Ic外觀檢驗(yàn)裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及檢驗(yàn)裝置，尤其涉及IC(集成電路)外觀檢驗(yàn)裝置，為一種能提升檢測(cè)效率的設(shè)計(jì)。
【背景技術(shù)】
[0002]芯片于制作上，系將呈圓盤(pán)狀具有電路的晶圓切割成為復(fù)數(shù)個(gè)芯片，之后歷經(jīng)數(shù)道制程及封裝作業(yè)，完成芯片成品。廠商為確保產(chǎn)品的質(zhì)量，均會(huì)進(jìn)行芯片內(nèi)部電路檢測(cè)，與外觀及引腳形狀的檢測(cè)，進(jìn)而揀選出良品與不良品。
[0003]目前IC外觀檢驗(yàn)裝置的工作，主要包括外形檢驗(yàn)及揀選分類(lèi)兩部份，其中外形檢驗(yàn)至少包括引腳檢驗(yàn)與外觀檢驗(yàn)兩項(xiàng)，引腳檢驗(yàn)主要是檢驗(yàn)芯片的球柵陣列(Ball GridArray，BGA)或引腳的缺陷，外觀檢驗(yàn)則是針對(duì)未設(shè)有引腳的表面外型進(jìn)行檢驗(yàn)。揀選分類(lèi)會(huì)根據(jù)檢驗(yàn)結(jié)果將良品與不良品挑出，或是經(jīng)替換后分別放置于良品載盤(pán)與不良品載盤(pán)。目前此類(lèi)的外觀檢驗(yàn)裝置多數(shù)是由載盤(pán)承載1C，之后依序進(jìn)行外形檢驗(yàn)及揀選分類(lèi)，其中外形檢驗(yàn)作業(yè)需將每個(gè)芯片吸取至相對(duì)應(yīng)檢驗(yàn)?zāi)K進(jìn)行檢驗(yàn)，所需工時(shí)較長(zhǎng)，之后增加揀選分類(lèi)的工時(shí)，造成生產(chǎn)效率無(wú)法有效提升。
[0004]再者，目前IC外觀檢驗(yàn)裝置通常僅提供單一種包裝方式，例如以載盤(pán)承載IC進(jìn)行檢驗(yàn)，當(dāng)檢驗(yàn)完成后也是透過(guò)載盤(pán)進(jìn)行良品或不良品的包裝收集，若廠商希望采不同包裝方式，例如改以料管收集良品，則須另外再購(gòu)買(mǎi)一臺(tái)包裝設(shè)備，由包裝設(shè)備可將復(fù)數(shù)個(gè)堆棧配置的載盤(pán)依序移出，再吸取個(gè)別的IC進(jìn)入相對(duì)的料管內(nèi)，如此對(duì)廠商而言，不僅需要額外購(gòu)買(mǎi)一臺(tái)包裝設(shè)備，廠房需要額外的空間用以容納該包裝設(shè)備。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明的目的在于提供一種IC外觀檢驗(yàn)裝置，主要可在機(jī)臺(tái)上同時(shí)承載二個(gè)載盤(pán)，一個(gè)載盤(pán)進(jìn)行揀選分類(lèi)作業(yè)時(shí)，就能再移出另一載盤(pán)進(jìn)行外形驗(yàn)檢作業(yè)，藉此提升檢驗(yàn)效率。
[0006]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案如下:
一種IC外觀檢驗(yàn)裝置，
包括一進(jìn)料模塊，用于容納至少一待測(cè)IC的載盤(pán)；
一第一移載軌道，包括一對(duì)平行設(shè)置的運(yùn)輸模塊，所述進(jìn)料模塊位于所述第一移載軌道的最前段區(qū)段，兩個(gè)所述運(yùn)輸模塊依序在不同時(shí)間點(diǎn)將所述進(jìn)料模塊內(nèi)的不同載盤(pán)移出并送至檢測(cè)區(qū)；
第二移載軌道，用以運(yùn)輸備料載盤(pán);龍門(mén)架橫跨該第一移載軌道與第二移載軌道，龍門(mén)架的不同側(cè)壁各安裝著第一取放模塊及第二取放模塊，所述第一取放模塊用以將該第一移載軌道上的載盤(pán)上的IC移至所述檢測(cè)區(qū)內(nèi)檢測(cè)，所述第二取放模塊用以將完成檢測(cè)的1C，依據(jù)良品或不良品于所述第一移載軌道上的載盤(pán)與所述第二移載軌道的備料載盤(pán)之間進(jìn)行交換； 不良品堆棧模塊，位于所述第二移載軌道的最后區(qū)段，用以收集承載著檢測(cè)有缺失的IC的載盤(pán)；良品堆棧模塊，位于所述第一移載軌道的最后區(qū)段，用以收集承載著檢驗(yàn)合格的IC的載盤(pán)；
以及料管包裝模塊，于所述第一移載軌道外側(cè)，由所述第二抓取模塊將檢驗(yàn)合格的IC移至料管內(nèi)而被收集。優(yōu)選的，該IC外觀檢驗(yàn)裝置還包括有載盤(pán)取放模塊，該載盤(pán)取放模塊橫跨該第一移載軌道與第二移載軌道的后段區(qū)域，包括架體以及設(shè)于所述架體上并能夠沿所述架體移動(dòng)的夾取機(jī)構(gòu)，用以將位于該第一移載軌道上的載盤(pán)移至于該第二移載軌道上。
[0007]優(yōu)選的，所述檢驗(yàn)區(qū)分布于所述龍門(mén)架與所述第一移載軌道交匯區(qū)域，所述檢測(cè)區(qū)內(nèi)包括有接點(diǎn)檢驗(yàn)?zāi)K及外觀檢驗(yàn)?zāi)K，所述接點(diǎn)檢驗(yàn)?zāi)K與所述第一移載軌道并排配置，所述龍門(mén)架面對(duì)所述進(jìn)料模塊的側(cè)壁，安裝有可沿側(cè)壁移動(dòng)的所述第一取放模塊，所述接點(diǎn)檢驗(yàn)?zāi)K位于此側(cè)壁方向的機(jī)臺(tái)上。
[0008]優(yōu)選的，所述外觀檢驗(yàn)?zāi)K安裝于所述龍門(mén)架上，位于所述第一移載軌道的路徑上方，采用雷射掃描模式來(lái)檢驗(yàn)IC外觀的缺陷。
[0009]優(yōu)選的，所述龍門(mén)架面對(duì)所述料管模塊的側(cè)壁，安裝著可沿側(cè)壁移動(dòng)的所述第二取放模塊，所述第二取放模塊可將所述第一移載軌道的載盤(pán)上已完成檢測(cè)的IC移至所述料管模塊的料管內(nèi)而被收集。
[0010]優(yōu)選的，所述運(yùn)輸模塊包括一輸送帶機(jī)構(gòu)及一夾持機(jī)構(gòu)，所述夾持機(jī)構(gòu)能夾持所述第一移載軌道上的載盤(pán)，由所述輸送帶機(jī)構(gòu)帶動(dòng)所述夾持機(jī)構(gòu)作線性移動(dòng)，所述夾持機(jī)構(gòu)包括一對(duì)鏡向設(shè)置的作動(dòng)缸，每個(gè)所述作動(dòng)缸連接夾件，致使所述作動(dòng)缸驅(qū)動(dòng)所述夾件伸縮及旋轉(zhuǎn)，當(dāng)所述夾持機(jī)構(gòu)欲由所述第一移載軌道的最后區(qū)段移回最前區(qū)段，所述夾件會(huì)受所述作動(dòng)缸驅(qū)動(dòng)而旋轉(zhuǎn)，以降低所述夾件的高度。
[0011 ]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明提供的IC組件外觀檢驗(yàn)裝置至少具有以下優(yōu)點(diǎn):
1)本發(fā)明能提高檢驗(yàn)效率，由于第一移載軌道能同時(shí)承載兩個(gè)載盤(pán)，當(dāng)其中一載盤(pán)在進(jìn)行費(fèi)時(shí)的外形檢驗(yàn)作業(yè)時(shí)，先前已成檢驗(yàn)的另一載盤(pán)則能進(jìn)行良品與不良品的揀選分類(lèi)作業(yè)，藉此提升檢驗(yàn)效率；
2)本發(fā)明提供的檢測(cè)裝置采自動(dòng)化檢驗(yàn)作業(yè)流程，減少人工搬動(dòng)載盤(pán)于第一移載軌道與第二移載軌移動(dòng)的動(dòng)作，也能提升生產(chǎn)效率；
3)單一機(jī)臺(tái)具為多種不同出貨方式可供選擇，例如料管或載盤(pán)的包裝方式，滿足廠商的需求且減少設(shè)備金錢(qián)的支出；
4)機(jī)臺(tái)雖具有多種功能，且設(shè)備尺寸并未增加，讓廠房空間能更有效運(yùn)用。
【附圖說(shuō)明】
[0012]為更清楚地說(shuō)明本發(fā)明結(jié)構(gòu)特征和技術(shù)要點(diǎn)，下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
[0013]圖1為本發(fā)明實(shí)施例所公開(kāi)的電子組件外觀檢驗(yàn)裝置的俯視圖；
圖2為本發(fā)明實(shí)施例所公開(kāi)的電子組件外觀檢驗(yàn)裝置的前視立體圖；
圖3為本發(fā)明實(shí)施例所公開(kāi)的電子組件外觀檢驗(yàn)裝置的后視立體圖；
圖4為本發(fā)明實(shí)施例所公開(kāi)的第一移載軌道、進(jìn)料模塊、良品堆棧模塊的立體圖； 圖5為本發(fā)明實(shí)施例所公開(kāi)的夾持機(jī)構(gòu)的放大立體圖；
附圖標(biāo)記說(shuō)明:機(jī)臺(tái)11、供料模塊12、第一移載軌道13、第一運(yùn)輸模塊131、夾持機(jī)構(gòu)133、作動(dòng)缸1331、夾件1332、夾持槽1333、輸送帶機(jī)構(gòu)135、第二運(yùn)輸模塊132、夾持機(jī)構(gòu)134、輸送帶機(jī)構(gòu)136、第二移載軌道14、良品堆棧模塊15、不品堆棧模塊16、料管包裝模塊17、龍門(mén)架18、載盤(pán)取放模塊19、第一取放模塊20、第二取放模塊21、檢驗(yàn)區(qū)22、接點(diǎn)檢驗(yàn)?zāi)K221、外觀檢驗(yàn)?zāi)K222。
【具體實(shí)施方式】
[0014]下面將結(jié)合本實(shí)施例中的附圖，對(duì)實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行具體、清楚、完整地描述。
[0015]請(qǐng)參閱圖1、2及3所示，本發(fā)明提供了一種IC外觀檢驗(yàn)裝置，包括一機(jī)臺(tái)11，機(jī)臺(tái)11的平臺(tái)上安裝著供料模塊12、第一移載軌道13、第二移載軌道14、良品堆棧模塊15、不品堆棧模塊16、以及料管包裝模塊17。另外在機(jī)臺(tái)11依配置方向不同安裝著橫跨第一移載軌道13及第二移載軌道14的龍門(mén)架18、及載盤(pán)取放模塊19，龍門(mén)架18上不同側(cè)壁各安裝著可沿架體移動(dòng)的第一取放模塊20與第二取放模塊21。
[0016]供料模塊12為立體機(jī)構(gòu)，采用垂直堆棧的方式承載著容納待測(cè)IC之至少一載盤(pán)。供料模塊12設(shè)置于第一移載軌道13的最前區(qū)段。
[0017]第一移載軌道13負(fù)責(zé)將載盤(pán)由供料模塊12移出，在于軌道的不同位置依序處進(jìn)行IC的檢測(cè)、揀選分類(lèi)、以及收集。請(qǐng)一并參閱圖4所示，第一移載軌道13內(nèi)包括一對(duì)平行設(shè)置的兩個(gè)運(yùn)輸模塊，如第一運(yùn)輸模塊131及第二運(yùn)輸模塊132，兩個(gè)運(yùn)輸模塊會(huì)依序在不同時(shí)間點(diǎn)將進(jìn)料模塊12內(nèi)的不同載盤(pán)移出(圖4中并未將上下堆棧的載盤(pán)畫(huà)出)，之后依序進(jìn)行IC的檢測(cè)、揀選分類(lèi)，最后載盤(pán)則移至良品堆棧模塊15處被收集。換言之，假設(shè)由第一運(yùn)輸模塊131已將載盤(pán)移至第一移載軌道13后段區(qū)段進(jìn)行IC的揀選分類(lèi)作業(yè)，則第二運(yùn)輸模塊132就會(huì)被啟動(dòng)，載運(yùn)另一載盤(pán)開(kāi)始移動(dòng)至第一移載軌道13前段區(qū)域進(jìn)行IC的外形檢驗(yàn)作業(yè)。藉由兩個(gè)不同載盤(pán)同時(shí)在第一移載軌道13進(jìn)行不同的作業(yè)，藉此提高檢測(cè)效率。
[0018]另外第一運(yùn)輸模塊131進(jìn)一步包括夾持機(jī)構(gòu)133及輸送帶機(jī)構(gòu)135，由輸送帶機(jī)構(gòu)135負(fù)動(dòng)帶動(dòng)夾持機(jī)構(gòu)133移動(dòng)，輸送帶機(jī)構(gòu)135包括有皮帶、馬達(dá)、以及復(fù)數(shù)個(gè)傳動(dòng)輪等組件。相對(duì)地第二運(yùn)輸模塊132也包括夾持機(jī)構(gòu)134及輸送帶機(jī)構(gòu)136。為避免載盤(pán)卸載后，單一夾持機(jī)構(gòu)在移動(dòng)過(guò)程中部份構(gòu)件與仍在第一移載軌道13上的載盤(pán)產(chǎn)生干涉，本發(fā)明之夾持機(jī)構(gòu)亦有著特殊的設(shè)計(jì)。如圖5所示，圖中僅就夾持機(jī)構(gòu)133作說(shuō)明，夾持機(jī)構(gòu)134也為相同結(jié)構(gòu)。夾持機(jī)構(gòu)133包括一對(duì)呈鏡向配置的作動(dòng)缸1331，每個(gè)作動(dòng)缸1331連接一夾件1332，以驅(qū)動(dòng)夾件1332伸縮及旋轉(zhuǎn)。每個(gè)夾件1332具有一夾持槽1333。當(dāng)欲夾持時(shí)，兩夾持槽1333面對(duì)面呈水平位置，接著兩個(gè)作動(dòng)缸1331作動(dòng)使兩個(gè)夾件1332同時(shí)縮回，由夾持槽1333卡掣于載盤(pán)兩側(cè)邊，便可達(dá)到固定的目的。當(dāng)卸載狀態(tài)下，夾件1332則被伸出并旋轉(zhuǎn)，此時(shí)夾持槽1333呈垂直狀能，夾件13332最高位置亦低于作動(dòng)缸1331頂面，如此一來(lái)夾持機(jī)構(gòu)133之夾件1332在卸載后的移動(dòng)過(guò)程中，由第一移載軌道13的最后區(qū)段移回最前區(qū)段，就不會(huì)碰觸到其他載盤(pán)。
第二移載軌道14是與該第一移載軌道13平行設(shè)置