技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種用于制造具有微機械結(jié)構(gòu)(35)的MEMS壓力傳感器(42)的方法設(shè)想：提供具有半導(dǎo)體材料的和頂表面(2a)的襯底(2)的晶片(1)；形成掩埋腔(10)，該掩埋腔被完全包含在襯底內(nèi)并且由懸掛在掩埋腔上方的薄膜(12)與頂表面分隔開；形成用于以必須要確定其的值的一壓力設(shè)定的薄膜與外部環(huán)境的流體連通的流體連通通路(22；37)；形成被懸掛在薄膜上方的由導(dǎo)電材料制成的由空白空間(24)與薄膜分隔開的板區(qū)(30)；以及形成用于薄膜和板區(qū)的電連接的電接觸元件(30a、30b)，該電接觸元件被設(shè)計為形成感測電容器(C)的板，感測電容器的電容值指示要被檢測的壓力的值。此外，描述了具有微機械結(jié)構(gòu)的對應(yīng)的MEMS壓力傳感器。

技術(shù)研發(fā)人員：L·巴爾多;S·澤爾比尼;E·杜奇
受保護的技術(shù)使用者：意法半導(dǎo)體股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2016.09.29
技術(shù)公布日：2017.10.20