一種用于選鍍及圈對圈電鍍方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種用于選鍍及圈對圈電鍍方法，克服了其它電鍍中采用接觸摩擦導電造成的產品劃傷，由于導電不良引起的鍍層不良或外觀不良，本發(fā)明所述的方法中是將所有鍍槽產品中的陽極作為陽極，并接到整流電源陽極；在鍍槽中的其他液體中放置不溶于本槽液的金屬導電板，盡可以接近產品，但不接觸產品，讓產品從金屬板中穿過；將鍍液中的金屬板接通整流電源陰極，從而借助液體導體，將所有非鍍槽陰極板共陰，以減小電阻，使產品整體變成陰極；在鍍槽中的產品與陽極形成電勢，陽極溶解在產品上形成鍍層，完成電鍍，可有效解決鍍層均勻性，增加可靠性，可同時生產多條產品，改善外觀，無擦劃，無損傷，無增加任何附屬成本消耗。
【專利說明】—種用于選鍍及圈對圈電鍍方法
【技術領域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及電鍍【技術領域】。
【背景技術】
[0002]現有的電鍍中，特別是針對打印帶選鍍，FPC及端子選鍍過程中，由于采用接觸摩擦導電而造成的產品劃傷，由于導電不良引起的鍍層不良或鍍不上或外觀不良，導電棒由于磨損需經常更換，維護成本高，鍍層不均勻，同時最多只能生產二條產品，因而產量低、成本聞、品質差。

【發(fā)明內容】

[0003]本發(fā)明所要解決的技術問題是:提供一種用于選鍍及圈對圈電鍍方法，有效解決鍍層均勻性，增加可靠性，可同時生產多條產品，改善外觀，無擦劃，無損傷，無增加任何附屬成本消耗。
[0004]根據上述技術問題，本發(fā)明所采用的技術方案為:一種用于選鍍及圈對圈電鍍方法，其特征在于:所述的方法中含有如下的步驟，
[0005]A、將所有鍍槽產品中的陽極作為陽極，并接到整流電源陽極；
[0006]B、在鍍槽中的其他液體中放置不溶于本槽液的金屬導電板，盡可以接近產品，但不接觸產品，讓產品從金屬板中穿過；
[0007]C、將鍍液中的金屬板接通整流電源陰極，從而借助液體導體，將所有非鍍槽陰極板共陰，以減小電阻，使產品整體變成陰極；
[0008]D、在鍍槽中的產品與陽極形成電勢，電力線到達產品，陽極溶解在產品上形成鍍層，完成電鍍。
[0009]與現有技術相比，本發(fā)明的優(yōu)點和效果:
[0010]1、不受流程限制，可在同一條線上完成各種鍍層或兩個以上層疊鍍層；
[0011]2、不受產品產量限制，即可同時生產多列產品；
[0012]3、由于產品之間間距較小，產品與陽極距離可控，故能通過調整陽極面積，得到優(yōu)質鍍層均勻性；
[0013]4、由于陰極導電柱與產品屬液體接觸導電，故沒有撬花和產品外觀損傷，并由于陽極接觸面足夠大，所以導電性穩(wěn)定良好，不存在接觸不良；
[0014]5、由于是非接觸式，所以只要上料機可以裝載，多少列產品均可同時生產，極大提
高效率。
【具體實施方式】
[0015]本發(fā)明一種用于選鍍及圈對圈電鍍方法，所述的方法中含有如下的步驟，
[0016]A、將所有鍍槽產品中的陽極作為陽極，并接到整流電源陽極；
[0017]B、在鍍槽中的其他液體中放置不溶于本槽液的金屬導電板，盡可以接近產品，但不接觸產品，讓產品從金屬板中穿過；
[0018]C、將鍍液中的金屬板接通整流電源陰極，從而借助液體導體，將所有非鍍槽陰極板共陰，以減小電阻，使產品整體變成陰極；
[0019] D、在鍍槽中的產品與陽極形成電勢，電力線到達產品，陽極溶解在產品上形成鍍層，完成電鍍。
【權利要求】
1.一種用于選鍍及圈對圈電鍍方法，其特征在于:所述的方法中含有如下的步驟: A、將所有鍍槽產品中的陽極作為陽極，并接到整流電源陽極； B、在鍍槽中的其他液體中放置不溶于本槽液的金屬導電板，盡可以接近產品，但不接觸產品，讓產品從金屬板中穿過； C、將鍍液中的金屬板接通整流電源陰極，從而借助液體導體，將所有非鍍槽陰極板共陰，以減小電阻，使產品整體變成陰極； D、在鍍槽中的產品與陽極 形成電勢，電力線到達產品，陽極溶解在產品上形成鍍層，完成電鍍。
【文檔編號】C25D17/00GK103484907SQ201210195199
【公開日】2014年1月1日 申請日期:2012年6月14日 優(yōu)先權日:2012年6月14日
【發(fā)明者】王勇 申請人:昆山博通機械設備有限公司