專利名稱：：芯片分類方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及芯片分類裝置及芯片分類方法。
背景技術(shù)：
：在半導(dǎo)體工藝中，每一片晶片需經(jīng)過數(shù)道至數(shù)百道工藝才能制作完成，制作完成的晶片上有多個被定義的區(qū)域，這些區(qū)域經(jīng)過切割后成為多個芯片(chip)。在晶片工藝后，芯片切割前或切割后，這些多個區(qū)域需經(jīng)過一連串的檢測。以發(fā)光二極管為例，在晶片外延完成后，會經(jīng)過蒸鍍制成形成電極，再經(jīng)過黃光、蝕刻工藝開出切割道，這些被切割道區(qū)隔的多個區(qū)域即為芯片。這些多個區(qū)域經(jīng)過探針測試后，其測試結(jié)果會以分類代號被寫入晶片圖檔(wafermapfile)，并依客戶或使用者需求規(guī)格，根據(jù)晶片圖檔進行分類。分類時經(jīng)由晶片圖檔上的數(shù)據(jù)對應(yīng)至各芯片，通過分類機(sorter)將所需的芯片由晶片中一顆一顆的揀出，再置于另一分類平臺(bintable)的搜集膠膜上，并重復(fù)揀出的動作，直到完成分類。然而利用分類機進行分類的過程中，分類機的機械手臂往返晶片及分類平臺之間需耗費許多時間，以現(xiàn)今商用的分類機為例，每秒約僅能揀出4顆芯片，以一片晶片中含40，000顆芯片為例來推算，完成整片晶片分類約需花費3小時，影響生產(chǎn)制造效率。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明提出芯片分類裝置，包含芯片承載部，具有第一面以及相對于第一面的第二面；晶片，包含貼附于第一面的第一位置的第一芯片；第一芯片接收部，具有第三面以及相對于第三面的第四面，第三面位于芯片承載部的第一面的對側(cè)；施壓器，通過施壓器施壓于第二面對應(yīng)于第一位置之處，使得第一芯片與第一芯片接收部的第三面互相貼附；以及分離器，通過分離器減弱第一芯片與第一面之間的貼附力。依本發(fā)明的實施例所述的芯片分類裝置，還包含芯片定位器，具有芯片定位的功倉泛。依本發(fā)明的實施例所述的芯片分類裝置，其中芯片定位器包含影像辨識器。依本發(fā)明的實施例所述的芯片分類裝置，其中晶片包含多個芯片。依本發(fā)明的實施例所述的芯片分類裝置，還包含貼附于芯片承載部的第一面的第二位置的第二芯片。本發(fā)明另一方面在提供芯片分類方法，包含提供芯片承載部，具有第一面以及相對于第一面的第二面；貼附晶片于芯片承載部的第一面的第一位置，此晶片包含第一芯片；提供第一芯片接收部，具有第三面以及相對于第三面的第四面；移動芯片承載部或/及第一芯片接收部，使得第一芯片接收部的第三面位于芯片承載部的第一面的對側(cè)；提供施壓器；驅(qū)動施壓器施壓于第二面對應(yīng)于第一位置之處，使得第一芯片與第一芯片接收部的第三面互相貼附；提供分離器；以及驅(qū)動分離器作用于芯片承載部，使得第一芯片與第一面之間的貼附力減弱。依本發(fā)明的實施例所述的芯片分類方法，還包含將第一芯片與芯片承載部分離。依本發(fā)明的實施例所述的芯片分類方法，還包含貼附第二芯片于芯片承載部的第一面的第二位置；提供第二芯片接收部，具有第五面以及相對于第五面的第六面；移動芯片承載部或/及第二芯片接收部，使得第五面位于第一面的對側(cè)；驅(qū)動施壓器施壓于第二面對應(yīng)于第二位置之處，使得第二芯片與第五面互相貼附；驅(qū)動分離器作用于芯片承載部，使得第二芯片與第一面之間的貼附力減弱；以及分離第一芯片與芯片承載部。依本發(fā)明的實施例所述的芯片分類方法，還包含提供芯片定位器，通過芯片定位器完成芯片定位。圖1顯示依本發(fā)明實施例的芯片分類裝置的俯視圖2顯示依本發(fā)明實施例的芯片分類裝置的俯視圖3顯示依本發(fā)明實施例的芯片分類裝置的剖面圖4A-4F顯示依本發(fā)明實施例的芯片分類方法的流程圖5顯示依本發(fā)明實施例的芯片分類裝置的俯視圖6顯示依本發(fā)明實施例的芯片分類裝置的俯視圖7-10顯示依本發(fā)明實施例的芯片分類方法的流程圖。附圖標(biāo)記說明110:分類裝置10:晶片11:芯片12:中央芯片13:芯片20:芯片承載部30:芯片定位器40:第一平臺50:芯片接收部60:第二平臺70:施壓器71:施壓筆72:施壓筆80:分離器81:去膠溶劑110:芯片分類裝置201:芯片承載部501:芯片接收部601:第二平臺602:電流控制器801:分離器具體實施例方式請參照圖1-6，在圖4A中其揭示符合本發(fā)明實施例的芯片分類裝置110的示意圖，芯片分類裝置110，包含晶片10、芯片承載部20、第一芯片接收部50、施壓器70、以及分離器80。其中，圖1所示為芯片分類裝置110的部分俯視圖，其中晶片10還包含多個芯片定義區(qū)，此多個芯片定義區(qū)經(jīng)過前段工藝中黃光光刻工藝定義后，經(jīng)過切割步驟，形成多個獨立的芯片11。位于晶片中間位置有中央芯片(centerchip)12，此中央芯片上有圖案可作為后續(xù)工藝中的定位標(biāo)記。切割后的晶片10置于芯片承載部20上，此芯片承載部20—般為具有粘性的膠材，例如藍膜膠帶或紫外光膠帶。在本實施例中是選用藍膜膠帶作為芯片承載部。前述的切割步驟亦可于晶片10貼附于膠帶之后再進行。在分類裝置110中，各芯片的位置座標(biāo)是以中央芯片12為原點定義出芯片的X/Y座標(biāo)位置；各芯片的光電特性數(shù)據(jù)，例如波長、亮度、操作電壓、或電流等，已在前段測試時建置完成儲存在晶片圖檔中，因此藍膜膠帶上各芯片的位置就是依照測試階段已定義好的排列于膠帶上的相對位置。芯片11附著于膠帶上的面可以是芯片正面或背面。參考圖2及圖3。圖2為芯片分類裝置110的部分俯視圖，圖3為芯片分類裝置110的部分側(cè)視圖；晶片10與膠帶粘貼后，可固定于第一平臺40上，在本實施例中，第一平臺40為中空環(huán)狀的子母環(huán)結(jié)構(gòu)與芯片承載部20相接，可露出晶片10及與晶片10相貼附的芯片承載部20。芯片分類裝置110還包含芯片定位器30以調(diào)整晶片至定位點，以便后續(xù)工藝所需，在本實施例中，芯片定位器為影像辨識器，通過影像辨識器可對晶片10上的芯片進行定位。影像辨識器置于芯片承載部20上方。將晶片10未與膠帶粘貼的面翻轉(zhuǎn)朝下固定于第一平臺40，通過芯片定位器30發(fā)出的信號驅(qū)動第一平臺40將晶片10移動至定位點，并以中央芯片12作為座標(biāo)辨識的原點，以進一步對芯片11進行定位。在另一實施例中，第一平臺40，例如子母環(huán)，固定于芯片定位器30可辨識的范圍內(nèi)，將芯片承載部20以子母環(huán)固定后，再通過芯片定位器30辨識出中央芯片12的所在位置以及其他芯片11的相對位置，以完成各芯片的定位。在晶片10下方有芯片接收部50，芯片接收部50置于第二平臺60上，為具有粘性的膠材，例如藍膜膠帶或紫外光膠帶。本實施例中是選用藍膜膠帶作為芯片接收部，以在后續(xù)工藝中收集被分類出來的芯片。藍膜膠帶的面積須大于或等于晶片10的面積，且在本實施例中其所在位置是位于晶片10的下方，使其能夠完全收集到在后來工藝中自晶片10分類出來的芯片。在另一實施例中，與上述實施例不同處在于芯片接收部50與平臺60可為透明或半透明裝置；影像辨識器亦可置于芯片接收部50與平臺60下方，可透視芯片接收部50與平臺60，對晶片10進行定位。在又一實施例中，第一平臺40固定于預(yù)定位置，且須位于芯片定位器30辨識范圍內(nèi)；將芯片承載部20移送至第一平臺40，再調(diào)整芯片承載部20使其位于芯片定位器30的辨識范圍內(nèi)之后，再固定于第一平臺40上。接著通過芯片定位器30辨識晶片中央芯片12的位置以及其他芯片與中央芯片12的相對位置，完成各芯片定位。芯片分類裝置110還包含施壓器70及分離器80，如圖4A所示，在本實施例中施壓器70包含兩個施壓筆71、72。在芯片分類過程中，芯片工藝前段點測時所產(chǎn)生的晶片圖檔中包含各芯片的光電特性數(shù)據(jù)，依照客戶的需求，將符合需求的芯片篩選出來，接著再將這些符合客戶需求的芯片所對應(yīng)的位置的數(shù)據(jù)由芯片定位器30傳送給施壓器70，以驅(qū)動施壓器70施壓于芯片承載部20對應(yīng)于符合需求的芯片的位置，使此芯片未與芯片承載部20接觸的面與芯片接收部50，在本實施例為藍膜膠帶，互相貼附。施壓器70會根據(jù)待分類芯片的尺寸大小選擇不同尺寸的施壓筆來施壓，待分類芯片尺寸較大時，選擇大尺寸的筆72來操作，待分類芯片尺寸較小時，選擇小尺寸的筆71來操作。接著，通過分離器80可減弱芯片11與芯片承載部20之間的貼附力。在本實施例中，分離器80為液體涂布裝置，例如注射器，可將去膠溶劑81，例如丙酮，涂布于施壓器施壓的部位，使得符合需求的芯片與芯片承載部間的貼附力減弱，接著移動芯片承載部20，進而分離芯片與芯片承載部20，例如為藍膜膠帶。分離后的芯片13貼附于作為芯片接收部50的藍膜膠帶上，即完成第一次的分類。圖4A-4F中揭示本發(fā)明的芯片分類的方法，包含以下步驟，首先提供晶片10，在實施例中，此晶片包括用以制造發(fā)光二極管的基材，例如藍寶石、硅、磷化鎵、砷化鎵、或氮化嫁系列的材料；在本實施例中，晶片10為2央寸的氣化嫁晶片，包含多個芯片11;各芯片可由多個切割道(scribeline)所環(huán)繞，在晶片10中央位置包含中央芯片12。將晶片10置于芯片承載部20上，在本實施例中是選用藍膜膠帶作為芯片承載部，芯片10與藍膜膠帶之間通過貼附力互相貼附。接著通過芯片定位器30進行芯片定位，在本實施例中芯片定位器為影像辨識器，晶片10未與膠帶粘貼的面翻轉(zhuǎn)朝下并與第一平臺40連接，通過影像辨識器的信號驅(qū)動第一平臺40，使中央芯片12位于定位點，并辨識各芯片的相對位置，完成芯片定位的步驟。接著提供芯片接收部50于定位之后的晶片10下方，本實施例中是選用藍膜膠帶作為芯片接收部。接著進行芯片分類，如上述說明，在芯片工藝前段點測時會產(chǎn)生晶片圖檔，將晶片圖檔中各芯片的光電數(shù)據(jù)依照客戶的需求篩選出符合客戶需求的光電特性的芯片，并收集于芯片接收部50。在本實施例中，符合客戶需求的芯片通過晶片圖檔被篩選出，以BINl表示；若客戶端同時有另一種光電特性的芯片需求，則再依晶片圖檔所紀(jì)錄的各芯片光電特性中篩選出符合第二種光電特性的芯片，以BIN2表示。如圖4B-4C及圖5所示，其中圖5為圖4B的俯視圖，將BINl芯片所對應(yīng)的位置提供給施壓器70，施壓器70根據(jù)輸入的數(shù)據(jù)判斷BINl芯片尺寸，驅(qū)動施壓器選擇適當(dāng)?shù)氖汗P施壓于作為芯片承載部20的藍膜膠帶對應(yīng)于BINl芯片的位置，使得芯片未與芯片承載部20貼附的面因施壓筆與作為芯片接收部50的藍膜膠帶互相貼附。參考圖4D-4E，接著通過分離器80分離芯片承載部20與芯片10。在本實施例中，分離器80為液體涂布裝置，其將去膠溶劑81，例如丙酮，涂布于施壓器70施壓于芯片承載部20的部位，丙酮滲透至芯片承載部20與芯片的貼附面，使得BINl芯片與芯片承載部20的藍膜膠帶間貼附力減弱；接著移動承載芯片接收部的第二平臺60，因芯片接收部50與芯片間的貼附力較涂布丙酮后的芯片承載部20與芯片間的貼附力強，因此通過移動第二平臺60，可輕易的分離芯片與芯片承載部20。分離后的BINl芯片13貼附于芯片接收部50的藍膜膠帶上，即完成第一次的分類。參考圖4F及圖6，其中圖6為圖4F的俯視圖。接著通過移動承載芯片接收部50的第二平臺60，更換新的藍膜膠帶，重復(fù)前述芯片分類步驟進行后續(xù)的BIN2芯片分類。若依客戶需求需再分出第三類光電特性的芯片，則將芯片承載部20上剩余的芯片中符合該類光電特性的芯片篩選出，重復(fù)芯片分類的步驟則需要依序提供3片藍膜膠帶作為芯片接收部，并重復(fù)前述的芯片分類的步驟，完成分類。芯片接收部50的數(shù)量是依照芯片待分類的類別量來決定。在另一實施例中，與上述實施例不同處在于涂布丙酮的步驟之后，BINl芯片與芯片承載部20的藍膜膠帶間貼附力減弱，此時可直接例如以手撕去芯片承載部20的藍膜膠帶，或撕去芯片接收部50的藍膜膠帶，此時BINl芯片貼附于芯片接收部50的藍膜膠帶上，其余的芯片留在芯片承載部20的藍膜膠帶上，完成分類，進行下一階段的分類。參考圖7，其揭示符合本發(fā)明的另一實施例的芯片分類裝置210的示意圖，其中芯片承載部201為紫外光膠帶，芯片接收部501為非紫外光膠帶的膠材，以不因紫外光照射而減弱粘結(jié)力者為佳。另外芯片承載部201與芯片11之間的粘結(jié)力須大于芯片接收部501與芯片11之間的粘結(jié)力。在本實施例中，芯片接收部501置于第二平臺601上，第二平臺601為于兩片導(dǎo)電玻璃中夾有液晶材料的液晶面板，并包含電流控制器602。參考圖8、9，通過施壓器70將所有芯片與芯片接收部501相黏接，芯片11亦同時與芯片承載部201相黏接。在液晶面板下方設(shè)置紫外光發(fā)射器作為分離器801。將BINl芯片對應(yīng)的位置座標(biāo)傳送到電流控制器602，由控制器控制兩片導(dǎo)電玻璃通電的位置，進而控制其液晶材料的旋轉(zhuǎn)角度，使得在BINl芯片下方對應(yīng)BINl芯片位置的液晶材料會旋轉(zhuǎn)至與玻璃垂直的方向，呈現(xiàn)沒有液晶阻隔的開啟區(qū)域。接著在紫外光發(fā)射器發(fā)出紫外光之后，光線通過BINl芯片位置下方的液晶材料而不受液晶材料的阻擋，穿過玻璃、芯片接收部501、BINl芯片，再照射到芯片承載部201上，使得紫外光膠帶所構(gòu)成的芯片承載部201其粘性因照光而減弱。參考圖10，接著通過移除芯片承載部201JfBINl以外的芯片連同芯片承載部201自芯片接收部501移除，例如用手撕去芯片承載部201的紫外光膠帶，由于沒有被紫外光照射到的紫外光膠帶與芯片11之間的粘結(jié)力大于芯片接收部501與芯片11之間的粘結(jié)力，因此在紫外光膠帶撕起時，BINl以外的芯片也跟著紫外光膠帶與芯片接收部501分離，留在芯片接收部501上的僅剩下BINl的芯片，即完成第一次的分類。接著更新芯片接收部501的膠帶，以進行后續(xù)的BIN2芯片分類。本發(fā)明所列舉的各實施例僅用以說明本發(fā)明，并非用以限制本發(fā)明的范圍。任何人對本發(fā)明所作的任何顯而易知的修飾或變更皆不脫離本發(fā)明的精神與范圍。權(quán)利要求1.一種芯片分類方法，包含:提供芯片承載部，所述芯片承載部具有第一面；提供多個芯片于該第一面；提供芯片接收部，所述芯片接收部具有第二面，其中該第二面位于該第一面的對側(cè)；貼附該多個芯片于該第二面；減弱該多個芯片與該第一面之間的貼附力；以及在減弱該多個芯片與該第一面之間的貼附力的步驟之后，分離該多個芯片與該第一面。2.如權(quán)利要求1所述的芯片分類方法，其中該芯片承載部包含具有粘性的膠材。3.如權(quán)利要求1所述的芯片分類方法，其中該芯片接收部包含具有粘性的膠材。4.如權(quán)利要求1所述的芯片分類方法，其中該貼附該多個芯片于該第二面的步驟包含通過施壓于該芯片承載部對應(yīng)于該多個芯片的位置，使該多個芯片貼附于該第二面。5.如權(quán)利要求1所述的芯片分類方法，其中該減弱該多個芯片與該第一面之間的貼附力的步驟包含涂布一溶劑于該芯片承載部以減弱該多個芯片與該第一面之間的貼附力。6.如權(quán)利要求1所述的芯片分類方法，其中該減弱該多個芯片與該第一面之間的貼附力的步驟包含照射一光線于該芯片承載部以減弱該多個芯片與該第一面之間的貼附力。7.如權(quán)利要求1所述的芯片分類方法，其中該分離該多個芯片與該第一面的步驟包含移動該芯片承載部和/或移動該芯片接收部以分尚該多個芯片與該第一面。8.如權(quán)利要求1所述的芯片分類方法，其中該多個芯片符合相同的光電特性的需求。9.如權(quán)利要求8所述的芯片分類方法，其中該光電特性包含亮度，發(fā)光波長，操作電壓，或電流。10.如權(quán)利要求1所述的芯片分類方法，在該貼附該多個芯片于該第二面之步驟之前，還包含定位該多個芯片的位置。全文摘要本發(fā)明公開了一種芯片分類方法。該芯片分類方法包含提供芯片承載部，所述芯片承載部具有第一面；提供多個芯片于該第一面；提供芯片接收部，所述芯片接收部具有第二面，其中該第二面位于該第一面的對側(cè)；貼附該多個芯片于該第二面；減弱該多個芯片與該第一面之間的貼附力；以及在減弱該多個芯片與該第一面之間的貼附力的步驟之后，分離該多個芯片與該第一面。文檔編號B07C5/344GK103170461SQ20131009879公開日2013年6月26日申請日期2009年8月7日優(yōu)先權(quán)日2009年8月7日發(fā)明者徐宸科,紀(jì)喨勝,陳俊昌,蘇文正,林徐振,蔡美玲,劉益龍,歐震申請人:晶元光電股份有限公司