本實用新型涉及傳感器技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種組合傳感器。

背景技術(shù)：

目前，組合傳感器是由不同單個變換裝置組合而構(gòu)成的傳感器，結(jié)構(gòu)大多包括外殼和PCB，其中外殼起保護(hù)作用，PCB用于設(shè)置組合傳感器的芯片，起機(jī)械支撐和電連接的作用。因芯片設(shè)置在PCB上時，需要組合傳感器的內(nèi)部具有一定的空間，以便實現(xiàn)貼片，打線，貼外殼等等工藝。使現(xiàn)有組合傳感器受封裝工藝的限制，尺寸做小比較困難。而且密閉的內(nèi)部密閉空間，使ASIC(Application Specific Integrated Circuit的英文縮寫，是專用集成電路)因工作而產(chǎn)生的熱量不易散去，會影響MIC(microphone的英文縮寫，意思是麥克風(fēng))的性能。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

針對上述不足，本實用新型所要解決的技術(shù)問題是：提供一種組合傳感器，該傳感器的封裝結(jié)構(gòu)使其具有體積小、性能穩(wěn)定的優(yōu)點。

為解決上述技術(shù)問題，本實用新型的技術(shù)方案是：

一種組合傳感器，包括上下疊放并封裝成一體的上蓋、多功能MEMS芯片和ASIC芯片，所述多功能MEMS芯片通過導(dǎo)線與所述ASIC芯片電連接，所述ASIC芯片的外側(cè)設(shè)有外接端子，所述多功能MEMS芯片至少包括第一傳感器膜片和第二傳感器膜片。

優(yōu)選方式為，所述多功能MEMS芯片包括壓力MEMS，所述壓力MEMS包括壓力MEMS主體和壓力MEMS膜片，所述壓力MEMS主體通過鍵合或膠粘合的方式與所述上蓋結(jié)合在一起。

優(yōu)選方式為，所述上蓋和所述壓力MEMS膜片之間設(shè)有第一腔體。

優(yōu)選方式為，所述多功能MEMS還包括MIC MEMS，所述MIC MEMS包括MIC MEMS主體和MIC MEMS膜片，所述壓力MEMS主體與所述MIC MEMS主體上下疊放，并通過鍵合的方式結(jié)合在一起。

優(yōu)選方式為，所述MIC MEMS主體通過鍵合的方式與所述ASIC芯片結(jié)合在一起。

優(yōu)選方式為，所述壓力MEMS和所述MIC MEMS分別通過導(dǎo)線與所述ASIC芯片電連接。

優(yōu)選方式為，所述壓力MEMS膜片與所述MIC MEMS膜片之間設(shè)有第二腔體。

優(yōu)選方式為，所述MIC MEMS膜片和所述ASIC芯片之間設(shè)有第三腔體。

優(yōu)選方式為，所述ASIC芯片上設(shè)有與所述第三腔體對應(yīng)設(shè)置的聲孔。

優(yōu)選方式為，所述外接端子為植入所述ASIC芯片的錫球。

采用上述技術(shù)方案后，本實用新型的有益效果是：由于本實用新型的組合傳感器包括上下疊放并封裝成一體的上蓋、多功能MEMS芯片和ASIC芯片，多功能MEMS芯片和ASIC芯片之間通過導(dǎo)線實現(xiàn)電連接，ASIC芯片的下側(cè)設(shè)有外接端子，其中MEMS(是Microelectromechanical Systems的英文縮寫)為微機(jī)電系統(tǒng)。因上蓋具有機(jī)械支撐和密封的作用，使多功能MEMS芯片得到了保護(hù)，又因多功能MEMS芯片和ASIC芯片之間通過導(dǎo)線電連接省略了PCB，從而省略了PCB封裝時預(yù)留的空間，因此本實用新型的組合傳感器，整體外形尺寸大大縮小。同時因本組合傳感器在ASIC芯片的外側(cè)設(shè)置了外接端子，使其使用時可通過外接端子與外界連接。外接端子還能夠?qū)SIC芯片工作產(chǎn)生的熱量導(dǎo)出，使內(nèi)部的多功能MEMS芯片不受熱量的影響，保持穩(wěn)定、可靠的性能。因此本實用新型的組合傳感器具有體積小、性能穩(wěn)定的優(yōu)點。

由于外接端子為植入ASIC芯片的錫球；便于外接使用，還利于導(dǎo)熱。

綜上所述，本實用新型的組合傳感器與現(xiàn)有技術(shù)相比，解決了現(xiàn)有技術(shù)中組合傳感器受封裝結(jié)構(gòu)的影響，導(dǎo)致體積大、散熱性不好，影響多功能MEMS芯片性能的技術(shù)問題；而本實用新型的組合傳感器，將上下設(shè)置的上蓋、多功能MEMS芯片和ASIC芯片封裝成一體，使其在具有足夠的機(jī)械強度的同時，大大縮小了外形尺寸，同時ASIC芯片下側(cè)設(shè)置的外接端子，可將內(nèi)部的熱量導(dǎo)出，從而降低了發(fā)熱對多功能MEMS芯片造成的影響。

附圖說明

圖1是本實用新型組合傳感器的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖中：1—上蓋、2—壓力MEMS主體、3—MIC MEMS主體、4—ASIC芯片、5—壓力MEMS膜片、6—MIC MEMS膜片、7—錫球、8—第一腔體、9—第二腔體、10—聲孔、11—第三腔體、12—導(dǎo)線。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

如圖1所示，一種組合傳感器，包括上下疊放并封裝成一體的上蓋1、多功能MEMS芯片和ASIC芯片4，其中多功能MEMS芯片通過導(dǎo)線12與ASIC芯片4電連接，ASIC芯片4的外側(cè)設(shè)有外接端子，多功能MEMS芯片至少包括第一傳感器膜片和第二傳感器膜片。

如圖1所示，本實施例的組合傳感器，多功能MEMS芯片包括壓力MEMS和MIC MEMS,其中壓力MEMS包括壓力MEMS主體2和壓力MEMS膜片5，其中MIC MEMS包括MIC MEMS主體3和MIC MEMS膜片6，壓力MEMS膜片5為多功能MEMS芯片的第一傳感器膜片，MIC MEMS膜片6為多功能MEMS芯片的第二傳感器膜片。

如圖1所示，本實施例的上蓋1、壓力MEMS、MIC MEMS和ASIC芯片4上下疊放并封裝成一體。其中上蓋1和壓力MEMS主體2通過鍵合或膠粘合的方式結(jié)合在一起，壓力MEMS主體2和MIC MEMS主體3通過鍵合的方式結(jié)合在一起，MIC MEMS主體3與ASIC芯片4通過鍵合的方式結(jié)合在一起。

上蓋1和壓力MEMS膜片5之間設(shè)有第一腔體8，使壓力MEMS膜片5具有良好的振動空間；壓力MEMS膜片5和MIC MEMS膜片6之間設(shè)有第二腔體9，MIC MEMS膜片6和ASIC芯片4之間設(shè)有第三腔體11。同理第二腔體9和第三腔體11均是讓壓力MEMS膜片5和MIC MEMS膜片6具有振動空間；并且本實施例的ASIC芯片4上設(shè)有聲孔10，該聲孔10、第三腔體11、第二腔體9和第一腔體8均相對設(shè)置。

如圖1所示，本實施例的壓力MEMS和MIC MEMS分別通過導(dǎo)線12與ASIC芯片4電連接。當(dāng)本實用新型的多功能MEMS芯片包括兩個以上傳感器膜片時，各傳感器膜片均可通過其各自主體實現(xiàn)上下疊放，均可分別通過導(dǎo)線12與ASIC芯片4電連接，無論如何走線，只要能夠?qū)崿F(xiàn)電連接即，使本實用新型的組合傳感器在不設(shè)置PCB的情況下實現(xiàn)電連接。

如圖1所示，本實用新型的組合傳感器，因?qū)⑸舷略O(shè)置的上蓋1、多功能MEMS芯片和ASIC芯片4封裝成一體，使上蓋1起到保護(hù)多功能MEMS芯片及密封的作用，導(dǎo)線12在省略了PCB的情況下起到電連接的作用。因本實用新型的各部分上下疊放設(shè)置，使整體的外形尺寸大大縮小，使組合傳感器滿足了多種使用場合。同時因ASIC芯片4上用于外接的外接端子直接封裝在外側(cè)，使其能夠能夠?qū)SIC芯片4因工作產(chǎn)生的熱量導(dǎo)出，使內(nèi)部的壓力MEMS和MIC MEMS不會受熱量的影響，保證了多功能MEMS芯片的性能。

因此本實用新型的組合傳感器，具有體積小、性能穩(wěn)定的優(yōu)點。而且采用本實用新型的封裝結(jié)構(gòu)后，省略了PCB與多功能MEMS芯片之間貼片，打線，貼外殼等等封裝工藝，降低了封裝成本，提高了生產(chǎn)效率。

本實施例的組合傳感器，其ASIC芯片4的外側(cè)植入了錫球7作為外接端子，錫材質(zhì)的外接端子使熱量更好的傳導(dǎo)到組合傳感器的外側(cè)，讓組合傳感器具有更可靠的工作性能。

當(dāng)然本實用新型的組合傳感器，不限本實施例所列舉的組合傳感器。

以上所述本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同一種組合傳感器結(jié)構(gòu)的改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。