專利名稱：一種分段打電流的電鍍槽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種線路板加工用的電鍍槽，更具體地說，尤其涉及一種適合少量電鍍加工的分段打電流的電鍍槽。
背景技術(shù)：
在印制電路板行業(yè)的電鍍過程中，通常情況下，只要在同一個鍍銅槽內(nèi)，都是設(shè)計(jì)同一排相連的陰極和陽極結(jié)構(gòu)，所輸出電流的整流器是同一臺或多臺相連，鍍銅槽實(shí)施整體打電流來制作PCB板子，其工藝流程是上30 50塊的陪鍍板，具體數(shù)量根據(jù)銅槽總長度而定。進(jìn)入并布滿整個銅槽后開啟整流器一待電鍍PCB板緊跟陪鍍板進(jìn)入銅槽電鍍一在完成PCB板電鍍后緊接著上30 50塊的陪鍍板一陪鍍開始出鍍銅槽第一段即開始關(guān)閉或 調(diào)小電流一完成電鍍出鍍銅槽。采用上述的電鍍工藝，當(dāng)受鍍PCB板較少，即不足布滿一個銅槽的陰極面積時，使用大電流制作須采用陪鍍板布滿整個陰極受鍍區(qū)域則會造成成本浪費(fèi)；而使用小電流制作則電流損失會很大，很難控制鍍層厚度并滿足MI的鍍層厚度要求。尤其是VCP (VerticalContinuous Plating,即垂直連續(xù)電鍍線)的鍍銅槽為一個整體，即相當(dāng)于龍門式電鍍線的一個銅缸，PCB板子在缸內(nèi)通過電機(jī)帶動鏈條傳送連續(xù)運(yùn)行。由于一般VCP鍍銅槽的長度在30m左右，如采用I 2臺整流器來進(jìn)行電流輸出，則需要設(shè)計(jì)電流、電壓和功率很大的整流器，很難實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化操作。而采用多臺整流器相連，并使整個陰極、陽極成為一個整體，則對生產(chǎn)效率有很大的影響，因?yàn)橹挥挟?dāng)PCB板子布滿整個電鍍槽以后才能開啟整流器，需要上幾十塊陪鍍板，對生產(chǎn)成本也是一種巨大的浪費(fèi)。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)合理、使用方便、加工成本較低且電鍍效果良好，尤其適合小量PCB板電鍍的分段打電流的電鍍槽。本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的一種分段打電流的電鍍槽，包括槽體，在槽體兩側(cè)設(shè)有陽極，在兩側(cè)的陽極之間設(shè)有陰極，所述的陰極通過驅(qū)動裝置帶動在槽體內(nèi)沿長度方向移動，其中所述兩側(cè)的陽極分別由若干段間隔排列的陽極桿組成，所述的陰極由若干段間隔排列的陰極桿組成，所述兩側(cè)的陽極桿和中間的陰極桿一一對應(yīng)，各對應(yīng)的陽極桿和陰極桿形成若干獨(dú)立的鍍銅段；所述各對應(yīng)的陽極桿和陰極桿之間連接有整流器。上述的一種分段打電流的電鍍槽中，所述各鍍銅段的長度為2 4m ;進(jìn)一步地，所述各鍍銅段的長度優(yōu)選為3m。上述的一種分段打電流的電鍍槽中，所述的各整流器電路連接有控制單元。本實(shí)用新型采用上述結(jié)構(gòu)后，通過將原有整段的陰極和陽極替換成間隔排列的陽極桿段和陰極桿段，并且各對應(yīng)的陽極桿和陰極桿分別由獨(dú)立的整流器控制。與現(xiàn)有的使用整體打電流的方式相比，具有更多的靈活度，可極大地方便實(shí)際操作，也有利于成本控制和生產(chǎn)效率的提升。分段打電流不需要上過多的陪鍍板，也有利于品質(zhì)的控制，能達(dá)到精確控制正常PCB板子的電流，將輸出偏差大、不準(zhǔn)確的因素轉(zhuǎn)移到陪鍍板上。因此，這種方法可以使用最少數(shù)量的陪鍍板、對產(chǎn)能損失最小、最大程度地保證了 PCB板子的鍍銅質(zhì)量。
以下結(jié)合附圖中的實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說明，但并不構(gòu)成對本實(shí)用新型的任何限制。


圖1是本實(shí)用新型的平面結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實(shí)用新型的立面結(jié)構(gòu)示意圖。圖中槽體I、陽極桿2、陰極桿3、整流器4、控制單元5、陪鍍板6、PCB板7。
具體實(shí)施方式
參閱圖I、圖2所示，本實(shí)用新型的一種分段打電流的電鍍槽，包括槽體1，本實(shí)施例中槽體I的長度為30m。在槽體I兩側(cè)設(shè)有陽極，在兩側(cè)的陽極之間設(shè)有陰極，所述的陰極通過驅(qū)動裝置帶動在槽體I內(nèi)沿長度方向移動，其中所述兩側(cè)的陽極分別由若干段間隔排列的陽極桿2組成，陽極桿2下面與陽極鈦板或鈦網(wǎng)相連；所述的陰極由若干段間隔排列的陰極桿3組成，陰極桿下面與PCB板或陪鍍板相連；所述兩側(cè)的陽極桿2和中間的陰極桿
3—一對應(yīng)，各對應(yīng)的陽極桿2和陰極桿3形成若干獨(dú)立的鍍銅段；所述各對應(yīng)的陽極桿2和陰極桿3之間連接有整流器4，整流器4的數(shù)量可以根據(jù)具體加工情況而定，數(shù)量一般為I 3臺，各整流器4電路連接有控制單元5。在本實(shí)施例中，所述各鍍銅段的長度為2 4m，優(yōu)選長度為3m。同時，本實(shí)施例中的鍍銅段共分十段，每段長度為三米，每段設(shè)置兩臺獨(dú)立的整流器4連接控制本段內(nèi)的陽極桿2和陰極桿3。具體使用時，在待電鍍的PCB板前面掛布滿一段鍍銅段長度的陪鍍板6，陪鍍板的數(shù)量約5 8塊，陪鍍板6與待電鍍的PCB板7等長，陪鍍板6之后緊跟著開始掛待電鍍的PCB板7。待陪鍍板6運(yùn)行并布滿第一段鍍銅段長度時，開啟第一段的整流器4。陪鍍板6依次進(jìn)入第二、三段鍍銅槽時，分別開啟相應(yīng)控制段的整流器4，直至陪鍍板6移動至最后一段鍍銅段后，開啟全部的整流器4，實(shí)現(xiàn)PCB板7的連續(xù)電鍍。當(dāng)完成所有PCB板的制作時，在最后一塊PCB板之后緊接著掛約5 8塊約一段鍍銅段長度的陪鍍板6。當(dāng)這些陪鍍板6移出第一段鍍銅段時，即可關(guān)閉第一段鍍銅段的整流器；當(dāng)陪鍍板6移出第二、三段鍍銅段時，即可關(guān)閉第二、三段鍍銅段的整流器4，直至陪鍍板6全部移出最后一段鍍銅段，將關(guān)閉所有的整流器4。
權(quán)利要求1.一種分段打電流的電鍍槽，包括槽體(1)，在槽體(I)兩側(cè)設(shè)有陽極，在兩側(cè)的陽極之間設(shè)有陰極，所述的陰極通過驅(qū)動裝置帶動在槽體(I)內(nèi)沿長度方向移動，其特征在于，所述兩側(cè)的陽極分別由若干段間隔排列的陽極桿(2)組成，所述的陰極由若干段間隔排列的陰極桿(3)組成，所述兩側(cè)的陽極桿(2)和中間的陰極桿(3) —一對應(yīng)，各對應(yīng)的陽極桿(2)和陰極桿(3)形成若干獨(dú)立的鍍銅段；所述各對應(yīng)的陽極桿(2)和陰極桿(3)之間連接有整流器(4)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種分段打電流的電鍍槽，其特征在于，所述各鍍銅段的長度 為2 4m。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種分段打電流的電鍍槽，其特征在于，所述各鍍銅段的長度為3m。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種分段打電流的電鍍槽，其特征在于，所述的各整流器(4)電路連接有控制單元(5)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種分段打電流的電鍍槽，屬于電鍍槽技術(shù)領(lǐng)域，其技術(shù)要點(diǎn)包括槽體，在槽體兩側(cè)設(shè)有陽極，在兩側(cè)的陽極之間設(shè)有陰極，所述的陰極通過驅(qū)動裝置帶動在槽體內(nèi)沿長度方向移動，其中所述兩側(cè)的陽極分別由若干段間隔排列的陽極桿組成，所述的陰極由若干段間隔排列的陰極桿組成，所述兩側(cè)的陽極桿和中間的陰極桿一一對應(yīng)，各對應(yīng)的陽極桿和陰極桿形成若干獨(dú)立的鍍銅段；所述各對應(yīng)的陽極板和陰極桿之間連接有整流器；本實(shí)用新型旨在提供一種結(jié)構(gòu)合理、使用方便、加工成本較低且電鍍效果良好，尤其適合小量PCB板電鍍的分段打電流的電鍍槽；適用于小量PCB板的電鍍。
文檔編號C25D17/00GK202543364SQ201220178669
公開日2012年11月21日 申請日期2012年4月24日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月24日
發(fā)明者徐緩, 羅旭, 覃新, 陳世金 申請人:博敏電子股份有限公司