技術(shù)編號：12768498
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體地說涉及一種熒光粉粒徑分選及LED封裝方法。背景技術(shù)在全球能源短缺的現(xiàn)象不斷加劇的情況下，節(jié)約能源是我們目前以及未來面臨的重要問題，在照明和背光領(lǐng)域，LED產(chǎn)品正在吸引著研發(fā)人員和消費(fèi)者的眼光，LED照明產(chǎn)品具有光效高、節(jié)能效果好、使用壽命長、環(huán)保等諸多優(yōu)點(diǎn)，越來越廣泛地被應(yīng)用于眾多領(lǐng)域，如室內(nèi)照明、室外照明、背光源、醫(yī)療、交通及特殊照明等。目前LED行業(yè)通常將藍(lán)光芯片作為激發(fā)源，激發(fā)YAG熒光粉得到黃光，黃光與芯片發(fā)出的剩余藍(lán)光混合得到白光。在LED器件的制備...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。