方案的限制。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)了解的是，一切基于本發(fā)明技術(shù)內(nèi)容所做出的修改、變化或者替代技術(shù)特征，皆應(yīng)涵蓋于本發(fā)明所附權(quán)利要求主張的技術(shù)范疇內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.滾筒筒體，包括框架(1)和設(shè)置在框架(1)內(nèi)的網(wǎng)板(2)，其特征在于:所述筒體(4)中部為棱柱體，所述筒體(4)兩端為與筒體(4)中部棱柱體棱數(shù)相等的棱臺體，所述筒體(4)包括至少三個用于圍成封閉筒壁的框架(1)，所述組成筒體(4)的多片框架(1)為一體式結(jié)構(gòu)，所述框架(1)包括中部的矩形框(11)和位于矩形框(11)兩端用于圍成筒體(4)兩端棱臺體的梯形框(12)，所述框架(1)為一體式結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的滾筒筒體，其特征在于:所述網(wǎng)板(2)焊接在框架(1)上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的滾筒筒體，其特征在于:所述矩形框(11)上設(shè)有通孔(3)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的滾筒筒體，其特征在于:所述梯形框(12)上設(shè)有通孔(3)。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的滾筒筒體，其特征在于:所述網(wǎng)板(2)上設(shè)有凸起。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的滾筒筒體，其特征在于:所述框架(1)內(nèi)壁上設(shè)有若干凸起。
7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的滾筒筒體，其特征在于:所述凸起為小于或等于1/2球體。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的滾筒筒體，其特征在于:所述相鄰兩凸起之間的距離小于等鍍零件的最小尺寸。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的滾筒筒體，其特征在于:所述凸起錯開排列。
10.根據(jù)權(quán)利要求5或 6所述的滾筒筒體，其特征在于:所述凸起為圓錐體。
【文檔編號】C25D17/18GK103484923SQ201310408073
【公開日】2014年1月1日 申請日期:2013年9月9日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月9日
【發(fā)明者】樊熊飛, 陸鋼鋒, 施紅良, 趙棟梁, 陳健, 王發(fā)周 申請人:浙江英洛華磁業(yè)有限公司