本申請(qǐng)是2014年10月8日遞交的申請(qǐng)?zhí)枮?01410524365.4的中國(guó)專利申請(qǐng)的分案申請(qǐng)。

本發(fā)明涉及用于測(cè)試半導(dǎo)體器件的測(cè)試分選機(jī)。

背景技術(shù)：

測(cè)試分選機(jī)是根據(jù)在電連接有通過預(yù)定制造工藝制造的半導(dǎo)體器件的測(cè)試器中測(cè)試的測(cè)試結(jié)果對(duì)半導(dǎo)體器件進(jìn)行分類的裝置。

測(cè)試分選機(jī)已經(jīng)通過多個(gè)專利文獻(xiàn)公開，例如，題為“testhandler(測(cè)試分選機(jī))”的第10-2007-0021357號(hào)韓國(guó)專利公開(在下文中稱作現(xiàn)有技術(shù))。

測(cè)試分選機(jī)以如下方式支持待測(cè)試的半導(dǎo)體器件：半導(dǎo)體器件從用戶盤移動(dòng)至測(cè)試盤，然后裝載在測(cè)試盤上的半導(dǎo)體器件電連接至測(cè)試器至確保測(cè)試的進(jìn)行。完成測(cè)試的半導(dǎo)體器件被移回空的用戶盤。

圖1是傳統(tǒng)的測(cè)試分選機(jī)100的平面圖。參照?qǐng)D1，測(cè)試分選機(jī)100被配置成包括測(cè)試盤110、裝載裝置120、浸泡室130、測(cè)試室140、推動(dòng)裝置150、去浸泡室160和卸載裝置170。

如圖2中所示，多個(gè)插入件111安置在測(cè)試盤110中使得半導(dǎo)體器件(d)被安全地放置。測(cè)試盤110通過多個(gè)傳送裝置(未示出)沿預(yù)定路徑(c)循環(huán)。

待測(cè)試的半導(dǎo)體器件通過裝載裝置120從用戶盤(ct)裝載至放置在裝載位置中的測(cè)試盤110。如圖3所示，用戶盤(ct)被放置在位于基板180下側(cè)的裝載板191上。在基板180中，形成裝載孔181以使半導(dǎo)體器件能夠通過裝載裝置120被移動(dòng)至測(cè)試盤110?？商峁┒鄠€(gè)裝載板191和裝載孔181。

浸泡室130被設(shè)置為在測(cè)試之前根據(jù)測(cè)試環(huán)境條件使從裝載位置(lp)傳送的測(cè)試盤110上所裝載的半導(dǎo)體器件經(jīng)受預(yù)加熱或預(yù)冷卻。也就是說，裝載有半導(dǎo)體器件的測(cè)試盤110被接納在浸泡室130中，因此半導(dǎo)體器件將同化至測(cè)試所需的溫度。

測(cè)試室140將從浸泡室130傳送的測(cè)試盤110接納至測(cè)試位置(tp)并且被設(shè)置為測(cè)試所接納的測(cè)試盤110上所裝載的半導(dǎo)體器件。

接納在測(cè)試室140內(nèi)的測(cè)試盤110上所裝載的半導(dǎo)體器件由推動(dòng)裝置150推動(dòng)至測(cè)試器的側(cè)面以使半導(dǎo)體器件電連接至測(cè)試器。

去浸泡室160被設(shè)置為使從測(cè)試室140傳送的測(cè)試盤110上所裝載的半導(dǎo)體器件同化至卸載所需的溫度(例如，標(biāo)準(zhǔn)溫度)。

卸載裝置170根據(jù)測(cè)試等級(jí)將從去浸泡室160傳送的測(cè)試盤110上所裝載的半導(dǎo)體器件分類至卸載位置(up)，并且將分類的半導(dǎo)體器件卸載在位于卸載板192上的空的用戶盤(ct)上。如圖3所示，卸載板192被放置在基板180的下側(cè)。在基板180中，形成卸載孔182以使卸載板192上的半導(dǎo)體器件能夠由卸載裝置170移動(dòng)至用戶盤(ct)。如若根據(jù)來自試驗(yàn)結(jié)果的等級(jí)對(duì)完成測(cè)試的半導(dǎo)體器件進(jìn)行分類有所需要，則卸載板192和卸載孔182可設(shè)置為復(fù)數(shù)。

同時(shí)，如現(xiàn)有技術(shù)中所提及的，用戶盤(ct)由傳送器從堆料機(jī)傳送至裝載板191或卸載板192或者從裝載板191或卸載板192傳送至堆料機(jī)。為了使用戶盤(ct)由傳送器平滑地移動(dòng)，裝載板191和卸載板192被配置成能夠升降。

放置在裝載板191和卸載板192上的用戶盤(ct)必須被固定，從而不被來自裝載操作或者卸載操作的沖擊擾亂。為了說明固定用戶盤(ct)的技術(shù)，首先說明用戶盤(ct)的結(jié)構(gòu)。

如圖4a的平面圖中所示，用戶盤(ct)具有多個(gè)裝載部分(lp)。半導(dǎo)體器件裝載在裝載部分(lp)的上表面上。在該實(shí)施方式中，包括多個(gè)裝載部分(lp)和包圍裝載部分(lp)的頂端邊界(tb)的面被限定為裝載面(lf)。

此外，如圖4b的正視圖中所示，多個(gè)側(cè)顎(sj)形成在低于裝載面(lf)的位置處。因此，彼此相對(duì)的側(cè)顎(sj)之間的外側(cè)間隙(s1)大于裝載面(lf)的寬度(s2)。

當(dāng)進(jìn)行裝載操作時(shí)，為了使具有上述結(jié)構(gòu)的用戶盤(ct)的位置不發(fā)生變化，并且也為了使拾取器(未示出)確保半導(dǎo)體器件始終夾緊在相同的高度處并防止由塑料用戶盤(ct)的彎曲引起的平坦度劣化，用戶盤(ct)必須被固定。因此，當(dāng)裝載板191被完全提升時(shí)，如圖5所示，裝載面(lf)的頂端邊界(tb)與基板180的底面(bf)接觸以使用戶盤(ct)被卡緊在基板180和裝載板191之間。因?yàn)樾遁d操作的情況與裝載操作的情況相同，因此省略卸載操作的描述。

然而，在以上所說明的現(xiàn)有固定技術(shù)的情況下，因?yàn)槲恢帽还潭ㄒ杂糜谘b載操作或卸載操作的用戶盤(ct)被放置在基板180的下側(cè)，故裝載裝置120和卸載裝置170的傳送距離可能是相當(dāng)長(zhǎng)的。較長(zhǎng)距離的原因是：在裝載裝置120的情況下，裝載裝置120必須通過裝載孔181移動(dòng)至被放置為低于基板180位置的用戶盤(ct)以?shī)A緊裝載在用戶盤(ct)上的半導(dǎo)體器件；以及在卸載裝置170的情況下，在夾緊完成測(cè)試的半導(dǎo)體器件之后，卸載裝置170必須通過卸載孔182移動(dòng)至被放置為低于基板180位置的用戶盤(ct)。因?yàn)檠b載裝置120或卸載裝置170通常移動(dòng)多達(dá)幾百至幾千次以執(zhí)行一大批量半導(dǎo)體器件的測(cè)試，在用戶盤(ct)的現(xiàn)有固定技術(shù)中，裝載操作和卸載操作需要的時(shí)間變得非常長(zhǎng)。這也可能是較長(zhǎng)的測(cè)試時(shí)間和低效的測(cè)試操作的原因。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

鑒于上述情況，本發(fā)明提供一種減小裝載裝置和卸載裝置的傳送距離的技術(shù)。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式，提供了一種測(cè)試分選機(jī)，其包括：基板，形成有至少一個(gè)裝載孔和至少一個(gè)卸載孔；至少一個(gè)裝載板，至少一個(gè)裝載板上放置有裝載有待測(cè)試的半導(dǎo)體器件的用戶盤，至少一個(gè)裝載板被設(shè)置為能夠在對(duì)應(yīng)于至少一個(gè)裝載孔的位置處升降；至少一個(gè)卸載板，至少一個(gè)卸載板上放置有裝載有完成測(cè)試的半導(dǎo)體器件的用戶盤，至少一個(gè)卸載板被設(shè)置為能夠在對(duì)應(yīng)于至少一個(gè)卸載孔的位置處升降；裝載裝置，用于將放置在至少一個(gè)裝載板上的用戶盤上所裝載的半導(dǎo)體器件轉(zhuǎn)移至放置在裝載位置處的測(cè)試盤；測(cè)試室，用于測(cè)試半導(dǎo)體器件；以及卸載裝置，用于將放置在卸載位置處的測(cè)試盤上所裝載的半導(dǎo)體器件轉(zhuǎn)移至放置在至少一個(gè)卸載板上的用戶盤，其中，至少一個(gè)裝載孔或至少一個(gè)卸載孔的平面面積大于用戶盤的裝載面的面積以使用戶盤的裝載面能夠插入或進(jìn)入裝載孔或卸載孔；并且其中，至少一個(gè)裝載孔或至少一個(gè)卸載孔的水平寬度和垂直寬度小于彼此相對(duì)的側(cè)顎的外側(cè)間隙，側(cè)顎被提供至用戶盤并且被放置為低于裝載面。

根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施方式，提供了一種測(cè)試分選機(jī)，其包括：基板，形成有具有至少一個(gè)裝載孔和至少一個(gè)卸載孔；至少一個(gè)裝載板，至少一個(gè)裝載板上放置有裝載有待測(cè)試的半導(dǎo)體器件的用戶盤，至少一個(gè)裝載板被設(shè)置為能夠在對(duì)應(yīng)于至少一個(gè)裝載孔的位置處升降；至少一個(gè)卸載板，至少一個(gè)卸載板上放置有裝載有完成測(cè)試的半導(dǎo)體器件的用戶盤，至少一個(gè)卸載板被設(shè)置為能夠在對(duì)應(yīng)于至少一個(gè)卸載孔的位置處升降；裝載裝置，用于將放置在至少一個(gè)裝載板上的用戶盤上所裝載的半導(dǎo)體器件轉(zhuǎn)移至放置在裝載位置處的測(cè)試盤；測(cè)試室，用于測(cè)試半導(dǎo)體器件；以及卸載裝置，用于將放置在卸載位置處的測(cè)試盤上所裝載的半導(dǎo)體器件轉(zhuǎn)移至放置在至少一個(gè)卸載板上的用戶盤，其中，至少一個(gè)裝載孔或至少一個(gè)卸載孔的平面面積大于用戶盤的裝載面的面積以使用戶盤的裝載面能夠插入或進(jìn)入裝載孔或卸載孔；并且其中，基板設(shè)置有鎖定部分，彼此相對(duì)的側(cè)顎能夠卡在鎖定部分上，側(cè)顎被提供至用戶盤并且被放置為低于裝載面。

此外，所述鎖定部分可以是設(shè)置在基板的上表面上的鎖定支架。

此外，具有大于裝載孔的面積的尺寸的凹部由基板的上表面上的凹進(jìn)形成，并且鎖定支架可以被聯(lián)接至凹部，其中，在鎖定支架的中心，形成有具有小于裝載孔的水平寬度和垂直寬度的尺寸的孔。

此外，鎖定支架的厚度可以等于或小于凹部的凹進(jìn)深度。

根據(jù)該本發(fā)明，裝載裝置和卸載裝置的傳送距離可以被減小從而實(shí)現(xiàn)減少裝載操作和卸載操作所需要的次數(shù)的效果。

附圖說明

圖1是示出了傳統(tǒng)的測(cè)試分選機(jī)的平面圖。

圖2至圖5示出了現(xiàn)有技術(shù)的參考圖。

圖6是示出了根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的測(cè)試分選機(jī)的平面圖。

圖7至圖10是示出了圖6的測(cè)試分選機(jī)的特性的參考圖。

圖11和12是示出了根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施方式的測(cè)試分選機(jī)的特性的參考圖。

圖13和14是示出了根據(jù)本發(fā)明的又一實(shí)施方式的測(cè)試分選機(jī)的特性的參考圖。

具體實(shí)施方式

在下文中，將參照附圖描述本發(fā)明的實(shí)施方式，但是已經(jīng)描述的與現(xiàn)有技術(shù)有關(guān)的內(nèi)容將在說明書中省略或壓縮地描述。

圖6是示出了根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的測(cè)試分選機(jī)的平面圖。

根據(jù)本實(shí)施方式的測(cè)試分選機(jī)600可包括測(cè)試盤610、裝載裝置620、浸泡室630、測(cè)試室640、推動(dòng)裝置650、去浸泡室660和卸載裝置670。在背景技術(shù)部分已經(jīng)描述了測(cè)試盤610、裝載裝置620、浸泡室630、測(cè)試室640、推動(dòng)裝置650、去浸泡室660和卸載裝置670，因此它們的描述將被省略。

如圖7中根據(jù)本實(shí)施方式詳細(xì)示出的，基板680可形成有兩個(gè)裝載孔681和四個(gè)卸載孔682。此外，在基板680的下側(cè)，兩個(gè)裝載板691可被設(shè)置為能夠分別在對(duì)應(yīng)于兩個(gè)裝載孔681的位置處升降，并且四個(gè)卸載板692可也被設(shè)置為能夠分別在對(duì)應(yīng)于四個(gè)卸載孔682的位置處升降。裝載孔681和卸載孔682的平面區(qū)域可大于用戶盤(ct)的裝載面的區(qū)域從而允許用戶盤(ct)的裝載面插入或進(jìn)入裝載孔681和卸載孔682。也就是說，如圖8中詳細(xì)示出的，裝載孔681和卸載孔682的水平寬度(l1)可比裝載面的水平寬度寬，但是可以比用戶盤(ct)中彼此相對(duì)的側(cè)顎(sj)的外側(cè)間隙(l3)窄(垂直寬度的情況與此相同)。因此，如圖9中所示，當(dāng)裝載板691或卸載板692完成升降時(shí)，用戶盤(ct)的裝載面(lf)可插入(根據(jù)實(shí)踐，其可以穿過)裝載孔681或卸載孔682中，導(dǎo)致用戶盤(ct)的裝載面(lf)位于比基板680的底面(bf)更高的位置，并且側(cè)顎(sj)可以接觸基板680的底面(bf)。因此，用戶盤(ct)可以在以下狀態(tài)固定：側(cè)顎(sj)緊密地卡在基板680的底面(bf)和裝載板691之間，以及基板680的底面(bf)和卸載板692之間。

如圖10a和作為比較參考的10b所示，根據(jù)本實(shí)施方式(圖10a)，因?yàn)橛脩舯P(ct)的裝載面(lf)比現(xiàn)有技術(shù)(圖10b)額外升降了預(yù)定長(zhǎng)度(t1)，裝載裝置620或卸載裝置670必須下降以到達(dá)裝載面(lf)的距離變小預(yù)定長(zhǎng)度(t1)，最終可減小裝載裝置620和卸載裝置670的轉(zhuǎn)移距離。

圖11示出了本發(fā)明的另一實(shí)施方式。在如圖11中所示的實(shí)施方式中，可圍繞基板780中的裝載孔781設(shè)置鎖定部分783。以此方式，用戶盤(ct)的側(cè)顎(sj)在鎖定部分783處鎖定。相應(yīng)地，用戶盤(ct)能夠在側(cè)顎(sj)插入鎖定部分783和裝載板791之間的狀態(tài)下被固定。在該實(shí)施方式中，鎖定部分783可與基板780整體加工，或者也可以以其他方式單獨(dú)提供。鎖定部分783的卸載操作也與上述裝載操作相同。

如作為比較參考的圖12a和12b所示，根據(jù)本實(shí)施方式(圖12a)，因?yàn)橛脩舯P(ct)的裝載面(lf)比現(xiàn)有技術(shù)(圖12b)額外升降了預(yù)定長(zhǎng)度(t2)，故裝載裝置620或卸載裝置670必須下降以到達(dá)裝載面(lf)的距離減小了預(yù)定長(zhǎng)度(t2)，并且最終可減小裝載裝置620或卸載裝置670的轉(zhuǎn)移距離。

在如圖13中所示的本發(fā)明的又一實(shí)施方式中，附加的鎖定支架883可設(shè)置在基板880的上面。即，如圖14中所示，本實(shí)施方式裝備有附加的鎖定支架883以在用戶盤(ct)的側(cè)顎(sj)被鎖定的情況下作為鎖定部分。在這方面，當(dāng)用于移動(dòng)半導(dǎo)體器件的拾取器(未示出)朝向平面方向移動(dòng)時(shí)，鎖定支架883的上表面可以不伸出基板880的上表面以防止拾取器和鎖定支架883的干擾。例如，在基板880的上表面中，可利用凹進(jìn)形成具有比裝載孔或卸載孔的面積更大的平面面積的凹部，并且鎖定支架883可以放置在凹部中。在這種情況下，鎖定支架883的厚度(高度)可低于凹部的凹進(jìn)深度。此外，在鎖定支架883的中心，可形成具有小于裝載孔或卸載孔的水平寬度和垂直寬度的尺寸的孔。因此，裝載面(lf)可由鎖定支架883鎖定。

如上所述，雖然已經(jīng)通過示例性實(shí)施方式詳細(xì)描述了本發(fā)明，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員將理解，在不背離本發(fā)明的范圍的情況下可對(duì)示例性實(shí)施方式進(jìn)行各種修改。因此，本發(fā)明的范圍不限于所描述的實(shí)施方式而是通過權(quán)利要求及其等同范圍限定。