專利名稱：一種能夠提高銅箔剝離強度的表面處理粗化工藝的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種可以提高銅箔剝離強度的表面處理粗化工藝，屬于電解銅箔表面處理生產技術領域。
背景技術：
電子銅箔(Electrode posited copper foil)是覆銅板(CCL)及印制電路板 (PCB)制造的基礎材料。早在2003年，歐盟的《關于在電子電氣設備中限制使用某些有害物質指令》(簡稱ROHS指令)就規(guī)定，各成員國將確保從2006年7月1日起，投放于市場的新電子和電氣設備中不能包含鉛，汞，鎘，六價鉻，聚溴二苯醚(PBDE)或聚溴聯苯(PBB) 這六種對人類健康和環(huán)境形成危險的物質，傳統(tǒng)的覆銅板阻燃劑采用的大都為溴系，由于限制使用，很多廠家研發(fā)出無商無鉛覆銅板，由于阻燃劑、固化劑、填充劑的變化，導致板材的銅箔剝離強度大幅度下降，以前的銅箔表面處理工藝已經不能滿足無鹵無鉛覆銅板的需要。原來表面處理粗化液的造液過程為將陰極銅、濃硫酸、軟水、蒸汽、壓縮空氣按比例加入溶銅罐中溶解，生成硫酸銅溶液，然后循環(huán)到粗化低位罐中，再由泵打到表面處理機粗化槽中，送電電鍍，然后溢流回低位罐和溶銅罐中，這種粗化工藝，產生的銅箔結晶核少， 且都集中在銅箔毛面的頂端，無法滿足無鹵無鉛覆銅板對剝離強度的要求。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的在于解決上述已有技術存在的不足之處，提供一種能夠提高銅箔剝離強度的表面處理粗化工藝，該工藝是將表面處理粗化液由原來的單一鍍銅改為合金電鍍，從而增加銅箔的粗化結晶核，從而達到提高無鹵無鉛覆銅板銅箔的剝離強度。本發(fā)明是通過以下技術方案實現的一種能夠提高銅箔剝離強度的表面處理粗化工藝，其特殊之處在于，在原粗化液的基礎上添加幾種添加劑，讓其形成“銅+A+B”混合溶液，電鍍?yōu)楹辖痣婂?，再配合濃度、溫度、電流密度、電鍍時間的工藝要求，生產出銅箔結晶核多，且都分布在銅箔毛面的大部。這樣可以有效地提高無鹵無鉛覆銅板銅箔剝離強度。具體工藝步驟如下1、將陰極銅、濃硫酸、軟水、蒸汽混合溶解，生成硫酸銅溶液；2、向硫酸銅溶液中加入添加劑；3、混合充分后進入粗化槽進行電鍍；其工藝要求范圍為Cu2+ 10-18g/l，H2SO4 160_200g/l，溫度為25_40°C ；電鍍電流密度0. 3-0. 5A/cm2,電鍍時間6-8S，在此范圍均可提高用在無鹵無鉛覆銅板上的剝離強度。更進一步的，其工藝要求最佳范圍為Cu2+ 15-18g/l, H2SO4 190_200g/l，溫度為 25-30°C，電鍍的電流密度0. 45A/cm2,電鍍時間7S，此范圍提高剝離強度最大。所述添加劑包含表面活性劑(SDBQ、Fe2+化合物、Co2+化合物
添加劑的工藝范圍分別為表面活性劑SDBS 0. 1-0. 5g/l、Fe2+ :2_4g/l、Co2+ l-3g/l ；在此范圍銅箔毛面均可增加結晶核。添加劑的最佳工藝范圍為SDBS :0. 4g/l、Fe2+ :3g/l、Co2+ :2g/l ；此范圍銅箔毛面增加結晶核最多。本發(fā)明一種能夠提高銅箔剝離強度的表面處理粗化工藝，能夠提高電解銅箔的抗剝離強度0. 3-0. 6N/mm，可以增加銅箔毛面結晶核，使銅箔毛面表面積增加10-20%，有助于解決現有技術中存在的高Tg、無鹵無鉛覆銅板抗剝離強度偏低的問題。


圖1 無添加劑粗化效果示意圖；圖2 本發(fā)明一種能夠提高銅箔剝離強度的表面處理粗化效果示意圖；
具體實施例方式以下給出幾個本發(fā)明的具體實施方式
，用來對本發(fā)明作進一步的說明，但本發(fā)明的實施并不限于以下實施例。實施例1一種能夠提高銅箔剝離強度的表面處理粗化工藝，具體工藝步驟如下1、將陰極銅、濃硫酸、軟水、蒸汽混合溶解，生成硫酸銅溶液；2、向硫酸銅溶液中加入添加劑；3、混合充分后進入粗化槽進行電鍍；其工藝要求范圍為Cu2+ 10g/l, H2SO4 160g/l，溫度為25°C ；電鍍電流密度0. 3A/ cm2,電鍍時間6S，在此范圍均可提高用在無鹵無鉛覆銅板上的剝離強度。所述添加劑為表面活性劑(SDBQ、！^2+化合物、Co2+化合物，添加劑的工藝范圍分別為表面活性劑SDBS 0. lg/l,Fe2+ :lg/l、Co2+ :lg/l ；在此范圍銅箔毛面均可增加結晶核。實施例2本實施例與實施例1的不同之處在于所述工藝要求范圍為Cu2+ 18g/l，H2S04200g/l，溫度為40°C ；電鍍電流密度0. 5A/ cm2,電鍍時間8S ；所述添加劑的工藝范圍為表面活性劑SDBS 0. 5g/l,Fe2+ :4g/l、Co2+ :2g/l。實施例3本實施例與實施例1的不同之處在于所述工藝要求最佳范圍為Cu2+ 16g/l，H2SO4 195g/l，溫度為^°C，電鍍的電流密度0. 45A/cm2,電鍍時間7S，此范圍提高剝離強度最大。所述添加劑的最佳工藝范圍為SDBS :0. 4g/l、Fe2+ :3g/l、Co2+ :2g/l ；此范圍銅箔毛面增加結晶核最多。本發(fā)明經實驗得到的抗剝強度及視覺觀察毛面狀態(tài)結果如下表實驗事例銅箔抗剝強度采用壓FR4板測試；
權利要求
1.一種能夠提高銅箔剝離強度的表面處理粗化工藝，其特征在于，具體工藝步驟如下1)、將陰極銅、濃硫酸、軟水、蒸汽混合溶解，生成硫酸銅溶液；2)、向硫酸銅溶液中加入添加劑；3)、混合充分后進入粗化槽進行電鍍；其工藝要求范圍為Cu2+ 10-18g/l, H2SO4 160-200g/l，溫度為25-40°C ；電鍍電流密度 0. 3-0. 5A/cm2，電鍍時間 6-8S ；所述添加劑包含表面活性劑SDBS和!^2+化合物和Co2+化合物； 添加劑的工藝范圍分別為表面活性劑SDBS 0. 1-0. 5g/l,Fe2+ :2-4g/l、Co2+ :l_3g/l。
2.按照權利要求1所述一種能夠提高銅箔剝離強度的表面處理粗化工藝，其特征在于工藝要求最佳范圍為Cu2+ 15-18g/l, H2SO4 190-200g/l，溫度為25-30°C，電鍍的電流密度0. 45A/cm2，電鍍時間7S。
3.按照權利要求1所述一種能夠提高銅箔剝離強度的表面處理粗化工藝，其特征在于添加劑的最佳工藝范圍為=SDBS 0. 4g/l,Fe2+ :3g/l、Co2+ :2g/l。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種可以提高銅箔剝離強度的表面處理粗化工藝，屬于電解銅箔表面處理生產技術領域。一種能夠提高銅箔剝離強度的表面處理粗化工藝，其特征在于，在原粗化液的基礎上添加幾種添加劑，讓其形成“銅+A+B”混合溶液，電鍍?yōu)楹辖痣婂?，再配合濃度、溫度、電流密度、電鍍時間的工藝要求，生產出銅箔結晶核多，且都分布在銅箔毛面的大部。這樣可以有效地提高無鹵無鉛覆銅板銅箔剝離強度。
文檔編號C25D3/38GK102212853SQ20111012011
公開日2011年10月12日 申請日期2011年4月30日 優(yōu)先權日2011年4月30日
發(fā)明者劉心剛, 孫松波, 徐策, 溫衛(wèi)國, 滕笑朋, 王祝明, 王維河, 胡旭日 申請人:山東金寶電子股份有限公司