技術編號：5291508
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種晶圓處理裝置，特別涉及一種自動式晶圓處理裝置。背景技術晶圓生產(chǎn)過程中，需要進行潤濕、電鍍、蝕刻等工藝處理。晶圓表面會形成盲孔。晶圓表面的盲孔內(nèi)易儲存氣體。如果將具有盲孔的晶圓直接放入電鍍液內(nèi)，則盲孔內(nèi)殘存的氣體會阻止電鍍液進入盲孔內(nèi)。由于盲孔尺寸較小，而電鍍液表面張力大，也會導致電鍍液難以進入盲孔內(nèi)。晶圓的盲孔內(nèi)無法電鍍，則會嚴重影響晶圓電鍍質(zhì)量。因此，為提高電鍍質(zhì)量，需要將晶圓進行抽真空以去除盲孔內(nèi)的氣體，并使?jié)櫇褚哼M入盲孔內(nèi)。盲孔內(nèi)的潤濕...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。