技術總結
本實用新型公開了一種雙面芯片及環(huán)境傳感器。該雙面芯片，包括一片晶元，所述晶元包括兩個相對的面；所述晶元的一面為ASIC線路層，所述ASIC線路層為直接在所述晶元上加工而成；所述晶元的另一面為MEMS層，所述MEMS層為直接在所述晶元上加工而成；所述ASIC線路層與所述MEMS層電連接。本實用新型的雙面芯片通過將一個晶元進行雙面加工，不但節(jié)省了芯片占用的空間，而且能較好地降低物料成本；且通過貼裝一個雙面結構的芯片，簡化了雙芯片貼裝時的加工工序，進一步降低了加工成本。本實用新型的環(huán)境傳感器通過封裝該雙面芯片，有助于減小最終產品環(huán)境傳感器的體積。

技術研發(fā)人員：端木魯玉
受保護的技術使用者：歌爾科技有限公司
文檔號碼：201621330978
技術研發(fā)日：2016.12.06
技術公布日：2017.08.15