1.一種熒光粉粒徑分選方法，其特征在于，采用熒光粉粒徑分選裝置篩分熒光粉，所述分選裝置包括在豎直方向上順次相連的至少兩級篩網，所述篩網的網面平行設置，由上至下所述篩網的網孔孔徑逐級減小，所述篩網連接有使所述篩網振動的振動機構。
2.根據(jù)權利要求1所述的熒光粉粒徑分選方法，其特征在于，所述篩網的網孔目數(shù)為150-6000目。
3.根據(jù)權利要求2所述的熒光粉粒徑分選方法，其特征在于，所述振動機構使所述篩網以10-600Hz的頻率、0.1-30mm的振幅振動。
4.根據(jù)權利要求3所述的熒光粉粒徑分選方法，其特征在于，所述振動機構為振動電機。
5.根據(jù)權利要求4所述的熒光粉粒徑分選方法，其特征在于，所述分選裝置包括四級篩網，由上至下依次為第一篩網、第二篩網、第三篩網和第四篩網，所述第一篩網的網孔目數(shù)為200-350目，第二篩網的網孔目數(shù)為500-800目，第三篩網的網孔目數(shù)為1200-1600目，第四篩網的網孔目數(shù)為2000-3000目。
6.根據(jù)權利要求5所述的熒光粉粒徑分選方法，其特征在于，位于所述裝置底部的篩網下方還設置有集料箱。
7.一種采用經權利要求1-6任一項所述的分選方法分選的熒光粉進行LED封裝的方法，其特征在于，包括如下步驟：
S1、取第一熒光粉置于分選裝置頂層篩網，啟動振動機構，粒徑大于頂層篩網網孔孔徑的第一熒光粉被篩分收集，粒徑小于頂層篩網的第一熒光粉落入下一級篩網，以此類推直至第一熒光粉經過底層篩網落入集料箱，所述第一熒光粉的粒徑為0.1-100μm，發(fā)射光波長為480-550nm；
S2、取第二熒光粉置于分選裝置頂層篩網，啟動振動機構，粒徑大于頂層篩網網孔孔徑的第二熒光粉被篩分收集，粒徑小于頂層篩網的第二熒光粉落入下一級篩網，以此類推直至第二熒光粉經過底層篩網落入集料箱，所述第二熒光粉的粒徑為0.2-120μm，發(fā)射光波長為575-680nm；
S3、分別取由同一級篩網分選出的第一熒光粉、第二熒光粉，混合均勻得到混合熒光粉，并將混合熒光粉與封裝膠水混合制得膠粉混合物，膠粉混合物中，混合熒光粉的質量百分數(shù)為1-90％；
S4、脫泡攪拌所述膠粉混合物，混合均勻后得到熒光膠；
S5、將熒光膠滴入設置有LED芯片的支架中，所述LED芯片的發(fā)射光波長為230-480nm，烘烤滴有熒光膠的支架至熒光膠固化，即得LED燈珠。
8.根據(jù)權利要求7所述的LED封裝方法，其特征在于，所述混合熒光粉中第一熒光粉與第二熒光粉的質量比為0.01-99:1。
9.根據(jù)權利要求8所述的LED封裝方法，其特征在于，所述脫泡攪拌過程中，攪拌溫度為20-35℃，真空度為0-2.75KPa，攪拌速度為360-1800rpm/min，攪拌時間為60-1800s。
10.根據(jù)權利要求9所述的LED封裝方法，其特征在于，所述步驟S5中的烘烤過程為：首先以1-15℃/min的升溫速率由室溫升至50-105℃，預烘烤0.5-6h，然后以1-10℃/min的升溫速率升溫至120-230℃，烘烤0.5-18h，使熒光膠固化，即得LED燈珠。