技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了一種微流控芯片制作方法和裝置，包括：在同一模具中同時(shí)制作基片和蓋片，成型開(kāi)模后，移動(dòng)模具將基片與蓋片的對(duì)準(zhǔn)；在成型模溫的基礎(chǔ)上，對(duì)基片與蓋片施加鍵合壓力的同時(shí)，施加超聲波。本發(fā)明所提供的微流控芯片模內(nèi)鍵合技術(shù)直接在模具內(nèi)完成基片和蓋片的對(duì)準(zhǔn)和鍵合，省略了芯片的冷卻、鉆孔、清洗、干燥、退火處理和再次加熱升溫等諸多工序，有效地縮短了聚合物微流控芯片的制備周期，提高了芯片鍵合的成功率，使聚合物微流控芯片低成本、大批量和快速生產(chǎn)成為可能。在超聲的輔助下的模內(nèi)熱鍵合不但保留原有的自動(dòng)化程度，并且還可以保證微結(jié)構(gòu)變形量更小，鍵合強(qiáng)度更高，提升鍵合質(zhì)量。

技術(shù)研發(fā)人員：郭鐘寧;陳戈;王冠;羅紅平;鄧宇
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廣東工業(yè)大學(xué)
文檔號(hào)碼：201710197874
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.29
技術(shù)公布日：2017.06.09