本實(shí)用新型涉及建筑材料生產(chǎn)領(lǐng)域，具體涉及一種封邊機(jī)檢測(cè)和處理系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

目前，在現(xiàn)有技術(shù)中，提供了一種針對(duì)建筑模板封邊的設(shè)備，該設(shè)備包括了擠出系統(tǒng)、封邊系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)和傳輸系統(tǒng)。當(dāng)原材料通過該設(shè)備的時(shí)候，被融化的原材料能夠?qū)⒔ㄖ０宓倪吘壏庾?。被封住邊緣的建筑模板在使用中不?huì)出現(xiàn)漏漿漏泥的問題，延長(zhǎng)了建筑模板的使用壽命，降低了成本；但是，該建筑模板封邊設(shè)備是單向設(shè)備，即沒有反饋系統(tǒng)，使得在封邊作業(yè)時(shí)，有可能會(huì)出現(xiàn)應(yīng)該封邊的部分未完整的封邊，使得生產(chǎn)出的建筑模板的邊緣出現(xiàn)孔隙，會(huì)出現(xiàn)漏漿漏泥的問題，縮短了建筑模板的使用壽命。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型為了克服上述技術(shù)問題，提供了一種封邊機(jī)檢測(cè)和處理系統(tǒng)，使得通過封邊機(jī)的建筑模板完整封邊，邊緣沒有孔隙，不會(huì)出現(xiàn)漏漿漏泥，延長(zhǎng)了建筑模板的使用壽命。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案如下：

一種封邊機(jī)檢測(cè)和處理系統(tǒng)，包括了與封邊機(jī)一體的機(jī)架、雙向電機(jī)與雙向電機(jī)連接的可以雙向運(yùn)送建筑模板的傳送輥，所述傳送輥設(shè)置在機(jī)架上，所述機(jī)架上傳送輥所在的輥道的兩側(cè)還分別設(shè)有具有不同紅外光波長(zhǎng)的第一紅外光發(fā)射接收裝置和第二紅外光發(fā)射接收裝置，所述第一紅外光發(fā)射接收裝置和第二紅外光發(fā)射接收裝置共同連接有信號(hào)處理模塊，所述信號(hào)處理模塊用于處理檢測(cè)到的紅外光信號(hào)；所述信號(hào)處理模塊還連接了電機(jī)方向控制模塊；所述電機(jī)方向控制模塊連接了雙向電機(jī)。

具體地，所述信號(hào)處理模塊包括了模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊，數(shù)字信號(hào)處理模塊，中央處理器，信息存儲(chǔ)器；所述模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊輸入口分別連接第一紅外光發(fā)射接收裝置和第二紅外光發(fā)射接收裝置，所述模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊的輸出口連接數(shù)字信號(hào)處理模塊；所述中央處理器分別連接模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊、數(shù)字信號(hào)處理模塊、信息存儲(chǔ)器、電機(jī)方向控制模塊。

具體地，所述模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊為ADS7040型號(hào)芯片；所述數(shù)字信號(hào)處理模塊為TMS320C5504型號(hào)芯片；所述中央處理器為TMS320F28335型號(hào)芯片；所述信息存儲(chǔ)器為AT24CM02型號(hào)芯片。

本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下有益效果：

本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)，使得能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)封邊機(jī)是否完好封邊進(jìn)行檢測(cè)，避免了現(xiàn)有技術(shù)中沒封邊好，出現(xiàn)建筑中漏漿泄?jié){的問題；

本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低廉，值得大規(guī)模推廣使用。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)圖；

圖2為信號(hào)處理模塊的結(jié)構(gòu)圖。

附圖標(biāo)記說明：1-第一紅外光發(fā)射接收裝置，2-建筑模板，21- 封邊面，3-第二紅外光發(fā)射接收裝置，4-雙向電機(jī)，5-電機(jī)方向控制模塊，6-信號(hào)處理模塊，61-模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊，62-數(shù)字信號(hào)處理模塊，63-中央處理器，64-信息存儲(chǔ)器，7-傳送輥。

具體實(shí)施方式

本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種封邊機(jī)檢測(cè)和處理系統(tǒng)，下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明。

實(shí)施例

如圖1所示，一種封邊機(jī)檢測(cè)和處理系統(tǒng),包括機(jī)架，所述機(jī)架與封邊機(jī)的機(jī)架是一體的，所述機(jī)架上設(shè)有傳送輥和與傳送輥連接的雙向電機(jī)；所述雙向電機(jī)的存在使得傳送輥的傳送方向是雙向的。所述機(jī)架上設(shè)有第一紅外光發(fā)射接收裝置和第二紅外光發(fā)射接收裝置，所述第一紅外光發(fā)射接收裝置和第二紅外光發(fā)射接收裝置具有不同的紅外光波長(zhǎng)。所述第一紅外光發(fā)射接收裝置和第二紅外光發(fā)射接收裝置位于傳送輥所在的輥道的兩側(cè)。所述第一紅外光發(fā)射接收裝置和第二紅外光發(fā)射接收裝置位置對(duì)應(yīng)。

所述第一紅外光發(fā)射接收裝置和第二紅外光發(fā)射接收裝置都連接了信號(hào)處理模塊，所述信號(hào)處理模塊用于處理檢測(cè)到的紅外光信號(hào)；所述信號(hào)處理模塊還連接了電機(jī)方向控制模塊；所述電機(jī)方向控制模塊連接了雙向電機(jī)。

信號(hào)處理模塊6包括模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊61、數(shù)字信號(hào)處理模塊62、中央處理器63、信息存儲(chǔ)器64。所述中央處理器63分別和模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊61、數(shù)字信號(hào)處理模塊62、信息存儲(chǔ)器連接64。所述第一紅外光發(fā)射接收裝置1和所述第二紅外光發(fā)射接收裝置3的輸出口連接模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊51，所述中央處理器63連接電機(jī)方向控制模塊5。

所述第一紅外光發(fā)射接收裝置1和所述第二紅外光發(fā)射接收裝置3接收到所述紅外光以后，會(huì)根據(jù)紅外光的強(qiáng)度、波長(zhǎng)和持續(xù)時(shí)間，將該紅外光信號(hào)包含的信息轉(zhuǎn)為模擬電信號(hào)，并傳送給模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊61。

在本實(shí)施例中，所述第一紅外光發(fā)射接收裝置1的紅外光波長(zhǎng)為0.76微米，第二紅外光發(fā)射接收裝置的紅外光波長(zhǎng)為100微米。

使用時(shí)，所述傳送輥將已經(jīng)經(jīng)過了封邊機(jī)的建筑模板2運(yùn)輸?shù)椒謩e經(jīng)過第一紅外光發(fā)射接收裝置1和第二紅外光發(fā)射接收裝置3的所在處。所述第一紅外光發(fā)射接收裝置1和第二紅外光發(fā)射接收裝置3朝所述建筑模板的封邊面21發(fā)送紅外光射線；如果所述建筑模板2的封邊面21兩面被完整的封住了，則所述第一紅外光發(fā)射接收裝置1發(fā)出的紅外光無法被所述第二紅外光發(fā)射接收裝置3接收到，所述第一紅外光發(fā)射接收裝置1僅僅收到自己發(fā)出的紅外光的返回紅外光，且延遲較短，所述第二紅外光發(fā)射接收裝置3也僅僅收到自己發(fā)出的紅外光的返回紅外光，且延遲較短。例如，如果所述第一紅外光發(fā)射接收裝置1接收到的紅外光波長(zhǎng)為0.76微米，且延時(shí)較??；同時(shí)，所述第二紅外光發(fā)射接收裝置3接收到的紅外光波長(zhǎng)為100微米，且延時(shí)較小，則表明封邊面21已經(jīng)完全封住了。如果所述第一紅外光發(fā)射接收裝置1接收到的紅外光波長(zhǎng)為0.76微米，但是延時(shí)較長(zhǎng)，則表明封邊面21在第一紅外光發(fā)射接收裝置1一側(cè)的封邊面21未封閉好，需要重新封邊。如果所述第二紅外光發(fā)射接收裝置3接收到的紅外光波長(zhǎng)為100微米，但是延時(shí)較長(zhǎng)，則表明封邊面21在第二紅外光發(fā)射接收裝置3一側(cè)的封邊面21未封閉好，需要重新封邊。如果所述第一紅外光發(fā)射接收裝置1接收到了第二紅外光發(fā)射接收裝置3發(fā)出的紅外光波長(zhǎng)為100微米的紅外光，則表明封邊面21兩面都沒有封住，需要重新封邊。如果所述第二紅外光發(fā)射接收裝置3接收到了第一紅外光發(fā)射接收裝置1發(fā)出的紅外光波長(zhǎng)為0.76微米的紅外光，則表明封邊面21兩面都沒有封住，需要重新封邊。

如果所述建筑模板的封邊面21僅僅有一面封閉好了，另一面沒有封閉好，則所述第一紅外光發(fā)射接收裝置1或者所述第二紅外光發(fā)射接收裝置3接收的由自己發(fā)出的紅外光的延遲會(huì)較長(zhǎng)，所述信號(hào)處理模塊進(jìn)行處理，使得電機(jī)控制模塊控制雙向電機(jī)4會(huì)改變方向，轉(zhuǎn)動(dòng)傳送輥7，將建筑模板2運(yùn)送回封邊系統(tǒng)，重新封邊。如果所述建筑模板2的封邊面21兩面都沒有封閉好，則兩個(gè)封邊面21都會(huì)有一些縫隙出現(xiàn)，導(dǎo)致所述第一紅外光發(fā)射接收裝置1或者所述第二紅外光發(fā)射接收裝置3各自發(fā)出的不同波長(zhǎng)的紅外光被對(duì)方接收到了，信號(hào)處理模塊進(jìn)行處理，使得雙向電機(jī)4會(huì)改變方向，轉(zhuǎn)動(dòng)傳送輥7，將建筑模板2運(yùn)送回封邊系統(tǒng)，重新封邊。若第一紅外光發(fā)射接收裝置接收到了自身發(fā)出的紅外光，且時(shí)間短和第二紅外光發(fā)射接收裝置接收到了自身發(fā)出的紅外光且時(shí)間短，則雙向電機(jī)4不會(huì)改變方向，仍然按原方向轉(zhuǎn)動(dòng)傳送輥7，將建筑模板4運(yùn)送遠(yuǎn)離封邊機(jī)，完成封邊。

所述模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊61將該模擬電信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字電信號(hào)以后，發(fā)送給和所述模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊連接的數(shù)字信號(hào)處理模塊62，數(shù)字信號(hào)處理模塊對(duì)該數(shù)字信號(hào)處理以后，和中央處理器63進(jìn)行信息交互，所述是中央處理器63利用和中央處理器連接的信息存儲(chǔ)器64進(jìn)行交互信息，決定雙向電機(jī)4運(yùn)轉(zhuǎn)方向是否轉(zhuǎn)變，并且轉(zhuǎn)變時(shí)間持續(xù)多久。當(dāng)中央處理器63決定改變雙向電機(jī)4的運(yùn)轉(zhuǎn)方向時(shí)，可以發(fā)送信號(hào)給電機(jī)方向控制模塊5，然后由電機(jī)方向控制模塊5發(fā)送信號(hào)給雙向電機(jī)4，使得雙向電機(jī)4改變?cè)瓉淼倪\(yùn)轉(zhuǎn)方向，并帶動(dòng)傳送輥7將建筑模板2往回運(yùn)動(dòng)，重新對(duì)有縫隙的建筑模板2進(jìn)行封邊。

本實(shí)施例中，所述模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊為ADS7040型號(hào)芯片；所述數(shù)字信號(hào)處理模塊為TMS320C5504型號(hào)芯片；所述中央處理器為TMS320F28335型號(hào)芯片；所述信息存儲(chǔ)器為AT24CM02型號(hào)芯片。

按照上述實(shí)施例，便可很好地實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型。值得說明的是，基于上述結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的前提下，為解決同樣的技術(shù)問題，即使在本實(shí)用新型上做出的一些無實(shí)質(zhì)性的改動(dòng)或潤(rùn)色，所采用的技術(shù)方案的實(shí)質(zhì)仍然與本實(shí)用新型一樣，故其也應(yīng)當(dāng)在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。