技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種微機(jī)電系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和其制造方法。所述方法包含以下操作。接收裝置襯底，所述裝置襯底具有彼此對(duì)置的第一表面和第二表面。接收載體襯底，所述載體襯底具有彼此對(duì)置的第三表面和第四表面。在所述載體襯底的所述第三表面與所述裝置襯底的所述第二表面之間，形成中間層。將所述裝置襯底的所述第二表面附接到所述載體襯底的所述第三表面。從所述第一表面薄化所述裝置襯底。在所述裝置襯底的所述第一表面上方，形成裝置。從所述第四表面圖案化所述載體襯底與所述裝置襯底，以在所述載體襯底、所述中間層、以及所述裝置襯底中，形成空腔。

技術(shù)研發(fā)人員：朱家驊;鄭鈞文
受保護(hù)的技術(shù)使用者：臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.15
技術(shù)公布日：2017.08.18