專利名稱：一種陶瓷復合缸套的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種發(fā)動機配件，尤其涉及ー種陶瓷復合缸套。
背景技術：
目前，現(xiàn)有的缸套大多為全金屬制成，生產成本高、不耐腐蝕、不耐磨損，且現(xiàn)有的缸套內腔大多為直通式光滑的內壁，摩擦系數(shù)低，其工作效率非常低下，由于工作環(huán)境的惡劣，使用壽命短，需要經常更換腐蝕和磨損的缸套，増加了工人的勞動強度，増加生產成本。

發(fā)明內容
本發(fā)明為了解決以上問題提供了一種結構簡單、耐腐蝕耐磨損、使用壽命長的陶 瓷復合缸套。本發(fā)明的技術方案是包括直通式的缸套主體，所述的缸套內腔壁上部和下部設有環(huán)形凹槽，所述的環(huán)形凹槽內鑲嵌有復合陶瓷顆粒層。所述的復合陶瓷顆粒層覆蓋在環(huán)形凹槽內，復合陶瓷顆粒層的高度低于環(huán)形凹槽的深度。本發(fā)明在缸套內腔壁上部和下部設置環(huán)形凹槽，并在凹槽內鑲嵌復合陶瓷層，有效增加了缸套內壁的耐腐蝕性能和耐磨損性能，提高了缸套的工作效率，延長了缸套的使用壽命，延長了缸套的更換周期，降低了工人的勞動強度，節(jié)約了生產成本。


圖I是本發(fā)明的結構示意圖。圖中I是缸套主體，2是環(huán)形凹槽，3是復合陶瓷層。
具體實施例方式ー種陶瓷復合缸套，包括直通式的缸套主體I,所述的缸套內腔壁上部和下部設有環(huán)形凹槽2，所述的環(huán)形凹槽2內鑲嵌有復合陶瓷顆粒層3，所述的復合陶瓷顆粒層3覆蓋在環(huán)形凹槽2內，復合陶瓷顆粒層3的高度低于環(huán)形凹槽2的深度。
權利要求
1.ー種陶瓷復合缸套，包括直通式的缸套主體，其特征在于所述的缸套內腔壁上部和下部設有環(huán)形凹槽，所述的環(huán)形凹槽內鑲嵌有復合陶瓷顆粒層。
2.根據(jù)權利要求I所述的ー種陶瓷復合缸套，其特征在于所述的復合陶瓷顆粒層覆蓋在環(huán)形凹槽內，復合陶瓷顆粒層的高度低于環(huán)形凹槽的深度。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種陶瓷復合缸套。包括直通式的缸套主體，所述的缸套內腔壁上部和下部設有環(huán)形凹槽，所述的環(huán)形凹槽內鑲嵌有復合陶瓷顆粒層。本發(fā)明在缸套內腔壁上部和下部設置環(huán)形凹槽，并在凹槽內鑲嵌復合陶瓷層，有效增加了缸套內壁的耐腐蝕性能和耐磨損性能，提高了缸套的工作效率，延長了缸套的使用壽命，延長了缸套的更換周期，降低了工人的勞動強度，節(jié)約了生產成本。
文檔編號F02F1/00GK102840048SQ20111016978
公開日2012年12月26日 申請日期2011年6月20日 優(yōu)先權日2011年6月20日
發(fā)明者洪正洲 申請人:洪正洲