專利名稱：電鍍用陽(yáng)極組件和電鍍裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電鍍用陽(yáng)極組件和電鍍裝置。
背景技術(shù)：
在制造集成電路(IC)半導(dǎo)體器件中，基板表面的平勻度相當(dāng)關(guān)鍵，特別是元件的密度增加且尺寸縮小至次微米等級(jí)后。一般使用金屬層作為IC中個(gè)別元件的連線，以介電層或絕緣層隔開金屬線，并于介電層間形成溝槽、接觸孔、接點(diǎn)等互連結(jié)構(gòu)，以提供導(dǎo)電金屬層間的電路通道?，F(xiàn)有技術(shù)中互連結(jié)構(gòu)以采用銅或銅合金為主要材料，具體可采用下述方法沉積銅或銅合金的金屬層或薄膜物理氣相沉積(PVD)方法、化學(xué)氣相沉積(CVD)方法以及電鍍法。其中，電鍍法能夠容易獲得高純度的金屬層或薄膜，不僅金屬層或薄膜的形成速度快，而且還能夠比較容易地控制金屬層或薄膜的厚度，因此電鍍法已成為主流方法。一般銅電鍍制程是將晶圓接觸電鍍液，并于正負(fù)電極間提供電位差以沉積金屬至半導(dǎo)體基板表面。電鍍工藝需要采用電鍍裝置實(shí)現(xiàn)。根據(jù)電鍍裝置結(jié)構(gòu)的不同，可以分為垂直式電鍍裝置和水平式電鍍裝置。以下以垂直式電鍍裝置為例進(jìn)行說明。圖1為現(xiàn)有技術(shù)中一垂直式電鍍裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。所述垂直式電鍍裝置100包括旋轉(zhuǎn)軸5和固定于旋轉(zhuǎn)軸5上的襯底固定裝置4。在電鍍過程中，晶圓2固定在襯底基座3上，進(jìn)而將襯底基座3固定在襯底固定裝置4上，然后浸入包括電鍍液的電鍍池22中。整個(gè)電鍍液的循環(huán)方向如箭頭符號(hào)13所示，通過泵40提供連續(xù)性的循環(huán)電鍍液，電鍍液向上流向晶圓2，然后向外擴(kuò)張橫向流過晶圓2，如箭頭符號(hào)14所示。電鍍液的循環(huán)方向是自電鍍池22溢流至電鍍液儲(chǔ)存槽20，如箭頭符號(hào)10和11所示。電鍍液流出儲(chǔ)存槽20后，流經(jīng)過濾器(圖中未示出)后流回泵40，完成整個(gè)循環(huán)步驟，如箭頭符號(hào)12所示。直流電源供應(yīng)器(DC power supply) 50提供負(fù)極輸出以及正極輸出，其中的負(fù)極電性連接至晶圓2，正極電性連接至電鍍池22中的陽(yáng)極1。在電鍍過程中，電源供應(yīng)器50將偏壓施加到晶圓2，從而產(chǎn)生相對(duì)于陽(yáng)極1為負(fù)的電壓降，使得電荷流動(dòng)自陽(yáng)極1流向晶圓2。圖2為電鍍裝置的陽(yáng)極與陰極間的電力線分布關(guān)系示意圖。結(jié)合參考圖2，半導(dǎo)體晶圓2通過襯底基座3固定于襯底固定裝置(圖2中未示出)上。電極接觸環(huán)25通過多個(gè)接觸引腳(contact pin) 2 與半導(dǎo)體晶圓2電性接觸。當(dāng)施加偏壓至陽(yáng)極1與半導(dǎo)體晶圓(陰極)2之間時(shí)，陽(yáng)極和陰極間的電壓降形成多條電力線Fc與狗。？(3與狗分別表示處于半導(dǎo)體晶圓(陰極)2的中央?yún)^(qū)域中的電力線與周圍區(qū)域中的電力線。由于電極接觸環(huán)25通過多個(gè)接觸引腳2 與半導(dǎo)體晶圓2電性接觸，在半導(dǎo)體晶圓2的周圍區(qū)域靠近接觸引腳2 處造成急劇的電壓降，使得靠近接觸引腳2 的電力線!^e的密度遠(yuǎn)比半導(dǎo)體晶圓(陰極)2中央?yún)^(qū)域的電力線Fc的密度高。然而，靠近接觸引腳25a電力線！^密度愈高，就導(dǎo)致電流密度愈高，并使得半導(dǎo)體晶圓2的周圍區(qū)域的電鍍層沉積厚度愈厚，進(jìn)而導(dǎo)致在后續(xù)工藝中，誘發(fā)剝離與顆粒殘留。在半導(dǎo)體晶圓上的導(dǎo)電層厚度不均勻，也容易使工藝進(jìn)一步惡化，并且使電阻偏離量更高。
類似地，在現(xiàn)有技術(shù)的其他電鍍裝置中，也存在晶圓的中央?yún)^(qū)域電鍍層沉積厚度薄，周圍區(qū)域電鍍層沉積厚度厚的缺陷。尤其是當(dāng)晶圓的尺寸大于8寸之后，上述缺陷更加明顯。因此，如何保證電鍍過程中沉積在晶圓表面的金屬厚度均勻性就成為本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明解決的問題是提供一種電鍍用陽(yáng)極組件和電鍍裝置，在電鍍的過程中，可以在半導(dǎo)體晶圓的中央?yún)^(qū)域及周圍區(qū)域形成均勻的金屬層或薄膜，最終改善電鍍的質(zhì)量。為解決上述問題，本發(fā)明提供了一種電鍍用陽(yáng)極組件，包括陽(yáng)極面板；多個(gè)支撐線，所述支撐線的第一端固定在陽(yáng)極面板的邊緣區(qū)域；支撐桿，一端固定在陽(yáng)極面板的中間區(qū)域，所述支撐桿上設(shè)置有滑動(dòng)裝置和止位裝置，所述支撐線的第二端固定在所述滑動(dòng)裝置上；所述支撐線的第二端隨滑動(dòng)裝置一起移動(dòng)，且當(dāng)所述滑動(dòng)裝置通過止位裝置進(jìn)行固定后，所述支撐線使所述陽(yáng)極面板處于彎曲狀態(tài)?？蛇x地，所述支撐線通過綁縛、焊接、卡槽或懸掛方式固定在陽(yáng)極面板的邊緣區(qū)域?？蛇x地，所述支撐桿的一端通過螺釘螺栓、焊接或卡槽方式固定在陽(yáng)極面板的中間區(qū)域?？蛇x地，所述支撐線通過綁縛、焊接、卡槽或懸掛方式固定在所述滑動(dòng)裝置上?？蛇x地，所述陽(yáng)極面板設(shè)置多個(gè)孔洞。可選地，所述電鍍用陽(yáng)極組件還包括擋板，設(shè)置在所述陽(yáng)極面板的邊緣區(qū)域?？蛇x地，所述陽(yáng)極面板為多層同心圓結(jié)構(gòu)，且每層接收不同的正極電壓?？蛇x地，所述陽(yáng)極面板為圓板形，所述多個(gè)支撐線均勻地固定在所述陽(yáng)極面板的邊緣?？蛇x地，所述支撐桿上設(shè)置有多個(gè)滑動(dòng)裝置?？蛇x地，至少部分所述支撐線的第二端固定在不同的滑動(dòng)裝置上?？蛇x地，所述支撐線的第二端固定在同一個(gè)滑動(dòng)裝置上。為了解決上述問題，本發(fā)明還提供了一種包括上述電鍍用陽(yáng)極組件的電鍍裝置。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn)在電鍍過程中，使陽(yáng)極處于彎曲狀態(tài)，從而陽(yáng)極與半導(dǎo)體晶圓之間的距離沿中間區(qū)域向邊緣區(qū)域依次增大，進(jìn)而使陽(yáng)極與半導(dǎo)體晶圓中間區(qū)域之間的電場(chǎng)強(qiáng)于陽(yáng)極與半導(dǎo)體晶圓邊緣區(qū)域之間的電場(chǎng)，以彌補(bǔ)邊緣區(qū)域的電力線密度大于中央?yún)^(qū)域的電力線密度的缺陷，從而減小邊緣區(qū)域和中央?yún)^(qū)域的電鍍層沉積厚度差，保證了半導(dǎo)體晶圓沉積的金屬層或薄膜的均勻性，最終提高了電鍍的質(zhì)量。


圖1為現(xiàn)有技術(shù)中一垂直式電鍍裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為現(xiàn)有技術(shù)中電鍍裝置的陽(yáng)極與陰極間的電力線分布關(guān)系示意圖3為本發(fā)明實(shí)施例一中電鍍裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為圖3中電鍍用陽(yáng)極組件的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為本發(fā)明實(shí)施例二中電鍍裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖6為本發(fā)明實(shí)施例三中電鍍裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式
做詳細(xì)的說明。在下面的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本發(fā)明，但是本發(fā)明還可以采用其他不同于在此描述的其它方式來實(shí)施，因此本發(fā)明不受下面公開的具體實(shí)施例的限制。正如背景技術(shù)部分所述，現(xiàn)有技術(shù)中在半導(dǎo)體晶圓上電鍍金屬層或薄膜時(shí)，由于陽(yáng)極與陰極(即半導(dǎo)體晶圓)間的電力線分布不均勻，因此導(dǎo)致晶圓的中央?yún)^(qū)域電鍍層沉積厚度薄，周圍區(qū)域電鍍層沉積厚度厚的缺陷。針對(duì)上述缺陷，本發(fā)明提供了一種電鍍用陽(yáng)極組件，包括陽(yáng)極面板；多個(gè)支撐線，所述支撐線的第一端固定在陽(yáng)極面板的邊緣區(qū)域；支撐桿，一端固定在陽(yáng)極面板的中間區(qū)域，所述支撐桿上設(shè)置有滑動(dòng)裝置和止位裝置，所述支撐線的第二端固定在所述滑動(dòng)裝置上；所述支撐線的第二端隨滑動(dòng)裝置一起移動(dòng)，且當(dāng)所述滑動(dòng)裝置通過止位裝置進(jìn)行固定后，所述支撐線使所述陽(yáng)極面板處于彎曲狀態(tài)。本發(fā)明在電鍍過程中，使陽(yáng)極面板處于彎曲狀態(tài)，從而陽(yáng)極面板與半導(dǎo)體晶圓之間的距離沿中間區(qū)域向邊緣區(qū)域依次增大，進(jìn)而使陽(yáng)極與半導(dǎo)體晶圓中間區(qū)域之間的電場(chǎng)強(qiáng)于陽(yáng)極與半導(dǎo)體晶圓邊緣區(qū)域之間的電場(chǎng)，以彌補(bǔ)邊緣區(qū)域的電力線密度大于中央?yún)^(qū)域的電力線密度的缺陷，從而減小邊緣區(qū)域和中央?yún)^(qū)域的電鍍層沉積厚度差，保證了半導(dǎo)體晶圓沉積的金屬層或薄膜的均勻性，最終提高了電鍍的質(zhì)量。下面結(jié)合附圖進(jìn)行詳細(xì)說明。實(shí)施例一參考圖3所示，本實(shí)施例提供了一種電鍍裝置，包括化學(xué)電鍍槽，包括電鍍池110 ；襯底固定裝置130，用于固定半導(dǎo)體晶圓140，所述半導(dǎo)體晶圓140待電鍍面與陽(yáng)極面板120相對(duì)設(shè)置；電源供應(yīng)器150，用于提供負(fù)極輸出以及正極輸出，所述負(fù)極輸出連接半導(dǎo)體晶圓140，所述正極輸出連接電鍍用陽(yáng)極組件；電鍍用陽(yáng)極組件，包括陽(yáng)極面板120 ；多個(gè)支撐線160，所述支撐線160的第一端固定在陽(yáng)極面板120的邊緣區(qū)域；支撐桿170，所述支撐桿170 —端固定在陽(yáng)極面板120的中間區(qū)域，所述支撐桿170上設(shè)置有滑動(dòng)裝置180和止位裝置190，所述支撐線160的第二端固定在所述滑動(dòng)裝置180上；所述支撐線160的第二端隨滑動(dòng)裝置180 —起移動(dòng)，且當(dāng)所述滑動(dòng)裝置180通過止位裝置190進(jìn)行固定后，所述支撐線160使所述陽(yáng)極面板120處于
5彎曲狀態(tài)。所述陽(yáng)極面板120可以垂直設(shè)置在所述電鍍池110中，從而通過電鍍液的水平運(yùn)動(dòng)完成電鍍過程，即電鍍裝置可以為水平式。所述陽(yáng)極面板120也可以水平設(shè)置在所述電鍍池110中，從而通過電鍍液的垂直運(yùn)動(dòng)完成電鍍過程，即所述電鍍裝置可以為垂直式。圖3以水平式電鍍裝置為例進(jìn)行說明，但其不限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。其中，所述襯底固定裝置130和電源供應(yīng)器150的結(jié)構(gòu)與作用均與現(xiàn)有技術(shù)相同，在此不再贅述。其中，所述襯底固定裝置130和陽(yáng)極面板120可以分別通過電鍍池110上方的掛鉤(圖中未示出)進(jìn)行懸掛固定，也可以采用其他方式進(jìn)行固定，其不限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。所述陽(yáng)極面板120可以為非惰性陽(yáng)極。此時(shí)，當(dāng)在半導(dǎo)體晶圓140上電鍍銅時(shí)，則陽(yáng)極面板120可以為銅板。此種情況下，陽(yáng)極面板120參與氧化還原反應(yīng)，通過陽(yáng)極面板120的自身?yè)p耗以在半導(dǎo)體晶圓140上形成銅層。所述陽(yáng)極面板120還可以為惰性電極。此時(shí)，當(dāng)在半導(dǎo)體晶圓140上電鍍銅時(shí)，則陽(yáng)極面板120的材料可以為石墨或鉬，從而陽(yáng)極面板120只起傳遞電子的作用，不參與氧化還原反應(yīng)，最終可以減少對(duì)陽(yáng)極面板120的損耗。本實(shí)施例中所述陽(yáng)極面板120可以為網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，即所述陽(yáng)極面板120上設(shè)置有多個(gè)孔洞，所述孔洞的形狀可以為圓形或多邊形等，從而使得電鍍液能在半導(dǎo)體晶圓140(即陰極)和陽(yáng)極面板120之間充分對(duì)流和擴(kuò)散，可以避免濃差極化，有利于氣體的逃逸，最終可以提高金屬沉積的均勻性。需要說明的是，在本發(fā)明的其他實(shí)施例中，所述陽(yáng)極面板120上也可以不設(shè)置孔洞，此時(shí)所述陽(yáng)極面板120為厚度均勻的電極板。本實(shí)施例中所述陽(yáng)極面板120與所述半導(dǎo)體晶圓140待電鍍面相對(duì)的面可以為弧面，從而陽(yáng)極面板120與所述半導(dǎo)體晶圓140之間的距離沿中間區(qū)域向邊緣區(qū)域依次增大，此時(shí)，雖然在電鍍過程中，半導(dǎo)體晶圓140與陽(yáng)極面板120之間的電力線密度沿中間區(qū)域向邊緣區(qū)域依次增大，但是由于半導(dǎo)體晶圓140中間區(qū)域與陽(yáng)極面板120中間區(qū)域之間的距離dl小于半導(dǎo)體晶圓140邊緣區(qū)域與陽(yáng)極面板120邊緣區(qū)域之間的距離d2，因此可以使陽(yáng)極面板120與半導(dǎo)體晶圓140中間區(qū)域之間的電場(chǎng)強(qiáng)于陽(yáng)極面板120與半導(dǎo)體晶圓140邊緣區(qū)域之間的電場(chǎng)，進(jìn)而可以減小邊緣區(qū)域和中間區(qū)域的電鍍層沉積厚度差，保證了半導(dǎo)體晶圓沉積的金屬層或薄膜的均勻性，最終提高了電鍍的質(zhì)量。其中，所述陽(yáng)極面板120的彎曲程度與半導(dǎo)體晶圓140的尺寸、待沉積金屬層或薄膜的厚度、電源供應(yīng)器150提供的電壓大小、陽(yáng)極面板120的尺寸、半導(dǎo)體晶圓140與陽(yáng)極面板120之間的距離等因素有關(guān)。本實(shí)施例中所述支撐線160可以為導(dǎo)電材料，從而電源供應(yīng)器150可以通過支撐線160為陽(yáng)極面板120提供正極電壓。所述支撐線160可以通過綁縛方式固定在陽(yáng)極面板120的邊緣區(qū)域，此時(shí)需要在陽(yáng)極面板120的邊緣區(qū)域設(shè)置孔洞，支撐線160穿過孔洞綁縛在陽(yáng)極面板120上。此種方法簡(jiǎn)單易操作。所述支撐線160也可以通過焊接方式固定在陽(yáng)極面板120的邊緣區(qū)域。所述支撐線160還可以通過卡槽方式固定在陽(yáng)極面板120的邊緣區(qū)域，此時(shí)，所述陽(yáng)極面板120的邊緣區(qū)域設(shè)置有卡槽，所述卡槽與支撐線160的尺寸相對(duì)應(yīng)，從而支撐線可以卡在卡槽中以進(jìn)行固定。所述支撐線160還可以通過懸掛方式固定在陽(yáng)極面板120的邊緣區(qū)域，此時(shí)，陽(yáng)極面板120的邊緣區(qū)域設(shè)置有卡鉤，所述支撐線160的第一端也設(shè)置有對(duì)應(yīng)的卡鉤，從而將支撐線160上的卡鉤懸掛在陽(yáng)極面板120上的卡鉤上。需要說明的是，在本發(fā)明的其他實(shí)施例中，所述支撐線160的第一端還可以通過其他方式固定在陽(yáng)極面板120的邊緣區(qū)域，其不限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。類似地，所述支撐線160也可以通過綁縛、焊接、卡槽或懸掛方式固定在滑動(dòng)裝置180上，此不再贅述。所述支撐桿170的一端可以通過螺釘螺栓方式固定在陽(yáng)極面板120的中間區(qū)域，也可以通過焊接方式固定在陽(yáng)極面板120的中間區(qū)域，還可以通過卡槽方式固定在陽(yáng)極面板120的中間區(qū)域。具體地，所述支撐桿170可以固定在陽(yáng)極面板120的中心位置點(diǎn)，也可以固定在陽(yáng)極面板120非中心位置點(diǎn)的其他中心區(qū)域。優(yōu)選地，所述陽(yáng)極面板120為圓板形，所述多個(gè)支撐線160均勻地設(shè)置在陽(yáng)極面板120的邊緣。所述支撐線160的個(gè)數(shù)可以為多個(gè)，如3個(gè)、6個(gè)、8個(gè)或10個(gè)等。在本發(fā)明的其他實(shí)施例中，所述陽(yáng)極面板120還可以為其他形狀。本實(shí)施例中所述支撐桿上可以設(shè)置一個(gè)或多個(gè)滑動(dòng)裝置180。當(dāng)只有一個(gè)滑動(dòng)裝置時(shí)(如圖3所示)，每個(gè)支撐線160的第二端固定在所述滑動(dòng)裝置180上，從而多個(gè)支撐線160隨同所述滑動(dòng)裝置180的滑動(dòng)而移動(dòng)。當(dāng)有多個(gè)滑動(dòng)裝置180時(shí)，既可以使每個(gè)支撐線160的第二端固定在同一個(gè)滑動(dòng)裝置180上；也可以使其中部分支撐線160的第二端固定在同一個(gè)滑動(dòng)裝置180上，部分所述支撐線160的第二端固定在不同的滑動(dòng)裝置180上；還可以使每個(gè)支撐線160的第二端固定在不同的滑動(dòng)裝置180上，從而每個(gè)支撐線160隨對(duì)應(yīng)的滑動(dòng)裝置180的滑動(dòng)而移動(dòng)。本實(shí)施例可以使不同的滑動(dòng)裝置180進(jìn)行不同的滑動(dòng)，即對(duì)應(yīng)支撐線160的第二端可以滑動(dòng)到支撐桿170的不同位置。本實(shí)施例中所述止位裝置190可以為多個(gè)，其固定在支撐桿170的不同位置，從而滑動(dòng)裝置180可以通過不同的止位裝置190固定在支撐桿170上的不同位置，最終使得支撐線160的第二段固定在支撐桿170上。相鄰止位裝置190之間的距離可以相同，也可以不同，其根據(jù)具體的需要而定。通過滑動(dòng)裝置180和止位裝置190的共同作用，所述支撐線160的第二端可以固定在支撐桿170的同一位置；也可以固定在支撐桿170的不同位置；還可以部分支撐線固定在支撐桿170的同一位置，剩余支撐線固定在支撐桿170的不同位置。其具體根據(jù)陽(yáng)極面板120的彎曲需要進(jìn)行設(shè)置。需要說明的是，所述滑動(dòng)裝置180和所述止位裝置190對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員是熟知的，如可以采用可折疊傘上的滑動(dòng)裝置和止位裝置，其不限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。在電鍍時(shí)，可以先在電鍍池外采用支撐線160和支撐桿170將陽(yáng)極面板120設(shè)置成彎曲狀態(tài)，然后將上述電鍍用陽(yáng)極組件一塊放置在電鍍池中。當(dāng)需要改變陽(yáng)極面板120的彎曲狀態(tài)時(shí)，將電鍍用陽(yáng)極組件從電鍍池中取出，然后僅調(diào)整滑動(dòng)裝置180在支撐桿170上的位置(如使滑動(dòng)裝置180由一個(gè)止位裝置固定改變?yōu)橛闪硪粋€(gè)止位裝置固定)，不改變支撐線160的第二端與滑動(dòng)裝置180的固定對(duì)應(yīng)關(guān)系，也不改變支撐線160第一端與陽(yáng)極面板120的固定對(duì)應(yīng)關(guān)系，同時(shí)支撐線160的長(zhǎng)度也可以不變，最終就可以改變陽(yáng)極面板120的彎曲狀態(tài)。實(shí)施例二
參考圖5所示，本實(shí)施例還可以在陽(yáng)極面板120的邊緣區(qū)域設(shè)置有擋板220。所述擋板220的材料可以為任意一種絕緣材料，從而所述擋板220可以減少陽(yáng)極面板120與半導(dǎo)體晶圓140邊緣區(qū)域之間的電力線。此時(shí)，所述陽(yáng)極面板120的彎曲角度可以減小。本實(shí)施例中所述擋板220為長(zhǎng)方體，具體可以通過懸掛的方式進(jìn)行固定。需要說明的是，在本發(fā)明的其他實(shí)施例中所述擋板220還可以為彎曲的弧狀結(jié)構(gòu)，其也可以采用粘貼在陽(yáng)極面板120上的方式進(jìn)行固定或者是其他方式進(jìn)行固定。上述電鍍過程中，不但使陽(yáng)極面板120與半導(dǎo)體晶圓140之間的距離沿中間區(qū)域向邊緣區(qū)域依次增大，以彌補(bǔ)邊緣區(qū)域的電力線密度大于中央?yún)^(qū)域的電力線密度的缺陷，而且還可以通過擋板220減小邊緣區(qū)域的電力線，從而可以進(jìn)一步提高電鍍沉積的均勻性。實(shí)施例三結(jié)合參考圖6所示，本實(shí)施例在保持陽(yáng)極面板120彎曲的前提下，所述陽(yáng)極面板120可以為多層同心圓結(jié)構(gòu)，此時(shí)，所述電源供應(yīng)器150需要提供多個(gè)不同的正極輸出，每個(gè)圓環(huán)連接不同的正極輸出。優(yōu)選地，所述正極輸出對(duì)應(yīng)的正極電壓從所述同心圓結(jié)構(gòu)的圓心向外依次減小。此時(shí)，所述陽(yáng)極面板120的彎曲角度可以減小。作為一個(gè)具體例子，結(jié)合參考圖6所示，陽(yáng)極面板120包括三層同心圓121、122和123，每個(gè)同心圓分別與電源供應(yīng)器150的不同正極輸出相連，同心圓121接收到的正極電壓為VI，同心圓122接收到的正極電壓為V2，同心圓123接收到的正極電壓為V3，其中，Vl> V2 > V3。本實(shí)施例在電鍍過程中，不但使陽(yáng)極面板120與半導(dǎo)體晶圓140之間的距離沿中間區(qū)域向邊緣區(qū)域依次增大，以彌補(bǔ)半導(dǎo)體晶圓邊緣區(qū)域的電力線密度大于中央?yún)^(qū)域的電力線密度的缺陷；還為陽(yáng)極面板120不同區(qū)域提供不同的正極電壓，且中心區(qū)域的正極電壓最大，邊緣區(qū)域的正極電壓最小，從而可以進(jìn)一步提高電鍍沉積的均勻性。需要說明的是，本實(shí)施例還可以在陽(yáng)極面板120的邊緣區(qū)域設(shè)置擋板(圖中未示出)。雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例披露如上，但本發(fā)明并非限定于此。任何本領(lǐng)域技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，均可作各種更動(dòng)與修改，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)以權(quán)利要求所限定的范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種電鍍用陽(yáng)極組件，其特征在于，包括 陽(yáng)極面板；多個(gè)支撐線，所述支撐線的第一端固定在陽(yáng)極面板的邊緣區(qū)域； 支撐桿，一端固定在陽(yáng)極面板的中間區(qū)域，所述支撐桿上設(shè)置有滑動(dòng)裝置和止位裝置， 所述支撐線的第二端固定在所述滑動(dòng)裝置上；所述支撐線的第二端隨滑動(dòng)裝置一起移動(dòng)，且當(dāng)所述滑動(dòng)裝置通過止位裝置進(jìn)行固定后，所述支撐線使所述陽(yáng)極面板處于彎曲狀態(tài)。
2.如權(quán)利要求1所述的電鍍用陽(yáng)極組件，其特征在于，所述支撐線通過綁縛、焊接、卡槽或懸掛方式固定在陽(yáng)極面板的邊緣區(qū)域。
3.如權(quán)利要求1所述的電鍍用陽(yáng)極組件，其特征在于，所述支撐桿的一端通過螺釘螺栓、焊接或卡槽方式固定在陽(yáng)極面板的中間區(qū)域。
4.如權(quán)利要求1所述的電鍍用陽(yáng)極組件，其特征在于，所述支撐線通過綁縛、焊接、卡槽或懸掛方式固定在所述滑動(dòng)裝置上。
5.如權(quán)利要求1所述的電鍍用陽(yáng)極組件，其特征在于，所述陽(yáng)極面板設(shè)置多個(gè)孔洞。
6.如權(quán)利要求1所述的電鍍用陽(yáng)極組件，其特征在于，還包括擋板，設(shè)置在所述陽(yáng)極面板的邊緣區(qū)域。
7.如權(quán)利要求1所述的電鍍用陽(yáng)極組件，其特征在于，所述陽(yáng)極面板為多層同心圓結(jié)構(gòu)，且每層接收不同的正極電壓。
8.如權(quán)利要求1所述的電鍍用陽(yáng)極組件，其特征在于，所述陽(yáng)極面板為圓板形，所述多個(gè)支撐線均勻地固定在所述陽(yáng)極面板的邊緣。
9.如權(quán)利要求1所述的電鍍用陽(yáng)極組件，其特征在于，所述支撐桿上設(shè)置有多個(gè)滑動(dòng)直ο
10.如權(quán)利要求9所述的電鍍用陽(yáng)極組件，其特征在于，至少部分所述支撐線的第二端固定在不同的滑動(dòng)裝置上。
11.如權(quán)利要求1或9所述的電鍍用陽(yáng)極組件，其特征在于，所述支撐線的第二端固定在同一個(gè)滑動(dòng)裝置上。
12.一種電鍍裝置，其特征在于，包括如權(quán)利要求1至11中任一項(xiàng)所述的電鍍用陽(yáng)極組件。
全文摘要
一種電鍍用陽(yáng)極組件和電鍍裝置。所述電鍍用陽(yáng)極組件包括陽(yáng)極面板；多個(gè)支撐線，所述支撐線的第一端固定在陽(yáng)極面板的邊緣區(qū)域；支撐桿，一端固定在陽(yáng)極面板的中間區(qū)域，所述支撐桿上設(shè)置有滑動(dòng)裝置和止位裝置，所述支撐線的第二端固定在所述滑動(dòng)裝置上；所述支撐線的第二端隨滑動(dòng)裝置一起移動(dòng)，且當(dāng)所述滑動(dòng)裝置通過止位裝置進(jìn)行固定后，所述支撐線使所述陽(yáng)極面板處于彎曲狀態(tài)。本發(fā)明可以在半導(dǎo)體晶圓的中央?yún)^(qū)域及周圍區(qū)域形成均勻的金屬層或薄膜，最終改善電鍍的質(zhì)量。
文檔編號(hào)C25D17/12GK102560611SQ20121002756
公開日2012年7月11日 申請(qǐng)日期2012年2月8日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月8日
發(fā)明者丁萬春 申請(qǐng)人:南通富士通微電子股份有限公司