專(zhuān)利名稱(chēng)：直通式顆粒過(guò)濾后處理器總成的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種直通式顆粒過(guò)濾后處理器總成，特別涉及輕型商用車(chē)及中型 客車(chē)裝配的一種直通式顆粒過(guò)濾后處理器總成。
背景技術(shù)：
目前，國(guó)內(nèi)輕型商用車(chē)及中型客車(chē)即將執(zhí)行GB 17691的第IV階段排放法規(guī)，直通 式顆粒過(guò)濾后處理是其中一種技術(shù)路線。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種直通式顆粒過(guò)濾后處理器總成，依據(jù)發(fā)動(dòng)機(jī) 原始排放情況，合理設(shè)計(jì)了后處理器及消聲結(jié)構(gòu)，科學(xué)管理了發(fā)動(dòng)機(jī)排氣在總成內(nèi)部的流 動(dòng)，使發(fā)動(dòng)機(jī)排氣均勻分布到串連的DOC載體及直通式顆粒過(guò)濾后處理器端面，保證了催 化劑的充分利用，從而在發(fā)動(dòng)機(jī)的各工況下實(shí)現(xiàn)PM轉(zhuǎn)化效率> 60%，同時(shí)總成內(nèi)部設(shè)計(jì)有4 個(gè)消聲腔，分別是共振腔、擴(kuò)張腔、擴(kuò)張腔、共振腔，故總成具備很好的降噪效果，錐形導(dǎo)出 管降低了背壓。本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的一種直通式顆粒過(guò)濾后處理器總成，由法 蘭、端蓋、錐形導(dǎo)入管、隔板、DOC封裝總成、外殼、直通式顆粒過(guò)濾后處理器封裝總成、消聲 管、錐形導(dǎo)出管及排氣尾管組成；其特征在于直通式顆粒過(guò)濾后處理器封裝總成處于外 殼的內(nèi)部，利用兩隔板及連接管支撐；錐形導(dǎo)入管分別與端蓋、DOC封裝總成焊接；錐形導(dǎo) 出管分別與端蓋、直通式顆粒過(guò)濾后處理器封裝總成焊接。所述的錐形導(dǎo)入管開(kāi)有共振孔與共振腔I連通，DOC封裝總成后端與第一個(gè)直通 式顆粒過(guò)濾后處理器前端的間隙形成擴(kuò)張腔II，第一個(gè)直通式顆粒過(guò)濾后處理器后端封裝 總成與第二個(gè)直通式顆粒過(guò)濾后處理器封裝總成前端的間隙形成擴(kuò)張腔III，錐形導(dǎo)出管9 開(kāi)有共振孔與共振腔IV連通。本實(shí)用新型的積極效果是保證了催化劑的充分利用，從而在發(fā)動(dòng)機(jī)的各工況下實(shí) 現(xiàn)PM轉(zhuǎn)化效率> 60%,同時(shí)總成具備很好的降噪效果，錐形導(dǎo)出管降低了背壓；是直通式顆 粒過(guò)濾后處理器與消聲結(jié)構(gòu)集成總成，具有同時(shí)降低柴油發(fā)動(dòng)機(jī)排氣中PM、CO、TCH及噪聲 的功能，總成能同時(shí)滿(mǎn)足GB 1495的車(chē)外加速噪聲法規(guī)及GB 17691的第IV階段排放法規(guī)。

圖1為直通式顆粒過(guò)濾后處理器總成內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為直通式顆粒過(guò)濾后處理器總成內(nèi)部結(jié)構(gòu)祥圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步的描述如圖所示，直通式顆粒過(guò)濾后處理 器總成，由法蘭1、端蓋2、錐形導(dǎo)入管3、隔板4、DOC封裝總成5、外殼6、直通式顆粒過(guò)濾后處理器封裝總成7、消聲管8、錐形導(dǎo)出管9及排氣尾管10組成。直通式顆粒過(guò)濾后處理器 封裝總成7處于外殼6的內(nèi)部，利用兩隔板4及連接管支撐；錐形導(dǎo)入管3分別與端蓋2、 DOC封裝總成5焊接；錐形導(dǎo)出管9分別與端蓋2、直通式顆粒過(guò)濾后處理器封裝總成7焊接。所述的錐形導(dǎo)入管3開(kāi)有共振孔與共振腔I連通，DOC封裝總成5后端與第一個(gè) 直通式顆粒過(guò)濾后處理器封裝總成7前端的間隙形成擴(kuò)張腔II，第一個(gè)直通式顆粒過(guò)濾后 處理器封裝總成7后端與第二個(gè)直通式顆粒過(guò)濾后處理器封裝總成7前端的間隙形成擴(kuò)張 腔III，錐形導(dǎo)出管9開(kāi)有共振孔與共振腔IV連通。將前后端蓋與外殼咬扣形成直通式顆粒過(guò)濾后處理器總成。在發(fā)動(dòng)機(jī)工作時(shí)，發(fā)動(dòng)機(jī)排氣首先通過(guò)錐形導(dǎo)入管3，使發(fā)動(dòng)機(jī)排氣均勻到達(dá)DOC 載體端面，DOC降低排氣中一氧化碳(CO)、總碳?xì)浠衔?THC)，同時(shí)產(chǎn)生二氧化氮(NO2)； 然后直通式顆粒過(guò)濾后處理器捕捉尾氣中的顆粒物(PM)，利用DOC產(chǎn)生的NO2與PM進(jìn)行低 溫燃燒，通過(guò)系統(tǒng)的被動(dòng)再生及精細(xì)標(biāo)定，使排氣污染物滿(mǎn)足法規(guī)限值。
權(quán)利要求1.直通式顆粒過(guò)濾后處理器總成，由法蘭、端蓋、錐形導(dǎo)入管、隔板、DOC封裝總成、外 殼、直通式顆粒過(guò)濾后處理器封裝總成、消聲管、錐形導(dǎo)出管及排氣尾管組成；其特征在于 直通式顆粒過(guò)濾后處理器封裝總成處于外殼的內(nèi)部，利用兩隔板及連接管支撐；錐形導(dǎo)入 管分別與端蓋、DOC封裝總成焊接；錐形導(dǎo)出管分別與端蓋、直通式顆粒過(guò)濾后處理器封裝 總成焊接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的直通式顆粒過(guò)濾后處理器總成，其特征在于所述的錐形導(dǎo)入 管開(kāi)有共振孔與共振腔I連通，DOC封裝總成后端與第一個(gè)直通式顆粒過(guò)濾后處理器封裝 總成前端的間隙形成擴(kuò)張腔II，第一個(gè)直通式顆粒過(guò)濾后處理器封裝總成后端與第二個(gè)直 通式顆粒過(guò)濾后處理器封裝總成前端的間隙形成擴(kuò)張腔III，錐形導(dǎo)出管開(kāi)有共振孔與共振 腔IV連通。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及一種直通式顆粒過(guò)濾后處理器總成，由法蘭、端蓋、錐形導(dǎo)入管、隔板、DOC封裝總成、外殼、直通式顆粒過(guò)濾后處理器封裝總成、消聲管、錐形導(dǎo)出管及排氣尾管組成；其特征在于直通式顆粒過(guò)濾后處理器封裝總成處于外殼的內(nèi)部，利用兩隔板及連接管支撐；錐形導(dǎo)入管分別與端蓋、DOC封裝總成焊接；錐形導(dǎo)出管分別與端蓋、直通式顆粒過(guò)濾后處理器封裝總成焊接。其保證了催化劑的充分利用，從而在發(fā)動(dòng)機(jī)的各工況下實(shí)現(xiàn)PM轉(zhuǎn)化效率≥60%，同時(shí)總成具備很好的降噪效果；具有同時(shí)降低柴油發(fā)動(dòng)機(jī)排氣中PM、CO、TCH及噪聲的功能，總成能同時(shí)滿(mǎn)足GB1495的車(chē)外加速噪聲法規(guī)及GB17691的第Ⅳ階段排放法規(guī)。
文檔編號(hào)F01N1/06GK201786424SQ20102053727
公開(kāi)日2011年4月6日 申請(qǐng)日期2010年9月21日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月21日
發(fā)明者候福建, 劉守順, 朱光貞, 邢喜春 申請(qǐng)人:中國(guó)第一汽車(chē)集團(tuán)公司