技術(shù)編號(hào)：5275405
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種印刷線路板鍍銅的工藝方法。背景技術(shù) 目前的撓性多層印刷線路板中多層板的連接方式為鉆導(dǎo)通孔，而后將導(dǎo)通孔鍍上銅。傳統(tǒng)的鍍銅方法為整板鍍銅，即將導(dǎo)通孔鍍上銅的同時(shí)，在整個(gè)板面也鍍上了銅。步驟是通孔電鍍后再利用電流導(dǎo)通的方法將導(dǎo)通孔壁上的化學(xué)銅加厚，此時(shí)除了將導(dǎo)通孔孔壁上的銅加厚之外，在原銅上也電鍍上了一層銅，而此層銅的形成為電解的方式，銅晶體的排列方式為顆粒狀，縱向展開的，而原銅為壓延的方式處理的，銅晶體的排列方式為橫向展開，所以傳統(tǒng)的鍍銅方式做...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。