專利名稱：撓性多層印刷線路板導(dǎo)通孔選擇性鍍銅的工藝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種印刷線路板鍍銅的工藝方法。
背景技術(shù)：
目前的撓性多層印刷線路板中多層板的連接方式為鉆導(dǎo)通孔，而后將導(dǎo)通孔鍍上銅。傳統(tǒng)的鍍銅方法為整板鍍銅，即將導(dǎo)通孔鍍上銅的同時(shí)，在整個(gè)板面也鍍上了銅。步驟是通孔電鍍后再利用電流導(dǎo)通的方法將導(dǎo)通孔壁上的化學(xué)銅加厚，此時(shí)除了將導(dǎo)通孔孔壁上的銅加厚之外，在原銅上也電鍍上了一層銅，而此層銅的形成為電解的方式，銅晶體的排列方式為顆粒狀，縱向展開的，而原銅為壓延的方式處理的，銅晶體的排列方式為橫向展開，所以傳統(tǒng)的鍍銅方式做出的撓性多層印刷線路板不耐折，彎折性不佳。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服上述缺陷，本發(fā)明提供一種撓性多層印刷線路板導(dǎo)通孔選擇性鍍銅的工藝方法，該方法制成的撓性多層印刷線路板耐折，具有很好的彎折性。
本發(fā)明為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種撓性多層印刷線路板導(dǎo)通孔選擇性鍍銅的工藝方法，按下列步驟完成①.通孔電鍍鉆完導(dǎo)通孔的撓性多層印刷板線路板進(jìn)行通孔電鍍；②.壓膜通孔電鍍后的撓性多層印刷線路板上壓一層干膜；③.曝光用底片曝光的原理將導(dǎo)通孔位置的干膜曝出，其它位置的干膜保留；④.顯像將銅箔上的導(dǎo)通孔孔環(huán)顯像出來，即把導(dǎo)通孔上的干膜去除；⑤.鍍銅此時(shí)除導(dǎo)通孔孔環(huán)位置露出外，其它部分均有干膜覆蓋，這樣進(jìn)行電鍍時(shí)，只對導(dǎo)通孔進(jìn)行電鍍；⑥.剝膜將干膜用化學(xué)藥水反應(yīng)的原理剝?nèi)ァ?br> 本發(fā)明的進(jìn)一步技術(shù)方案是壓膜參數(shù)壓力5-8kg/cm2，溫度100-130℃，速度0.8-2.2m/min；曝光參數(shù)真空壓力650-750毫米汞柱，露光計(jì)量7-10格；顯像參數(shù)溫度25-35℃，速度0.5-2m/min，壓力0.5-2.5kg/cm2；鍍銅參數(shù)閃鍍5-15min，鍍銅25-35min；剝膜參數(shù)溫度45-60℃，速度1-4m/min，烘干溫度80-100℃，噴嘴壓力1-3kg/cm2。
本發(fā)明的有益的效果該工藝方法將不需鍍銅的地方采用干膜覆蓋，這樣可保證僅僅在導(dǎo)通孔上鍍銅，可有效增加撓性多層印刷線路板的柔軟度，用于手機(jī)后可增加手機(jī)的彎折次數(shù)，如普通電鍍的柔性多層印刷線路板能彎折5萬次左右，采用本發(fā)明進(jìn)行導(dǎo)通孔選鍍的柔性多層印刷線路板能彎折6-10萬次，明顯增加了撓性多層印刷線路板的耐折性。


下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。
圖1為鉆導(dǎo)通孔后的撓性多層印刷線路板中表面一層線路板的示意圖；圖2為撓性多層印刷線路板中表面一層線路板壓上干膜后的示意圖；圖3為撓性多層印刷線路板中表面一層線路板的導(dǎo)通孔上干膜去除(即曝光、顯像后)后示意圖；
圖4為撓性多層印刷線路板中表面一層線路板導(dǎo)通孔鍍銅示意圖；圖5為撓性多層印刷線路板中表面一層線路板導(dǎo)通孔鍍銅后去除干膜后的示意圖。
圖中1-導(dǎo)通孔；2-銅箔；3-基材；4-干膜；5-銅；6-膠。
具體實(shí)施例方式
實(shí)施例參見圖1至圖5，一種撓性多層印刷線路板導(dǎo)通孔選擇性鍍銅的工藝方法，按下列步驟完成①.通孔電鍍鉆完導(dǎo)通孔的撓性多層印刷板線路板進(jìn)行通孔電鍍；②.壓膜通孔電鍍后的撓性多層印刷線路板上壓一層干膜；③.曝光用底片曝光的原理將導(dǎo)通孔位置的干膜曝出，其它位置的干膜保留；④.顯像將銅箔上的導(dǎo)通孔孔環(huán)顯像出來，即把導(dǎo)通孔上的干膜去除；⑤.鍍銅此時(shí)除導(dǎo)通孔孔環(huán)位置露出外，其它部分均有干膜覆蓋，這樣進(jìn)行電鍍時(shí)，只對導(dǎo)通孔進(jìn)行電鍍；⑥.剝膜將干膜用化學(xué)藥水反應(yīng)的原理剝?nèi)ァ?br> 在本例中，撓性多層印刷線路板中的上、下兩表面層線路板的銅箔面上分別壓一層干膜。
工藝流程中參數(shù)如下通孔電鍍參數(shù)活化槽溫度41.5℃，化學(xué)沉銅30℃，還原劑速化溫度31.5℃，微蝕溫度30℃，整孔溫度49℃；壓膜參數(shù)(壓力6kg/cm2，溫度120℃，速度1.25m/min)；曝光參數(shù)真空壓力700毫米汞柱，露光計(jì)量8格；顯像參數(shù)溫度30℃，速度1.2m/min，壓力1.25kg/cm2；導(dǎo)通孔鍍銅參數(shù)閃鍍10min，鍍銅30min；剝膜參數(shù)溫度55℃，速度2m/min，烘干溫度95℃，噴嘴壓力1.5kg/cm2。
權(quán)利要求
1.一種撓性多層印刷線路板導(dǎo)通孔選擇性鍍銅的工藝方法，其特征是按下列步驟完成①.通孔電鍍鉆完導(dǎo)通孔的撓性多層印刷板線路板進(jìn)行通孔電鍍；②.壓膜通孔電鍍后的撓性多層印刷線路板上壓一層干膜；③.曝光用底片曝光的原理將導(dǎo)通孔位置的干膜曝出，其它位置的干膜保留；④.顯像將銅箔上的導(dǎo)通孔孔環(huán)顯像出來；⑤.鍍銅此時(shí)除導(dǎo)通孔孔環(huán)位置露出外，其它部分均有干膜覆蓋，這樣進(jìn)行電鍍時(shí)，只對導(dǎo)通孔進(jìn)行電鍍；⑥.剝膜將干膜用化學(xué)藥水反應(yīng)的原理剝?nèi)ァ?br> 2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的撓性多層印刷線路板導(dǎo)通孔選擇性鍍銅的工藝方法，其特征是壓膜參數(shù)壓力5-8kg/cm2，溫度100-130℃，速度0.8-2.2m/min；曝光參數(shù)真空壓力650-750毫米汞柱，露光計(jì)量7-10格；顯像參數(shù)溫度25-35℃，速度0.5-2m/min，壓力0.5-2.5kg/cm2；鍍銅參數(shù)閃鍍5-15min，鍍銅25-35min；剝膜參數(shù)溫度45-60℃，速度1-4m/min，烘干溫度80-100℃，噴嘴壓力1-3kg/cm2。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種撓性多層印刷線路板導(dǎo)通孔選擇性鍍銅的工藝方法，按下列步驟完成①.通孔電鍍鉆完導(dǎo)通孔的撓性多層印刷板線路板進(jìn)行通孔電鍍；②.壓膜通孔電鍍后的撓性多層印刷線路板上壓一層干膜；③.曝光用底片曝光的原理將導(dǎo)通孔位置的干膜曝出，其它位置的干膜保留；④.顯像將銅箔上的導(dǎo)通孔孔環(huán)顯像出來；⑤.鍍銅此時(shí)除導(dǎo)通孔孔環(huán)位置露出外，其它部分均有干膜覆蓋，這樣進(jìn)行電鍍時(shí)，只對導(dǎo)通孔進(jìn)行電鍍；⑥.剝膜將干膜用化學(xué)藥水反應(yīng)的原理剝?nèi)ァＨ缙胀婂兊娜嵝远鄬佑∷⒕€路板能彎折5萬次左右，采用本發(fā)明進(jìn)行導(dǎo)通孔選鍍的柔性多層印刷線路板能彎折6－10萬次，明顯增加撓性多層印刷線路板的耐折性。
文檔編號(hào)C25D5/02GK1798484SQ20041010305
公開日2006年7月5日 申請日期2004年12月27日 優(yōu)先權(quán)日2004年12月27日
發(fā)明者李古冬, 劉詠東, 莫衛(wèi)龔, 張寧 申請人:淳華科技(昆山)有限公司