專利名稱:高頻換向脈沖電鍍裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型涉及工業(yè)電鍍技術(shù)領(lǐng)域,特別是涉及一種高頻換向脈沖電鍍裝置。
背景技術(shù):
所謂電鍍電源是將工頻交流電轉(zhuǎn)換為不同電壓、頻率和波形的直流電的設(shè)備。在晶閘管整流器中主要應(yīng)用“整流”技術(shù),在高頻開關(guān)電源中既應(yīng)用“整流”技術(shù),又應(yīng)用“逆變”技術(shù)。通常,電鍍電源主要由主電路和控制電路組成。目前表面電鍍行業(yè)所使用的工業(yè)電鍍電源一般為硅整流電鍍電源或可控硅整流電鍍電源,其電鍍輸出電流一般在500A以上。而目前高校、研究所和小工件表面電鍍、工藝品電鍍等工廠對器件進(jìn)行電鍍時(shí),所需的電鍍輸出電流一般較低,例如0A 200A,且對輸出電鍍電流質(zhì)量要求高??梢?,現(xiàn)有的工業(yè)電鍍電源無法適用于較小、高質(zhì)量電鍍輸出電流的應(yīng)用場景,具有極大局限性。并且,由于硅整流或者可控硅整流的特性可知,在電鍍過程中,所產(chǎn)生的較強(qiáng)脈動(dòng)波紋會(huì)導(dǎo)致被鍍器件表面形成高低區(qū),所謂高低區(qū)為被鍍器件凸起的地方鍍層厚,凹陷的地方鍍層薄。被鍍器件上存在高低區(qū),極大影響了被鍍器件的電鍍效果。因此,如何提高電鍍電源的適用性以及改善對被鍍器件的電鍍效果是一個(gè)值得關(guān)注的問題。
實(shí)用新型內(nèi)容為解決上述技術(shù)問題,本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種高頻換向脈沖電鍍裝置,技術(shù)方案如下—種高頻換向脈沖電鍍裝置,包括處理模塊、多路閉環(huán)放大模塊、整流模塊、功率變換模塊、反饋放大模塊;所述處理模塊接收用戶通過人機(jī)界面所設(shè)置的電鍍參數(shù),形成對應(yīng)的電鍍處理信號(hào),并發(fā)送給所述多路閉環(huán)放大模塊;所述多路閉環(huán)放大模塊對所述電鍍處理信號(hào)進(jìn)行放大,并將放大后的電鍍處理信號(hào)發(fā)送給所述功率變換模塊;所述功率變換模塊按照所接收的電鍍處理信號(hào)對所述整流模塊進(jìn)行交流電整流所形成的原始脈沖式直流電流進(jìn)行處理,生成待用高頻換向脈沖式電流,對被鍍器件進(jìn)行電鍍處理,所述待用高頻換向脈沖式電流為對被鍍器件進(jìn)行電鍍處理時(shí)的電鍍輸出電流;并在電鍍過程中,所述反饋放大模塊采集當(dāng)前電鍍輸出電流信號(hào),并將所述當(dāng)前電鍍輸出電流信號(hào)放大后,發(fā)送給所述處理模塊;所述處理模塊將所接收到的當(dāng)前電鍍輸出電流信號(hào)與電鍍參數(shù)對應(yīng)的電流進(jìn)行比較,并根據(jù)比較結(jié)果,通過多路閉環(huán)放大模塊、功率變換模塊對原始脈沖式直流電流進(jìn)行適應(yīng)性調(diào)整,以按照所述電鍍參數(shù)對被鍍器件進(jìn)行電鍍處理。其中,還包括設(shè)置在至少一個(gè)模塊中實(shí)現(xiàn)恒壓時(shí)短路保護(hù),恒流時(shí)開路保護(hù)的相應(yīng)的電氣保護(hù)單元。[0013]其中,還包括設(shè)置在至少一個(gè)模塊中的相應(yīng)的過載保護(hù)單元。其中,還包括設(shè)置在至少一個(gè)模塊中的相應(yīng)的過熱保護(hù)單元。其中,還包括設(shè)置在至少一個(gè)模塊中的相應(yīng)的斷路檢測與告警單元。本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的高頻換向脈沖電鍍裝置中,處理模塊將用戶設(shè)置的電鍍參數(shù)對應(yīng)的電鍍處理信號(hào)經(jīng)過多路閉環(huán)放大模塊處理后發(fā)送給功率變換模塊,該功率變換模塊則按照所接收到的電鍍處理信號(hào)對整流模塊輸出的原始脈沖式直流電流進(jìn)行處理, 生成待用高頻換向脈沖式電流,對電鍍設(shè)備進(jìn)行電鍍,并在電鍍過程中,反饋放大模塊采集當(dāng)前電鍍輸出電流信號(hào),并將該當(dāng)前電鍍輸出電流信號(hào)放大后發(fā)送至處理模塊,與電鍍參數(shù)所對應(yīng)的電流信號(hào)進(jìn)行比較,并根據(jù)比較結(jié)果進(jìn)行適當(dāng)?shù)恼{(diào)整,以按照用戶設(shè)置參數(shù)對被鍍器件進(jìn)行電鍍處理。與現(xiàn)有電鍍裝置相比,本實(shí)用新型所提的高頻換向脈沖電鍍裝置可以根據(jù)用戶設(shè)置的不同電鍍參數(shù)進(jìn)行不同規(guī)格的電鍍處理,具有較好的適用性,并且利用數(shù)控高頻處理使得脈動(dòng)波紋較小,可有效避免被鍍器件表面產(chǎn)生高低區(qū)。
為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單的介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的一種高頻換向脈沖電鍍裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
現(xiàn)有的工業(yè)電鍍電源一般為硅整流電鍍電源或者可控硅整流電鍍電源,其電鍍輸出電流一般在500A以上,并且,由于硅整流或可控硅整流的特性可知,電鍍過程中所產(chǎn)生的較強(qiáng)脈動(dòng)波紋會(huì)導(dǎo)致被鍍器件表面形成高低區(qū),影響被鍍器件的電鍍效果。為了解決現(xiàn)有電鍍電源所存在的問題,本實(shí)用新型提供了一種高頻換向脈沖電鍍裝置,其可以根據(jù)用戶設(shè)置的不同電鍍參數(shù)進(jìn)行不同規(guī)格的電鍍處理,具有較好的適用性,并且利用數(shù)控高頻信號(hào)處理使得脈動(dòng)波紋較小,可有效避免被鍍器件表面產(chǎn)生高低區(qū)。本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的一種高頻換向脈沖電鍍裝置,具有廣泛的場景應(yīng)用性,可有效改善對被鍍器件的電鍍效果,其包括 處理模塊、多路閉環(huán)放大模塊、整流模塊、功率變換模塊、反饋放大模塊;所述處理模塊接收用戶通過人機(jī)界面所設(shè)置的電鍍參數(shù),形成對應(yīng)的電鍍處理信號(hào),并發(fā)送給所述多路閉環(huán)放大模塊;所述多路閉環(huán)放大模塊對所述電鍍處理信號(hào)進(jìn)行放大,并將放大后的電鍍處理信號(hào)發(fā)送給所述功率變換模塊;所述功率變換模塊按照所接收的電鍍處理信號(hào)對所述整理模塊進(jìn)行交流電整流所形成的原始脈沖式直流電流進(jìn)行處理,生成待用高頻換向脈沖式電流,對被鍍器件進(jìn)行電鍍處理,所述待用高頻換向脈沖式電流為對被鍍器件進(jìn)行電鍍處理時(shí)的電鍍輸出電流;并在電鍍過程中,所述反饋放大模塊采集當(dāng)前電鍍輸出電流信號(hào),并將所述當(dāng)前電鍍輸出電流信號(hào)放大后,發(fā)送給所述處理模塊;所述處理模塊將所接收到的當(dāng)前電鍍輸出電流信號(hào)與電鍍參數(shù)對應(yīng)的電流進(jìn)行比較,并根據(jù)比較結(jié)果,通過多路閉環(huán)放大模塊、功率變換模塊對原始脈沖式直流電流進(jìn)行適應(yīng)性調(diào)整,以按照所述電鍍參數(shù)對被鍍器件進(jìn)行電鍍處理。本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的高頻換向脈沖電鍍裝置中,處理模塊將用戶設(shè)置的電鍍參數(shù)對應(yīng)的電鍍處理信號(hào)經(jīng)過多路閉環(huán)放大模塊處理后發(fā)送給功率變換模塊,該功率變換模塊則按照所接收到的電鍍處理信號(hào)對整流模塊輸出的原始脈沖式直流電流進(jìn)行處理, 生成待用高頻換向脈沖式電流,對鍍件進(jìn)行電鍍,并在電鍍過程中,反饋放大模塊采集當(dāng)前電鍍輸出電流信號(hào),并將該當(dāng)前電鍍輸出電流信號(hào)放大后發(fā)送至處理模塊,與電鍍參數(shù)所對應(yīng)的電流信號(hào)進(jìn)行比較,并根據(jù)比較結(jié)果進(jìn)行適當(dāng)?shù)恼{(diào)整,以按照用戶設(shè)置參數(shù)對被鍍器件進(jìn)行電鍍處理。與現(xiàn)有電鍍裝置相比,本實(shí)用新型所提的高頻換向脈沖電鍍裝置可以根據(jù)用戶設(shè)置的不同電鍍參數(shù)進(jìn)行不同規(guī)格的電鍍處理,具有較好的適用性,并且利用數(shù)控高頻處理使得脈動(dòng)波紋較小,可有效避免被鍍器件表面產(chǎn)生高低區(qū)。下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖,對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。如圖1所示,本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的一種高頻換向脈沖電鍍裝置,包括處理模塊110、多路閉環(huán)放大模塊120、整流模塊130、功率變換模塊140、反饋放大模塊150 ;處理模塊110接收用戶通過人機(jī)界面所設(shè)置的電鍍參數(shù),并形成相應(yīng)的電鍍處理信號(hào),發(fā)送給多路閉環(huán)放大模塊120 ;多路閉環(huán)放大模塊120接收到處理模塊110發(fā)送的電鍍處理信號(hào)后,將該電鍍處理信號(hào)進(jìn)行放大處理,以便于功率變換模塊140對電鍍處理信號(hào)的處理,并發(fā)送給功率變換模塊140 ;整流模塊130將外界交流電進(jìn)行整流處理,形成原始脈沖式直流電流,并將原始脈沖式直流輸入到功率變換模塊140 ;功率變換模塊140按照多路閉環(huán)放大模塊120發(fā)送的電鍍處理信號(hào)對原始脈沖式直流電流進(jìn)行處理,形成待用高頻換向脈沖式電流,并以該待用高頻換向脈沖式電流對被鍍器件進(jìn)行電鍍處理,所述待用高頻換向脈沖式電流為對被鍍器件進(jìn)行電鍍處理時(shí)的電鍍輸出電流;并在電鍍過程中,反饋放大模塊150采集當(dāng)前電鍍輸出電流信號(hào),并將所述當(dāng)前電鍍輸出電流信號(hào)放大后,發(fā)送給處理模塊110 ;處理模塊110將所接收到的當(dāng)前電鍍輸出電流信號(hào)與電鍍參數(shù)對應(yīng)的電流進(jìn)行比較,并根據(jù)比較結(jié)果,通過多路閉環(huán)放大模塊120、功率變換模塊140對原始脈沖式直流電流進(jìn)行適應(yīng)性調(diào)整,以按照所述電鍍參數(shù)對被鍍器件進(jìn)行電鍍處理。本領(lǐng)域人員可以理解的是,電鍍時(shí)采用高頻脈沖電源的換向功能,可以使得鍍層凸處被強(qiáng)烈溶解而整平,因此可以有效提高鍍層緊密度,使電鍍質(zhì)量更好。其中,所述電鍍參數(shù)可以包括預(yù)設(shè)電流、預(yù)設(shè)電壓、電鍍時(shí)間、穩(wěn)壓和穩(wěn)流。當(dāng)然, 本領(lǐng)域人員可以理解的是,所述電鍍參數(shù)可以根據(jù)具體的應(yīng)用場景設(shè)置其他的參數(shù),并不局限于本實(shí)施例所列舉的電鍍參數(shù)??梢岳斫獾氖牵?dāng)所采集的當(dāng)前電鍍輸出電流信號(hào)與電鍍參數(shù)對應(yīng)的電流不一致時(shí),則處理模塊110會(huì)產(chǎn)生相應(yīng)的調(diào)整信號(hào),以實(shí)現(xiàn)所采集的電鍍輸出電流信號(hào)與預(yù)設(shè)的電鍍參數(shù)所對應(yīng)的電流相一致,也就是,按照用戶所設(shè)置的電鍍參數(shù)對被鍍器件進(jìn)行電鍍處理。當(dāng)然,反饋放大模塊150在電鍍過程中可以實(shí)時(shí)方式或定時(shí)方式采集電鍍輸出電流信號(hào)。而處理模塊110在接收到反饋放大模塊150的電鍍輸出電流信號(hào)后,則進(jìn)行信號(hào)的比較,并進(jìn)行相應(yīng)的調(diào)整處理。需要說明的是,可根據(jù)被鍍器件的具體情況,例如被鍍器件進(jìn)行電鍍的難易程度、所需的電鍍時(shí)間范圍等,設(shè)定電鍍輸出電流信號(hào)的采集時(shí)間或采集次數(shù)等。更進(jìn)一步的,本實(shí)施例所提供的高頻換向脈沖電鍍裝置可以進(jìn)行多個(gè)裝置的并聯(lián),以擴(kuò)大電鍍功率、電鍍電流等,實(shí)現(xiàn)對不同被鍍器件的電鍍處理,可有效擴(kuò)展該裝置的適用范圍。為了使得本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的高頻換向脈沖電鍍裝置更加完善,還可以根據(jù)實(shí)際應(yīng)用場景,在本高頻換向脈沖電鍍裝置中各模塊中設(shè)置實(shí)現(xiàn)恒壓時(shí)短路保護(hù),恒流時(shí)開路保護(hù)的相應(yīng)的電氣保護(hù)單元、相應(yīng)的過載保護(hù)單元或相應(yīng)的過熱保護(hù)單元等,以增加高頻換向脈沖電鍍裝置的使用壽命??梢岳斫獾氖?,為不同的模塊設(shè)置功能不同的保護(hù)單元,或?yàn)椴煌哪K設(shè)置功能相同的保護(hù)單元,都是合理的。以上所述僅是本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
,應(yīng)當(dāng)指出,對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說,在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下,還可以做出若干改進(jìn)和潤飾,這些改進(jìn)和潤飾也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種高頻換向脈沖電鍍裝置,其特征在于,包括處理模塊、多路閉環(huán)放大模塊、整流模塊、功率變換模塊、反饋放大模塊;所述處理模塊接收用戶通過人機(jī)界面所設(shè)置的電鍍參數(shù),形成對應(yīng)的電鍍處理信號(hào), 并發(fā)送給所述多路閉環(huán)放大模塊;所述多路閉環(huán)放大模塊對所述電鍍處理信號(hào)進(jìn)行放大, 并將放大后的電鍍處理信號(hào)發(fā)送給所述功率變換模塊;所述功率變換模塊按照所接收的電鍍處理信號(hào)對所述整流模塊進(jìn)行交流電整流所形成的原始脈沖式直流電流進(jìn)行處理,生成待用高頻換向脈沖式電流,對被鍍器件進(jìn)行電鍍處理,所述待用高頻換向脈沖式電流為對被鍍器件進(jìn)行電鍍處理時(shí)的電鍍輸出電流;并在電鍍過程中,所述反饋放大模塊采集當(dāng)前電鍍輸出電流信號(hào),并將所述當(dāng)前電鍍輸出電流信號(hào)放大后,發(fā)送給所述處理模塊;所述處理模塊將所接收到的當(dāng)前電鍍輸出電流信號(hào)與電鍍參數(shù)對應(yīng)的電流進(jìn)行比較, 并根據(jù)比較結(jié)果,通過多路閉環(huán)放大模塊、功率變換模塊對原始脈沖式直流電流進(jìn)行適應(yīng)性調(diào)整,以按照所述電鍍參數(shù)對被鍍器件進(jìn)行電鍍處理。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置,其特征在于,還包括設(shè)置在至少一個(gè)模塊中實(shí)現(xiàn)恒壓時(shí)短路保護(hù),恒流時(shí)開路保護(hù)的相應(yīng)的電氣保護(hù)單元。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置,其特征在于,還包括設(shè)置在至少一個(gè)模塊中的相應(yīng)的過載保護(hù)單元。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置,其特征在于,還包括設(shè)置在至少一個(gè)模塊中的相應(yīng)的過熱保護(hù)單元。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置,其特征在于,還包括設(shè)置在至少一個(gè)模塊中的相應(yīng)的斷路檢測與告警單元。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種高頻換向脈沖電鍍裝置。該裝置中處理模塊將用戶設(shè)置的電鍍參數(shù)對應(yīng)的電鍍處理信號(hào)經(jīng)過多路閉環(huán)放大模塊處理后發(fā)送給功率變換模塊,該功率變換模塊則按照所接收到的電鍍處理信號(hào)對整流模塊輸出的原始脈沖式直流電流進(jìn)行處理,生成待用高頻換向脈沖式電流,對電鍍設(shè)備進(jìn)行電鍍,并在電鍍過程中,反饋放大模塊采集當(dāng)前電鍍輸出電流信號(hào),并將該當(dāng)前電鍍輸出電流信號(hào)放大后發(fā)送至處理模塊,與電鍍參數(shù)所對應(yīng)的電流信號(hào)進(jìn)行比較,并根據(jù)比較結(jié)果進(jìn)行適當(dāng)?shù)恼{(diào)整,以按照用戶設(shè)置參數(shù)對被鍍器件進(jìn)行電鍍處理。該高頻換向脈沖電鍍裝置可以有效提高電鍍電源的適用性以及改善對被鍍器件的電鍍效果。
文檔編號(hào)C25D5/18GK202272971SQ20112038086
公開日2012年6月13日 申請日期2011年10月9日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月9日
發(fā)明者張宏立, 肖宇 申請人:湖南科瑞特科技股份有限公司