專利名稱：一種硬質(zhì)微帶電路電鍍夾具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電鍍夾具，尤其是一種硬質(zhì)微帶電路電鍍夾具。
背景技術(shù)：
在微波混合集成電路領(lǐng)域，常見的微波傳輸線類型有同軸線、微帶線、帶狀線、波導等。微波電路中使用最多的是微帶線，構(gòu) 成微帶線的材料是金屬和介質(zhì)。根據(jù)介質(zhì)材料的不同，微帶線可分為硬(材)質(zhì)微帶線和軟(材)質(zhì)微帶線。在微波領(lǐng)域，電流趨向于在導線外表面附近流動，這種現(xiàn)象隨著頻率的升高而加劇，這就是通常所說的“趨膚效應(yīng)”。為了減小趨膚效應(yīng)的影響，導體厚度至少應(yīng)為趨膚深度的3倍。為了簡化工藝，節(jié)約貴重金屬和提高效率，一般采用電鍍的方法加厚導體。因此，電鍍是微帶片制造必不可少的工藝。鍍層材料有銅、鎳、金等，鍍層厚度一般為O. 5-10微米?，F(xiàn)有的電鍍夾具采用螺釘固定被鍍件，螺釘?shù)亩瞬颗c被鍍件電氣相連，或者更簡易地使用銅絲捆綁鍍件，然后將鍍件掛在鍍槽上方，以被鍍件為陰極，欲鍍金屬為陽極進行電鍍。現(xiàn)有的電鍍夾具主要存在以下缺點(I)硬質(zhì)微帶電路基片厚度的范圍為O. 1-1毫米，當基片很薄時，緊固螺釘或捆綁銅絲時容易損壞基片；(2)由于緊固螺釘時用力不一致，造成有的點電接觸好，有的點電接觸不好；(3)裝卸鍍件麻煩，效率低；(4)背面如果需要接地金屬，一般不需要和正面?zhèn)鬏斁€一樣厚度，但是使用傳統(tǒng)電鍍夾具時背面接地金屬通常和正面?zhèn)鬏斁€鍍一樣的厚度，造成貴重金屬的浪費。

發(fā)明內(nèi)容
針對上述缺點，本發(fā)明提供一種硬質(zhì)微帶電路電鍍夾具，這種夾具具有能避免損壞鍍件、電接觸一致性好、鍍件裝卸效率高及節(jié)約貴重金屬的優(yōu)點。本發(fā)明的目的之一是通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的一種硬質(zhì)微帶電路電鍍夾具，包括主體和導電磁力夾指，所述主體包括多個有序排列的基片框、電極I、電極II和磁鐵I，所述導電磁力夾指包括電極III和磁鐵11，主體上的磁鐵I和導電磁力夾指上的磁鐵II相互吸引使得導電磁力夾指將硬質(zhì)微帶電路基片固定在基片框內(nèi)，所述主體上的電極I和硬質(zhì)微帶電路反面或正面電氣相連，所述主體上的電極II通過導電磁力夾指上的電極III和硬質(zhì)微帶電路正面或反面電氣相連，所述主體上的所有電極I與引出電極I電氣相連，所述主體上的所有電極II與引出電極II電氣相連，電極I和電極II電氣不相連?；蛐螤詈统叽缗c硬質(zhì)微帶電路基片的形狀和尺寸相匹配，即二者形狀相同，基片尺寸略小于基片框尺寸?；虻陌继帲幸粋€或多個電極I，電極I上表面略高于凹處上表面，當硬質(zhì)微帶電路基片放入所述基片框時，基片上表面與基片框上表面平齊或略高于基片框上表面，且基片下表面低于基片框的上表面。在所述主體內(nèi)、緊鄰電極I處密封一塊磁鐵I，在所述磁鐵I的另一側(cè)，在所述主體上和電極I相對稱的有一個電極II,電極II的上表面略高于主體的表面。導電磁力夾指內(nèi)密封一塊磁鐵II，其磁極與主體內(nèi)的磁鐵I磁極相異。導電磁力夾指內(nèi)磁鐵II兩側(cè)有兩個電極III，兩個電極III電氣相連，電極III的位置分布為當所述導電磁力夾指和所述主體吸合時，主體內(nèi)磁鐵I兩側(cè)的電極和導電磁力夾指內(nèi)磁鐵II兩側(cè)的電極恰好相對。


下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的具體實施例作進一步詳細的說明。
圖I硬質(zhì)微帶電路電鍍夾具的一種較佳實施方式的結(jié)構(gòu)示意2主體結(jié)構(gòu)示意3導電磁力夾指的結(jié)構(gòu)示意圖其中1_微帶電路電鍍夾具；2_主體；3_導電磁力夾指；4_微帶電路基片；5_引出電極I ;6_引出電極II ;7-掛鉤；8_電極I ;9_磁鐵I ;10_電極II ;11_基片框；12_導線I ;13_導線II ;14_磁鐵II ；15-電極III
具體實施例方式以下將結(jié)合附圖，對本發(fā)明的優(yōu)選實施例進行詳細的描述；應(yīng)當理解，優(yōu)選實施例僅為了說明本發(fā)明，而不是為了限制本發(fā)明的保護范圍。一種硬質(zhì)微帶電路電鍍夾具，包括主體和導電磁力夾指，所述主體包括多個有序排列的基片框、電極I、電極II和磁鐵I，所述導電磁力夾指包括電極III和磁鐵11，主體上的磁鐵I和導電磁力夾指上的磁鐵II相互吸引使得導電磁力夾指將硬質(zhì)微帶電路基片固定在基片框內(nèi)，所述主體上的電極I和硬質(zhì)微帶電路反面或正面電氣相連，所述主體上的電極II通過導電磁力夾指上的電極III和硬質(zhì)微帶電路正面或反面電氣相連，所述主體上的所有電極I與引出電極I電氣相連，所述主體上的所有電極II與引出電極II電氣相連，電極I和電極II電氣不相連。所述主體包括掛鉤、基片框、電極I、磁鐵I、電極II、引出電極I、引出電極II、導線I和導線II。所述掛鉤和所述基片框由硬性絕緣材料制作，并且耐酸性和堿性鍍液，如聚四氟乙烯等。所述掛鉤用于將主體固定在鍍槽內(nèi)和陽極相對的位置。所述基片框的深度滿足既要使硬質(zhì)微帶電路基片嵌入其中不致滑落，而且當導電磁力夾指和主體吸合時，導電磁力夾指上的電極能夠壓緊硬質(zhì)微帶電路基片并與其電接觸良好。所述電極I和所述電極II由導電性好的材料制成，如銅等，并且電極的上表面要高于其周圍的硬性絕緣材料，以此保證電接觸的良好。所述磁鐵I密封在主體內(nèi)，且所有磁鐵I的磁極方向保持一致，形狀可為長方體、圓柱體或其他。所述引出電極I和引出電極II為電鍍時接到電源負極的連接處，由導電性好的材料制成，如銅等，并且分別通過導線I、導線II與主體內(nèi)所有電極I、電極II電氣相連。所述導電磁力夾指由和主體相同的材料制成，其內(nèi)部包括磁鐵II和兩個電氣相連的電極III。導電磁力夾指上的磁鐵II與主體上的磁鐵I磁極相異。當導電磁力夾指和主體吸合時，導電磁力夾指上的兩個電極III正好和主體上的兩個電極I、II位置相對。
在進行鍍件安裝時，將所述主體平放，將硬質(zhì)微帶電路基片放入所述基片框內(nèi)，一手扶住主體，另一只手捏住導電磁力夾指使其與主體吸合，此時，導電磁力夾指上的一個電極III與主體上的電極II正好相對并緊密接觸,導電磁力夾指上的另一個電極III將硬質(zhì)微帶電路基片壓緊在基片框內(nèi)，電極III與硬質(zhì)微帶電路基片正面(或反面)電接觸，主體上的電極I與硬質(zhì)微帶電路基片反面(或正面)電接觸。在進行電鍍時，將安裝好鍍件的硬質(zhì)微帶電路電鍍夾具掛在鍍槽內(nèi)與陽極相對的位置。根據(jù)需要可以1、將所述引出電極I和所述引出電極II同時連接到電源負極；2、將所述引出電極I單獨連接到電源負極；3、將所述引出電極II單獨連接到電源負極；4、前一 階段將所述引出電極I和引出電極II同時連接到電源負極，后一階段將引出電極I (或引出電極II)單獨連接到電源負極。
權(quán)利要求
1.一種硬質(zhì)微帶電路電鍍夾具，包括主體和導電磁力夾指，其特征在于所述主體包括硬質(zhì)微帶電路基片框(以下簡稱“基片框”)、電極I、電極II和磁鐵I，所述導電磁力夾指包括電極III和磁鐵II。主體上的磁鐵I和導電磁力夾指上的磁鐵II相互吸引使得導電磁力夾指將硬質(zhì)微帶電路基片固定在基片框內(nèi)，所述主體上的電極I和硬質(zhì)微帶電路反面或正面電氣相連，所述主體上的電極II通過導電磁力夾指上的電極III和硬質(zhì)微帶電路正面或反面電氣相連，所述主體上的所有電極I與引出電極I電氣相連，所述主體上的所有電極I I與引出電極II電氣相連。
2.如權(quán)利要求I所述的硬質(zhì)微帶電路電鍍夾具，其特征在于所述主體包含多個有序排列的基片框、電極I、電極II和磁鐵I。
3.如權(quán)利要求I或2所述的硬質(zhì)微帶電路電鍍夾具，其特征在于所述基片框形狀和尺寸與硬質(zhì)微帶電路基片的形狀和尺寸相匹配，即二者形狀相同，基片尺寸略小于基片框尺寸。
4.如權(quán)利要求I或2所述的硬質(zhì)微帶電路電鍍夾具，其特征在于在所述基片框的凹處，有一個或多個電極I，電極I上表面略高于凹處上表面，當硬質(zhì)微帶電路基片放入所述基片框時，基片上表面與基片框上表面平齊或略高于基片框上表面，且基片下表面低于基片框的上表面。
5.如權(quán)利要求I所述的硬質(zhì)微帶電路電鍍夾具，其特征在于在所述主體內(nèi)、緊鄰電極I處密封一塊磁鐵I。
6.如權(quán)利要求5所述的硬質(zhì)微帶電路電鍍夾具，其特征在于在所述磁鐵I的另一側(cè)，在所述主體上和電極I相對稱的有一個電極II,電極II的上表面略高于主體的表面。
7.如權(quán)利要求I所述的硬質(zhì)微帶電路電鍍夾具，其特征在于所述主體上的所有電極I與引出電極I電氣相連，所述主體上的所有電極II與引出電極II電氣相連，但電極I和電極II電氣不相連。
8.如權(quán)利要求I所述的硬質(zhì)微帶電路電鍍夾具，其特征在于所述導電磁力夾指內(nèi)密封一塊磁鐵11,其磁極與主體內(nèi)的磁鐵I磁極相異。
9.如權(quán)利要求I或8所述的硬質(zhì)微帶電路電鍍夾具，其特征在于所述導電磁力夾指內(nèi)磁鐵II兩側(cè)有兩個電極III，兩個電極III電氣相連，電極III的位置分布為當所述導電磁力夾指和所述主體吸合時，主體內(nèi)磁鐵I兩側(cè)的電極和導電磁力夾指內(nèi)磁鐵II兩側(cè)的電極恰好相對。
全文摘要
一種硬質(zhì)微帶電路電鍍夾具，包括主體和導電磁力夾指。所述主體包括硬質(zhì)微帶電路基片框、電極I、電極II和磁鐵I，所述導電磁力夾指包括電極III和磁鐵II。主體上的磁鐵I和導電磁力夾指上的磁鐵II相互吸引使得導電磁力夾指將硬質(zhì)微帶電路基片固定在主體上的基片框內(nèi)，所述主體上的電極I和硬質(zhì)微帶電路反面或正面電氣相連，所述主體上的電極II通過導電磁力夾指上的電極III和硬質(zhì)微帶電路正面或反面電氣相連，所述主體上的所有電極I與引出電極I電氣相連，所述主體上的所有電極II與引出電極II電氣相連。與現(xiàn)有的電鍍夾具相比，本發(fā)明提供的硬質(zhì)微帶電路電鍍夾具可以避免損壞厚度很薄的鍍件；電接觸的一致性好；鍍件的裝卸效率高；節(jié)約貴重金屬。
文檔編號C25D17/06GK102776551SQ20121023091
公開日2012年11月14日 申請日期2012年7月4日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月4日
發(fā)明者宋振國, 王斌, 路波 申請人:中國電子科技集團公司第四十一研究所