專利名稱：一種有效提高電鑄板質(zhì)量的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于電鑄工藝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種有效提高電鑄板質(zhì)量的方法。_
背景技術(shù)：
隨著技術(shù)日新月異的發(fā)展，金屬掩模板的需求量也愈來愈大，對其的精度要求也是越來越高，如邊緣效應(yīng)的有效控制，板外觀光亮無針孔麻點，板的均勻性也要滿足要求等，這些對電鑄工藝都是全新的挑戰(zhàn)。在傳統(tǒng)的電鑄工藝中，產(chǎn)生邊緣效應(yīng)的最根本原因是電流密度分布不均，換言之，由于圖形干膜的影響，圖形干膜邊緣處的離子交換不均勻，導(dǎo)致圖形開口處的厚度與掩模板厚度差異比較大，印刷過程中會產(chǎn)生滲錫、錫膏厚度不均現(xiàn)象，從而影響印刷質(zhì)量，其中溶液循環(huán)頻率是鍍層圖形開口處離子交換速度的直接影響因素。其次，電鑄過程中，鍍層及開口孔壁處會吸附氣泡，產(chǎn)生針孔，固體顆粒也可能吸附于鍍層表面，產(chǎn)生麻點等，這些外觀缺陷也是一大問題。因此，業(yè)界急需探索出一種解決方案，以解決上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷，有效解決金屬掩模板的邊緣效應(yīng)，并提高其均勻性及外觀質(zhì)量。

發(fā)明內(nèi)容

為解決上述問題，本發(fā)明的目的在于提供一種有效提高電鑄板質(zhì)量的方法，以有效解決金屬掩模板的邊緣效應(yīng)并提高其均勻性及外觀質(zhì)量。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案為:
一種有效提高電鑄板質(zhì)量的方法，包括如下步驟:
510:提供一循環(huán)泵，使溶液循環(huán)，加快離子交換速率；
511:通過控制電鑄溶液循環(huán)流量、循環(huán)時間、循環(huán)間隔時間、陰極搖擺頻率影響干膜邊緣的離子交換速率，以控制掩模板的邊緣效應(yīng)；
512:提供振動、搖擺裝置以對電鑄槽進行振動和搖擺。進一步地，所述電鑄液循環(huán)時間控制在50 100s，循環(huán)間隔時間控制在100 300s，陰極移動頻率控制在100 200Hz。進一步地，所述步驟S12中，控制振動頻率為20 50Hz，振動時間控制在5 10，振動間隔時間控制在10 20s。進一步地，所述步驟S12中，通過陰極移動以實現(xiàn)搖擺。本發(fā)明有效提高電鑄板質(zhì)量的方法整合了循環(huán)時間、震動、搖擺等工藝參數(shù)，系統(tǒng)地調(diào)整電鑄參數(shù)，使電鑄整體質(zhì)量大為提高，有效解決金屬掩模板的邊緣效應(yīng)并提高其均勻性及外觀質(zhì)量。


圖1是本發(fā)明的流程圖示。
具體實施例方式為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應(yīng)當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。請參照圖1所示，圖1所示為本發(fā)明有效提高電鑄板質(zhì)量的方法的流程圖示。本發(fā)明有效提高電鑄板質(zhì)量的方法包括如下步驟:
Sio:提供一循環(huán)泵，使溶液循環(huán)，加快離子交換速率。印刷過程中，若開口的邊緣效應(yīng)不一致，其邊緣效應(yīng)較輕微的部分，在與邊緣效應(yīng)較嚴重的部分相同的下錫量時，其開口處的錫膏會從邊緣效應(yīng)較輕微的地方滲入到PCB板上，同時下錫量也不均勻。通過循環(huán)泵使溶液循環(huán)，加快離子交換速率，使得干膜邊緣的鍍層沉積速率均勻，從而使得整體金屬掩模板開口的邊緣效應(yīng)有一定的均勻性，避免印刷過程中滲錫或錫膏厚度不均的現(xiàn)象。Sll:通過控制電鑄溶液循環(huán)流量、循環(huán)時間、循環(huán)間隔時間、陰極搖擺頻率影響干膜邊緣的離子交換速率，以控制掩模板的邊緣效應(yīng)。其中，電鑄液循環(huán)時間控制在50 100s，循環(huán)間隔時間控制在100 300s，陰極移動頻率控制在100 200·Hz。S12:提供振動、搖擺裝置以對電鑄槽進行振動和搖擺。電鑄過程中，鍍層及開口孔壁處會吸附氣泡，產(chǎn)生針孔，固體顆粒也可能吸附于鍍層表面，產(chǎn)生麻點。通過震動和搖擺可減少氣泡和固體雜質(zhì)的吸附，從而減少針孔、麻點等現(xiàn)象的發(fā)生。其中，控制震蕩頻率為20 50Hz，震蕩時間控制在5 10，震蕩間隔時間控制在10 20s ;而通過陰極移動實現(xiàn)搖擺工藝。本發(fā)明實施例中，在電鑄時，通過管理系統(tǒng)，電子控制循環(huán)時間、循環(huán)間隔時間、震蕩頻率、陰極移動頻率等參數(shù)，控制電鑄模板的表面質(zhì)量。控制器控制電鑄線所有程序。由CPU控制飛巴帶動陰極(電鑄板)搖擺和振動、鍍液的循環(huán)和過濾、溫控系統(tǒng)等。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種有效提高電鑄板質(zhì)量的方法，其特征在于，包括如下步驟: 510:提供一循環(huán)泵，使溶液循環(huán)，加快離子交換速率； 511:通過控制電鑄溶液循環(huán)流量、循環(huán)時間、循環(huán)間隔時間、陰極搖擺頻率影響干膜邊緣的離子交換速率，以控制掩模板的邊緣效應(yīng)； 512:提供振動、搖擺裝置以對電鑄槽進行振動和搖擺。
2.如權(quán)利要求1所述的有效提高電鑄板質(zhì)量的方法，其特征在于:所述電鑄液循環(huán)時間控制在50 100s，循環(huán)間隔時間控制在100 300s，陰極移動頻率控制在100 200Hz。
3.如權(quán)利要求2所述的有效提高電鑄板質(zhì)量的方法，其特征在于:所述步驟S12中，控制振動頻率為20 50Hz，振動時間控制在5 10，振動間隔時間控制在10 20s。
4.如權(quán)利要求3所述的有效提高電鑄板質(zhì)量的方法，其特征在于:所述步驟S12中，通過陰極移動以 實現(xiàn)搖擺。
全文摘要
本發(fā)明公開一種有效提高電鑄板質(zhì)量的方法，包括如下步驟S10提供一循環(huán)泵，使溶液循環(huán)，加快離子交換速率；S11通過控制電鑄溶液循環(huán)流量、循環(huán)時間、循環(huán)間隔時間、陰極搖擺頻率影響干膜邊緣的離子交換速率，以控制掩模板的邊緣效應(yīng)；S12提供振動、搖擺裝置以對電鑄槽進行振動和搖擺。本發(fā)明有效提高電鑄板質(zhì)量的方法整合了循環(huán)時間、震動、搖擺等工藝參數(shù)，系統(tǒng)地調(diào)整電鑄參數(shù)，使電鑄整體質(zhì)量大為提高，有效解決金屬掩模板的邊緣效應(yīng)并提高其均勻性及外觀質(zhì)量。
文檔編號C25D21/12GK103243374SQ201210025208
公開日2013年8月14日 申請日期2012年2月6日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月6日
發(fā)明者魏志凌, 高小平, 潘世珎 申請人:昆山允升吉光電科技有限公司