共燒靜電吸附片材的制作方法
【專利摘要】一種共燒靜電吸附片材，由相同規(guī)格的覆片、基片組成，且覆片和基片是經(jīng)過疊壓和煅燒結(jié)合為一體的；覆片上均布有若干個通孔和三個定位孔及兩個電極透孔；基片的一側(cè)印刷有相互對稱的印刷線路，印刷線路之間預留有隔斷間隙；印刷線路上還均布有與若干個通孔和三個定位孔的位置相對應的通孔預留位和三個基片預留位；通孔預留位和基片預留位的直徑分別大于通孔和定位孔的直徑。覆片和基片經(jīng)過煅燒形成的共燒陶瓷體；片材表面絕緣性能良好，可以與半導體結(jié)合組成構(gòu)件，具有導熱和承重功能。電極部分接通電源后，共燒靜電吸附片材的表面形成感應靜電，可以把飛灰、雜質(zhì)吸附到片材表面，使大型計算機及電子設(shè)備空間內(nèi)的電子元件保持清潔。
【專利說明】
共燒靜電吸附片材
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及一種共燒靜電吸附片材領(lǐng)域，是應用于大型計算機、電子設(shè)備上的共燒靜電吸附片材，可以吸附大型計算機及電子設(shè)備空間內(nèi)的飛塵及雜質(zhì)，使大型計算機及電子設(shè)備空間內(nèi)的電子元件保持清潔;片材表面絕緣性能良好，可以與半導體結(jié)合組成構(gòu)件，具有導熱和承重功能。
【背景技術(shù)】
[0002]專利申請?zhí)?01180062115.8公開了一種靜電吸附片材，其能夠?qū)⒂∷⑽镏苯幼鳛楹蟆V告等粘貼于被粘物從而進行顯示，用于顯示時靜電吸附力高、靜電吸附力的持續(xù)性也充分，能夠長期地用于顯示，靜電吸附力不易受濕度的影響，且使用后能夠容易地剝離。該靜電吸附片材在用于顯示前不對外部表現(xiàn)出靜電吸附力，因此尤其是難以發(fā)生在印刷工序中粘貼于輥、片材彼此粘連等故障，操作性良好，且墨的附著性優(yōu)異，因此還能夠應對多種印刷方式。中國專利號200710105051.0公開了一種靜電吸附裝置，其用來吸附半導體晶圓、玻璃基板等被吸附物，其特征為:形成有一絕緣層，其覆蓋形成于支持基板一面上的靜電吸附用電極，且作為吸附上述被吸附物的吸附面。所述靜電吸附裝置，在將硅晶圓或玻璃基板等被吸附物，以靜電吸附于靜電吸附裝置載置面上，并進行加熱、冷卻時，能夠防止晶圓吸附面或靜電吸附裝置載置面產(chǎn)生損傷，且對氟系半導體清洗氣的耐蝕性優(yōu)異，使用壽命增長。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型的目的在于提供一種應用于大型計算機、電子設(shè)備上的共燒靜電吸附片材，可以吸附大型計算機及電子設(shè)備空間內(nèi)的飛塵及雜質(zhì)，使大型計算機及電子設(shè)備空間內(nèi)的電子元件保持清潔;片材表面絕緣性能良好，可以與半導體結(jié)合組成構(gòu)件，具有導熱和承重功能。
[0004]為達到上述目的，本實用新型采用的技術(shù)方案:所述共燒靜電吸附片材，由相同規(guī)格的覆片、基片組成，且覆片和基片是經(jīng)過疊壓和煅燒結(jié)合為一體的；其特征在于:覆片上均布有若干個通孔和三個定位孔及兩個電極透孔;基片的一側(cè)印刷有相互對稱的印刷線路，印刷線路之間預留有隔斷間隙；印刷線路上還均布有與若干個通孔和三個定位孔的位置相對應的通孔預留位和三個基片預留位;通孔預留位和基片預留位的直徑分別大于通孔和定位孔的直徑。
[0005]本實用新型中，所述覆片、基片均為材質(zhì)、規(guī)格相同陶瓷生片。在覆片上預制若干個通孔和三個定位孔及兩個電極透孔;在基片的一側(cè)印刷相互對稱的印刷線路后，把覆片與基片疊壓，使的通孔預留位和基片預留位的圓心分別與通孔和定位孔的圓心重合，經(jīng)過煅燒，使印刷線路變成導電線路，使覆片和基片結(jié)合為共燒的靜電吸附片材。這樣，覆片上設(shè)置的兩個電極透孔內(nèi)可以裸露出部分印刷線路，該裸露部分的印刷線路即為共燒靜電吸附片材的外接電路的電極部分。
[0006]采用這樣的結(jié)構(gòu)后，印刷線路完全(除了裸露部分)封閉在覆片和基片經(jīng)過煅燒形成的共燒陶瓷體中；整體結(jié)構(gòu)變成具有足夠硬度和強度的陶瓷體，片材表面絕緣性能良好，可以與半導體結(jié)合組成構(gòu)件，具有導熱和承重功能。電極部分接通電源后，共燒靜電吸附片材的表面形成感應靜電，可以把飛灰、雜質(zhì)吸附到片材表面，使大型計算機及電子設(shè)備空間內(nèi)的電子元件保持清潔。
【附圖說明】
[0007]圖1是覆片2具體結(jié)構(gòu)的平面圖；圖2是基片5具體結(jié)構(gòu)的平面圖；圖3是所述共燒靜電吸附片材具體結(jié)構(gòu)的平面圖；圖4是圖3所示A—A剖視圖。
【具體實施方式】
[0008]本實用新型所述共燒靜電吸附片材，由相同規(guī)格的覆片2、基片5組成，且覆片2和基片5是經(jīng)過疊壓和煅燒結(jié)合為一體的；其特征在于:覆片2上均布有若干個通孔4和三個定位孔I及兩個電極透孔3;基片5的一側(cè)印刷有相互對稱的印刷線路20，印刷線路20之間預留有隔斷間隙50;印刷線路20上還均布有與若干個通孔4和三個定位孔I的位置相對應的通孔預留位40和三個基片預留位10;通孔預留位40和基片預留位10的直徑分別大于通孔4和定位孔I的直徑。
[0009]在基片5的一側(cè)印刷相互對稱的印刷線路20后，把覆片2與基片5疊壓，使的通孔預留位40和基片預留位10的圓心分別與通孔4和定位孔I的圓心重合，經(jīng)過煅燒，使印刷線路20變成導電線路，使覆片2和基片5結(jié)合為共燒的靜電吸附片材。這樣，覆片2上設(shè)置的兩個電極透孔3內(nèi)可以裸露出部分印刷線路5，該裸露部分的印刷線路5即為共燒靜電吸附片材的外接電路的電極7 (圖3所示)。
【主權(quán)項】
1.一種共燒靜電吸附片材，由相同規(guī)格的覆片(2)、基片(5)組成，且覆片(2)和基片(5)是經(jīng)過疊壓和煅燒結(jié)合為一體的；其特征在于:覆片(2)上均布有若干個通孔(4)和三個定位孔(I)及兩個電極透孔(3);基片(5)的一側(cè)印刷有相互對稱的印刷線路(20)，印刷線路(20)之間預留有隔斷間隙(50);印刷線路(20)上還均布有與若干個通孔(4)和三個定位孔(I)的位置對應的通孔預留位(40)和三個基片預留位(10);通孔預留位(40)和基片預留位(10)的直徑分別大于通孔(4)和定位孔(I)的直徑。
【文檔編號】B03C3/04GK205462724SQ201620094896
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2016年2月1日
【發(fā)明人】申茂林, 王振然, 上官勇勇
【申請人】鄭州新登電熱陶瓷有限公司