專利名稱：晶圓處理裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種晶圓處理裝置，特別涉及一種自動式晶圓處理裝置。
背景技術(shù)：
晶圓生產(chǎn)過程中，需要進行潤濕、電鍍、蝕刻等工藝處理。晶圓表面會形成盲孔。晶圓表面的盲孔內(nèi)易儲存氣體。如果將具有盲孔的晶圓直接放入電鍍液內(nèi)，則盲孔內(nèi)殘存的氣體會阻止電鍍液進入盲孔內(nèi)。由于盲孔尺寸較小，而電鍍液表面張力大，也會導(dǎo)致電鍍液難以進入盲孔內(nèi)。晶圓的盲孔內(nèi)無法電鍍，則會嚴重影響晶圓電鍍質(zhì)量。因此，為提高電鍍質(zhì)量，需要將晶圓進行抽真空以去除盲孔內(nèi)的氣體，并使?jié)櫇褚哼M入盲孔內(nèi)。盲孔內(nèi)的潤濕液有助于電鍍液材料進入盲孔內(nèi)，提高晶圓電鍍質(zhì)量。
而現(xiàn)有技術(shù)中，晶圓處理裝置的一系列工序都需人工操作，一方面會降低生產(chǎn)效率，提高生產(chǎn)成本，另一方面也會因人工操作不當導(dǎo)致晶圓的損壞，降低生產(chǎn)合格率。同時， 由于人工操作導(dǎo)致晶圓處理裝置所需空間大，空間利用率低。人工操作的另一個弊端是勞動強度大，效率低，無法滿足大規(guī)模生產(chǎn)的需要。人工操作還會導(dǎo)致工人接觸電鍍液而危害工人身體健康。發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種使用方便的晶圓處理裝置。
為實現(xiàn)以上目的，本發(fā)明通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)
晶圓處理裝置，其特征在于，包括
處理槽，所述處理槽設(shè)有可密封的容腔，所述容腔用于盛放處理液以對晶圓進行處理；
抓取升降裝置，所述抓取升降裝置設(shè)置在所述處理槽一側(cè)，用于將晶圓運送至所述處理槽的容腔內(nèi)。
優(yōu)選地是，所述晶圓處理裝置還包括用于存放晶圓的晶圓存放槽。
優(yōu)選地是，所述抓取升降裝置包括抓取裝置及升降裝置；所述抓取裝置與升降裝置連接，用于抓取所述晶圓存放槽；所述升降裝置可升降地設(shè)置，用于帶動所述抓取裝置進行升降運動。
優(yōu)選地是，所述升降裝置包括
固定基板；
升降驅(qū)動裝 置，所述升降驅(qū)動機設(shè)置在固定基板上，用于提供升降驅(qū)動力；
傳動裝置，所述傳動裝置用于傳遞升降驅(qū)動力；
所述升降驅(qū)動裝置與所述抓取裝置通過傳動裝置傳動連接，升降驅(qū)動裝置通過傳動裝置驅(qū)動抓取裝置升降。
優(yōu)選地是，所述升降裝置還包括用于在抓取裝置升降時導(dǎo)向的導(dǎo)向裝置；所述導(dǎo)向裝置與固定基板和抓取裝置連接。
優(yōu)選地是，所述導(dǎo)向裝置包括導(dǎo)軌和滑塊，所述滑塊設(shè)置于導(dǎo)軌上且可沿導(dǎo)軌升降；所述導(dǎo)軌安裝于固定基板上，所述滑塊與抓取裝置連接和傳動裝置連接。
優(yōu)選地是，所述導(dǎo)軌數(shù)目為兩根，滑塊為兩個；每個導(dǎo)軌上設(shè)置一個滑塊，兩個滑塊均與升降基座連接；升降基座與傳動裝置連接。
優(yōu)選地是，所述升降裝置還包括感應(yīng)限位裝置，所述感應(yīng)限位裝置設(shè)置在所述固定基板上，用于感應(yīng)所述抓取裝置是否到達指定位置，并在抓取裝置到達指定位置后發(fā)出電信號。
優(yōu)選地是，所述升降驅(qū)動裝置為電機。
優(yōu)選地是，所述傳動裝置為傳動帶、傳動鏈、傳動齒輪、絲桿螺母中任意一種。
優(yōu)選地是，所述抓取裝置包括兩個抓手，所述兩個抓手可相向移動或相背移動地設(shè)置；所述兩個抓手相向移動時夾持所述晶圓存放槽。
優(yōu)選地是，所述抓取裝置還包括抓取驅(qū)動裝置，所述抓取驅(qū)動裝置與至少一個所述抓手連接，驅(qū)動至少一個往復(fù)運動。
優(yōu)選地是，所述抓取驅(qū)動裝置為第一氣缸；所述第一氣缸設(shè)置有第一活塞桿；至少一個所述抓手與所述第一氣缸的活塞桿連接。
優(yōu)選地是，所述至少一個抓手設(shè)置有夾持槽，所述夾持槽朝向另一個抓手。
優(yōu)選地是，所述夾持槽的側(cè)壁設(shè)有第一導(dǎo)向斜面；所述晶體存放槽設(shè)有第二導(dǎo)向斜面；所述第一導(dǎo)向斜面與所述第二導(dǎo)向斜面相對應(yīng)。
優(yōu)選地是，所述處理槽包括槽體和槽蓋；所述槽體設(shè)置有容腔；所述槽蓋設(shè)置在所述槽體上端蓋住所述容腔且可相對于所述槽體移動地設(shè)置；所述槽蓋移動后打開所述容腔。
優(yōu)選地是，所述槽蓋可相對于槽體移動且可翻轉(zhuǎn)地設(shè)置于槽體上。
優(yōu)選地是，所述處理槽還包括導(dǎo)向裝置，所述導(dǎo)向裝置設(shè)置有用于限定槽蓋移動方向的導(dǎo)向槽；所述槽蓋后端受導(dǎo)向槽限制移動軌跡地設(shè)置。
優(yōu)選地是，所述槽蓋后端設(shè)置有導(dǎo)向桿，所述導(dǎo)向桿一端與槽蓋連接，另一端位于所述導(dǎo)向槽內(nèi)且可沿導(dǎo)向槽移動地設(shè)置。
優(yōu)選地是，所述導(dǎo)向桿另一端設(shè)置有第一軸承，所述第一軸承設(shè)置于所述導(dǎo)向槽內(nèi)、且可沿所述導(dǎo)向槽滾動地設(shè)置。
優(yōu)選地是，還包括槽蓋驅(qū)動裝置，所述槽蓋驅(qū)動裝置與所述槽蓋通過傳動裝置傳動連接，驅(qū)動所述槽蓋相對于所述槽體沿限定的軌跡移動。
優(yōu)選地是，所述槽蓋驅(qū)動裝置輸出直線方向的驅(qū)動力，所述傳動裝置可將直線驅(qū)動力轉(zhuǎn)換為推動所述槽蓋沿曲線軌跡移動地設(shè)置。
優(yōu)選地是，所述驅(qū)動裝置通過連桿與所述槽蓋連接；所述連桿一端可轉(zhuǎn)動地安裝于槽體上，另一端與所述槽蓋前端連接；所述驅(qū)動裝置連接于所述連桿兩端之間，驅(qū)動所述連桿轉(zhuǎn)動。
優(yōu)選地是，所述連桿另一端與所述槽蓋前端可轉(zhuǎn)動地連接。
優(yōu)選地是，所述槽蓋前端設(shè)置有突出于槽蓋的圓柱桿；所述連桿與所述圓柱桿通過第二軸承可轉(zhuǎn)動地連接。
優(yōu)選地是，所述導(dǎo)向槽限定槽蓋移動至槽體一側(cè)過程中可翻轉(zhuǎn)地設(shè)置。優(yōu)選地是，所述導(dǎo)向槽包括水平導(dǎo)向槽及豎直導(dǎo)向槽，所述豎直導(dǎo)向槽垂直于所 述處理槽體開口面向下伸展；所述水平導(dǎo)向槽與豎直導(dǎo)向槽通過弧形槽連通。優(yōu)選地是，所述槽蓋驅(qū)動裝置為第二氣缸。優(yōu)選地是，所述晶圓存放槽設(shè)有抓取提手，所述抓取提手頂部設(shè)有卡位件，所述卡 位件沿水平方向突出所述抓取提手頂部。優(yōu)選地是，所述抓取提手設(shè)置有第二導(dǎo)向斜面。本發(fā)明中的晶圓處理裝置，通過抓取升降裝置及處理槽的結(jié)合實現(xiàn)了一系列工序 的自動化運行，大大提升了工作效率，節(jié)省了人工成本，提高了生產(chǎn)合格率。抓取升降裝置 通過抓取裝置及升降裝置配合運作，避免了在晶圓運送過程中因人工操作不當導(dǎo)致的晶 圓損壞，提高了生產(chǎn)效率及生產(chǎn)合格率，同時也消除了人工操作中工人接觸電鍍液而危害 工人身體健康的可能性；其中，抓取裝置較人工操作更加穩(wěn)定，提高了生產(chǎn)穩(wěn)定性；升降裝 置，可以將人工操作所占用的水平空間轉(zhuǎn)換為豎直空間，縮小了生產(chǎn)使用空間，大大提高了 生產(chǎn)裝置的空間利用率。處理槽采用驅(qū)動器推動連桿帶動槽蓋沿處理槽體圓周打開或閉 合，代替了高強度的人工操作，提高了工作效率及生產(chǎn)合格率，同時在槽蓋完全打開后，與 處理槽壁平行放置在處理槽體外側(cè)，縮小了因槽蓋打開而占用的豎直空間，大大提高了生 產(chǎn)裝置的空間利用率。


圖I為本發(fā)明的晶圓處理裝置立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本發(fā)明中的抓取升降裝置立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本發(fā)明中的升降裝置立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為本發(fā)明中的抓取裝置張開狀態(tài)立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖5為本發(fā)明中的抓取裝置閉合狀態(tài)立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖6為本發(fā)明中的抓取裝置抓手立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖7為本發(fā)明中的處理槽閉合狀態(tài)立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖8為本發(fā)明中的處理槽閉合狀態(tài)側(cè)視示意圖。圖9為本發(fā)明中的處理槽打開狀態(tài)立體結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖對本發(fā)明進行詳細的描述如圖I所示，晶圓處理裝置，包括抓取升降裝置2和處理槽3 ;處理槽3設(shè)置有可 密封的容腔311，所述容腔用于盛放處理液以對晶圓進行處理；抓取升降裝置2設(shè)置在處理 槽3的一側(cè)，用于將晶圓運送至容腔311內(nèi)部。如圖I所示，晶圓處理裝置還包括晶圓存放槽I，用于存放晶圓，實現(xiàn)晶圓進行批
量處理。如圖2所示，為晶圓處理裝置的抓取升降裝置2，包括升降裝置21及抓取裝置22 ； 抓取裝置22與升降裝置21連接，升降裝置21做可升降設(shè)置，并帶動抓取裝置22做升降運 動。
如圖3所示，為晶圓處理裝置的升降裝置21，包括固定基板218、傳動裝置212及升降驅(qū)動裝置211 ;升降驅(qū)動裝置211設(shè)置在固定基板218上，用于提供升降驅(qū)動力；傳動裝置212將升降驅(qū)動裝置211與抓取裝置22傳動連接，用于帶動抓取裝置做升降運動。其中，驅(qū)動裝置211為電機，傳動裝置212為傳動帶，傳動帶一端與電機連接，另一端與設(shè)置在固定基板218的定滑輪214連接，通過電機驅(qū)動傳動帶傳動。傳動裝置還可選用傳動鏈、傳動齒輪或絲杠螺母起到傳動作用。
如圖3所示，升降裝置21還包括導(dǎo)向裝置，包括導(dǎo)軌215及滑塊219，滑塊219設(shè)置于導(dǎo)軌215上且可沿導(dǎo)軌215升降；所述導(dǎo)軌215安裝于固定基板218上，滑塊219與抓取裝置22連接并和傳動裝置212連接。其中導(dǎo)軌215數(shù)量為兩個，對稱設(shè)置在固定基板 218上，每個導(dǎo)軌215上設(shè)置有一個滑塊219，且兩滑塊219均與升降基座213連接，升降基座213通過夾具216與傳動裝置212連接，當升降驅(qū)動裝置211驅(qū)動傳動裝置212升降傳動時，升降基座213跟隨傳動裝置212 —起做升降運動。
如圖3所示，升降裝置21還包括感應(yīng)限位裝置217，感應(yīng)限位裝置217設(shè)置在固定基板218上，并處于升降基座213的下方，用于感應(yīng)升降基座213是否到達指定位置。其中， 感應(yīng)限位裝置為激光測距傳感器，其激光發(fā)射口與處理槽3開口邊緣水平平齊，在升降基座213做升降運動過程中，實時測量升降基座215與處理槽3開口邊緣的豎直距離，當升降基座213升降至指定位置時，發(fā)送電信號至晶圓處理裝置的控制中心，使升降驅(qū)動裝置211 停止驅(qū)動，從而避免升降基座213在升降過程中與其他裝置發(fā)生碰撞，或是脫離導(dǎo)軌215。
如圖4所示，為晶圓處理裝置的抓取裝置22，包括兩個抓手224，兩個抓手224可相向移動或相背移動，且相向移動時夾持晶圓存放槽I。
如圖4所示，抓取裝置22還包括抓取驅(qū)動裝置222 ;抓取驅(qū)動裝置222與抓手224 連接，提供抓手224的張開閉合驅(qū)動力。
如圖4、圖5所示，抓取驅(qū)動裝置222為第一雙作用氣缸，并設(shè)置有雙作用活塞桿 223，雙作用活塞桿223至少與一個抓手223連接，通過活塞桿223的伸縮帶動抓手224做相向移動或相背移動。
如圖3所示，雙作用氣缸222固定在掛臂221上，掛臂221與升降基座213連接， 從而實現(xiàn)抓取裝置22跟隨升降裝置21做升降運動。
如圖4、圖6所不,抓手224設(shè)置有夾持槽,且兩抓手224的夾持槽相對設(shè)置,抓手 224在夾持槽側(cè)壁設(shè)有第一導(dǎo)向斜面2241 ;晶體存放槽I設(shè)有與第一導(dǎo)向斜面2241對應(yīng)的第二導(dǎo)向斜面111，保證抓手224在閉合時穩(wěn)定抓取晶圓存放槽I。
如圖7、圖9所示，為晶圓處理裝置的處理槽3，處理槽3包括槽體31和槽蓋32 ； 槽體31設(shè)置有容腔311 ;槽蓋32設(shè)置在槽體31上端蓋住容腔311且可相對于槽體31移動地設(shè)置；槽蓋32移動后打開容腔311 ;其中，槽蓋32相對于處理槽體31做弧線運動，在完全打開容腔311時，槽蓋32與槽體31側(cè)壁平行放置在槽體31外側(cè)。
如圖7、圖9所示，處理槽3還包括導(dǎo)向裝置34，導(dǎo)向裝置34設(shè)置有用于限定槽蓋 32移動方向的導(dǎo)向槽341 ;所述槽蓋32后端沿導(dǎo)向槽341移動。槽蓋32后端設(shè)置有導(dǎo)向桿322,導(dǎo)向桿322 —端與槽蓋32連接,另一端位于導(dǎo)向槽341內(nèi)且可沿導(dǎo)向槽移動。導(dǎo)向桿322另一端設(shè)置有第一軸承352,第一軸承352設(shè)置于導(dǎo)向槽341內(nèi)，且可沿導(dǎo)向槽341 滾動。其中，第一軸承352為滾動軸承。 導(dǎo)向槽341包括水平導(dǎo)向槽3411、弧形槽3413和豎直導(dǎo)向槽3412。水平導(dǎo)向槽3411和豎直導(dǎo)向槽3412通過弧形槽3413連通。豎直導(dǎo)向槽3412垂直于槽體31容腔311開口所在平面并向下伸展。
如圖8所示，處理槽3還包括槽蓋驅(qū)動裝置35，槽蓋驅(qū)動裝置35與32槽蓋通過傳動裝置33傳動連接，驅(qū)動槽蓋32相對于槽體31沿限定的軌跡移動。槽蓋驅(qū)動裝置35輸出直線方向的驅(qū)動力F，傳動裝置33可將直線驅(qū)動力F轉(zhuǎn)換為推動槽蓋32沿曲線軌跡移動的驅(qū)動力。其中，槽蓋驅(qū)動裝置35為第二雙作用氣缸。
如圖7、圖8所示，連動裝置33為連桿33，槽蓋驅(qū)動裝置35通過連桿33與槽蓋32 連接；連桿33 —端可轉(zhuǎn)動地安裝于槽體31上，另一端與槽蓋32前端連接；槽蓋驅(qū)動裝置 35連接于33連桿兩端A、B之間，驅(qū)動連桿33轉(zhuǎn)動。槽蓋32前端設(shè)置有突出于槽蓋的圓柱桿321，連桿33與圓柱桿321通過第二軸承331可轉(zhuǎn)動地連接；槽體31外側(cè)壁設(shè)有軸承支座333，連桿33與槽體31通過第三軸承332可轉(zhuǎn)動地連接。其中，第二軸承331與第三軸承332為滾動軸承。
如圖8、圖9所示，當槽蓋驅(qū)動裝置35輸出直線方向的驅(qū)動力F時，傳動裝置33可將直線驅(qū)動力F轉(zhuǎn)換為推動槽蓋32沿導(dǎo)向裝置34中導(dǎo)向槽341的軌跡移動的驅(qū)動力。槽蓋32向槽體一側(cè)移動過程中，受導(dǎo)向槽341限制而翻轉(zhuǎn)。直至槽蓋32移動至槽體31的容腔311完全打開時，槽蓋32翻轉(zhuǎn)90度后與豎直導(dǎo)向槽3412平行位于槽體31 —側(cè)。
如圖5所不，晶圓存放槽I設(shè)置有抓取提手11，抓取提手11的頂部設(shè)有卡位件12, 卡位件12沿水平方向突出抓取提手11頂部邊緣，當抓手224閉合抓住抓取提手11時，卡位件12邊緣被抓手224頂部托起，避免了抓手224與抓取提手11之間產(chǎn)生相對滑動。其中，抓取提手11設(shè)有第二導(dǎo)向斜面111。
待處理晶圓放置在晶圓存放槽I中，通過自動流水線的傳輸帶傳輸?shù)骄A處理裝置中的處理槽3上方，通過抓取裝置22的抓手224抓取晶圓存放槽I上的抓取提手11，抓手224與抓取提手11上分別設(shè)有相對應(yīng)的第一導(dǎo)向斜面2241及第二導(dǎo)向斜面111，使得抓手224在抓取晶圓存·放槽I時，能夠穩(wěn)定閉合，保證了晶圓的穩(wěn)定性。抓取裝置22抓取晶圓存放裝置I后，通過升降裝置21帶動抓取裝置22做下降運動，并通過感應(yīng)限位器217 感應(yīng)晶圓存放槽是否下降至處理槽體31的容腔311底部，若到達，感應(yīng)限位器217發(fā)送電信號至處理槽控制中心，命令升降驅(qū)動裝置停止驅(qū)動，這樣就避免了晶圓存放槽I在下降過程中與其他裝置發(fā)生碰撞而造成損壞；晶圓存放槽I安全降至容腔311底部后，抓手224 張開脫離抓取提手11，升降裝置21帶動抓取裝置22升至晶圓處理裝置頂部。抓取裝置22 升至晶圓處理裝置頂部后，處理槽3的槽蓋驅(qū)動裝置35驅(qū)動連桿33向內(nèi)轉(zhuǎn)動，使與槽體31 側(cè)壁平行放置的槽蓋32沿導(dǎo)向槽341圓周移動，閉合容腔311的開口，密封處理槽體31，并開始對晶圓進行處理；待晶圓處理完畢后，槽蓋驅(qū)動裝置35驅(qū)動連桿33向外轉(zhuǎn)動，從而帶動槽蓋32沿導(dǎo)向槽341圓周移動，最終打開容腔311開口，并使槽蓋32與槽體31側(cè)壁平行放置于槽體31外側(cè)，節(jié)省了槽蓋32打開時占用的豎直空間，提高了晶圓處理裝置的空間利用率；同時，連桿與槽蓋32、槽體31的連接處及槽蓋32與導(dǎo)向槽341的連接處均設(shè)有滾動軸承，使得槽蓋32在打開閉合的過程中阻力減小，運動更加通暢，提高了工作效率，延長了處理槽3的使用壽命。容器311完全打開后，升降裝置21再次帶動抓取裝置22下降并抓取晶圓存放槽1，將處理完畢的晶圓提升出容腔311，并通過自動流水線的傳輸帶傳輸至下一道工序。到此晶圓處理裝置的一個工作周期完成，并自動進入下一工作周期。
本發(fā)明中的實施例僅用于對本發(fā)明進行說明，并不構(gòu)成對權(quán)利要求范圍的限制， 本領(lǐng)域內(nèi)技術(shù)人員可以想到的其他實質(zhì)上等同的替代，均在本發(fā)明 保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.晶圓處理裝置，其特征在于，包括處理槽，所述處理槽設(shè)有可密封的容腔，所述容腔用于盛放處理液以對晶圓進行處理；抓取升降裝置，所述抓取升降裝置設(shè)置在所述處理槽一側(cè)，用于將晶圓運送至所述處理槽的容腔內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓處理裝置，其特征在于，所述晶圓處理裝置還包括用于存放晶圓的晶圓存放槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶圓處理裝置，其特征在于，所述抓取升降裝置包括抓取裝置及升降裝置；所述抓取裝置與升降裝置連接，用于抓取所述晶圓存放槽；所述升降裝置可升降地設(shè)置，用于帶動所述抓取裝置進行升降運動。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶圓處理裝置，其特征在于，所述升降裝置包括固定基板；升降驅(qū)動裝置，所述升降驅(qū)動機設(shè)置在固定基板上，用于提供升降驅(qū)動力；傳動裝置，所述傳動裝置用于傳遞升降驅(qū)動力；所述升降驅(qū)動裝置與所述抓取裝置通過傳動裝置傳動連接，升降驅(qū)動裝置通過傳動裝置驅(qū)動抓取裝置升降。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的晶圓處理裝置，其特征在于，所述升降裝置還包括用于在抓取裝置升降時導(dǎo)向的導(dǎo)向裝置；所述導(dǎo)向裝置與固定基板和抓取裝置連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的晶圓處理裝置，其特征在于，所述導(dǎo)向裝置包括導(dǎo)軌和滑塊， 所述滑塊設(shè)置于導(dǎo)軌上且可沿導(dǎo)軌升降；所述導(dǎo)軌安裝于固定基板上，所述滑塊與抓取裝置連接和傳動裝置連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的晶圓處理裝置，其特征在于，所述導(dǎo)軌數(shù)目為兩根，滑塊為兩個；每個導(dǎo)軌上設(shè)置一個滑塊，兩個滑塊均與升降基座連接；升降基座與傳動裝置連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的晶圓處理裝置，其特征在于，所述升降裝置還包括感應(yīng)限位裝置，所述感應(yīng)限位裝置設(shè)置在所述固定基板上，用于感應(yīng)所述抓取裝置是否到達指定位置，并在所述抓取裝置到達指定位置后發(fā)出電信號。
9.根據(jù)權(quán)利要求4所述的晶圓處理裝置，其特征在于，所述升降驅(qū)動裝置為電機。
10.根據(jù)權(quán)利要求4所述的晶圓處理裝置，其特征在于，所述傳動裝置為傳動帶、傳動鏈、傳動齒輪、絲桿螺母中任意一種。
11.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶圓處理裝置，其特征在于，所述抓取裝置包括兩個抓手， 所述兩個抓手可相向移動或相背移動地設(shè)置；所述兩個抓手相向移動時夾持所述晶圓存放槽。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的晶圓處理裝置，其特征在于，所述抓取裝置還包括抓取驅(qū)動裝置，所述抓取驅(qū)動裝置與至少一個所述抓手連接，驅(qū)動至少一個往復(fù)運動。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的晶圓處理裝置，其特征在于，所述抓取驅(qū)動裝置為第一氣缸；所述第一氣缸設(shè)置有第一活塞桿；至少一個所述抓手與所述第一氣缸的活塞桿連接。
14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的晶圓處理裝置，其特征在于，所述至少一個抓手設(shè)置有夾持槽，所述夾持槽朝向另一個抓手。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的晶圓處理裝置，其特征在于，所述夾持槽的側(cè)壁設(shè)有第一導(dǎo)向斜面；所述晶體存放槽設(shè)有第二導(dǎo)向斜面；所述第一導(dǎo)向斜面與所述第二導(dǎo)向斜面相對應(yīng)。
16.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶圓處理裝置，其特征在于，所述處理槽包括槽體和槽蓋； 所述槽體設(shè)置有容腔；所述槽蓋設(shè)置在所述槽體上端蓋住所述容腔且可相對于所述槽體移動地設(shè)置；所述槽蓋移動后打開所述容腔。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的晶圓處理裝置，其特征在于，所述槽蓋可相對于槽體移動且可翻轉(zhuǎn)地設(shè)置于槽體上。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的晶圓處理裝置，其特征在于，所述處理槽還包括導(dǎo)向裝置， 所述導(dǎo)向裝置設(shè)置有用于限定槽蓋移動方向的導(dǎo)向槽；所述槽蓋后端受導(dǎo)向槽限制移動軌跡地設(shè)置。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的晶圓處理裝置，其特征在于，所述槽蓋后端設(shè)置有導(dǎo)向桿， 所述導(dǎo)向桿一端與槽蓋連接，另一端位于所述導(dǎo)向槽內(nèi)且可沿導(dǎo)向槽移動地設(shè)置。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的晶圓處理裝置，其特征在于，所述導(dǎo)向桿另一端設(shè)置有第一軸承，所述第一軸承設(shè)置于所述導(dǎo)向槽內(nèi)、且可沿所述導(dǎo)向槽滾動地設(shè)置。
21.根據(jù)權(quán)利要求17所述的晶圓處理裝置，其特征在于，還包括槽蓋驅(qū)動裝置，所述槽蓋驅(qū)動裝置與所述槽蓋通過傳動裝置傳動連接，驅(qū)動所述槽蓋相對于所述槽體沿限定的軌跡移動。
22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的晶圓處理裝置，其特征在于，所述槽蓋驅(qū)動裝置輸出直線方向的驅(qū)動力，所述傳動裝置可將直線驅(qū)動力轉(zhuǎn)換為推動所述槽蓋沿曲線軌跡移動地設(shè)置。
23.根據(jù)權(quán)利要求22所述的晶圓處理裝置，其特征在于，所述驅(qū)動裝置通過連桿與所述槽蓋連接；所述連桿一端可轉(zhuǎn)動地安裝于槽體上，另一端與所述槽蓋前端連接；所述驅(qū)動裝置連接于所述連桿兩端之間，驅(qū)動所述連桿轉(zhuǎn)動。
24.根據(jù)權(quán)利要求23所述的晶圓處理裝置，其特征在于，所述連桿另一端與所述槽蓋前端可轉(zhuǎn)動地連接。
25.根據(jù)權(quán)利要求24所述的晶圓處理裝置，其特征在于，所述槽蓋前端設(shè)置有突出于槽蓋的圓柱桿；所述連桿與所述圓柱桿通過第二軸承可轉(zhuǎn)動地連接。
26.根據(jù)權(quán)利要求22所述的晶圓處理裝置，其特征在于，所述導(dǎo)向槽限定槽蓋移動至槽體一側(cè)過程中可翻轉(zhuǎn)地設(shè)置。
27.根據(jù)權(quán)利要求26所述的晶圓處理裝置，其特征在于，所述導(dǎo)向槽包括水平導(dǎo)向槽及豎直導(dǎo)向槽，所述豎直導(dǎo)向槽垂直于所述處理槽體開口面向下伸展；所述水平導(dǎo)向槽與豎直導(dǎo)向槽通過弧形槽連通。
28.根據(jù)權(quán)利要求21所述的晶圓處理裝置，其特征在于，所述槽蓋驅(qū)動裝置為第二氣缸。
29.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶圓處理裝置，其特征在于，所述晶圓存放槽設(shè)有抓取提手，所述抓取提手頂部設(shè)有卡位件，所述卡位件沿水平方向突出所述抓取提手頂部。
30.根據(jù)權(quán)利要求29所述的晶圓處理裝置，其特征在于，所述抓取提手設(shè)置有第二導(dǎo)向斜面。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種晶圓處理裝置，其特征在于，包括處理槽，所述處理槽設(shè)有可密封的容腔，所述容腔用于盛放處理液以對晶圓進行處理；抓取升降裝置，所述抓取升降裝置設(shè)置在所述處理槽一側(cè)，用于將晶圓運送至所處理槽的容腔內(nèi)。本發(fā)明使用的晶圓處理裝置，通過抓取升降裝置及處理槽的結(jié)合實現(xiàn)了一系列工序的自動化運行，大大提升了工作效率，節(jié)省了人工成本，提高了生產(chǎn)合格率。
文檔編號C25D21/00GK103046097SQ201210594479
公開日2013年4月17日 申請日期2012年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月31日
發(fā)明者王振榮, 劉紅兵, 陳概禮 申請人:上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司