專利名稱：電鍍液冷卻裝置及電鍍系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及電鍍技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種用于電鍍的電鍍液冷卻裝置及應(yīng)用所述電鍍液冷卻裝置的電鍍系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
電鍍是目前眾多電子元件和設(shè)備在生產(chǎn)過程中的一個不可缺少的工藝步驟。目前，在對鍍件進行電鍍過程中，為了使得電鍍液均勻，通常需要對電鍍液進行攪拌處理。常用的一種技術(shù)手段是采用風泵對著電鍍液吹出氣體，利用氣體來攪拌電鍍液。通常，為了獲得較好的電鍍效果和效率，電鍍液的溫度不宜過高，例如控制電鍍液的溫度在30攝氏度以下最佳。但是，由于從風泵吹出的氣體的本身溫度較高，通常達到80 攝氏度至100攝氏度之間，因此導致電鍍液的溫度隨著氣體本身的傳導而升溫，使得電鍍液的溫度過高，影響電鍍效果和效率。因此，為了獲得較好的電鍍效果和效率，需要研究如何在利用氣體攪拌電鍍液的過程中，將電鍍液的溫度也控制在適宜的溫度范圍內(nèi)。

實用新型內(nèi)容針對現(xiàn)有技術(shù)利用風泵攪拌電鍍液過程中，導致電鍍液溫度過高，影響電鍍效果和效率的問題，本實用新型提供一種能夠?qū)㈦婂円旱臏囟瓤刂圃谶m宜的溫度范圍內(nèi)的電鍍液冷卻裝置及應(yīng)用所述電鍍液冷卻裝置的電鍍系統(tǒng)。本實用新型提供一種電鍍液冷卻裝置，所述電鍍液冷卻裝置包括進水口、出水口、 入風口、出風口、冷凝管和彎曲氣道。所述冷凝管分別與所述進水口和所述出水口相通，所述彎曲氣道分別與所述入風口和所述出風口相通，所述彎曲氣道位于所述冷凝管內(nèi)部。氣體自所述入風口進入所述彎曲氣道，并自所述出風口離開所述彎曲氣道。在本實用新型的一個較佳實施例中，所述入風口和所述出風口分別位于所述電鍍液冷卻裝置的左右兩端。在本實用新型的一個較佳實施例中，所述入風口的位置與所述出風口的位置不在
同一平面。在本實用新型的一個較佳實施例中，所述冷凝管成排狀設(shè)置。在本實用新型的一個較佳實施例中，所述電鍍液冷卻裝置包括多個擋板，所述多個擋板分別設(shè)置在所述冷凝管內(nèi)部，從而所述多個擋板與所述所述冷凝管形成所述彎曲氣道。在本實用新型的一個較佳實施例中，所述彎曲氣道為S形氣道。在本實用新型的一個較佳實施例中，自所述進風口進入所述彎曲氣道的氣體溫度為80攝氏度至100攝氏度。在本實用新型的一個較佳實施例中，自所述出風口離開所述彎曲氣道的氣體溫度為20攝氏度至30攝氏度。[0014]本實用新型還提供一種電鍍系統(tǒng)，所述電鍍系統(tǒng)包括一種電鍍液冷卻裝置，所述電鍍液冷卻裝置包括進水口、出水口、入風口、出風口、冷凝管和彎曲氣道。所述冷凝管分別與所述進水口和所述出水口想通，所述彎曲氣道分別與所述入風口和所述出風口相通，所述彎曲氣道位于所述冷凝管內(nèi)部。氣體自所述入風口進入所述彎曲氣道，并自所述出風口離開所述彎曲氣道。在本實用新型的一個較佳實施例中，所述電鍍系統(tǒng)進一步包括風泵和電鍍液，所述風泵吹出的氣體自所述入風口進入所述彎曲氣道，并自所述出風口離開所述彎曲氣道吹向所述電鍍液。本實用新型的電鍍液冷卻裝置及電鍍系統(tǒng)利用所述彎曲氣道，使得氣體在冷凝管內(nèi)流通時，延長了循環(huán)冷卻時間，提升降溫效果，從而可以使得電解液的溫度控制在適宜范圍內(nèi)，對應(yīng)獲得較好的電鍍效果和效率。

圖1是本實用新型電鍍液冷卻裝置一較佳實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式

以下結(jié)合附圖對本實用新型的較佳實施例進行詳細闡述，以使本實用新型的優(yōu)點和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對本實用新型的保護范圍做出更為清楚明確的界定。請參閱圖1，圖1是本實用新型電鍍液冷卻裝置一較佳實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。所述鍍件電鍍液冷卻裝置1包括進水口 10、出水口 11、入風口 12、出風口 13、冷凝管14和彎曲氣道15，所述冷凝管14分別與所述進水口 10和所述出水口 11相通，所述彎曲氣道15分別與所述入風口 12和所述出風口 13相通，所述彎曲氣道15位于所述冷凝管14內(nèi)部，所述進水口 10位于所述鍍件電鍍液冷卻裝置1的下端，所述出水口 11位于所述鍍件電鍍液冷卻裝置1的上端，氣體自所述入風口 12進入所述彎曲氣道15，并自所述出風口 13離開所述彎曲氣道15。其中，所述入風口 12和所述出風口 13分別位于所述鍍件電鍍液冷卻裝置1的左右兩端，且所述入風口 12的位置高于所述出風口 13的位置，亦即，所述入風口 12與所述出風口 13不在同一平面內(nèi)。其中，所述冷凝管14成排狀設(shè)置。所述鍍件電鍍液冷卻裝置1包括多個擋板(未標示)，所述多個擋板分別設(shè)置在所述冷凝管14內(nèi)部，從而所述多個擋板與所述所述冷凝管14形成所述彎曲氣道15。在本實施例中，所述彎曲氣道15為S形氣道。以下舉例描述所述電鍍液冷卻裝置的工作原理。首先，10攝氏度左右的冷水自所述進水口 10進入到所述電鍍液冷卻裝置的下方， 并逐步充滿所述冷凝管14。其次，來自一氣泵吹出的高壓氣體自所述入風口 12進入所述彎曲氣道15。其中， 所述高壓氣體的溫度約為80攝氏度至100攝氏度，此時的高壓氣體的溫度較高，并不適合直接吹向電解液，因此需要對其進行冷卻降溫處理。接著，溫度較高的所述高壓氣體在所述彎曲氣道15內(nèi)前進，在前進的過程中，不
4斷被彎曲氣道15外流動的冷水冷卻，從而溫度逐步降低。由于成S形的彎曲氣道15較直線管道較長，因此所述高壓氣體在所述彎曲氣道15的前進路程較長，從而其冷卻降溫過程也較長。也就是說，所述高壓氣體可以經(jīng)過足夠的冷卻時間，將所述高壓氣體的溫度冷卻至 20攝氏度至30攝氏度，而適宜直接吹向電解液。然后，已經(jīng)被冷卻到適宜溫度的所述高壓氣體從所述出風口 13離開所述彎曲氣道15，并提供吹向電解液。本實用新型還提供了一種鍍件電鍍系統(tǒng)(圖未示)，所述鍍件電鍍系統(tǒng)包括上述的鍍件電鍍液冷卻裝置1。此外，所述鍍件電鍍系統(tǒng)還包括風泵(圖未示)和電鍍液(圖未示)，所述風泵吹出的氣體自所述入風口 12進入所述彎曲氣道15，并自所述出風口 13離開所述彎曲氣道15吹向所述電鍍液。本實用新型的電鍍液冷卻裝置及電鍍系統(tǒng)利用所述彎曲氣道，使得氣體在冷凝管內(nèi)流通時，延長了循環(huán)冷卻時間，提升降溫效果，從而可以使得電解液的溫度控制在適宜范圍內(nèi)，對應(yīng)獲得較好的電鍍效果和效率。以上僅為本實用新型的優(yōu)選實施案例而已，并不用于限制本實用新型，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本實用新型可以有各種更改和變化。凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種電鍍液冷卻裝置，其特征在于，包括進水口、出水口、入風口、出風口、冷凝管和彎曲氣道，所述冷凝管分別與所述進水口和所述出水口相通，所述彎曲氣道分別與所述入風口和所述出風口相通，所述彎曲氣道位于所述冷凝管內(nèi)部，氣體自所述入風口進入所述彎曲氣道，并自所述出風口離開所述彎曲氣道。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍液冷卻裝置，其特征在于，所述入風口和所述出風口分別位于所述電鍍液冷卻裝置的左右兩端。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電鍍液冷卻裝置，其特征在于，所述入風口的位置高于所述出風口的位置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍液冷卻裝置，其特征在于，所述冷凝管成排狀設(shè)置。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍液冷卻裝置，其特征在于，所述電鍍液冷卻裝置包括多個擋板，所述多個擋板分別設(shè)置在所述冷凝管內(nèi)部，從而所述多個擋板與所述所述冷凝管形成所述彎曲氣道。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍液冷卻裝置，其特征在于，所述彎曲氣道為S形氣道。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍液冷卻裝置，其特征在于，自所述進風口進入所述彎曲氣道的氣體溫度為80攝氏度至100攝氏度。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電鍍液冷卻裝置，其特征在于，自所述出風口離開所述彎曲氣道的氣體溫度為20攝氏度至30攝氏度。
9.一種電鍍系統(tǒng)，其特征在于，包括權(quán)利要求1至8任一所述的電鍍液冷卻裝置。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電鍍系統(tǒng)，其特征在于，進一步包括風泵和電鍍液，所述風泵吹出的氣體自所述入風口進入所述彎曲氣道，并自所述出風口離開所述彎曲氣道吹向所述電鍍液。
專利摘要本實用新型提供一種電鍍液冷卻裝置，所述電鍍液冷卻裝置包括進水口、出水口、入風口、出風口、冷凝管和彎曲氣道。所述冷凝管分別與所述進水口和所述出水口相通，所述彎曲氣道分別與所述入風口和所述出風口相通，所述彎曲氣道位于所述冷凝管內(nèi)部。氣體自所述入風口進入所述彎曲氣道，并自所述出風口離開所述彎曲氣道。本實用新型還提供一種應(yīng)用所述電鍍液冷卻裝置的電鍍系統(tǒng)。本實用新型利用所述彎曲氣道，使得氣體在冷凝管內(nèi)流通時，延長了循環(huán)冷卻時間，提升降溫效果，從而可以使得電解液的溫度控制在適宜范圍內(nèi)，對應(yīng)獲得較好的電鍍效果和效率。
文檔編號C25D21/10GK202265620SQ201120381010
公開日2012年6月6日 申請日期2011年9月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月30日
發(fā)明者冉彥祥, 趙喜華 申請人:東莞市五株電子科技有限公司, 東莞市威力固電路板設(shè)備有限公司