金屬多孔體的制造方法和金屬多孔體的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種金屬多孔體的制造方法，該方法的特征在于包括：通過至少向呈三維網狀的樹脂的骨架表面上涂布涂料，從而形成導電覆層的步驟，其中該涂料含有選自體積平均粒徑為10μm以下的金屬微粒和金屬氧化物微粒所構成的組中的至少一種微粒；形成至少一種金屬鍍層的步驟；以及利用熱處理以除去所述三維網狀樹脂、使金屬微?；蚪饘傺趸镂⒘Ｒ约敖饘馘儗舆€原并進行熱擴散的步驟。
【專利說明】金屬多孔體的制造方法和金屬多孔體
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種金屬多孔體以及制造該金屬多孔體的方法，其中該金屬多孔體可用作(例如)電池集電體、過濾體或催化劑載體，具有優(yōu)異的強度和韌性，并且其制造成本低且可由多種材料制得。
【背景技術】
[0002]通常，金屬多孔體被用在包括電池集電體、過濾體和催化劑載體在內的多種應用中。因而，如下所述，有許多涉及金屬多孔體制造技術的已知文獻。
[0003]專利文獻I提出了一種高強度金屬多孔體，其通過如下方式獲得:將含有強化用微粒的涂料涂布至具有連通孔的三維網狀樹脂的骨架表面，在該涂料的涂膜上進一步形成Ni合金或Cu合金的金屬鍍層，隨后進行熱處理以使所述微粒擴散至金屬鍍層中，其中所述強化用微粒由在日本使用的元素周期表第II族至第VI族中元素的氧化物、碳化物、氮化物等形成。然而，由于強化用微粒擴散至用作基層的金屬鍍層內，因而金屬多孔體具有高斷裂強度，但具有低斷裂伸長率。因此，該金屬多孔體的問題在于:其在涉及彎曲或擠壓等塑性變形的加工中容易受損并發(fā)生斷裂。
[0004]專利文獻2至4提出了這樣的金屬多孔體，該金屬多孔體通過如下方式獲得:用含有金屬或金屬氧化物粉末以及樹脂的漿料涂布或噴涂至三維網狀樹脂，進行干燥并隨后進行燒結處理。然而，在通過燒結方法獲得的這種金屬多孔體中，通過金屬或金屬氧化物粉末顆粒的燒結而形成骨架。因此，即使粉末的粒徑較小，也會在骨架截面中形成若干孔隙。由此，即使當基于利用單一金屬或合金的設計而獲得具有高斷裂強度的金屬多孔體時，該金屬多孔體仍具有與上面類似的低斷裂伸長率。因而，該金屬多孔體的問題在于:其在涉及彎曲或擠壓等塑性變形的加工中容易受損并發(fā)生斷裂。
[0005]專利文獻5和6提供了一種金屬多孔體，其通過如下方式獲得:使用被制成具有導電性的三維網狀樹脂作為支持體，并通過鍍覆法加以處理以形成Ni多孔體；通過擴散滲透法(cementation)對該Ni多孔體進行處理,其中在該擴散滲透法中，將該Ni多孔體包埋在含有Cr或Al以及NH4Cl的粉末中，并在Ar或H2氣氛中進行熱處理。然而，該擴散滲透法的問題在于:其生產率低，因此導致成本高；此外，可與Ni多孔體形成合金的元素僅限于Cr和Al。
[0006]因此，人們需要這樣一種金屬多孔體以及制造該金屬多孔體的方法，其中該金屬多孔體適合用作(例如)電池集電體、過濾體或催化劑載體，具有優(yōu)異的強度和韌性，并且制造成本低且可由多種材料制得。
[0007]引用列表
[0008]專利文獻
[0009]專利文獻1:日本未審查專利申請公開N0.07-150270
[0010]專利文獻2:日本已審查專利申請公開N0.38-17554
[0011]專利文獻3:日本未審查專利申請公開N0.09-017432[0012]專利文獻4:日本未審查專利申請公開N0.2001-226723
[0013]專利文獻5:日本未審查專利申請公開N0.08-013129
[0014]專利文獻6:日本未審查專利申請公開N0.08-232003

【發(fā)明內容】

[0015]技術問題
[0016]鑒于上述問題，本發(fā)明的目的是提供一種金屬多孔體以及制造該金屬多孔體的方法，其中該金屬多孔體適合用作(例如)電池集電體、過濾體或催化劑載體，具有優(yōu)異的強度和韌性，并且其制造成本低且可由多種材料制得。解決問題的手段
[0017]本發(fā)明的發(fā)明人為了實現這一目標進行了深入研究。最終，本發(fā)明發(fā)現如下有效特征:用含有體積平均粒徑為10 μ m以下的碳粉末以及至少一種體積平均粒徑為10 μ m以下的微細粉末的涂料涂布具有連通孔的三維網狀樹脂的骨架表面，其中所述微細粉末選自金屬微細粉末和金屬氧化物微細粉末所構成的組；進一步在該涂料的涂膜上形成至少一種金屬鍍層；然后進行熱處理以除去所述三維網狀樹脂并引發(fā)所述至少一種金屬微細粉末或金屬氧化物微細粉末以及所述至少一種金屬鍍層中的還原和由熱擴散引發(fā)的合金形成。由此，本發(fā)明人完成了本發(fā)明。具體而言，本發(fā)明的實施方案如下。
[0018](I) 一種制造金屬多孔體的方法，該方法至少包括:
[0019]通過利用含有體積平均粒徑為10 μ m以下的碳粉末以及至少一種體積平均粒徑為10 μ m以下的微細 粉末的涂料涂布具有連通孔的三維網狀樹脂的骨架表面，從而在所述表面上形成導電覆層的步驟，其中所述微細粉末選自金屬微細粉末和金屬氧化物微細粉末所構成的組；
[0020]形成至少一種金屬鍍層的步驟；以及
[0021]進行熱處理以除去所述三維網狀樹脂并引發(fā)所述至少一種金屬微細粉末或金屬氧化物微細粉末以及所述至少一種金屬鍍層中的還原和熱擴散的步驟。
[0022](2)根據(I)所述的制造金屬多孔體的方法，其中所述涂料含有至少一種體積平均粒徑為ΙΟμL?以下、并且由選自Al、T1、Cr、Mn、Fe、Co、N1、Cu、Mo、Sn和W所構成的組中的金屬形成的金屬微細粉末。
[0023](3)根據(I)所述的制造金屬多孔體的方法，其中所述涂料含有至少一種體積平均粒徑為 10 μ m 以下、并且由選自 Al203、Ti02、Cr203、Mn02、Fe203、Co304、Ni0、Cu0、Mo03、Sn02和WO3所構成的組中的金屬氧化物形成的金屬氧化物微細粉末。
[0024](4)根據(I)至(3)中任意一項所述的制造金屬多孔體的方法，其中所述至少一種金屬鍍層由選自Al、Al合金、Cr、Cr合金、Fe、Fe合金、N1、Ni合金、Cu、Cu合金、Zn、Zn合金、Sn和Sn合金所構成的組中的金屬形成。
[0025](5)根據(I)至(4)中任意一項所述的制造金屬多孔體的方法，其中，在所述熱處理步驟中，所述至少一種金屬微細粉末或金屬氧化物微細粉末和所述至少一種金屬鍍層被包含于所述導電覆層中的所述碳粉末還原。
[0026](6)根據(I)至(5)中任意一項所述的制造金屬多孔體的方法，其中所述熱擴散引發(fā)了合金的形成。
[0027](7) 一種金屬多孔體，其通過根據(I)至(6)中任意一項所述的制造金屬多孔體的方法制得。
[0028](8)根據(7)所述的金屬多孔體，其中所述金屬多孔體由N1-Al、N1-Cr, N1-Mn,N1-W、N1-Co, N1-Sn、Al、N1-Mo, N1-T1、Fe-Cr-N1、或 Fe-Cr-N1-Mo 形成。
[0029](9) 一種具有連通孔的金屬多孔體，
[0030]其中所述金屬多孔體由選自Al、T1、Cr、Mn、Fe、Co、N1、Cu、Mo、Sn和W所構成的組中的至少一種金屬形成，
[0031]所述金屬多孔體的骨架的厚度t與所述骨架中的平均晶粒直徑D間的關系滿足下式，
[0032]金屬中的氧濃度小于0.5重量％，并且
[0033]所述骨架的截面的孔隙率小于1%
[0034]t/D ^ 1.00
[0035]本發(fā)明的效果
[0036]本發(fā)明可提供一種金屬多孔體以及制造該金屬多孔體的方法，其中該金屬多孔體可用作(例如)電池集電體、過濾體或催化劑載體，具有優(yōu)異的強度和韌性，并且其制造成本低且可由多種材料制得。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0037]圖1 (a)為根據本發(fā)明的金屬多孔體的放大外觀圖。
[0038]圖1(b)為金屬多孔體骨架的截面圖。
[0039]圖2(a)為通過用含有碳粉末和金屬或金屬氧化物微細粉末的導電性涂料涂布三維網狀樹脂的表面而獲得的骨架截面圖。
[0040]圖2(b)為通過用金屬鍍覆圖2(a)中的涂膜而獲得的骨架的截面圖。
【具體實施方式】
[0041]根據本發(fā)明的具有三維網狀結構的金屬多孔體制造方法至少包括:通過利用含有體積平均粒徑為?ο μ m以下的碳粉末以及至少一種體積平均粒徑為10 μ m以下的微細粉末的涂料涂布具有連通孔的三維網狀樹脂的骨架表面，從而在所述表面上形成導電覆層的步驟，其中所述微細粉末選自金屬微細粉末和金屬氧化物微細粉末所構成的組；形成至少一種金屬鍍層的步驟；以及進行熱處理以除去所述三維網狀樹脂并引發(fā)所述至少一種金屬微細粉末或金屬氧化物微細粉末以及所述至少一種金屬鍍層中的還原和熱擴散的步驟。如此能夠適當地制得根據本發(fā)明的具有三維網狀結構的金屬多孔體。
[0042] (樹脂多孔體)
[0043]三維網狀樹脂可為樹脂泡沫、無紡布、氈、機織物等；可根據需要將這些組合使用。對其材料沒有特別限定；然而，優(yōu)選的是可用金屬鍍覆并隨后通過煅燒除去的材料。具體而言，當片狀的樹脂多孔體具有高剛性時，其可能在處理時斷裂。因此，材料優(yōu)選是柔軟的。
[0044]在本發(fā)明中，優(yōu)選將樹脂泡沫用作三維網狀樹脂。樹脂泡沫可以是公知或市售可得的樹脂泡沫，只要其為多孔樹脂泡沫即可。這種樹脂泡沫的例子包括聚氨酯泡沫和苯乙烯泡沫。其中，鑒于聚氨酯泡沫具有高孔隙率，因而是尤其優(yōu)選的。對這種樹脂泡沫的厚度、孔隙率和平均孔徑沒有限制，可根據用途來適當確定。[0045](導電處理)
[0046]通過向金屬或金屬氧化物微細粉末和碳粉末中加入粘結劑，可獲得用于在三維網狀樹脂的表面上形成導電覆層的導電性涂料。
[0047]優(yōu)選的是，金屬或金屬氧化物微細粉末的體積平均粒徑為10 μ m以下。微細粉末優(yōu)選由可在1500°C以下熱擴散且具有優(yōu)異的耐腐蝕性和機械強度的材料形成。金屬的優(yōu)選例子包括Al、T1、Cr、Mn、Fe、Co、N1、Cu、Mo、Sn和W。金屬氧化物的優(yōu)選例子包括A1203、T i O2、Cr2O3、MnO2、Fe2O3、Co3O4、Ni O、CuO、MoO3、SnOjP WO3。由于(例如)一些金屬氧化物的原料價格低廉且一些金屬氧化物易于形成為微細粉末，因此使用金屬氧化物微細粉末是有利的。
[0048]當金屬或金屬氧化物微細粉末的體積平均粒徑大于10 μ m時，三維網狀樹脂的連通孔趨于被導電性涂料堵塞。此外，在熱擴散之后，會形成合金的局部濃度梯度?；谠撛?，所述微細粉末的體積平均粒徑優(yōu)選為IOym以下。
[0049]碳粉末的體積平均粒徑優(yōu)選為10 μ m以下。碳粉末的材料為(例如)結晶石墨或無定形炭黑。其中，由于一般而言，石墨趨于具有小粒徑，因而石墨是尤其優(yōu)選的。當碳粉末的體積平均粒徑大于IOym時，碳顆粒的密度降低且導電性變差，這在隨后的金屬鍍覆步驟中是不利的。此外，三維網狀樹脂的連通孔趨于被導電性涂料堵塞。另外，在熱處理步驟中被熱分解的能力降低?；谶@些原因，所述粉末的體積平均粒徑優(yōu)選為ΙΟμπι以下。
[0050]對導電覆層的涂布 重量沒有特別限制，只要導電覆層連續(xù)形成于三維網狀樹脂的表面上即可，導電覆層的涂布重量通常為約0.lg/m2至約300g/m2，優(yōu)選為lg/m2至100g/m2。
[0051](金屬鍍覆步驟)
[0052]對金屬鍍覆步驟沒有特別限制，可通過公知鍍覆方法進行，優(yōu)選通過電鍍法進行。使用化學鍍處理和/或濺射處理替代電鍍處理以提高鍍膜的厚度則可無需進行電鍍處理。然而，化學鍍處理和濺射處理因生產率和成本的原因而并不優(yōu)選?；诖嗽?，如上所述，進行使樹脂多孔體具有導電性的步驟，然后通過電鍍法形成金屬層。通過該過程，可以穩(wěn)定地以高生產率和低成本制得金屬多孔體，使得其骨架截面的孔隙率小于1%且具有高穩(wěn)定性。
[0053]金屬鍍層的材料的例子包括Al、Al合金、Cr、Cr合金、Fe、Fe合金、N1、Ni合金、Cu、Cu合金、Zn、Zn合金、Sn和Sn合金，這是因為其生產率高。
[0054]可通過標準方式進行電鍍處理。鍍浴可以是公知或市售可得的鍍浴。鍍浴的例子包括(例如):用于A1/A1合金的招熔融鹽??；用于Cr/Cr合金的鉻電鍍浴(sergeantbath)、氟化物浴和三價鉻?。挥糜贔e/Fe合金的氯化物浴、硫酸鹽浴、氟硼酸鹽浴和氨基磺酸鹽?。挥糜贜i/Ni合金的Watts浴、氯化物浴和氨基磺酸鹽?。挥糜贑u/Cu合金的硫酸鹽浴、氰化物浴和焦磷酸鹽??；用于Zn/Zn合金的氰化物浴和鋅酸鹽?。灰约坝糜赟n/Sn合金的氟硼酸鹽浴、苯酚磺酸鹽浴和鹵化物浴。
[0055]將具有導電覆層的三維網狀樹脂浸于鍍浴中并與陰極相連。將用于鍍覆的由金屬形成的對電極板與陽極相連。在陰極和陽極間通直流或脈沖電流，由此在導電覆層上形成
金屬鍍層。
[0056]應當這樣在導電覆層上形成金屬鍍層，使得導電覆層不被暴露出來。對金屬鍍層的覆層重量沒有限制，其通常可為約100g/m2至約600g/m2，優(yōu)選為約200g/m2至約500g/m2。[0057](熱處理步驟)
[0058]將通過上述步驟獲得的金屬多孔體在500°C至1500°C下加熱，使得三維網狀樹脂通過熱分解除去。此時，通過在諸如H2氣或N2氣的還原性氣氛中進行熱處理，可使金屬或金屬氧化物微細粉末以及金屬鍍層還原。包含于導電覆層中的碳粉末在高溫下充當了將金屬或金屬氧化物微細粉末以及金屬鍍層還原的強還原劑。
[0059]根據金屬種類在最佳溫度下進行最佳時間長度的熱處理，由此使金屬被碳粉末還原(降低金屬中的氧濃度)、因熱擴散而形成合金、并形成粗晶粒。由此可提高強度和韌性，從而提供即使在涉及塑性變形(如彎曲或擠壓)的加工中也不會斷裂的高強度金屬多孔體。
[0060]當熱處理溫度小于500°C時，三維網狀樹脂不會被完全去除。此外，也不會完全實現金屬或金屬氧化物微細粉末和金屬鍍層中的還原、因熱擴散而發(fā)生的合金形成、以及粗晶粒的形成。由此，在一些情況中，金屬多孔體不能承受實際應用。當溫度為1500°C以上時，一些種類的金屬會熔融，并且無法維持三維網狀結構；或者熱處理爐體可能在短時間內受損。因此，進行熱處理的溫度優(yōu)選在上述范圍內，并且等于或小于金屬的熔點。
[0061]通過進行上述步驟，可提供一種金屬多孔體以及該金屬多孔體的制造方法，其中該金屬多孔體具有優(yōu)異的強度和韌性，并且其制造成本低且可由多種材料制得。 [0062]根據本發(fā)明的金屬多孔體可通過上述步驟獲得。金屬多孔體優(yōu)選由N1-Al、Ni_Cr、N1-Mn, N1-W、N1-Co, N1-Sn, Al、Ni_Mo、N1-T1、Fe-Cr-Ni 或 Fe-Cr-N1-Mo 形成。
[0063]根據本發(fā)明的金屬多孔體為具有連通孔的金屬多孔體，其中該金屬多孔體由選自Al、T1、Cr、Mn、Fe、Co、N1、Cu、Mo、Sn和W所構成的組中的至少一種金屬形成；金屬多孔體的骨架的厚度t (單位:μ m)與所述骨架中的平均晶粒直徑D (單位:μ m)間的關系滿足“t/D≤1.0”；金屬中的氧濃度小于0.5重量％ ;并且骨架的截面的孔隙率小于I %。在該情況中，D滿足D ≥ 1.0?？筛鶕饘俣嗫左w的用途適當設定骨架的厚度t，只要金屬多孔體的骨架中不會發(fā)生斷裂、破裂等并且骨架能夠正常維持即可。
[0064]通過進行上述的本發(fā)明金屬多孔體制造方法，可利用碳粉末將金屬多孔體中的氧濃度降低至小于0.5重量％。
[0065]本發(fā)明的發(fā)明人進一步研究發(fā)現，金屬多孔體的骨架的厚度t與骨架中的平均晶粒直徑D間的關系滿足“t/D ≤1.0”。即，當金屬多孔體的骨架的厚度t與骨架中的平均晶粒直徑D間的關系滿足該范圍時，則可維持骨架具有高斷裂強度和高斷裂伸長率的狀態(tài)。可通過適當調節(jié)置于三維網狀樹脂的骨架表面的體積平均粒徑為IOym以下的金屬或金屬氧化物微細粉末的體積平均粒徑，并通過適當調節(jié)隨后以微細粉末狀形成的至少一種金屬鍍層的厚度，從而獲得這種金屬多孔體。
[0066]實施例
[0067]下面將參照實施例對本發(fā)明進行詳細描述。然而，這些實施例僅為示例，本發(fā)明的金屬多孔體并不局限于這些實施例。本發(fā)明的范圍由權利要求示出，并且旨在涵蓋權利要求含義和等效物范圍內的所有修改。
[0068][實施例]
[0069]圖1(a)和1(b)示出了根據本發(fā)明實施方案的金屬多孔體。圖1(a)為金屬多孔體的放大外觀圖。在該圖中，標號I表示具有三維網狀結構的中空金屬骨架；標號2表示連通孔。圖1(b)為示出了金屬骨架I的截面的示意圖。標號3表示存在于骨架截面中的孔隙。
[0070](三維網狀樹脂的導電處理)
[0071]首先制備三維網狀樹脂，其為厚度為1.5mm(孔徑:0.45mm)的聚氨酯泡沫片材。接下來，將具有表1中的體積平均粒徑的100g石墨以及具有表1中的體積平均粒徑的100g金屬或金屬氧化物微細粉末分散于0.5L10%的丙烯酸酯樹脂水溶液中，從而制備具有該組成比的粘性涂料。所用的這種金屬或金屬氧化物微細粉末由Al、Cr、Mn、W、Mo、T1、Fe2O3^Co3O4XuO^and SnO2形成。在加入兩種或多種金屬或金屬氧化物微細粉末的情況中，以這樣的比例添加微細粉末，使得可獲得表1中的合金組成。
[0072]接下來，通過將聚氨酯泡沫片材連續(xù)浸于涂料中、用輥擠壓、隨后干燥，從而對聚氨酯泡沫片材進行導電處理。由此，在三維網狀樹脂的表面上形成導電覆層。利用增稠劑調節(jié)導電性涂料的粘度。調節(jié)導電性涂料的涂布重量，使得可獲得表1中的所期望的合金組成。
[0073]如圖2(a)所示，在該步驟后，于三維網狀樹脂3的表面上形成了含有碳粉末和金屬或金屬氧化物微細粉末的導電性涂料的覆膜4。(金屬鍍覆步驟)
[0074]以300g/m2的N1、Al或Fe-Ni合金對經過導電處理的三維網狀樹脂進行電鍍，從而形成電鍍層。用于Ni鍍覆的鍍液為氨基磺酸鎳鍍液，用于Al鍍覆的鍍液為二甲基砜-氯化鋁熔融鹽浴，用于Fe-Ni合金鍍覆的鍍液為硫酸鹽浴。
[0075]如圖2(b)所示，在該步驟之后，于含有碳粉末和金屬或金屬氧化物微細粉末的導電性涂料的覆膜4上形成了金屬鍍層5。
[0076](熱處理步驟)
[0077]在表1中的條件下對通過上述步驟獲得的這種金屬多孔體進行加熱，從而最終得到金屬多孔體A-1至A-15。
[0078]通過該步驟，由熱分解除去了三維網狀樹脂3。導電覆層4中的金屬或金屬氧化物微細粉末以及金屬鍍層5被包含于導電覆層4中的碳粉末還原。此外，通過熱擴散使導電覆層4中的金屬成分與金屬鍍層5形成合金。由此，得到了圖1(b)中的骨架截面。
[0079][比較例]
[0080](三維網狀樹脂的導電處理)
[0081]制備三維網狀樹脂,其為厚度為1.5mm(孔徑:0.45mm)的聚氨酯泡沫片材。接下來，將具有表1中的體積平均粒徑的100g金屬或金屬氧化物微細粉末分散于0.5L10 %的丙烯酸酯樹脂水溶液中，從而制備具有該組成比的粘性涂料。所用的這種金屬或金屬氧化物微細粉末由Cr、Al、Mo和CuO形成。在加入兩種或多種金屬或金屬氧化物微細粉末的情況中，以這樣的比例添加微細粉末，使得可獲得表1中的合金組成。
[0082]接下來，通過將聚氨酯泡沫片材連續(xù)浸于涂料中、用輥擠壓、隨后干燥，從而對聚氨酯泡沫片材進行導電處理。由此，在三維網狀樹脂的表面上形成導電覆層。利用增稠劑調節(jié)導電性涂料的粘度。調節(jié)導電性涂料的涂布重量，使得可獲得表1中的所期望的合金組成。(金屬鍍覆步驟)
[0083]以300g/m2的N1、Al或Fe-Ni合金對經過導電處理的三維網狀樹脂進行電鍍，從而形成電鍍層。用于Ni鍍覆的鍍液為氨基磺酸鎳鍍液，用于Al鍍覆的鍍液為二甲基砜-氯化鋁熔融鹽浴，用于Fe-Ni合金鍍覆的鍍液為硫酸鹽浴。
[0084](熱處理步驟)
[0085]在表1中的條件下對通過上述步驟獲得的這種金屬多孔體進行加熱，從而最終得到金屬多孔體B-1至B-7。
[0086][表 I]
[0087]
【權利要求】
1.一種制造金屬多孔體的方法，該方法至少包括: 通過利用含有體積平均粒徑為IOym以下的碳粉末以及至少一種體積平均粒徑為IOym以下的微細粉末的涂料涂布具有連通孔的三維網狀樹脂的骨架表面，從而在所述表面上形成導電覆層的步驟，其中所述微細粉末選自金屬微細粉末和金屬氧化物微細粉末所構成的組； 形成至少一種金屬鍍層的步驟；以及 進行熱處理以除去所述三維網狀樹脂并引發(fā)所述至少一種金屬微細粉末或金屬氧化物微細粉末以及所述至少一種金屬鍍層中的還原和熱擴散的步驟。
2.根據權利要求1所述的制造金屬多孔體的方法，其中所述涂料含有至少一種體積平均粒徑為IOym以下、并且由選自Al、T1、Cr、Mn、Fe、Co、N1、Cu、Mo、Sn和W所構成的組中的金屬形成的金屬微細粉末。
3.根據權利要求1或2所述的制造金屬多孔體的方法，其中所述涂料含有至少一種體積平均粒徑為 10 μ m 以下、并且由選自 Al203、Ti02、Cr203、Mn02、Fe203、Co304、Ni0、Cu0、Mo03、SnO2和WO3所構成的組中的金屬氧化物形成的金屬氧化物微細粉末。
4.根據權利要求1至3中任意一項所述的制造金屬多孔體的方法，其中所述至少一種金屬鍍層由選自Al、Al合 金、Cr、Cr合金、Fe、Fe合金、N1、Ni合金、Cu、Cu合金、Zn、Zn合金、Sn和Sn合金所構成的組中的金屬形成。
5.根據權利要求1至4中任意一項所述的制造金屬多孔體的方法，其中，在所述熱處理步驟中，所述至少一種金屬微細粉末或金屬氧化物微細粉末和所述至少一種金屬鍍層被包含于所述導電覆層中的所述碳粉末還原。
6.根據權利要求1至5中任意一項所述的制造金屬多孔體的方法，其中所述熱擴散引發(fā)了合金的形成。
7.一種金屬多孔體，其通過根據權利要求1至6中任意一項所述的制造金屬多孔體的方法制得。
8.根據權利要求7所述的金屬多孔體，其中所述金屬多孔體由N1-Al、N1-Cr,N1-Mn,N1-W、N1-Co, N1-Sn、Al、N1-Mo, N1-T1、Fe-Cr-N1、或 Fe-Cr-N1-Mo 形成。
9.一種具有連通孔的金屬多孔體， 其中所述金屬多孔體由選自Al、T1、Cr、Mn、Fe、Co、N1、Cu、Mo、Sn和W所構成的組中的至少一種金屬形成， 所述金屬多孔體的骨架的厚度t與所述骨架中的平均晶粒直徑D間的關系滿足下式， 金屬中的氧濃度小于0.5重量％，并且 所述骨架的截面的孔隙率小于1%
t/D ( 1.0。
【文檔編號】C25D5/50GK104024484SQ201280064256
【公開日】2014年9月3日 申請日期:2012年12月4日 優(yōu)先權日:2011年12月27日
【發(fā)明者】塚本賢吾, 土田齊, 齊藤英敏, 西村淳一 申請人:富山住友電工株式會社