專(zhuān)利名稱(chēng)：微機(jī)電系統(tǒng)換能器封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種換能器封裝結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種微電機(jī)系統(tǒng)換能器封 裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著無(wú)線通訊的發(fā)展，全球移動(dòng)電話用戶(hù)越來(lái)越多，用戶(hù)對(duì)移動(dòng)電話 的要求已不僅滿(mǎn)足于通話，而且要能夠提供高質(zhì)量的通話效果，尤其是目 前移動(dòng)多媒體技術(shù)的發(fā)展，移動(dòng)電話的通話質(zhì)量更顯重要，移動(dòng)電話的
MEMS ( Micro-Electro-Mechanical-System Microphone,孩i電才幾系統(tǒng))4灸能 器封裝結(jié)構(gòu)作為移動(dòng)電話的語(yǔ)音拾取裝置，其設(shè)計(jì)好壞直接影響通話質(zhì)量。
而目前應(yīng)用較多且性能較好的MEMS換能器封裝結(jié)構(gòu)如圖1所示， 相關(guān)技術(shù)的MEMS換能器封裝結(jié)構(gòu)100，包括底板14，、覆蓋于底板14， 的上蓋20，、由底板14'和上蓋20'共同形成的腔體15'和收容于腔體15' 內(nèi)并分別置于底板14，上的換能器12，和控制電路16'，其中，底板14，設(shè) 有第一聲腔18'，上蓋20，設(shè)有入聲孔12，。此種結(jié)構(gòu)的MEMS換能器封裝 結(jié)構(gòu)，不能抑制射頻噪聲，抗干擾能力差。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題在于提供一種具有良好抗干擾能力的微機(jī) 電系統(tǒng)換能器封裝結(jié)構(gòu)，以提高微機(jī)電系統(tǒng)換能器封裝結(jié)構(gòu)的壽命。
為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供的技術(shù)方案為
一種微機(jī)電系統(tǒng)換能器封裝結(jié)構(gòu)，包括上蓋、覆蓋于上蓋的基座、由 基座和上蓋共同形成的聲腔和收容于該聲腔內(nèi)的換能器和控制電路，換能 器與控制電路電連接，所述上蓋或基座設(shè)置有入聲孔，其特征在于所述 基座由陶瓷材料制成，基座內(nèi)嵌設(shè)有低通濾波電路。優(yōu)選的，所述基座包括與上蓋相對(duì)的底壁和自底壁延伸的側(cè)壁，所述 低通濾波電路嵌設(shè)在基座的底壁。
優(yōu)選的，所述換能器包括一前聲腔，換能器和控制電路分別設(shè)置在上 蓋，所述前聲腔與入聲孔相連。
優(yōu)選的，所述換能器包括一前聲腔，換能器設(shè)置在上蓋，控制電路設(shè) 置在基座，所述前聲腔與入聲孔相連。
優(yōu)選的，換能器和控制電路分別設(shè)置于基座。
優(yōu)選的，所述微機(jī)電系統(tǒng)換能器封裝結(jié)構(gòu)還包括設(shè)置在基座側(cè)壁靠近 上蓋一端的焊盤(pán)，該焊盤(pán)與控制電路電連接。
優(yōu)選的，所述控制電路與焊盤(pán)通過(guò)綁定金線實(shí)現(xiàn)電連接 優(yōu)選的，換能器與控制電路通過(guò)綁定金線實(shí)現(xiàn)電連接。
本發(fā)明的有益效果在于由于基座采用了陶瓷材料，基座內(nèi)嵌設(shè)有低 通濾波電路，該低通濾波電路可以抑制射頻噪聲，所以提高了本發(fā)明提供 的微機(jī)電系統(tǒng)換能器封裝結(jié)構(gòu)的抗千擾能力。
在本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，由于換能器和控制電路分別設(shè)置在上 蓋，換能器的前聲腔與入聲孔相連，增大了微機(jī)電系統(tǒng)換能器封裝結(jié)構(gòu)的 聲腔空間，所以該微機(jī)電系統(tǒng)換能器封裝結(jié)構(gòu)具有良好的靈敏度和頻響特 性。


圖1是與本發(fā)明相關(guān)的一種微機(jī)電系統(tǒng)換能器封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)； 圖2是本發(fā)明提供的微機(jī)電系統(tǒng)換能器封裝結(jié)構(gòu)一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的 剖碎見(jiàn)圖3是本發(fā)明提供的微機(jī)電系統(tǒng)換能器封裝結(jié)構(gòu)另一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例 的剖碎見(jiàn)圖4是本發(fā)明提供的微機(jī)電系統(tǒng)換能器封裝結(jié)構(gòu)另一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例 的剖一見(jiàn)圖5是本發(fā)明提供的低通濾波電路的電路連接圖。
具體實(shí)施例方式
下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一 步說(shuō)明。參見(jiàn)圖2、圖3、圖4,本發(fā)明提供的微機(jī)電系統(tǒng)換能器封裝結(jié)構(gòu)1，
主要用于手機(jī)上，接受聲音并將聲音轉(zhuǎn)化為電信號(hào)。
參見(jiàn)圖2、圖3、圖4,本發(fā)明提供的微機(jī)電系統(tǒng)換能器封裝結(jié)構(gòu)1， 主要包括上蓋11、覆蓋于上蓋11的基座12、由上蓋11和基座12共同形 成的聲腔18和收容于聲腔18內(nèi)的換能器14和控制電路15,設(shè)置在上蓋 的入聲孑L13，該入聲孔13也可以設(shè)在基座12。
其中，基座12采用陶瓷材料，基座12內(nèi)嵌設(shè)有LPF電路(Low Pass Filter,低通濾波電路)。LPF電路請(qǐng)參見(jiàn)圖5，其中20為L(zhǎng)PF電路。由于 基座12采用了陶瓷材料，提高了本發(fā)明提供的微機(jī)電系統(tǒng)換能器封裝結(jié) 構(gòu)1的耐高溫性和穩(wěn)定性，由于基座12內(nèi)嵌設(shè)有LPF電路，而LPF電路 可以抑制射頻噪聲，所以本發(fā)明提高了微機(jī)電系統(tǒng)換能器封裝結(jié)構(gòu)1的抗 干擾能力。其中換能器14與控制電路15電連接。在本發(fā)明提供的一個(gè)優(yōu) 選實(shí)施例中，換能器14與控制電路15是通過(guò)綁定金線(未標(biāo)號(hào))實(shí)現(xiàn)電 連接的，當(dāng)然也可以采: 又其他的方式實(shí)現(xiàn)電連接。
在本發(fā)明提供的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，微機(jī)電系統(tǒng)換能器封裝結(jié)構(gòu)1的 基座12包括與上蓋11相對(duì)的底壁121和自底壁121延伸的側(cè)壁122，LPF 電路設(shè)置在基座12的底壁121上。微機(jī)電系統(tǒng)換能器封裝結(jié)構(gòu)1還可以 包括設(shè)置在基座12側(cè)壁靠近上蓋11 一端的焊盤(pán)16，該焊盤(pán)16與控制電 路15電連接。焊盤(pán)16用于與外部電路實(shí)現(xiàn)安裝連接?？刂齐娐?5與焊 盤(pán)16通過(guò)綁定金線(未標(biāo)號(hào))實(shí)現(xiàn)電連接。當(dāng)然，也可以通過(guò)其他方式 實(shí)現(xiàn)電連接。
在本發(fā)明提供的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，參見(jiàn)圖3,微機(jī)電系統(tǒng)換能器封 裝結(jié)構(gòu)1的基座12包括與上蓋ll相對(duì)的底壁121和自底壁121延伸的側(cè) 壁122,換能器14包括一前聲腔141,換能器14和控制電路15分別設(shè)置 在基座12,在本實(shí)施例中，換能器14和控制電路15分別設(shè)置在基座12 的底壁121。更進(jìn)一步，本實(shí)施例中，微機(jī)電系統(tǒng)換能器封裝結(jié)構(gòu)1還可 以包括設(shè)置在基座12側(cè)壁靠近上蓋11 一端的焊盤(pán)16,該焊盤(pán)16與控制 電路15電連接。焊盤(pán)16用于與外部電路實(shí)現(xiàn)安裝連接?？刂齐娐?5與 焊盤(pán)16通過(guò)綁定金線實(shí)現(xiàn)電連接。當(dāng)然，也可以通過(guò)其他方式實(shí)現(xiàn)電連 接。
在本發(fā)明提供的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，參見(jiàn)圖4,換能器14和控制電路15分別設(shè)置在上蓋11,換能器14包括一前聲腔141,入聲孔13與換 能器14的前聲腔141相連；這樣，基座12、上蓋11和換能器14就構(gòu)成 了一密閉的聲腔18,增大了微機(jī)電系統(tǒng)換能器封裝結(jié)構(gòu)1的聲腔18空間， 所以此種結(jié)構(gòu)的微機(jī)電系統(tǒng)換能器封裝結(jié)構(gòu)1具有良好的靈敏度和頻響 特性。更進(jìn)一步，本實(shí)施例中，微機(jī)電系統(tǒng)換能器封裝結(jié)構(gòu)1還可以包括 設(shè)置在基座12側(cè)壁靠近上蓋11 一端的焊盤(pán)16，該焊盤(pán)16與控制電路15 電連接。焊盤(pán)16用于與外部電路實(shí)現(xiàn)安裝連接。控制電路15與焊盤(pán)16 通過(guò)綁定金線實(shí)現(xiàn)電連接。當(dāng)然，也可以通過(guò)其他方式實(shí)現(xiàn)電連接。
在本發(fā)明提供的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，參見(jiàn)圖2，微機(jī)電系統(tǒng)換能器封 裝結(jié)構(gòu)1的基座12包括與上蓋11相對(duì)的底壁121和自底壁121延伸的側(cè) 壁122,換能器14包括一前聲腔141,換能器14設(shè)置在上蓋11,入聲孔 13與換能器14的前聲腔141相連，控制電路15設(shè)置在基座11，本實(shí)施 例中，控制電路設(shè)置在基座11的底壁121。此種結(jié)構(gòu)能夠提高微機(jī)電系統(tǒng) 封裝結(jié)構(gòu)的靈敏度，改善其頻響特性。同時(shí)有利于微機(jī)電系統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)1 向小型化和微型化發(fā)展。更進(jìn)一步，本實(shí)施例中，微機(jī)電系統(tǒng)換能器封裝 結(jié)構(gòu)1還可以包括設(shè)置在基座12側(cè)壁靠近上蓋11 一端的焊盤(pán)16，該焊盤(pán) 16與控制電路15電連接。焊盤(pán)16用于與外部電路實(shí)現(xiàn)安裝連接。控制 電路15與焊盤(pán)16通過(guò)綁定金線實(shí)現(xiàn)電連接。當(dāng)然，也可以通過(guò)其他方式 實(shí)現(xiàn)電連接。
由于基座12內(nèi)設(shè)置有LPF電路，使得控制電路15與焊盤(pán)16可以實(shí) 現(xiàn)電連4妻。
如上的實(shí)施例中，換能器14可以是麥克風(fēng)，也可以是受話器、訊響器等。
以上所述的僅是本發(fā)明的實(shí)施方式，在此應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本領(lǐng)域的普 通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出改進(jìn)， 但這些均屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1、一種微機(jī)電系統(tǒng)換能器封裝結(jié)構(gòu)，包括上蓋、覆蓋于上蓋的基座、由基座和上蓋共同形成的聲腔和收容于該聲腔內(nèi)的換能器和控制電路，換能器與控制電路電連接，所述上蓋或基座設(shè)置有入聲孔，其特征在于所述基座由陶瓷材料制成，基座內(nèi)嵌設(shè)有低通濾波電路。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的微機(jī)電系統(tǒng)換能器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于 所述基座包括與上蓋相對(duì)的底壁和自底壁延伸的側(cè)壁，所述低通濾波電路 嵌設(shè)在基座的底壁。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的微機(jī)電系統(tǒng)換能器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于 所述換能器包括一前聲腔，換能器設(shè)置在上蓋，控制電路設(shè)置在基座，所 述前聲腔與入聲孔相連。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的微機(jī)電系統(tǒng)換能器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于 所述換能器包括一前聲腔，換能器和控制電路分別設(shè)置在上蓋，所述前聲 腔與入聲孔相連。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的微機(jī)電系統(tǒng)換能器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于 換能器和控制電路分別設(shè)置于基座。
6、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的微機(jī)電系統(tǒng)換能器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于 所述換能器包括一前聲腔，換能器設(shè)置在上蓋，控制電路設(shè)置在基座的底 壁，所述前聲腔與入聲孔相連。
7、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的微機(jī)電系統(tǒng)換能器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于 換能器和控制電路分別設(shè)置于基座的底壁。
8、 根據(jù)權(quán)利要求2或6或7所述的微機(jī)電系統(tǒng)換能器封裝結(jié)構(gòu)，其 特征在于所述微機(jī)電系統(tǒng)換能器封裝結(jié)構(gòu)還包括設(shè)置在基座側(cè)壁靠近上 蓋一端的焊盤(pán)，該焊盤(pán)與控制電路電連接。
9、 根據(jù)權(quán)利要求8所述的微機(jī)電系統(tǒng)換能器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于 所述控制電路與焊盤(pán)通過(guò)綁定金線實(shí)現(xiàn)電連接
10、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的微機(jī)電系統(tǒng)換能器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于 換能器與控制電路通過(guò)綁定金線實(shí)現(xiàn)電連接。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種微機(jī)電系統(tǒng)換能器封裝結(jié)構(gòu)，包括上蓋、覆蓋于上蓋的基座、由基座和上蓋共同形成的聲腔和收容于該聲腔內(nèi)的換能器和控制電路，換能器與控制電路電連接，所述上蓋設(shè)置有入聲孔，所述基座由陶瓷材料制成，基座內(nèi)嵌設(shè)有低通濾波電路。本發(fā)明提供的微機(jī)電系統(tǒng)換能器封裝結(jié)構(gòu)抗干擾能力強(qiáng)。
文檔編號(hào)B81B7/00GK101415139SQ200810217629
公開(kāi)日2009年4月22日 申請(qǐng)日期2008年11月21日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月21日
發(fā)明者吳志江, 金鎬哲 申請(qǐng)人:瑞聲聲學(xué)科技(深圳)有限公司