技術(shù)編號(hào):5066225
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及芯片分類裝置及。背景技術(shù)在半導(dǎo)體工藝中,每一片晶片需經(jīng)過(guò)數(shù)道至數(shù)百道工藝才能制作完成,制作完成的晶片上有多個(gè)被定義的區(qū)域,這些區(qū)域經(jīng)過(guò)切割后成為多個(gè)芯片(chip)。在晶片工藝后,芯片切割前或切割后,這些多個(gè)區(qū)域需經(jīng)過(guò)一連串的檢測(cè)。以發(fā)光二極管為例,在晶片外延完成后,會(huì)經(jīng)過(guò)蒸鍍制成形成電極,再經(jīng)過(guò)黃光、蝕刻工藝開(kāi)出切割道,這些被切割道區(qū)隔的多個(gè)區(qū)域即為芯片。這些多個(gè)區(qū)域經(jīng)過(guò)探針測(cè)試后,其測(cè)試結(jié)果會(huì)以分類代號(hào)被寫(xiě)入晶片圖檔(wafer map fi...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。