專利名稱：金屬霧化片的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種金屬霧化片，屬于超高精密五金技術領域。
背景技術：
隨著人民生活水平的逐漸提高，對生活質(zhì)量有了更高的要求，隨著醫(yī)療技術的不 斷發(fā)展，業(yè)界對霧化器的性能提出了更高的技術要求，傳統(tǒng)蝕刻加工不銹鋼工藝生產(chǎn)的金 屬霧化片再也不能滿足更高要求的技術規(guī)格，其加工不銹鋼霧化片微孔直徑大于20um，蝕 刻工藝已經(jīng)到了極限，不能滿足更微小孔的加工要求，業(yè)界亟需一種微孔達到3 IOum的 霧化片，來滿足國內(nèi)霧化器的膨大需求。

實用新型內(nèi)容為了克服現(xiàn)有技術的不足，本實用新型的目的在于提供一種利用特種電沉積加工 方法生產(chǎn)的能夠滿足高性能霧化器對微孔霧化片的制造要求、降低使用成本、提高使用壽 命的金屬霧化片。本實用新型是通過以下技術方案來實現(xiàn)的一種金屬霧化片，包括光阻材料以及電鍍沉積在光阻材料表面及四周的電鑄鎳 層，電鑄鎳層上還具有微孔，其特征在于，所述的微孔的孔徑為1 3um，圓度誤差為0. 5um。進一步，上述的光阻材料為干膜、濕膜或光刻膠，其厚度為4 5um。上述的電鑄鎳層的材料為鎳金合金，其硬度為450 550hv，厚度為0. 020 0. 060mm，且其材料可以為鎳鈷合金或鎳磷合金。本實用新型的有益效果是本實用新型通過采用特種電鑄沉積加工而成，其可以 使自身微孔的孔徑達到2 IOum的孔徑要求，可以霧化液體顆粒達到5um以下的直徑水 平，且可以滿足本實用新型具有2000 5000小時的使用壽命。

圖1為本實用新型一實施例的截面放大示意圖。圖中主要附圖標記含義為1、光阻材料 2、電鑄鎳層 3、微孔
具體實施方式
下面將結(jié)合附圖，詳細說明本實用新型的具體實施方式
圖1為本實用新型一實施例的截面放大示意圖。如圖1所示金屬霧化片，包括光阻材料1以及電鍍沉積在光阻材料1表面及四周 的電鑄鎳層2，電鑄鎳層2上還具有微孔3，所述的微孔3的孔徑為2 lOum，圓度誤差為 0. 5um，且上述的光阻材料1為干膜(光阻材料也可以為光刻膠或者濕膜)，而電鑄鎳層的材 料則為鎳金合金，其硬度為450 550hv，厚度為0. 020 0. 060mm，所述的鎳金合金可以為鎳鈷合金或鎳磷合金中的任一種。本實用新型的生產(chǎn)過程為首先將304不銹鋼基板表面研磨處理檢查外觀后，將 304不銹鋼基板置于烘箱中烘烤30分鐘，溫度70 80度；采用光刻膠印刷的辦法，將一定 厚度的光刻膠在200 250目絲網(wǎng)印刷下，使光刻膠平均涂覆在304不銹鋼板上面，使其厚 度在4 5um左右即可；然后將霧化片的文件設計好后，制作2000DPI的負片光罩菲林，在 平行光機上進行高精度曝光，UV光能量控制在3 5KW即可，曝光后的基板在的顯影機 中進行清洗，使圖形停留在基板上，并作圖形尺寸及外觀檢查，然后將基板放入鎳金電鑄槽 中進行特種電鑄沉積加工，達到所需要的厚度后即可將基板上的霧化金屬片取下，放入超 聲波清洗機上進行清洗，完成。本實用新型孔徑小、精度高、使用壽命長，價格較低，降低了使用成本，滿足霧化器 更高的技術要求。以上已以較佳實施例公開了本實用新型，然其并非用以限制本實用新型，凡采用 等同替換或者等效變換方式所獲得的技術方案，均落在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
權利要求一種金屬霧化片，包括光阻材料(1)以及電鍍沉積在光阻材料(1)表面及四周的電鑄鎳層(2)，電鑄鎳層(2)上還具有微孔(3)，其特征在于，所述的微孔(3)的孔徑為2～10um，圓度誤差為0.5um。
2.根據(jù)權利要求1所述的金屬霧化片，其特征在于，所述的光阻材料(1)為干膜、濕膜 或光刻膠。
3.根據(jù)權利要求1所述的金屬霧化片，其特征在于，所述的光阻材料(1)的厚度為4 5um。
4.根據(jù)權利要求1所述的金屬霧化片，其特征在于，所述的電鑄鎳層(2)的材料為鎳金合金 O
5.根據(jù)權利要求4所述的金屬霧化片，其特征在于，所述的鎳金合金的硬度為450 550hv,厚度為 0. 020 0. 060mm。
6.根據(jù)權利要求4或5所述的金屬霧化片，其特征在于，所述的鎳金合金的材料為鎳鈷合金或鎳磷合金。
專利摘要本實用新型公開了一種金屬霧化片，包括光阻材料以及電鍍沉積在光阻材料表面及四周的電鑄鎳層，電鑄鎳層上還具有微孔，其特征在于，所述的微孔的孔徑為2～10μm，圓度誤差為0.5μm。本實用新型通過采用特種電鑄沉積加工而成，其可以使自身微孔的孔徑達到2～10μm的孔徑要求，可以霧化液體顆粒達到5μm以下的直徑水平，且可以滿足本實用新型具有2000～5000小時的使用壽命。
文檔編號C25D1/08GK201659059SQ20102016995
公開日2010年12月1日 申請日期2010年4月23日 優(yōu)先權日2010年4月23日
發(fā)明者周濤, 李真明, 黎增祺 申請人:昆山美微電子科技有限公司