專(zhuān)利名稱(chēng)：電鍍裝置及電鍍方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電鍍技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種可提高電鍍均勻性的電鍍裝置及電鍍方法。
背景技術(shù)：
電鍍是指采用電解裝置，利用氧化還原反應(yīng)原理將包括陽(yáng)極金屬的鹽類(lèi)電鍍液中的陽(yáng)極金屬離子還原成金屬單質(zhì)，并使金屬單質(zhì)沉積于待電鍍工件表面形成鍍層的一種表面加工方法。所述電解裝置包括與電源正極相連通的陽(yáng)極、與電源負(fù)極相連通的陰極及用于盛裝電鍍液的電鍍槽。通常，所述陽(yáng)極為陽(yáng)極金屬棒。所述陽(yáng)極金屬棒浸沒(méi)于電鍍液中， 用于生成陽(yáng)極金屬離子，并補(bǔ)充電鍍液中的陽(yáng)極金屬離子含量，從而維持電鍍液中的陽(yáng)極金屬離子濃度處于預(yù)定范圍內(nèi)。電鍍工藝廣泛用于制作電路板，詳情可參見(jiàn)文獻(xiàn)A. J. Cobley,D. R. Gabe ；Methods for achieving high speed acid copper electroplating in the PCB industry ；Circuit World ；2001, Volume 27，Issue 3，Page :19_25。由于金具有優(yōu)越的導(dǎo)電能力及抗氧化性， 電路板用于與外部電路信號(hào)連接的邊接頭(俗稱(chēng)金手指)就是在導(dǎo)電圖案上進(jìn)行選擇性地鍍金而制成。邊接頭的制作通常包括以下步驟先在電路板上貼膠帶以覆蓋電路板上無(wú)需鍍金的部分線(xiàn)路；然后，對(duì)電路板暴露出來(lái)的部分線(xiàn)路進(jìn)行鍍鎳，以防止導(dǎo)電線(xiàn)路與后續(xù)鍍上的金層之間的原子擴(kuò)散；以及最后，將電路板固定于治具，并置于電鍍槽內(nèi)進(jìn)行電鍍。電鍍時(shí)，所述治具連接于電鍍裝置的陰極，電流可通過(guò)治具上與電路板的頂角對(duì)應(yīng)的夾點(diǎn)到達(dá)待鍍基板表面以進(jìn)行電鍍。然而，電流自治具流入待鍍基板的過(guò)程存在電流密度不均的現(xiàn)象，即，電路板邊緣靠近治具夾點(diǎn)處的電流密度較大，電路板中心遠(yuǎn)離治具夾點(diǎn)處的電流密度較小。根據(jù)法拉第定律，電路板表面不同區(qū)域電流密度的差異直接導(dǎo)致形成于電路板表面的鍍層厚度分布不均，即，電路板邊緣處鍍層的厚度較大，中心處的厚度較小。對(duì)于面積較大的電路板而言，這種厚度分布不均的現(xiàn)象越發(fā)明顯。因此，有必要提供一種電鍍裝置及電鍍方法，以提高電鍍的均勻性。

發(fā)明內(nèi)容
為了避免待鍍基板表面的電流密度差異導(dǎo)致鍍層厚度不均，本發(fā)明提出一種電鍍裝置及電鍍方法，該電鍍裝置及電鍍方法可以提高電鍍的均勻性。一種電鍍裝置，用于對(duì)基板進(jìn)行電鍍。所述基板包括多個(gè)相互電絕緣的待鍍區(qū)。所述電鍍裝置包括一個(gè)電鍍槽、一個(gè)陰極固定結(jié)構(gòu)、多個(gè)陽(yáng)極和一個(gè)電壓控制器。所述陰極固定結(jié)構(gòu)和多個(gè)陽(yáng)極相對(duì)地設(shè)置于電鍍槽中。所述陰極固定結(jié)構(gòu)包括一個(gè)安裝架和多個(gè)導(dǎo)電固定件。所述多個(gè)導(dǎo)電固定件用于將基板安裝于安裝架并向基板傳導(dǎo)電流。所述基板的每一待鍍區(qū)均設(shè)置有至少一個(gè)導(dǎo)電固定件。每一陽(yáng)極均與安裝于安裝架的基板的一個(gè)待鍍區(qū)相對(duì)應(yīng)。所述電壓控制器電連接于所述多個(gè)陽(yáng)極和所述多個(gè)導(dǎo)電固定件。所述電壓控制器用于控制每個(gè)陽(yáng)極和設(shè)置于與該陽(yáng)極對(duì)應(yīng)的待鍍區(qū)的至少一個(gè)導(dǎo)電固定件之間的通電狀
4況，從而控制每個(gè)陽(yáng)極和與該陽(yáng)極對(duì)應(yīng)的待鍍區(qū)之間的電壓?！N電鍍方法，包括步驟提供一個(gè)基板和如上所述的電鍍裝置，所述基板包括多個(gè)相互電絕緣的待鍍區(qū)；通過(guò)所述多個(gè)導(dǎo)電固定件將所述基板安裝于安裝架并向基板傳導(dǎo)電流，使所述基板的每一待鍍區(qū)均設(shè)置有至少一個(gè)導(dǎo)電固定件，并使每一陽(yáng)極均與安裝于安裝架的基板的一個(gè)待鍍區(qū)相對(duì)應(yīng)；通過(guò)所述電壓控制器控制每個(gè)陽(yáng)極和與該陽(yáng)極對(duì)應(yīng)的待鍍區(qū)設(shè)置的至少一個(gè)導(dǎo)電固定件的通電狀況，從而控制每一陽(yáng)極和與該陽(yáng)極對(duì)應(yīng)的待鍍區(qū)之間的電壓，以對(duì)所述基板的多個(gè)待鍍區(qū)進(jìn)行電鍍。本技術(shù)方案的電鍍裝置具有可控制每一陽(yáng)極和與所述陽(yáng)極相對(duì)應(yīng)的基板的一個(gè)待鍍區(qū)之間電壓的電壓控制器，從而使用該電鍍裝置的電鍍方法可對(duì)基板的每一待鍍區(qū)分別進(jìn)行電鍍，減小基板的邊緣與中心處沉積金屬的厚度差異，可提高電鍍均勻性。


圖1是本技術(shù)方案第--實(shí)施例提供的電鍍裝置的俯視圖。
圖2是本技術(shù)方案第--實(shí)施例提供的陰極固定結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3是本技術(shù)方案第二二實(shí)施例提供的陰極固定結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖4是本技術(shù)方案第ΞΞ實(shí)施例中使用第一實(shí)施例的電鍍裝置對(duì)基板進(jìn)行電鍍的俯視圖。
圖5是本技術(shù)方案第三三實(shí)施例中的陰極固定結(jié)構(gòu)與多個(gè)陽(yáng)極相對(duì)的結(jié)構(gòu)示意圖。
主要元件符號(hào)說(shuō)明
電鍍裝置10
電鍍槽11
陰極固定結(jié)構(gòu)12,22
陽(yáng)極13
電壓控制器14
驅(qū)動(dòng)器15
第一側(cè)板111
第二側(cè)板112
第三側(cè)板113
第四側(cè)板114
安裝架120,220
安裝區(qū)1201,2201
安裝孔1202,2202
導(dǎo)電固定件121,221
第一安裝桿122,222
第一連接桿123,223
第二安裝桿124,224
第二連接桿125,225
導(dǎo)電部127
固定部128
第三安裝桿227基板100待鍍區(qū)101第一端102第二端103固定孔10具體實(shí)施例方式以下將結(jié)合附圖和多個(gè)實(shí)施例，對(duì)本技術(shù)方案提供的電鍍裝置及電鍍方法進(jìn)行詳 細(xì)描述。請(qǐng)ー并參閱圖1和圖2，本技術(shù)方案第一實(shí)施例提供一種電鍍裝置10，用于對(duì)基板 的多個(gè)相互電絕緣的待鍍區(qū)進(jìn)行電鍍。所述電鍍裝置10包括ー個(gè)電鍍槽11、一個(gè)陰極固定 結(jié)構(gòu)12、多個(gè)陽(yáng)極13、一個(gè)電壓控制器14和一個(gè)驅(qū)動(dòng)器15。所述電鍍槽11可為長(zhǎng)方體形槽。所述電鍍槽11包括首尾相接的第一側(cè)板111、第 ニ側(cè)板112、第三側(cè)板113和第四側(cè)板114，其中，所述第一側(cè)板111與第三側(cè)板113相対， 第二側(cè)板112與第四側(cè)板114相対。所述電鍍槽11內(nèi)盛有電鍍液。所述電鍍液可含金氰 化鉀(Potassium Gold Cyanide, PGC)。所述陰極固定結(jié)構(gòu)12位于所述電鍍槽11內(nèi)并浸沒(méi)于電鍍液。所述陰極固定結(jié) 構(gòu)12包括一個(gè)安裝架120和多個(gè)導(dǎo)電固定件121(圖中僅繪示ー個(gè)，其余的因結(jié)構(gòu)相同省 略)。所述多個(gè)導(dǎo)電固定件121用于將所述基板固定于所述安裝架120，并向所述基板的多 個(gè)待鍍區(qū)傳導(dǎo)電流。所述基板的每ー待鍍區(qū)均設(shè)置有至少ー個(gè)導(dǎo)電固定件121。具體地， 每ー待鍍區(qū)對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電固定件的數(shù)量可根據(jù)待鍍區(qū)預(yù)定形成鍍層處的形狀大小情況而作 相應(yīng)設(shè)計(jì)。若預(yù)定形成鍍層處面積較小，僅需ー個(gè)導(dǎo)電固定件121即可。若預(yù)定形成鍍層 處面積較大，可在待鍍區(qū)分散設(shè)置多個(gè)導(dǎo)電固定件121以向預(yù)定形成鍍層處均勻地傳導(dǎo)電 流。所述陰極固定結(jié)構(gòu)12位于所述電鍍槽11內(nèi)靠近所述第四側(cè)板114的ー側(cè)。所述安裝架120具有多個(gè)安裝區(qū)1201，每個(gè)安裝區(qū)1201用于安裝基板的ー個(gè)待 鍍區(qū)，并與ー個(gè)陽(yáng)極13相對(duì)應(yīng)。每個(gè)安裝區(qū)1201開(kāi)設(shè)有至少ー個(gè)安裝孔1202，每個(gè)安裝 孔1202均用干與一個(gè)導(dǎo)電固定件121配合。具體地，所述安裝孔1202可為螺孔。本實(shí)施 例中，所述安裝架120具有三個(gè)并排排列的安裝區(qū)1201。每個(gè)安裝區(qū)1201均開(kāi)設(shè)有四個(gè)安 裝孔1202。所述安裝架120可為方形框體，其為絕緣材質(zhì)，可采用丙烯腈-丁ニ烯-苯乙烯 (Acrylonitrile butadiene styrene,ABS)或聚氯乙烯(Polyvinylchloride,PVC)等制成。 所述安裝架120包括包括首尾相接的第一安裝桿122、第一連接桿123、第二安裝桿IM和 第二連接桿125。所述第一安裝桿122、第一連接桿123、第二安裝桿IM和第二連接桿125 均為長(zhǎng)方體形桿。所述第一安裝桿122與第二安裝桿IM平行相対。所述第一連接桿123 和第二連接桿125平行相對(duì)，且均垂直連接于所述第一安裝桿122和第二安裝桿IM之間。 所述第一連接桿123靠近所述電鍍槽11的第一側(cè)板111，第二連接桿125靠近所述電鍍槽 11的第三側(cè)板113。所述多個(gè)安裝區(qū)1201均由第一安裝桿122和第二安裝桿IM構(gòu)成。每 個(gè)安裝區(qū)1201的多個(gè)安裝孔1202中，一部分并排開(kāi)設(shè)于第一安裝桿122，另一部分并排開(kāi)設(shè)于第二安裝桿124。本實(shí)施例中，每個(gè)安裝區(qū)1201開(kāi)設(shè)的四個(gè)安裝孔1202中，兩個(gè)并排開(kāi)設(shè)于第一安裝桿122，另外兩個(gè)排開(kāi)設(shè)于第二安裝桿124。所述導(dǎo)電固定件121包括相連接的導(dǎo)電部127和固定部128。所述導(dǎo)電部127電連接于電壓控制器14，用于向基板的待鍍區(qū)傳導(dǎo)電流。所述固定部1 用于與一個(gè)安裝孔 1202相配合以固定基板。具體地，所述導(dǎo)電固定件121可為與所述安裝孔1202相匹配的導(dǎo)電螺釘。所述基板上也開(kāi)設(shè)有與所述導(dǎo)電固定件121相匹配的固定孔。所述導(dǎo)電固定件 121與基板的固定孔和安裝架120的安裝孔1202相配合從而可將基板固定于所述安裝架 120。當(dāng)然，所述陰極固定結(jié)構(gòu)12的形狀并不限于為方形，可視基板的形狀而作相應(yīng)的設(shè)計(jì)。并且，所述陰極固定結(jié)構(gòu)12上并不限于只固定一塊基板。所述多個(gè)陽(yáng)極13均固設(shè)于所述電鍍槽11內(nèi)并浸沒(méi)于電鍍液110，且與所述陰極固定結(jié)構(gòu)12相對(duì)設(shè)置。每一陽(yáng)極13均與固定于所述安裝架120的基板的一個(gè)待鍍區(qū)相對(duì)應(yīng)。具體地，所述多個(gè)陽(yáng)極13位于所述電鍍槽11內(nèi)靠近所述第二側(cè)板112的一側(cè)。所述多個(gè)陽(yáng)極13均為不溶性陽(yáng)極，可為鈦網(wǎng)或鉭網(wǎng)。本實(shí)施例中，所述多個(gè)陽(yáng)極13依次排列， 且位于同一平面內(nèi)。優(yōu)選地，每一陽(yáng)極13的正對(duì)所述基板的表面的形狀大小與與該陽(yáng)極13 相對(duì)應(yīng)的待鍍區(qū)的形狀大小大致相同。所述電壓控制器14電連接于所述多個(gè)陽(yáng)極13和所述多個(gè)導(dǎo)電固定件121，用于控制每個(gè)陽(yáng)極13和與其對(duì)應(yīng)的待鍍區(qū)設(shè)置的至少一個(gè)導(dǎo)電固定件121的通電狀況，從而控制每一陽(yáng)極13和與其對(duì)應(yīng)的待鍍區(qū)之間的電壓。所述電壓控制器14可為可編程邏輯控制器， 其可根據(jù)預(yù)設(shè)的程序，控制電鍍過(guò)程中的每一個(gè)時(shí)間段，每一陽(yáng)極13和與其對(duì)應(yīng)的待鍍區(qū)設(shè)置的至少一個(gè)導(dǎo)電固定件121之間的導(dǎo)通和斷開(kāi)情況。如此，僅需在電鍍過(guò)程中，通過(guò)控制每一陽(yáng)極13和與所述陽(yáng)極13相對(duì)應(yīng)的待鍍區(qū)的導(dǎo)通時(shí)間，使各個(gè)陽(yáng)極13和與所述陽(yáng)極 13相對(duì)應(yīng)的待鍍區(qū)通過(guò)的電量均等，即可使基板的多個(gè)待鍍區(qū)的鍍層厚度均等，減小基板邊緣與中心處形成鍍層的厚度差異。所述驅(qū)動(dòng)器15機(jī)械連接于所述陰極固定結(jié)構(gòu)12，用于驅(qū)動(dòng)所述陰極固定結(jié)構(gòu)12 移動(dòng)。所述驅(qū)動(dòng)器15設(shè)置于第一側(cè)板111，并具有延伸入電鍍槽11內(nèi)的垂直于第一側(cè)板 111的輸出軸150。所述輸出軸150機(jī)械連接于所述陰極固定結(jié)構(gòu)12的安裝架120。所述驅(qū)動(dòng)器15可為氣缸。所述安裝架120在所述驅(qū)動(dòng)器15的驅(qū)動(dòng)下沿輸出軸150的軸線(xiàn)方向作直線(xiàn)往復(fù)運(yùn)動(dòng)，即，所述安裝架120在驅(qū)動(dòng)器15的驅(qū)動(dòng)下，沿垂直于第一側(cè)板111與第三側(cè)板113的方向，在第一側(cè)板111與第三側(cè)板113之間往復(fù)移動(dòng)。也就是說(shuō)，輸出軸150向所述電鍍槽11的第一側(cè)板111處運(yùn)動(dòng)一段距離后，回到原來(lái)的位置，又向第三側(cè)板113處運(yùn)動(dòng)一段距離，最后回到原來(lái)的位置。反復(fù)進(jìn)行上述過(guò)程，可使得在電鍍過(guò)程中，所述安裝架120上的基板每一待鍍區(qū)的各處相對(duì)于與之對(duì)應(yīng)的陽(yáng)極13的位置輪流變化，每一待鍍區(qū)的各處所經(jīng)歷的電場(chǎng)環(huán)境趨于一致，從而每一待鍍區(qū)上通過(guò)的電量趨于均勻化，以進(jìn)一步避免待鍍區(qū)的邊緣相較于中心處沉積較多金屬。本技術(shù)方案第一實(shí)施例提供的電鍍裝置10具有可控制每一陽(yáng)極13和與所述陽(yáng)極 13相對(duì)應(yīng)的待鍍區(qū)之間電壓的電壓控制器14，從而可對(duì)基板的每一待鍍區(qū)分別進(jìn)行電鍍， 減小基板的邊緣與中心處沉積金屬的厚度差異。此外，驅(qū)動(dòng)器15可帶動(dòng)固定于陰極固定結(jié)構(gòu)12的基板的每一待鍍區(qū)相對(duì)于對(duì)應(yīng)的陽(yáng)極13往復(fù)運(yùn)動(dòng)，進(jìn)一步使得待鍍區(qū)的各處沉積
7金屬的厚度均勻化。請(qǐng)一并參閱圖1和圖3，本技術(shù)方案第二實(shí)施例提供的電鍍裝置20與第一實(shí)施例的大致相同，其區(qū)別在于，所述多個(gè)陽(yáng)極在所述電鍍槽內(nèi)靠近所述第二側(cè)板的一側(cè)成陣列式排布。所述陰極固定結(jié)構(gòu)22的安裝架220還包括位于所述第二安裝桿2M與第一安裝桿222之間的第三安裝桿227。所述第三安裝桿227也為長(zhǎng)方體形桿，其連接于所述第一連接桿223和第二連接桿225之間。所述第一安裝桿222與第三安裝桿227構(gòu)成的多個(gè)安裝區(qū)2201位于同一排，且并排排列。所述第二安裝桿2M與第三安裝桿227構(gòu)成的多個(gè)安裝區(qū)2201位于另一排，也并排排列。如此，所述安裝架220具有多個(gè)成陣列式排布的安裝區(qū)2201。由第一安裝桿222和第三安裝桿227構(gòu)成的每個(gè)安裝區(qū)2201的多個(gè)安裝孔2202 中，一部分并排開(kāi)設(shè)于第一安裝桿222，另一部分并排開(kāi)設(shè)于第三安裝桿227。由第二安裝桿2M和第三安裝桿227構(gòu)成的每個(gè)安裝區(qū)2201的多個(gè)安裝孔2202中，一部分并排開(kāi)設(shè)于第二安裝桿224，另一部分并排開(kāi)設(shè)于第三安裝桿227。如此，在第三安裝桿227上開(kāi)設(shè)的安裝孔2202內(nèi)也設(shè)置導(dǎo)電固定件221，安裝于所述安裝架220的多個(gè)安裝區(qū)2201的基板的多個(gè)待鍍區(qū)也成陣列式排布。本技術(shù)方案第二實(shí)施例提供的電鍍裝置的多個(gè)陽(yáng)極成陣列式排布，陰極固定結(jié)構(gòu) 22的多個(gè)安裝區(qū)2201分成兩排，每一排的多個(gè)安裝區(qū)2201并排排列。安裝于多個(gè)安裝區(qū) 2201的基板可被分成多個(gè)成陣列式排布的待鍍區(qū)。分成的每一待鍍區(qū)的面積越小，可使得基板的表面各處電鍍厚度的差異也越小，更有利于提高電鍍的均勻性。請(qǐng)一并參閱圖1、圖4及圖5，本技術(shù)方案第三實(shí)施例提供一種電鍍方法，其包括以下步驟首先，提供一個(gè)基板100和如第一實(shí)施例所述的電鍍裝置10，所述基板100包括多個(gè)相互電絕緣的待鍍區(qū)101。所述基板100包括相對(duì)的第一端102和第二端103。所述第一端102和第二端103均開(kāi)設(shè)有多個(gè)貫穿基板100的固定孔104。所述固定孔104為與所述導(dǎo)電固定件121相匹配的螺孔。本實(shí)施例中，所述基板100為方形的電路板，其包括三個(gè)并排排列的待鍍區(qū)101。所述待鍍區(qū)101也均為方形，每一待鍍區(qū)101均具有四個(gè)頂角，每一頂角處均對(duì)應(yīng)一個(gè)固定孔104。所述基板100具有導(dǎo)電線(xiàn)路，導(dǎo)電線(xiàn)路可包括保護(hù)區(qū)和暴露區(qū)。保護(hù)區(qū)不需要形成鍍層，可以貼上膠帶進(jìn)行遮蔽。暴露區(qū)暴露于所述膠帶，一般為導(dǎo)電線(xiàn)路中需要形成鍍層的焊墊或接頭的部分。所述基板100的多個(gè)待鍍區(qū)101靠近固定孔 104處均有導(dǎo)線(xiàn)電連接于暴露區(qū)。然后，通過(guò)所述多個(gè)導(dǎo)電固定件121將所述基板100安裝于所述安裝架120，使所述基板100的每一待鍍區(qū)101均設(shè)置有至少一個(gè)導(dǎo)電固定件121，并使每一陽(yáng)極13均與安裝于所述安裝架120的基板100的一個(gè)待鍍區(qū)101相對(duì)應(yīng)。本實(shí)施例中，通過(guò)六個(gè)導(dǎo)電固定件121將所述基板100的第一端102固定于第一安裝桿122，通過(guò)六個(gè)導(dǎo)電固定件121將所述基板100的第二端103固定于第二安裝桿124。每一待鍍區(qū)101均對(duì)應(yīng)固定于所述安裝架120的一個(gè)安裝區(qū)1201，并與一個(gè)陽(yáng)極13相對(duì)。每一待鍍區(qū)101通過(guò)位于其頂角處的四個(gè)導(dǎo)電固定件121傳導(dǎo)電流。每一導(dǎo)電固定件121的固定部1 均依次與基板100的一個(gè)固定孔104及安裝架120的一個(gè)安裝孔1202相配合，從而將基板固定于安裝架120。由于基板100的每一待鍍區(qū)101靠近固定孔104處均有導(dǎo)線(xiàn)電連接于暴露區(qū)，導(dǎo)電固定件121 的導(dǎo)電部127與所述導(dǎo)線(xiàn)相接觸，從而使得導(dǎo)電固定件121的電流可通過(guò)所述導(dǎo)線(xiàn)傳導(dǎo)至該待鍍區(qū)101的暴露區(qū)。最后，通過(guò)所述電壓控制器14控制每個(gè)陽(yáng)極13和與該陽(yáng)極13對(duì)應(yīng)的待鍍區(qū)101 設(shè)置的至少一個(gè)導(dǎo)電固定件121的通電狀況，從而控制每一陽(yáng)極13和與該陽(yáng)極13對(duì)應(yīng)的待鍍區(qū)101之間的電壓，以對(duì)所述基板100的多個(gè)待鍍區(qū)101進(jìn)行電鍍。本實(shí)施例中，對(duì)基板100的三個(gè)待鍍區(qū)101及與該待鍍區(qū)101對(duì)應(yīng)的陽(yáng)極13依次供電，即，先僅對(duì)靠近電鍍槽11的第一側(cè)板111的一個(gè)陽(yáng)極13及對(duì)應(yīng)的待鍍區(qū)101供電一段時(shí)間，然后僅對(duì)位于中間的一個(gè)陽(yáng)極13及對(duì)應(yīng)的待鍍區(qū)101供電一段時(shí)間，再僅對(duì)靠近電鍍槽11的第三側(cè)板113 的一個(gè)陽(yáng)極13及對(duì)應(yīng)的待鍍區(qū)101供電一段時(shí)間，然后又僅對(duì)靠近電鍍槽11的第一側(cè)板 111的一個(gè)陽(yáng)極13及對(duì)應(yīng)的待鍍區(qū)101供電一段時(shí)間，如此反復(fù)多次直至每一待鍍區(qū)101 沉積的鍍層厚度達(dá)到預(yù)定值。當(dāng)然，也不一定要求采取上述步驟依次供電。還可以先僅對(duì)靠近電鍍槽11的第一側(cè)板111的一個(gè)陽(yáng)極13及對(duì)應(yīng)的待鍍區(qū)101供電，再僅對(duì)靠近電鍍槽11的第三側(cè)板113的一個(gè)陽(yáng)極13及對(duì)應(yīng)的待鍍區(qū)101供電，最后僅對(duì)位于中間的一個(gè)陽(yáng)極13及對(duì)應(yīng)的待鍍區(qū)101供電?；蛘?，先僅對(duì)位于中間的一個(gè)陽(yáng)極13及對(duì)應(yīng)的待鍍區(qū) 101供電，再僅對(duì)位于靠近第一側(cè)板111或第三側(cè)板113的一個(gè)陽(yáng)極13及對(duì)應(yīng)的待鍍區(qū)101 供電。再或者，先僅對(duì)位于靠近第一側(cè)板111的一個(gè)陽(yáng)極13及對(duì)應(yīng)的待鍍區(qū)101以及靠近第三側(cè)板113的一個(gè)陽(yáng)極13及對(duì)應(yīng)的待鍍區(qū)101同時(shí)供電，再僅對(duì)位于中間的一個(gè)陽(yáng)極13 及對(duì)應(yīng)的待鍍區(qū)101供電。僅需滿(mǎn)足相鄰的兩個(gè)待鍍區(qū)101不同時(shí)供電，并且每一待鍍區(qū) 101在電鍍過(guò)程中通過(guò)的電量相等即可。上述電鍍的過(guò)程中，所述驅(qū)動(dòng)器15也被啟動(dòng)，輸出軸150驅(qū)動(dòng)所述安裝架102帶動(dòng)固定于其上的基板100在電鍍槽11的第一側(cè)板111和第三側(cè)板113之間往復(fù)移動(dòng)，從而可以使得每一待鍍區(qū)101的各處沉積金屬的厚度均勻化。本技術(shù)方案第三實(shí)施例提供的電鍍方法可對(duì)基板100的每一待鍍區(qū)101分別進(jìn)行電鍍，減小基板100的邊緣與中心處沉積金屬的厚度差異，可提高電鍍均勻性。以上對(duì)本技術(shù)方案的電鍍裝置進(jìn)行了詳細(xì)描述，但不能理解為是對(duì)本技術(shù)方案構(gòu)思的限制。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可以根據(jù)本技術(shù)方案的技術(shù)構(gòu)思做出其它各種相應(yīng)的改變與變形，而所有改變與變形都應(yīng)屬于本申請(qǐng)權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種電鍍裝置，用于對(duì)基板進(jìn)行電鍍，所述基板包括多個(gè)相互電絕緣的待鍍區(qū)，所述電鍍裝置包括一個(gè)電鍍槽、一個(gè)陰極固定結(jié)構(gòu)、多個(gè)陽(yáng)極和一個(gè)電壓控制器，所述陰極固定結(jié)構(gòu)和多個(gè)陽(yáng)極相對(duì)地設(shè)置于電鍍槽中，所述陰極固定結(jié)構(gòu)包括一個(gè)安裝架和多個(gè)導(dǎo)電固定件，所述多個(gè)導(dǎo)電固定件用于將基板安裝于安裝架并向基板傳導(dǎo)電流，所述基板的每一待鍍區(qū)均設(shè)置有至少一個(gè)導(dǎo)電固定件，每一陽(yáng)極均與安裝于安裝架的基板的一個(gè)待鍍區(qū)相對(duì)應(yīng)，所述電壓控制器電連接于所述多個(gè)陽(yáng)極和所述多個(gè)導(dǎo)電固定件，所述電壓控制器用于控制每個(gè)陽(yáng)極和設(shè)置于與該陽(yáng)極對(duì)應(yīng)的待鍍區(qū)的至少一個(gè)導(dǎo)電固定件之間的通電狀況， 從而控制每個(gè)陽(yáng)極和與該陽(yáng)極對(duì)應(yīng)的待鍍區(qū)之間的電壓。
2.如權(quán)利要求1所述的電鍍裝置，其特征在于，所述安裝架具有多個(gè)安裝區(qū)，每個(gè)安裝區(qū)用于安裝基板的一個(gè)待鍍區(qū)，并與一個(gè)陽(yáng)極相對(duì)應(yīng)，每個(gè)安裝區(qū)開(kāi)設(shè)有至少一個(gè)安裝孔， 每個(gè)安裝孔均用于與一個(gè)導(dǎo)電固定件配合。
3.如權(quán)利要求2所述的電鍍裝置，其特征在于，所述安裝架包括第一安裝桿和與第一安裝桿相對(duì)的第二安裝桿，所述多個(gè)安裝區(qū)并排排列，均由第一安裝桿和第二安裝桿構(gòu)成， 每個(gè)安裝區(qū)均開(kāi)設(shè)有多個(gè)安裝孔，每個(gè)安裝區(qū)的多個(gè)安裝孔中，一部分并排開(kāi)設(shè)于第一安裝桿，另一部分并排開(kāi)設(shè)于第二安裝桿。
4.如權(quán)利要求2所述的電鍍裝置，其特征在于，所述安裝架包括相互平行的第一安裝桿、第二安裝桿及第三安裝桿，所述第三安裝桿位于所述第二安裝桿與第一安裝桿之間，所述多個(gè)安裝區(qū)并排排列，均由第一安裝桿和第三安裝桿構(gòu)成，或者由第二安裝桿和第三安裝桿構(gòu)成，每個(gè)安裝區(qū)均開(kāi)設(shè)有多個(gè)安裝孔，由第一安裝桿和第三安裝桿構(gòu)成的每個(gè)安裝區(qū)的多個(gè)安裝孔中，一部分并排開(kāi)設(shè)于第一安裝桿，另一部分并排開(kāi)設(shè)于第三安裝桿，由第二安裝桿和第三安裝桿構(gòu)成的每個(gè)安裝區(qū)的多個(gè)安裝孔中，一部分并排開(kāi)設(shè)于第二安裝桿，另一部分并排開(kāi)設(shè)于第三安裝桿。
5.如權(quán)利要求2所述的電鍍裝置，其特征在于，每個(gè)導(dǎo)電固定件均包括相連接的導(dǎo)電部和固定部，所述導(dǎo)電部電連接于所述電壓控制器，用于向基板的待鍍區(qū)傳導(dǎo)電流，所述固定部用于與一個(gè)安裝孔相配合以固定基板。
6.如權(quán)利要求1所述的電鍍裝置，其特征在于，所述電鍍裝置還包括一個(gè)驅(qū)動(dòng)器，所述驅(qū)動(dòng)器機(jī)械連接于所述安裝架，用于驅(qū)動(dòng)所述安裝架移動(dòng)。
7.一種電鍍方法，包括步驟提供一個(gè)基板和如權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的電鍍裝置，所述基板包括多個(gè)相互電絕緣的待鍍區(qū)；通過(guò)所述多個(gè)導(dǎo)電固定件將所述基板安裝于安裝架并向基板傳導(dǎo)電流，使所述基板的每一待鍍區(qū)均設(shè)置有至少一個(gè)導(dǎo)電固定件，并使每一陽(yáng)極均與安裝于安裝架的基板的一個(gè)待鍍區(qū)相對(duì)應(yīng)；通過(guò)所述電壓控制器控制每個(gè)陽(yáng)極和與其對(duì)應(yīng)的待鍍區(qū)設(shè)置的至少一個(gè)導(dǎo)電固定件的通電狀況，從而控制每一陽(yáng)極和與其對(duì)應(yīng)的待鍍區(qū)之間的電壓，以對(duì)所述基板的多個(gè)待鍍區(qū)進(jìn)行電鍍。
8.如權(quán)利要求7所述的電鍍方法，其特征在于，對(duì)所述基板的多個(gè)待鍍區(qū)進(jìn)行電鍍的過(guò)程中，每一待鍍區(qū)通過(guò)的電量相等。
9.如權(quán)利要求7所述的電鍍方法，其特征在于，對(duì)所述基板的多個(gè)待鍍區(qū)進(jìn)行電鍍的過(guò)程中，相鄰的兩個(gè)待鍍區(qū)不同時(shí)供電。
10.如權(quán)利要求7所述的電鍍方法，其特征在于，對(duì)所述基板的多個(gè)待鍍區(qū)進(jìn)行電鍍的過(guò)程中，所述驅(qū)動(dòng)器驅(qū)動(dòng)所述安裝架帶動(dòng)固定于其上的基板往復(fù)移動(dòng)。
全文摘要
一種電鍍裝置，用于對(duì)包括多個(gè)相互電絕緣的待鍍區(qū)的基板進(jìn)行電鍍。所述電鍍裝置包括一個(gè)電鍍槽、一個(gè)陰極固定結(jié)構(gòu)、多個(gè)陽(yáng)極和一個(gè)電壓控制器。所述陰極固定結(jié)構(gòu)包括一個(gè)安裝架和多個(gè)導(dǎo)電固定件。所述多個(gè)導(dǎo)電固定件用于將基板安裝于安裝架并向基板傳導(dǎo)電流。所述基板的每一待鍍區(qū)均設(shè)置有至少一個(gè)導(dǎo)電固定件。每一陽(yáng)極均與安裝于安裝架的基板的一個(gè)待鍍區(qū)相對(duì)應(yīng)。所述電壓控制器電連接于所述多個(gè)陽(yáng)極和所述多個(gè)導(dǎo)電固定件。所述電壓控制器用于控制每個(gè)陽(yáng)極和設(shè)置于與該陽(yáng)極對(duì)應(yīng)的待鍍區(qū)的至少一個(gè)導(dǎo)電固定件之間的通電狀況，從而控制每個(gè)陽(yáng)極和與該陽(yáng)極對(duì)應(yīng)的待鍍區(qū)之間的電壓。本技術(shù)方案還提供使用如上所述的電鍍裝置的電鍍方法。
文檔編號(hào)C25D21/12GK102373497SQ20101025443
公開(kāi)日2012年3月14日 申請(qǐng)日期2010年8月16日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月16日
發(fā)明者林釗文 申請(qǐng)人:富葵精密組件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司