專利名稱：線路板圖形電鍍裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種線路板圖形電鍍裝置。
背景技術：
隨著電子技術的飛速發(fā)展，電子產品逐漸趨于微型化、輕便化、高集成化，半導體部件的封裝也趨于多引腳細間距化，這必然要求相應的搭載半導體部件的PCB板也要小型輕量化和高密度化。PCB基板能否高密度化取決于線路連接，且結合電子產品的性能而定，因此細密技術成為PCB行業(yè)的關鍵技術之一。傳統的垂直式直流圖形電鍍是在鍍銅槽內加裝掛架軌道進行鍍銅，但該裝置無法滿足越來越小的線路板的線寬、間距及線路的精密度要求，圖形電鍍線的能力已經不能完全滿足生產精密線路的需要。

實用新型內容本實用新型針對上述普遍存在的問題，提出一種線路板圖形電鍍裝置。本實用新型采取的設計方案為線路板圖形電鍍裝置，包括槽體、安裝在槽體內側壁用于盛裝陽極材料的鈦籃，槽體下端設置有浮靶，在鈦籃外圍安裝有帶孔的陽極擋板裝置。一種優(yōu)選方案，所述陽極擋板裝置上設置的孔的孔徑為2cm，各孔之間呈三角排列，相臨兩孔間距為5cm?！N優(yōu)選方案，所述的陽極擋板裝置的上端位于槽體上沿下方IOcm處。一種優(yōu)選方案，所述的陽極擋板裝置寬度為12cm。一種優(yōu)選方案，所述槽體下端設置的浮靶，設有與陽極擋板裝置上相同孔徑及排列的孔。一種優(yōu)選方案，所述的槽體底部設置過濾機吸水盒、打氣管及噴管，所述過濾機吸水盒及噴管與外部過濾機連接，所述打氣管與外部打氣泵相連接。綜上所述，本實用新型具有以下顯著的有益效果(I)本申請在鈦籃外圍安裝有帶孔的陽極擋板裝置，屏蔽了上端過密的電力線，解決了運用普通垂直圖形鍍銅生產因鍍銅均勻性差導致細密、獨立線路容易夾膜、鍍銅不均的問題，確保了圖形鍍銅的質量，使其可以滿足線路板的細密、獨立線路鍍銅質量要求；(2)所述槽體下端設置的浮靶，與陽極擋板裝置上的孔有相同功能，可有效屏蔽陽極下端過密的電力線，保證電鍍效果；(3)本申請可以滿足越來越小線路板的線寬、間距及線路的精密鍍銅質量要求，減少了 PCB板不必要報廢，降低了 PCB板的生產成本。說明書附圖
附圖I為本實用新型所述線路板圖形電鍍裝置的正視圖；附圖2為本實用新型所述一種線路板圖形電鍍裝置的側視圖。
具體實施方式
為了讓本領域的技術人員更好地理解本實用新型的技術方案，
以下結合附圖對本實用新型作進一步闡述。如圖I、圖2所示，所述線路板圖形電鍍裝置包括槽體I、安裝在槽體內側壁用于盛裝陽極材料的鈦籃2，槽體下端設置有浮靶14，在鈦籃外圍安裝有帶孔的陽極擋板裝置3。所述陽極擋板裝置3上設置的孔的孔徑為2cm，各孔之間呈三角排列，相臨兩孔間距為5cm。所述的陽極擋板裝置3的上端位于槽體I上沿下方IOcm處。所述的陽極擋板裝置3寬度為12cm。所述槽體下端設置的浮靶14設有與陽極擋板裝置上相同孔徑及排列的孔。所述的槽體I底部設置過濾機吸水盒11、打氣管12及噴管13，所述過濾機吸水盒11及噴管13與外部過濾機連接，所述打氣管12與外部打氣泵相連接。使用時，槽體內盛放鍍銅液，鈦籃掛接在槽體兩相對的內側壁上，鈦籃內部放置陽極材料。槽體底部設置有過濾機吸水盒、打氣管及噴管,可起到加快槽體內液體循環(huán)過濾的·作用。通電后，陽極棒上下兩端部的電力線較密，陽極擋板裝置可起到屏蔽部分電力線的作用，這些電力線只能從陽極擋板裝置上的有序的通孔中穿過，其余則被屏蔽。同理，下端的浮靶上也開孔，浮靶既可起到限制基板位移的作用，還可起到屏蔽下端部分電力線的作用。以上措施，使槽體內上下各部分電力線分布也更均勻，改善了運用普通垂直圖形鍍銅生產因鍍銅均勻性差導致細密、獨立線路容易夾膜、鍍銅不均的狀況。使其可以滿足越來越小線路板的線寬、間距及線路的精密鍍銅質量要求。同時也減少了 PCB板不必要報廢，降低了生產成本。需要說明的是，在不背離本實用新型精神及其實質的情況下，熟悉本領域的技術人員當可根據本實用新型作出各種相應的改變和變形，但這些改變和變形都應屬于本實用新型所附的權利要求的保護范圍。
權利要求1.一種線路板圖形電鍍裝置，包括槽體(I)、安裝在槽體內側壁用于盛裝陽極材料的鈦籃(2)，槽體下端設置有浮靶(14)，其特征在于在鈦籃外圍安裝有帶孔的陽極擋板裝置(3)。
2.根據權利要求I所述的線路板圖形電鍍裝置，其特征在于所述陽極擋板裝置(3)上設置的孔的孔徑為2cm，各孔之間呈三角排列，相臨兩孔間距為5cm。
3.根據權利要求2所述的線路板圖形電鍍裝置，其特征在于所述的陽極擋板裝置(3)的上端位于槽體(I)上沿下方IOcm處。
4.根據權利要求3所述的線路板圖形電鍍裝置，其特征在于所述的陽極擋板裝置(3)寬度為12cm。
5.根據權利要求1-3中任意一項所述的線路板圖形電鍍裝置，其特征在于所述槽體下端設置的浮靶(14)設有與陽極擋板裝置上相同孔徑及排列的孔。
6.根據權利要求4所述的線路板圖形電鍍裝置，其特征在于所述的槽體(I)底部設置過濾機吸水盒(11)、打氣管(12)及噴管(13)，所述過濾機吸水盒(11)及噴管(13)與外部過濾機連接，所述打氣管(12)與外部打氣泵相連接。
專利摘要本實用新型公開了一種線路板圖形電鍍裝置，包括槽體、安裝在槽體內側壁用于盛裝陽極材料的鈦籃，槽體下端設置有浮靶，在鈦籃外圍安裝有帶孔的陽極擋板裝置，所述陽極擋板裝置上設置的孔的孔徑為2cm，各孔之間呈三角排列，相臨兩孔間距為5cm。本實用新型具有以下顯著的有益效果(1)本申請解決了運用普通垂直圖形鍍銅生產因鍍銅均勻性差導致細密線路無法制作的問題，確保圖形鍍銅的質量，使其可以滿足線路板的細密、獨立線路鍍銅質量要求；(2)所述槽體下端設置的浮靶，與陽極擋板裝置上的孔有相同功能，屏蔽了下端過密的電力線。(3)本申請可以滿足越來越小線路板的線寬、間距及線路的精密鍍銅質量要求，減少了PCB板不必要報廢，降低了PCB板的生產成本。
文檔編號C25D17/00GK202705525SQ201220185038
公開日2013年1月30日 申請日期2012年4月27日 優(yōu)先權日2012年4月27日
發(fā)明者劉冬, 周剛, 葉漢雄, 王予州 申請人:惠州中京電子科技股份有限公司