本發(fā)明涉及微孔加工技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種帶有微孔的復(fù)合材料的加工方法。

背景技術(shù)：

微機(jī)電系統(tǒng)(英文全稱(chēng)：Micro Electro Mechanical Systems，縮寫(xiě)：MEMS)麥克風(fēng)技術(shù)因其能夠承受很高的回流焊溫度，并具有良好的噪聲消除性能和良好的通話(huà)質(zhì)量，而被廣泛應(yīng)用于移動(dòng)多媒體。MEMS麥克風(fēng)技術(shù)利用一層防水的復(fù)合材料或者一層帶有微孔的復(fù)合材料覆蓋在聲孔上以改善麥克風(fēng)的可靠性和防塵防水的功能。

目前應(yīng)用于MEMS麥克風(fēng)的帶有微孔的復(fù)合材料多采用機(jī)械加工的方式形成微孔。實(shí)踐發(fā)現(xiàn)，該帶有微孔的復(fù)合材料的加工受到復(fù)合材料的影響，主要是受到復(fù)合材料的厚度和性能的影響，例如，復(fù)合材料的厚度越大，性能越低，則導(dǎo)致可能加工不出所需的微孔。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明實(shí)施例提供一種帶有微孔的復(fù)合材料的加工方法，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中機(jī)械加工帶有微孔的復(fù)合材料所存在的缺陷，不受復(fù)合材料的影響，有效提高加工效率。

本發(fā)明提供一種帶有微孔的復(fù)合材料的加工方法，包括：

提供載體，并在所述載體的至少一面覆蓋表面金屬層；

在所述表面金屬層的線(xiàn)路圖形區(qū)域覆蓋抗蝕膜；

對(duì)所述表面金屬層的非線(xiàn)路圖形區(qū)域進(jìn)行電鍍，形成金屬柱，所述金屬柱的直徑與預(yù)設(shè)微孔的孔徑相同；

將復(fù)合材料與形成所述金屬柱的所述載體進(jìn)行層壓；

對(duì)所述復(fù)合材料進(jìn)行微蝕刻，形成帶有微孔的所述復(fù)合材料。

可選的，所述在所述表面金屬層的線(xiàn)路圖形區(qū)域覆蓋抗蝕膜包括：

在所述表面金屬層上涂覆抗蝕膜；

經(jīng)過(guò)曝光和顯影步驟，將所述非線(xiàn)路圖形區(qū)域的抗蝕膜去除，使保留的抗蝕膜覆蓋所述線(xiàn)路圖形區(qū)域。

可選的，所述將復(fù)合材料與形成所述金屬柱的所述載體進(jìn)行層壓之前還包括：

去除所述線(xiàn)路圖形區(qū)域的抗蝕膜。

可選的，所述將復(fù)合材料與形成所述金屬柱的所述載體進(jìn)行層壓包括：

在所述復(fù)合材料的表面涂覆金屬保護(hù)層，并將所述復(fù)合材料與形成所述金屬柱的所述載體進(jìn)行層壓，所述金屬保護(hù)層用于保護(hù)所述復(fù)合材料在層壓時(shí)不受損。

可選的，所述將復(fù)合材料與形成所述金屬柱的所述載體進(jìn)行層壓之后還包括：

去除所述金屬保護(hù)層；

采用機(jī)械的方式鏟平所述復(fù)合材料，使得所述復(fù)合材料的厚度與所述金屬柱的高度相同；

去除所述載體，其中，所述載體具有可剝離性。

可選的，所述對(duì)所述復(fù)合材料進(jìn)行微蝕刻，形成帶有微孔的所述復(fù)合材料包括：

對(duì)所述復(fù)合材料進(jìn)行微蝕刻，蝕刻掉所述表面金屬層和所述金屬柱，形成帶有微孔的所述復(fù)合材料。

可選的，所述表面金屬層具體為銅箔層。

可選的，所述金屬柱具體為銅柱。

可選的，所述金屬保護(hù)層具體為銅箔層。

可選的，所述復(fù)合材料具體為樹(shù)脂、純膠或者半固化片PP中的至少一種。

應(yīng)用以上技術(shù)方案，在提供的載體的至少一面覆蓋表面金屬層，在所述表面金屬層的線(xiàn)路圖形區(qū)域覆蓋抗蝕膜；對(duì)所述表面金屬層的非線(xiàn)路圖形區(qū)域進(jìn)行電鍍，形成金屬柱，所述金屬柱的直徑與預(yù)設(shè)微孔的孔徑相同；將復(fù)合材料與形成所述金屬柱的所述載體進(jìn)行層壓；對(duì)所述復(fù)合材料進(jìn)行微蝕刻，形成帶 有微孔的所述復(fù)合材料?？梢?jiàn)，在本發(fā)明中，通過(guò)電鍍形成與微孔孔徑尺寸的金屬柱后將此金屬柱蝕刻掉形成微孔，形成的微孔孔型良好，尺寸與預(yù)設(shè)尺寸一致，并且不受復(fù)合材料的影響，從而有效提高了加工效率。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例和現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。

圖1是本發(fā)明實(shí)施例中帶有微孔的復(fù)合材料的加工方法的一個(gè)實(shí)施例示意圖；

圖2-a是本發(fā)明實(shí)施例中載體上覆蓋有表面金屬層的一個(gè)剖面圖；

圖2-b是本發(fā)明實(shí)施例中表面金屬層上覆蓋有抗蝕膜的一個(gè)剖面圖；

圖2-c是本發(fā)明實(shí)施例中表面金屬層上電鍍后的一個(gè)剖面圖；

圖2-d是本發(fā)明實(shí)施例中層壓后的一個(gè)剖面圖；

圖2-e是本發(fā)明實(shí)施例中鏟平復(fù)合材料后的一個(gè)剖面圖；

圖2-f是本發(fā)明實(shí)施例中去除載體后的一個(gè)剖面圖；

圖2-g是本發(fā)明實(shí)施例中帶有微孔的復(fù)合材料的一個(gè)剖面圖；

圖2-h是本發(fā)明實(shí)施例中帶有微孔的復(fù)合材料的一個(gè)俯視圖。

具體實(shí)施方式

本發(fā)明實(shí)施例提供一種帶有微孔的復(fù)合材料的加工方法，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中機(jī)械加工帶有微孔的復(fù)合材料所存在的缺陷，不受復(fù)合材料的影響，有效提高加工效率。

為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本發(fā)明方案，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分的實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都應(yīng)當(dāng)屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

本發(fā)明實(shí)施例方法用于在復(fù)合材料上加工出預(yù)設(shè)的微孔，復(fù)合材料具有特定的厚度與性能，在現(xiàn)有技術(shù)中是采用機(jī)械加工微孔的，比如通過(guò)鉆孔機(jī)在復(fù)合材料上鉆出預(yù)設(shè)的微孔，然而，采用機(jī)械加工微孔會(huì)受到復(fù)合材料的影響，比如，厚度越大，性能越低，可能會(huì)加工不出預(yù)設(shè)的微孔。因此，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷，展開(kāi)本發(fā)明實(shí)施例的論述：

下面通過(guò)具體實(shí)施例，分別進(jìn)行詳細(xì)的說(shuō)明。

實(shí)施例一、

請(qǐng)參考圖1，本發(fā)明實(shí)施例提供一種帶有微孔的復(fù)合材料的加工方法，可包括：

101、提供載體，并在載體的至少一面覆蓋表面金屬層；

在本發(fā)明實(shí)施例中，載體具有可剝離性，方便后續(xù)剝離，因此載體可看作是加工帶有微孔的復(fù)合材料過(guò)程中的一種媒介，其中，在載體的至少一面覆蓋表面金屬層，所述表面金屬層具體為銅箔層。

102、在表面金屬層的線(xiàn)路圖形區(qū)域覆蓋抗蝕膜；

可選的，在所述表面金屬層上涂覆抗蝕膜；

經(jīng)過(guò)曝光和顯影步驟，將所述非線(xiàn)路圖形區(qū)域的抗蝕膜去除，使保留的抗蝕膜覆蓋所述線(xiàn)路圖形區(qū)域。

需要說(shuō)明的是，該抗蝕膜可以為干膜，此處不做具體限定。

103、對(duì)表面金屬層的非線(xiàn)路圖形區(qū)域進(jìn)行電鍍，形成金屬柱，金屬柱的直徑與預(yù)設(shè)微孔的孔徑相同；

由于表面金屬層的非線(xiàn)路圖形區(qū)域是絕緣隔熱的，所以在對(duì)所述表面金屬層的非線(xiàn)路圖形區(qū)域進(jìn)行電鍍，形成金屬柱，所述金屬柱的直徑與預(yù)設(shè)微孔的孔徑相同，其中，該金屬柱為銅柱。

104、將復(fù)合材料與形成金屬柱的載體進(jìn)行層壓；

可選的，將復(fù)合材料與形成所述金屬柱的所述載體進(jìn)行層壓之前，去除所述線(xiàn)路圖形區(qū)域的抗蝕膜。

可選的，將復(fù)合材料與形成所述金屬柱的所述載體進(jìn)行層壓具體為：在所述復(fù)合材料的表面涂覆金屬保護(hù)層，并將所述復(fù)合材料與形成所述金屬柱的所 述載體進(jìn)行層壓，所述金屬保護(hù)層用于保護(hù)所述復(fù)合材料在層壓時(shí)不受損，其中，該金屬保護(hù)層為銅箔層。

需要說(shuō)明的是，該復(fù)合材料具體為樹(shù)脂、純膠或者半固化片(英文全稱(chēng)：Polypropylene，縮寫(xiě)：PP)中的至少一種，還可以是聚酰亞胺材料等，此處不做具體限定。

可選的，將復(fù)合材料與形成所述金屬柱的所述載體進(jìn)行層壓之后具體為：去除所述金屬保護(hù)層；采用機(jī)械的方式鏟平所述復(fù)合材料，使得所述復(fù)合材料的厚度與所述金屬柱的高度相同；去除所述載體。

需要說(shuō)明的是，除了采用機(jī)械的方式鏟平所述復(fù)合材料，還可以采用打磨的方式磨平所述復(fù)合材料，此處不做具體限定。

105、對(duì)復(fù)合材料進(jìn)行微蝕刻，形成帶有微孔的復(fù)合材料。

可選的，對(duì)所述復(fù)合材料進(jìn)行微蝕刻，蝕刻掉所述表面金屬層和所述金屬柱，形成帶有微孔的所述復(fù)合材料。

需要說(shuō)明的是，該微蝕刻的方式有很多種，比如先配置腐蝕液，腐蝕液的成分為濃鹽酸、濃雙氧水、水，比例為1：2：3，在配制腐蝕液時(shí)，先放水，再加濃鹽酸、濃雙氧水，配置好腐蝕液后將復(fù)合材料置于腐蝕液中進(jìn)行蝕刻，利用化學(xué)反應(yīng)蝕刻掉表面金屬層和金屬柱，具體方式此處不做限定。

在本發(fā)明實(shí)施例中，通過(guò)電鍍形成與微孔孔徑尺寸的金屬柱后將此金屬柱蝕刻掉形成微孔，形成的微孔孔型良好，尺寸與預(yù)設(shè)尺寸一致，并且不受復(fù)合材料的影響，從而有效提高了加工效率。

為便于更好的理解本發(fā)明實(shí)施例提供的技術(shù)方案，下面通過(guò)一個(gè)具體場(chǎng)景下的實(shí)施方式為例進(jìn)行介紹。

請(qǐng)參閱圖2-a，提供載體200，在載體200的第一表面與第一表面對(duì)應(yīng)的第二表面都覆蓋表面金屬層201，該表面金屬層201具體為銅箔層，也可以是其他金屬材質(zhì)，此處不做具體限定。

請(qǐng)參閱圖2-b，在表面金屬層201上涂覆抗蝕膜202；經(jīng)過(guò)曝光和顯影步驟，將表面金屬層201的非線(xiàn)路圖形區(qū)域的抗蝕膜202去除，使保留的抗蝕膜202覆蓋表面金屬層201的線(xiàn)路圖形區(qū)域，其中，該抗蝕膜202可以為干膜，也可以是 濕膜等，此處不做具體限定。

請(qǐng)參閱圖2-c，對(duì)表面金屬層201的非線(xiàn)路圖形區(qū)域進(jìn)行電鍍，形成金屬柱203，其中，金屬柱203的直徑與預(yù)設(shè)微孔的孔徑相同，電鍍后，去除表面金屬層201的線(xiàn)路圖形區(qū)域的抗蝕膜，因此在表面金屬層201上形成裸露的金屬柱203，其中，該金屬柱203為銅柱。

請(qǐng)參閱圖2-d，在所述復(fù)合材料204的表面涂覆金屬保護(hù)層，并將復(fù)合材料204與形成所述金屬柱203的所述載體200進(jìn)行層壓，層壓之后，去除該金屬保護(hù)層，該金屬保護(hù)層具體為銅箔層，所述金屬保護(hù)層用于保護(hù)所述復(fù)合材料204在層壓時(shí)不受損，其中，該復(fù)合材料204具體為樹(shù)脂、純膠或者半固化片PP中的至少一種，還可以是聚酰亞胺材料等，此處不做具體限定。

請(qǐng)參閱圖2-e，采用機(jī)械的方式鏟平所述復(fù)合材料204或者采用打磨的方式磨平所述復(fù)合材料204，使得所述復(fù)合材料204的厚度與所述金屬柱203的高度相同，具體方式可根據(jù)實(shí)際應(yīng)用而定，此處不做具體限定。

請(qǐng)參閱圖2-f，該載體200具有可剝離性，進(jìn)一步去除所述載體200，即：進(jìn)行分板形成獨(dú)立的復(fù)合材料204。

請(qǐng)參閱圖2-g和2-h，分別為帶有微孔的復(fù)合材料的剖面圖和俯視圖，通過(guò)化學(xué)反應(yīng)對(duì)所述復(fù)合材料204進(jìn)行微蝕刻，蝕刻掉所述表面金屬層201和所述金屬柱203，形成帶有微孔205的所述復(fù)合材料204。

綜上所述，在提供的載體的至少一面覆蓋表面金屬層，在所述表面金屬層的線(xiàn)路圖形區(qū)域覆蓋抗蝕膜；對(duì)所述表面金屬層的非線(xiàn)路圖形區(qū)域進(jìn)行電鍍，形成金屬柱，所述金屬柱的直徑與預(yù)設(shè)微孔的孔徑相同；將復(fù)合材料與形成所述金屬柱的所述載體進(jìn)行層壓；對(duì)所述復(fù)合材料進(jìn)行微蝕刻，形成帶有微孔的所述復(fù)合材料?？梢?jiàn)，在本發(fā)明中，通過(guò)電鍍形成與微孔孔徑尺寸的金屬柱后將此金屬柱蝕刻掉形成微孔，形成的微孔孔型良好，尺寸與預(yù)設(shè)尺寸一致，并且不受復(fù)合材料的影響，從而有效提高了加工效率。

在上述實(shí)施例中，對(duì)各個(gè)實(shí)施例的描述都各有側(cè)重，某個(gè)實(shí)施例中沒(méi)有詳細(xì)描述的部分，可以參見(jiàn)其它實(shí)施例的相關(guān)描述。

需要說(shuō)明的是，對(duì)于前述的各方法實(shí)施例，為了簡(jiǎn)單描述，故將其都表述 為一系列的動(dòng)作組合，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該知悉，本發(fā)明并不受所描述動(dòng)作順序的限制，因?yàn)橐罁?jù)本發(fā)明，某些步驟可以采用其它順序或者同時(shí)進(jìn)行。其次，本領(lǐng)域技術(shù)人員也應(yīng)該知悉，說(shuō)明書(shū)中所描述的實(shí)施例均屬于優(yōu)選實(shí)施例，所涉及的動(dòng)作和模塊并不一定是本發(fā)明所必須的。

以上對(duì)本發(fā)明實(shí)施例所提供的一種帶有微孔的復(fù)合材料的加工方法進(jìn)行了詳細(xì)介紹，但以上實(shí)施例的說(shuō)明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想，不應(yīng)理解為對(duì)本發(fā)明的限制。本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。