1.一種滴斗與廢料分離設(shè)備，其特征在于，包括主要由進(jìn)料側(cè)板(1)、側(cè)擋板(2)、后擋板(3)和傾斜設(shè)置的底板(4)圍設(shè)而成的分離室，以及位于分離室下方的分離裝置；所述進(jìn)料側(cè)板(1)上部設(shè)有進(jìn)料孔(8)，所述分離裝置包括分離擋板(5)、與分離擋板(5)固接用于調(diào)整分離擋板(5)升降的液壓裝置(6)、以及與液壓裝置(6)連接用于控制液壓裝置(6)運(yùn)行并設(shè)有人機(jī)交互界面的微處理器(7)，所述底板(4)上開(kāi)設(shè)有與分離擋板(5)相匹配的條形通槽，所述分離擋板(5)從底板(4)下方通過(guò)條形通槽伸入分離室內(nèi)，所述分離擋板(5)頂部和進(jìn)料側(cè)板(1)及側(cè)擋板(2)之間設(shè)有與微處理器(7)連接的紅外線收發(fā)機(jī)構(gòu)，所述液壓裝置(6)與紅外線收發(fā)機(jī)構(gòu)連接用于調(diào)整紅外線收發(fā)機(jī)構(gòu)的升降。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種滴斗與廢料分離設(shè)備，其特征在于，所述紅外線收發(fā)機(jī)構(gòu)包括設(shè)于分離擋板(5)頂部的紅外線發(fā)射器(9)，設(shè)于進(jìn)料側(cè)板(1)上可相對(duì)于進(jìn)料側(cè)板(1)上下移動(dòng)且與微處理器(7)連接的第一紅外線接收器(10)，以及設(shè)于側(cè)擋板(2)上可相對(duì)于側(cè)擋板(2)上下移動(dòng)且與微處理器(7)連接的第二紅外線接收器(11)；所述第一紅外線接收器(10)和第二紅外線接收器(11)均與液壓裝置(6)固接，并且第一紅外線接收器(10)、紅外線發(fā)射器(9)和第二紅外線接收器(11)位于同一水平面。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種滴斗與廢料分離設(shè)備，其特征在于，所述進(jìn)料側(cè)板(1)兩側(cè)設(shè)有與第一紅外線接收器(10)相配合的第一對(duì)滑軌(12)，所述第一紅外線接收器(10)可在第一對(duì)滑軌(12)上自由上下滑動(dòng)，所述側(cè)擋板(2)兩側(cè)設(shè)有與第二紅外線接收器(11)相配合的第二對(duì)滑軌(13)，所述第二紅外線接收器(11)可在第二對(duì)滑軌(13)上自由上下滑動(dòng)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種滴斗與廢料分離設(shè)備，其特征在于，所述液壓裝置(6)包括液壓缸(14)，以及從上至下依次設(shè)于液壓缸(14)內(nèi)并將液壓缸(14)內(nèi)部從上至下分為氣腔、油腔和磁力腔的活塞(15)和永磁體活塞(16)；所述活塞(15)位于氣腔的端面上設(shè)有三個(gè)分別與第一紅外線接收器(10)、第二紅外線接收器(11)和分離擋板(5)連接的活塞桿(17)，所述液壓缸(14)內(nèi)位于磁力腔的底部通過(guò)基座固定有與外部電源連接的方形電磁體(18)，所述永磁體活塞(16)位于磁力腔的端面上設(shè)有與方形電磁體(18)相匹配的凹槽(19)，所述方形電磁體(18)至少三分之二位于凹槽(19)內(nèi)，所述方形電磁體(18)與外部電源之間設(shè)有與微處理器(7)連接的電流調(diào)節(jié)器(20)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種滴斗與廢料分離設(shè)備，其特征在于，所述液壓缸(14)頂端設(shè)有氣腔排氣孔(21)，所述氣腔通過(guò)氣腔排氣孔(21)與外界連通；所述液壓缸(14)底端設(shè)有磁力腔排氣孔(22)，所述磁力腔通過(guò)磁力腔排氣孔(22)與外界連通。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種滴斗與廢料分離設(shè)備，其特征在于，所述底板(4)與水平面之間傾斜的夾角為30°-60°。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種滴斗與廢料分離設(shè)備，其特征在于，所述分離擋板(5)的頂端與進(jìn)料孔(8)的最低點(diǎn)之間的豎直距離為10cm-20cm。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種滴斗與廢料分離設(shè)備，其特征在于，所述進(jìn)料側(cè)板(1)、側(cè)擋板(2)、后擋板(3)、底板(4)、以及分離擋板(5)均為不銹鋼板。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種滴斗與廢料分離設(shè)備，其特征在于，所述進(jìn)料側(cè)板(1)、側(cè)擋板(2)、后擋板(3)和底板(4)之間相互焊接，或者所述進(jìn)料側(cè)板(1)、側(cè)擋板(2)、后擋板(3)和底板(4)為一體結(jié)構(gòu)并采用折彎成型。
10.利用權(quán)利要求1-9任意一項(xiàng)所述的滴斗與廢料分離設(shè)備進(jìn)行分離的方法，其特征在于，包括以下步驟：
步驟1、將分離設(shè)備固定至滴斗切割設(shè)備末端，使進(jìn)料孔與切割設(shè)備的出料口對(duì)齊；
步驟2、對(duì)液壓裝置、微處理器和紅外線收發(fā)機(jī)構(gòu)之間的連線進(jìn)行檢查，檢查無(wú)誤后將分離設(shè)備與市電電源接通；
步驟3、通過(guò)微處理器上的人機(jī)交互界面將分離設(shè)備調(diào)至初始狀態(tài)，此時(shí)，分離擋板的頂端與底板的最高處齊平，紅外線發(fā)射器實(shí)時(shí)向水平兩側(cè)發(fā)送紅外線，并且第一紅外線接收器和第二紅外線接收器實(shí)時(shí)接收紅外線發(fā)射器所發(fā)送的紅外線并將接收到的信號(hào)實(shí)時(shí)傳送至微處理器；
步驟4、開(kāi)啟切割設(shè)備，滴斗和廢料在切割設(shè)備作用下以不同的速度通過(guò)進(jìn)料孔進(jìn)入至分離室，此時(shí)微處理器根據(jù)第一和第二紅外線接收器傳送的信息，通過(guò)控制電流調(diào)節(jié)器控制液壓裝置運(yùn)行，從而控制分離擋板往上升，此過(guò)程中微處理器實(shí)時(shí)接收第一和第二紅外線接收器傳送的信息，當(dāng)微處理器接收到滴斗和廢料在分離擋板的作用下實(shí)現(xiàn)分離的信息后，及時(shí)控制分離擋板停止運(yùn)行并固定在該位置。