專利名稱：一種電鍍方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種電鍍方法。
背景技術：
隨著手機行業(yè)的不斷發(fā)展，消費者一些材料表面質感的要求都越來越高。以手機為例，手機按鍵的表面需要部分透光，以顯示按鍵上的圖案。電鍍件具有金屬質感，因此大部分手機設計中都應用電鍍件。
電鍍的基本過程是將需要被電鍍的材料浸在金屬的鹽溶液中作為陰極，以鍍層金屬的金屬板為陽極，接通直流電源后，在被電鍍的材料上就會沉積出金屬鍍層。
電鍍工藝包括單色電鍍和雙色電鍍，其中，單色電鍍是以ABS為原料，采用單色模具(故稱單色電鍍)；而雙色電鍍則是以ABS和PC為原料，采用雙色模具(故稱雙色電鍍)。由于ABS和PC的化學性質不同，所以ABS可以被電鍍，而PC不能被電鍍。因此單色電鍍完成后產品全部表面均為電鍍層，不能透光。雙色電鍍完成后產品ABS部分為電鍍層，PC部分不能被電鍍而可以透光。因此，雙色電鍍產品，既有電鍍件的金屬質感且按鍵的圖案部分可以透光，視覺效果很好，在很多手機設計和制造中得到采用。
然而，雙色電鍍所使用的雙色模具的結構十分復雜，從設計到制造的成本大約是單色模具的三倍，因此雙色模具的價格很高，產品的成本也隨之提高。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的是為了克服雙色電鍍成本過高的問題，提供了一種既降低了模具成本和整體成本，又具有與雙色電鍍相同的效果的電鍍方法。
本發(fā)明提供的電鍍方法包括在基材的表面鍍上金屬鍍層，其中，該方法包括以下步驟(1)采用電鍍的方法在基材的表面鍍上一層金屬鍍層；(2)將所述基材表面透光部分的金屬鍍層去除掉；(3)再進行至少一次電鍍，繼續(xù)在所述基材表面鍍上金屬鍍層。
由于本發(fā)明提供的電鍍方法不需要使用雙色電鍍所必需的雙色模具，因此，大大降低了產品的成本，產品的生產成本可降低至少20％，同時，得到的產品具有與雙層電鍍同樣的效果。


圖1是水電鍍原理示意圖；圖2是表示本發(fā)明提供的方法的原理示意圖；圖3是實施例1制備的電鍍件的表面示意圖；圖4是實施例2制備的電鍍件的表面示意圖。
具體實施例方式
本發(fā)明提供的電鍍方法包括以下步驟(1)采用電鍍的方法在基材的表面鍍上一層金屬鍍層；(2)將所述基材表面透光部分的金屬鍍層去除掉；(3)再進行至少一次電鍍，繼續(xù)在所述基材表面鍍上金屬鍍層。
依據(jù)本發(fā)明提供的電鍍方法，所述基材可以是各種導電材料，優(yōu)選情況下，所述導電材料選自可以導電的塑膠材料和經過化學處理后可以導電的塑膠材料，更優(yōu)選為ABS。
依據(jù)本發(fā)明提供的電鍍方法，依據(jù)產品的外觀要求、機械強度要求等性能選擇鍍層金屬的種類。所述金屬鍍層的金屬選自任何可以用電鍍的方法在導電材料上形成鍍層的金屬中的一種或幾種，如銅、鎳、鉻、金中的一種或幾種。為了方便去除基材表面透光部分的金屬鍍層，優(yōu)選情況下，第一層金屬鍍層的厚度為0.5-6微米，更優(yōu)選為1-5微米。最終得到金屬鍍層的總厚度為2-20微米，優(yōu)選為5-15微米。
依據(jù)本發(fā)明提供的電鍍方法，所述在基材的表面鍍上金屬鍍層的方法可以采用現(xiàn)有的各種電鍍方法。由于水電鍍更易于控制產品電鍍層的厚度和質量，而且水電鍍經過多層電鍍出來的產品硬度較高，因此，所述在基材的表面鍍上金屬鍍層的方法優(yōu)選使用水電鍍的方法。水電鍍的方法為本領域技術人員所公知。如圖1所示，一般來說，所述水電鍍的方法包括將基材(例如，塑膠鍵)浸在電解液14中作為陰極12，鍍層金屬的金屬板作為陽極13，接通直流電源11后，在基材表面就會沉積出金屬鍍層。
一般來說，所述電解液可以選自鍍層金屬的可溶性鹽的水溶液，如金屬鹽酸鹽的水溶液、金屬硫酸鹽的水溶液、金屬碳酸鹽的水溶液、金屬醋酸鹽的水溶液、金屬硝酸鹽的水溶液、金屬硼酸鹽的水溶液、金屬次磷酸鹽的水溶液、金屬磷酸鹽的水溶液、有機金屬鹽的水溶液中的一種或幾種。所述電解液的濃度只要使金屬可以電鍍到基材上即可，最高濃度為金屬鹽類的飽和濃度，優(yōu)選金屬離子濃度為0.01-1摩爾/升；每次電鍍的條件為常規(guī)水電鍍的條件，一般來說，該條件包括電鍍的溫度為0-60℃，優(yōu)選為5-50℃；直流電的電流密度為0.5-5安/平方分米，優(yōu)選為1-4安/平方分米；電鍍的時間使鍍層的厚度達到每個金屬鍍層所要求的厚度即可。
依據(jù)本發(fā)明提供的電鍍方法，可以采取各種方法去除基材表面透光部分的金屬鍍層，如機械方法和非機械方法電侵蝕法、火焰法、激光法。只要達到剛好去除基材表面透光部分的金屬鍍層又不損壞基材的目的即可。
在去除很薄的一層金屬層時，采用鐳雕的方法可以精確去除需要去除的金屬層，而又不易傷及基材。因此，按照本發(fā)明一個優(yōu)選的實施方案，去除基材表面透光部分的金屬鍍層的方法采用鐳雕的方法。在采用鐳雕的方法除基材表面透光部分的金屬鍍層時，可以根據(jù)不同的電鍍層將激光調節(jié)到剛好雕穿金屬鍍層而不損壞基材的冷卻溫度、頻率、功率，即可方便地去除需要去除的金屬層。一般來說，根據(jù)不同的金屬種類和金屬厚度，所述冷卻溫度一般為10-40℃，優(yōu)選為15-35℃；所述頻率一般為20-60赫茲，優(yōu)選為30-50赫茲；所述功率一般為1100-5500瓦，優(yōu)選為2200-4400瓦。
如圖2所示，在去除基材表面透光部分的金屬鍍層時，應當留出至少一個電鍍通路，該電鍍通路的寬度使所有電鍍部分連通，并使電流能達到電鍍所需電流大小，以進行之后的電鍍。該通路的寬度至少為0.01毫米，優(yōu)選情況下，該電鍍通路的寬度為，0.02毫米-0.08毫米。
按照本發(fā)明提供的方法，去除掉所述基材表面透光部分的金屬鍍層之后的電鍍次數(shù)至少為一次，可以根據(jù)不同的需求，進行多次電鍍，一般情況下，該次數(shù)為1-6次，優(yōu)選2-4次。
下面的實施例將對本發(fā)明做進一步說明。
實施例1本實施例說明本發(fā)明的電鍍方法。
(1)將表面尺寸為1厘米×0.5厘米的ABS(吉林石化出品，型號0215A)浸入鎳離子濃度為0.05摩爾/升的氯化鎳溶液中作為陰極，以鎳金屬板作為陽極。接通直流電源，電流密度為3安/平方分米，在45℃下電鍍，直至鍍層的厚度為4微米，停止電鍍，取出鍍上一層金屬鎳的ABS。
(2)用冷卻溫度為20℃、頻率為35赫茲、功率為1500瓦的激光鐳雕步驟(1)所得的鍍鎳ABS，按照圖3所示的圖案，去除透光部分(8和TUV部分)的金屬鍍層。其中，在圖案“8”上雷雕出2個電鍍通路，其寬度均為0.03毫米。
(3)將步驟(2)得到的ABS浸入銅離子濃度為0.50摩爾/升的硫酸銅溶液中作為陰極，以銅金屬板作為陽極。接通直流電源，電流密度5安/平方分米，在20℃下電鍍，直至鍍層總厚度為6微米。
取出鍍層總厚度為5微米的ABS，浸入鎳離子濃度為0.3摩爾/升的氯化鎳溶液中作為陰極，以鎳金屬板作為陽極。接通直流電源，電流密度為3安/平方分米，在45℃下電鍍，直至鍍層總厚度為9微米。
取出鍍層總厚度為8微米的ABS，浸入鉻離子濃度為0.1摩爾/升的硫酸鉻溶液中作為陰極，以鉻金屬板作為陽極。接通直流電源，電流密度為6安/平方分米，在15℃下電鍍，直至鍍層總厚度為12.5微米。
電鍍出的電鍍件如圖3所示，其中，21為電鍍部分，22為透光部分，23為電鍍通路。
其中，鍍層厚度采用GB5931-86中規(guī)定的β射線反向散射法測定。
實施例2本實施例說明本發(fā)明的電鍍方法。
(1)將表面尺寸為1厘米×0.5厘米的ABS(吉林石化出品，型號0215A)浸入銅離子濃度為0.75摩爾/升的硝酸銅溶液中作為陰極，以銅金屬板作為陽極。接通直流電源，電流密度為2安/平方分米，在15℃下電鍍，直至鍍層的厚度為1.5微米，停止電鍍，取出鍍上一層金屬銅的ABS。
(2)用冷卻溫度為30℃、頻率為40赫茲、功率為4000瓦的激光鐳雕步驟(1)所得的鍍銅ABS，按照圖4的圖案去除透光部分(9和WXYZ部分)的金屬鍍層。其中，在圖案“9”上雷雕出1個電鍍通路，其寬度為0.08毫米。
(3)將步驟(2)得到的ABS浸入鎳離子濃度為0.05摩爾/升的氯化鎳溶液中作為陰極，以鎳金屬板作為陽極。接通直流電源，電流密度為3安/平方分米，在30℃下電鍍，直至鍍層總厚度為4微米。
取出鍍層總厚度為4微米的ABS，浸入金離子濃度為0.2摩爾/升的硝酸金溶液中作為陰極，以金板作為陽極。接通直流電源，電流密度為2安/平方分米，在20℃下電鍍，直至鍍層總厚度為7微米。
電鍍出的電鍍件如圖4所示，其中，21為電鍍部分，22為透光部分，23為電鍍通路。
權利要求
1.一種電鍍方法，該方法包括在基材的表面鍍上金屬鍍層，其特征在于，該方法包括以下步驟(1)采用電鍍的方法在基材的表面鍍上一層金屬鍍層；(2)將所述基材表面透光部分的金屬鍍層去除掉；(3)再進行至少一次電鍍，繼續(xù)在所述基材表面鍍上金屬鍍層。
2.根據(jù)權利要求1所述的方法，其特征在于，所述導電材料選自可以導電的塑膠材料或經過化學處理后可以導電的塑膠材料。
3.根據(jù)權利要求1所述的方法，其特征在于，所述導電材料為ABS。
4.根據(jù)權利要求1所述的方法，其特征在于，所述金屬鍍層的金屬選自銅、鎳、鉻、金中的一種或幾種。
5.根據(jù)權利要求1所述的方法，其特征在于，第一層金屬鍍層的厚度為0.5-6微米。
6.根據(jù)權利要求1所述的方法，其特征在于，金屬鍍層的總厚度為2-20微米。
7.根據(jù)權利要求1所述的方法，其特征在于，所述在基材的表面鍍上金屬鍍層的方法為水電鍍的方法。
8.根據(jù)權利要求1所述的方法，其特征在于，去除掉所述基材表面透光部分的金屬鍍層之后的電鍍次數(shù)1-6次。
9.根據(jù)權利要求1所述的方法，其特征在于，去除基材表面透光部分的金屬鍍層的方法采用鐳雕的方法。
10.根據(jù)權利要求1所述的方法，其特征在于，在去除基材表面透光部分(22)的金屬鍍層時，應當留出至少一個電鍍通路(23)，該電鍍通路的寬度使所有電鍍部分(21)連通，并使電流能達到電鍍所需電流大小。
11.根據(jù)權利要求10所述的方法，其特征在于，所述通路的寬度為0.02-0.08毫米。
全文摘要
一種電鍍方法，該方法在基材的表面鍍上金屬鍍層，其中，該方法包括以下步驟(1)采用電鍍的方法在基材的表面鍍上一層金屬鍍層；(2)將所述基材表面透光部分的金屬鍍層去除掉；(3)再進行至少一次電鍍，在所述基材表面鍍上需要的金屬鍍層。該方法適用于制備需要部分透光的電鍍件，與雙色電鍍相比較，制備出的電鍍件效果相同，但是降低了模具成本和整體成本。
文檔編號C25D5/02GK1796610SQ20041010279
公開日2006年7月5日 申請日期2004年12月28日 優(yōu)先權日2004年12月28日
發(fā)明者王城陽, 劉新朝, 李楠楠 申請人:比亞迪股份有限公司