一種微流控芯片磁珠混勻裝置的制造方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型提供一種微流控芯片磁珠混勻裝置，包括：第一容器、第二容器、底座、進(jìn)氣孔、凹槽和膜片；所述底座包括第一表面、第二表面和第一通孔、第二通孔，所述第一容器靠近所述底座的表面設(shè)有第一開(kāi)口，所述第一通孔與所述第一開(kāi)口形狀一致；所述第二容器靠近所述底座的表面設(shè)有第二開(kāi)口，所述第二通孔與所述第二開(kāi)口形狀一致；所述凹槽設(shè)置在所述底座的第二表面上且位于所述底座的中心，所述底座上設(shè)有連通所述凹槽與所述第一通孔的第一通道、連通所述凹槽與所述第二通孔的第二通道，連通所述進(jìn)氣孔和所述第一通孔的第三通道；所述膜片覆蓋所述凹槽、第一通孔、第二通孔和底座的第二表面。能在較小的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)磁珠溶液中磁珠的快速混勻。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
一種微流控芯片磁珠混勻裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及微流控芯片領(lǐng)域，具體涉及一種微流控芯片磁珠混勻裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]磁珠混勻是一個(gè)物理過(guò)程，在微流控芯片中進(jìn)行磁珠反應(yīng)混勻是必需的步驟，其混勻效果取決于使用的裝置和方法。微流控芯片作為化學(xué)和生物反應(yīng)的載體，在這些領(lǐng)域中大量應(yīng)用。更多的成熟技術(shù)被集成其中，磁珠技術(shù)對(duì)分析過(guò)程的高靈敏度貢獻(xiàn)已經(jīng)成為化學(xué)和生物反應(yīng)必不可少的過(guò)程，但隨著功能模塊的增加，集成化程度也越來(lái)越高，流體在芯片中的空間日漸縮小，傳統(tǒng)需要獨(dú)立幾步完成的微流體試驗(yàn)，現(xiàn)在根據(jù)試驗(yàn)需要集成在一個(gè)芯片上完成。傳統(tǒng)依靠液流運(yùn)動(dòng)促進(jìn)擴(kuò)散的混勻方式，也已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足在微流控芯片中磁珠快速高效混勾的要求。
[0003]目前，廣泛應(yīng)用的微流控芯片混勻裝置主要分為被動(dòng)混勻和主動(dòng)混勻兩類(lèi)。被動(dòng)混勻主要依賴(lài)液流自身的動(dòng)力形成的自然擴(kuò)散實(shí)現(xiàn)混勻，例如:振蕩器混勻等，無(wú)法滿(mǎn)足集成化需要；主動(dòng)混勻多采用有源磁鐵吸附方式，主要依賴(lài)外部磁體磁力的位置變化來(lái)引導(dǎo)磁珠混勻過(guò)程。這種方式可以達(dá)到比較理想的混勻效果，并且可以控制磁珠運(yùn)動(dòng)，但是有源電磁鐵體積較大，并且需要在多個(gè)位置布置磁體，占用大量空間，不利于集成化，芯片化的實(shí)現(xiàn)，另外由于磁珠的移動(dòng)需要通過(guò)調(diào)整不同方位的磁力來(lái)實(shí)現(xiàn)，需要花費(fèi)大量的時(shí)間。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型提供了一種微流控芯片磁珠混勻裝置，實(shí)現(xiàn)在較小的空間內(nèi)磁珠溶液中磁珠的快速混勻。
[0005]本實(shí)用新型提出一種微流控芯片磁珠混勻裝置，包括:第一容器、第二容器、底座、進(jìn)氣孔、凹槽和膜片；
[0006]所述底座包括第一表面、第二表面和第一通孔、第二通孔，所述第一容器靠近所述底座的表面設(shè)有第一開(kāi)口，所述第一通孔與所述第一開(kāi)口形狀一致;所述第二容器靠近所述底座的表面設(shè)有第二開(kāi)口，所述第二通孔與所述第二開(kāi)口形狀一致;所述凹槽設(shè)置在所述底座的第二表面上且位于所述底座的中心，所述底座上設(shè)有連通所述凹槽與所述第一通孔的第一通道、連通所述凹槽與所述第二通孔的第二通道，連通所述進(jìn)氣孔和所述第一通孔的第三通道;所述膜片覆蓋所述凹槽、第一通孔、第二通孔和底座的第二表面。
[0007]優(yōu)選的，所述裝置還包括永磁體。
[0008]優(yōu)選的，所述裝置還包括透氣不透水的濾膜，所述濾膜設(shè)置在所述第三通道內(nèi)。
[0009]優(yōu)選的，所述裝置還包括吹氣閥，所述吹氣閥設(shè)置在所述第三通道與所述第一通孔連接的位置上，用于控制所述第三通道的打開(kāi)與關(guān)閉。
[0010]優(yōu)選的，所述裝置還包括清洗液池所述清洗液池與所述底座之間設(shè)置有第三通孔。
[0011 ]優(yōu)選的，所述裝置還包括廢液池，所述廢液池與所述底座之間設(shè)置有第四通孔。
[0012]優(yōu)選的，所述清洗液池和所述廢液池之間設(shè)有隔板。
[0013]優(yōu)選的，所述裝置包括一個(gè)或多個(gè)第二容器。
[0014]本實(shí)用新型提供了一種微流控芯片磁珠混勻裝置，將溶液通過(guò)第二容器流入到凹槽內(nèi)，通過(guò)膜片的鼓起關(guān)閉第二通道，通過(guò)凹槽下膜片的鼓起迫使凹槽內(nèi)的溶液流入第一容器，在第一容器經(jīng)過(guò)上述步驟包含了磁珠溶液和樣本溶液后，向進(jìn)氣孔通入正壓氣流，通過(guò)控制正壓氣流的壓力和流量，推動(dòng)第一容器溶液內(nèi)磁珠的快速運(yùn)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)磁珠鏈在反應(yīng)杯中的溶液不斷的混勻和擴(kuò)散運(yùn)動(dòng)，從而在較小的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)磁珠溶液中磁珠的快速混勻。
【附圖說(shuō)明】
[0015]圖1為本實(shí)用新型一實(shí)施例提供的微流控芯片磁珠混勻裝置示意圖；
[0016]圖2為本實(shí)用新型一實(shí)施例提供的圖1中A-A’方向的剖視圖；
[0017]圖3示為本實(shí)用新型另一實(shí)施例提供的微流控芯片磁珠混勻裝置示意圖；
[0018]圖4為本實(shí)用新型一實(shí)施例中氣動(dòng)混勻波形圖；
[0019]圖5為本實(shí)用新型一實(shí)施例中氣動(dòng)清洗波形圖；
[0020]附圖標(biāo)記說(shuō)明:
[0021 ] 1、清洗液池;2、樣本杯;3、標(biāo)記杯;4、底物杯;5、包被杯;6、磁珠杯;7、廢液池;8、凹槽;9、反應(yīng)杯；10、第一通孔;11、進(jìn)氣孔；12、吹氣閥；13、第二通孔;14、膜片；15、永磁體;16、底座；17、第一通道;18、第二通道;19、第三通道。
【具體實(shí)施方式】
[0022]為使本實(shí)用新型實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0023]本實(shí)用新型提供了一種微流控芯片磁珠混勻裝置，將有磁珠的磁珠溶液，通過(guò)主膜栗從磁珠杯通過(guò)杯下膜片和主膜栗配合傳送到反應(yīng)杯中；同時(shí)包含有樣本的樣本溶液，通過(guò)主膜栗從樣本杯通過(guò)杯下膜片和主膜栗配合也傳送到反應(yīng)杯中；這時(shí)兩種溶液同時(shí)進(jìn)入反應(yīng)杯中。正壓氣流通過(guò)進(jìn)氣孔吹氣閥連接到反應(yīng)杯中，通過(guò)對(duì)外部正壓氣流的壓力和流量程控調(diào)整，氣流以脈動(dòng)方式由反應(yīng)杯底部側(cè)面推動(dòng)磁珠液體快速運(yùn)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)磁珠鏈在反應(yīng)杯中的溶液中作不斷混勻和擴(kuò)散運(yùn)動(dòng)。這時(shí)驅(qū)動(dòng)反應(yīng)杯附近的永磁體靠近磁珠溶液，會(huì)吸附磁珠鏈在永磁體附近的反應(yīng)杯中聚集;驅(qū)動(dòng)反應(yīng)杯附近的永磁體離開(kāi)反應(yīng)杯，則會(huì)重新進(jìn)行磁珠鏈的混勻和擴(kuò)散運(yùn)動(dòng)。在氣流動(dòng)力的推動(dòng)下通過(guò)重復(fù)磁珠鏈在微流控溶液中從聚集到擴(kuò)散的次數(shù)可以保證溶液快速混合完全。
[0024]圖1和圖2示出了本實(shí)用新型一實(shí)施例提供的微流控芯片磁珠混勻裝置示意圖，如圖1和圖2所示，微流控芯片磁珠混勻裝置包括:樣本杯2、標(biāo)記杯3、底物杯4、顯色杯5、磁珠杯6、反應(yīng)杯9、底座16、進(jìn)氣孔11、凹槽8和膜片14，底座16包括第一表面、第二表面和第一通孔、第二通孔，反應(yīng)杯9靠近底座16的表面設(shè)有第一開(kāi)口，第一通孔與所述第一開(kāi)口形狀保持一致，樣品杯2靠近底座16的表面設(shè)有第二開(kāi)口，第二通孔與所述第二開(kāi)口形狀一致;凹槽8設(shè)置在底座16的第二表面上且位于底座16的中心，底座16上設(shè)有連通凹槽8與第一通孔的第一通道、連通凹槽8與第二通孔的第二通道，連通進(jìn)氣孔11和第一通孔的第三通道，膜片14覆蓋凹槽8、第一通孔、第二通孔和底座16的第二表面;標(biāo)記杯3、底物杯4、顯色杯5、磁珠杯6結(jié)構(gòu)與樣品杯2結(jié)構(gòu)類(lèi)似；
[0025]可以理解的是，這里的反應(yīng)杯9為第一容器，樣品杯2、標(biāo)記杯3、底物杯4、顯色杯5、磁珠杯6均為第二容器，本實(shí)用新型提供的微流控芯片磁珠混勻裝置中的第二容器可以按實(shí)際需要擴(kuò)展為多個(gè)，能夠在較小的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)與磁珠有關(guān)的各種反應(yīng)，為了更好的舉例說(shuō)明，在本實(shí)施例中，第二容器為5個(gè)，但本實(shí)用新型并不限于只包含5個(gè)第二容器，在實(shí)際應(yīng)用過(guò)程中，可以進(jìn)行相應(yīng)的擴(kuò)展和縮減。
[0026]上述實(shí)施例中，反應(yīng)杯9為上下開(kāi)口的容器，底座16上與反應(yīng)杯9對(duì)應(yīng)的通孔形狀和反應(yīng)杯下表面的開(kāi)口形狀一致，以保持底座16上的通孔與反應(yīng)杯9的下表面吻合;樣品杯2為上表面開(kāi)口，下表面封閉的容器，并且在下表面的中心位置設(shè)有一孔，底座16上與樣品杯2對(duì)應(yīng)的通孔形狀與樣品杯2下表面中心孔的形狀一致，同樣的，底座上與標(biāo)記杯3、底物杯4、顯色杯5、磁珠杯6對(duì)應(yīng)的通孔形狀與標(biāo)記杯3、底物杯4、顯色杯5、磁珠杯6下表面中心孔的形狀一致。
[0027]另外，本實(shí)用新型提供的微流控芯片磁珠混勻裝置還包括永磁體15，永磁體15設(shè)置在所述反應(yīng)杯9的周?chē)?，永磁體15的位置可以在預(yù)設(shè)距離范圍內(nèi)移動(dòng)。
[0028]在第三通道內(nèi)，微流控磁珠混勻裝置還包括透氣不透水的濾膜10。在第三通道與第一通孔連接的位置上，微流控磁珠混勻裝置還包括吹氣閥，用于控制所述第三通道的打開(kāi)與關(guān)閉。
[0029]值得說(shuō)明的是，微流控磁珠混勻裝置還包括清洗液池I，清洗液池I與底座16之間設(shè)置有第三通孔，該裝置還包括廢液池7，廢液池7與底座16之間設(shè)置有第四通孔，同時(shí)，清洗液池I和所述廢液池7之間設(shè)有隔板。
[0030]圖3示出了本實(shí)用新型另一實(shí)施例提供的微流控芯片磁珠混勻裝置示意圖，如圖3所示，永磁體15的位置可在反應(yīng)杯9周?chē)苿?dòng)。
[0031]本實(shí)用新型提供的一種微流控芯片磁珠混勻裝置，采用永磁磁體，聚集磁珠無(wú)需動(dòng)力提供，且永磁體價(jià)格低廉，可選擇性強(qiáng)，節(jié)能，并且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，解決了有源磁鐵復(fù)雜的電路控制系統(tǒng)，簡(jiǎn)化了體積復(fù)雜不易集成化的難題;另外，本實(shí)用新型提供的微流控芯片磁珠混勻裝置以氣動(dòng)方式主動(dòng)驅(qū)動(dòng)磁珠，通過(guò)氣體流量調(diào)節(jié)和吹氣閥的開(kāi)關(guān)配合程序化控制氣流驅(qū)動(dòng)磁珠溶液流動(dòng)，提高溶液混勻效率，解決了現(xiàn)有裝置耗時(shí)長(zhǎng)，以及磁珠靜態(tài)沉積的難題。本實(shí)用新型體積小，通過(guò)將微流控膜栗、吹氣閥、微型永磁體結(jié)合在微流控芯片上的集成化設(shè)計(jì)，可以在2x4cm面積范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)多種功能，本實(shí)用新型提供的微流控芯片磁珠混勻裝置可對(duì)微流控磁珠溶液實(shí)現(xiàn)多種處理功能如磁珠快速混勻、轉(zhuǎn)移、積聚、斷裂、清洗、排廢，不僅在用于混勻時(shí)可提高混勻效率，同時(shí)配合試驗(yàn)方法可實(shí)現(xiàn)完整生化試驗(yàn)。并且本實(shí)用新型具有可移植性，本結(jié)構(gòu)的微流膜栗、永磁體、吹氣閥、功能杯微流道可在微流控芯片上根據(jù)試驗(yàn)需要變化膜栗尺寸，液體和氣體流道通徑，永磁體磁通量還可以根據(jù)試驗(yàn)需要增加應(yīng)用杯的數(shù)量，稍作調(diào)整就可應(yīng)用在不同的試驗(yàn)場(chǎng)合中。上述微流控磁珠混勻裝置能使磁珠快速混勻結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，混合效果好，體積緊湊，可集成化。
[0032]另外，本實(shí)用新型提供了一種微流控芯片磁珠混勻方法，包括:
[0033]第二容器中的溶液經(jīng)第二通孔13和第二通道18流入凹槽8后，覆蓋在第二通孔13上的膜片14接收正氣壓，膜片14鼓起，堵塞第二通道13;
[0034]覆蓋在凹槽8中的膜片14接收到正氣壓，迫使凹槽8中的溶液經(jīng)第一通道17流入第一容器后，膜片14鼓起，堵塞第一通道17;
[0035]通過(guò)進(jìn)氣孔11和第三通道19向第一容器中引入正壓氣流，以根據(jù)所述正壓氣流混勻所述第一容器中的磁珠溶液。
[0036]在通過(guò)進(jìn)氣孔11和第三通道19向第一容器中引入正壓氣流之后，所述方法還包括:
[0037]通過(guò)改變永磁體15與第一容器之間的距離，聚集和打散所述第一容器的溶液中的磁珠。
[0038]在進(jìn)氣孔11接收到正壓氣流后經(jīng)第三通道進(jìn)入第一容器之后，所述方法還包括:
[0039]永磁體15通過(guò)改變與第一容器之間的距離，聚集和打散所述第一容器的溶液中的磁珠。
[0040]具體的，本實(shí)用新型提供一種微流控磁珠混勻方法，該方法的具體過(guò)程描述如下:
[0041](I)微流體樣本溶液由樣本杯2經(jīng)第二通孔和第二通道流入凹槽8后，通過(guò)膜栗向覆蓋在第二通孔上的膜片通入正氣壓，膜片鼓起，堵塞第二通道；
[0042]通過(guò)主膜栗想覆蓋在凹槽8中的膜片通入正氣壓，迫使凹槽8中的樣本溶液經(jīng)第一通道流入反應(yīng)杯9，隨后膜片在正氣壓的作用下堵塞第一通道；
[0043]同樣的，磁珠杯6中的磁珠溶液也通過(guò)上述方式進(jìn)入反應(yīng)杯9中；磁珠溶液中的每個(gè)磁珠都附有抗體，磁珠可以有不同直徑，微流體溶液介質(zhì)可以根據(jù)應(yīng)用不同。
[0044]兩種溶液在反應(yīng)杯內(nèi)形成混合溶液；
[0045](2)進(jìn)氣孔11接收到正壓氣流后經(jīng)第三通道進(jìn)入反應(yīng)杯9，以使反應(yīng)杯9內(nèi)的液體在正壓氣流的作用下混合均勻。
[0046]可以理解的是，從進(jìn)氣孔11進(jìn)入正壓氣流，以脈動(dòng)方式控制吹氣閥12，從而有節(jié)奏的打開(kāi)和關(guān)閉第三通道，正壓氣流推動(dòng)反應(yīng)杯內(nèi)的磁珠混合溶液不停運(yùn)動(dòng)，促進(jìn)磁珠鏈的形成，并快速混勻；
[0047]可以理解的是，具有可引入外部氣路進(jìn)氣孔11和可開(kāi)關(guān)控制的氣動(dòng)通道的吹氣閥12，在反應(yīng)杯9底部成切線位置引入氣流從杯底側(cè)向推動(dòng)磁珠溶液旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)，進(jìn)氣孔11連接到外部氣壓源，濾膜10位置安裝有透氣疏水濾膜，可以過(guò)濾空氣，調(diào)整氣道的直徑可以實(shí)現(xiàn)流量控制，控制吹氣閥12的開(kāi)關(guān)可以控制吹氣閥12開(kāi)關(guān)時(shí)間和間隔可以實(shí)現(xiàn)對(duì)磁珠溶液混勻動(dòng)作的速度和頻率的控制。通過(guò)程序控制可以實(shí)現(xiàn)流量、頻次、壓力的自定義控制，實(shí)現(xiàn)磁珠溶液的混勾;優(yōu)選的，進(jìn)入反應(yīng)杯9中的氣體流量范圍為(0.05?240mL/min)，壓力范圍為(0.01?0.5MPa)，微流控進(jìn)氣孔11中氣道面積范圍為(0.25?4mm2)。
[0048](3)永磁體15通過(guò)改變與反應(yīng)杯9之間的距離，聚集和打散所述反應(yīng)杯9內(nèi)的溶液中的磁珠。
[0049]可以理解的是，上移永磁體15到反應(yīng)杯9底部，使磁珠在永磁體附近進(jìn)行聚集；具有遠(yuǎn)近位置可調(diào)的永磁體15，通過(guò)微型氣缸驅(qū)動(dòng)永磁體15變化距離磁珠溶液的遠(yuǎn)近距離，可改變磁珠溶液中磁珠的聚集效果;永磁體15可通過(guò)更換不同磁體材料和體積，實(shí)行磁場(chǎng)強(qiáng)度的變化，使用時(shí)可放置在具有磁力效應(yīng)的任意角度或位置。永磁體15可軸向伸縮動(dòng)作，距離反應(yīng)杯9的距離和磁力作用呈比例關(guān)系變化。
[0050]值得說(shuō)明的是，上述3種方式可組合使用或單一使用。
[0051](4)在實(shí)驗(yàn)過(guò)程中，可以通過(guò)控制吹氣閥12和加大壓力脈動(dòng)節(jié)奏，使磁珠鏈斷裂；可以將標(biāo)記杯3中的標(biāo)記溶液導(dǎo)入反應(yīng)杯9中進(jìn)行標(biāo)記;可以將底物杯4中的底物溶液導(dǎo)入到反應(yīng)杯9中進(jìn)行顯色;可以將分離磁珠后的廢液排放到廢液池7中，可以從清洗液池I中導(dǎo)入清洗液進(jìn)行清洗;標(biāo)記杯和底物杯，標(biāo)記杯3和底物杯4中的溶液導(dǎo)入反應(yīng)杯9的過(guò)程和樣品杯2的過(guò)程一致，在此不再贅述。
[0052](5)磁珠溶液混合完畢以后，判斷混合是否符合要求，可以程序化上述4個(gè)步驟完成后，將永磁體15離開(kāi)反應(yīng)杯，關(guān)閉吹氣閥12和主膜栗。對(duì)顯色杯5中的顯色液進(jìn)行檢測(cè)。
[0053]下面通過(guò)一個(gè)具體的實(shí)驗(yàn)方法來(lái)來(lái)更好的對(duì)本實(shí)用新型提供的一種微流控芯片磁珠混勻方法進(jìn)行說(shuō)明:
[0054]化學(xué)發(fā)光雙抗體夾心法磁珠快速混勻反應(yīng)試驗(yàn):
[0055](I)加入磁珠溶液的磁珠杯6:抗體偶聯(lián)的免疫磁珠(包括氨基磁珠、羧基磁珠)，磁珠粒徑(Ium-0.2μπι)，溶液體積可在(20-50ul)。
[0056](2)加入樣品溶液到樣品杯2:100_400μI樣品。
[0057](3)在反應(yīng)杯中氣動(dòng)混勻:時(shí)間8-1 Omin (氣動(dòng)混勻波形見(jiàn)圖4)
[0058](4)洗滌:洗滌三次。永磁體吸住磁珠后，待磁珠聚集完全后，用微流膜栗將廢液排入廢液池，加入清洗液氣動(dòng)清洗。(氣動(dòng)清洗波形見(jiàn)圖5)
[0059](5)加入酶標(biāo)記的抗體溶液:100_200μ1酶標(biāo)抗體，從標(biāo)記杯中加入酶標(biāo)抗到反應(yīng)孔中。
[0060](6)氣動(dòng)混勻反應(yīng):
[0061](7)洗滌:洗滌五次。永磁體吸住磁珠后，待磁珠聚集完全后，用微流膜栗將廢液排入廢液池，加入清洗液氣動(dòng)清洗。
[0062](8)加入底物:100-200μ1底物APS-5，從底物孔進(jìn)入反應(yīng)孔中。
[0063](9)氣動(dòng)混勻:氣源壓力:1kpa，氣動(dòng)時(shí)間:30S。
[0064](10)讀取數(shù)值:室溫平衡反應(yīng)2min后，讀取數(shù)值。
[0065]其中，描述的溶液體積可以根據(jù)實(shí)際應(yīng)用變化。
[0066]本實(shí)用新型提供的微流控芯片磁珠混勻方法，通過(guò)在微流控芯片上采用膜栗技術(shù)，實(shí)現(xiàn)微流控磁珠溶液的傳送，混勻，清洗，排廢，磁珠聚集功能;通過(guò)氣流提供混勻動(dòng)力，可提高混勻的速度和效率;通過(guò)無(wú)源永磁體來(lái)實(shí)現(xiàn)聚集磁珠的效果。
[0067]本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，可以對(duì)實(shí)施例中的設(shè)備中的模塊進(jìn)行自適應(yīng)性地改變并且把它們?cè)O(shè)置在于該實(shí)施例不同的一個(gè)或多個(gè)設(shè)備中?？梢园褜?shí)施例中的模塊或單元或組件組合成一個(gè)模塊或單元或組件，以及此外可以把它們分成多個(gè)子模塊或子單元或子組件。除了這樣的特征和/或過(guò)程或者單元中的至少一些是互相排斥之處，可以采用任何組合對(duì)本說(shuō)明書(shū)(包括伴隨的權(quán)利要求、摘要和附圖)中公開(kāi)的所有特征以及如此公開(kāi)的任何方法或者設(shè)備的所有過(guò)程或單元進(jìn)行組合。除非另外明確陳述，本說(shuō)明書(shū)(包括伴隨的權(quán)利要求、摘要和附圖)中公開(kāi)的每個(gè)特征可以由提供相同、等同或相似目的的替代特征來(lái)代替。
[0068]此外，本領(lǐng)域的技術(shù)人員能夠理解，盡管在此所述的一些實(shí)施例包括其它實(shí)施例中所包括的某些特征而不是其它特征，但是不同實(shí)施例的特征的組合意味著處于本實(shí)用新型的范圍之內(nèi)并且形成不同的實(shí)施例。例如，在下面的權(quán)利要求書(shū)中，所要求保護(hù)的實(shí)施例的任意之一都可以以任意的組合方式來(lái)使用。
[0069]本實(shí)用新型的各個(gè)部件實(shí)施例可以以硬件實(shí)現(xiàn)，或者以在一個(gè)或者多個(gè)處理器上運(yùn)行的軟件模塊實(shí)現(xiàn)，或者以它們的組合實(shí)現(xiàn)。應(yīng)該注意的是上述實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行說(shuō)明而不是對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行限制，并且本領(lǐng)域技術(shù)人員在不脫離所附權(quán)利要求的范圍的情況下可設(shè)計(jì)出替換實(shí)施例。在權(quán)利要求中，不應(yīng)將位于括號(hào)之間的任何參考符號(hào)構(gòu)造成對(duì)權(quán)利要求的限制。單詞“包含”不排除存在未列在權(quán)利要求中的元件或步驟。位于元件之前的單詞“一”或“一個(gè)”不排除存在多個(gè)這樣的元件。本實(shí)用新型可以借助于包括有若干不同元件的硬件以及借助于適當(dāng)編程的計(jì)算機(jī)來(lái)實(shí)現(xiàn)。在列舉了若干裝置的單元權(quán)利要求中，這些裝置中的若干個(gè)可以是通過(guò)同一個(gè)硬件項(xiàng)來(lái)具體體現(xiàn)。單詞第一、第二、以及第三等的使用不表示任何順序?？蓪⑦@些單詞解釋為名稱(chēng)。
[0070]最后應(yīng)說(shuō)明的是:本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解:以上各實(shí)施例僅用以說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制；盡管參照前述各實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分或者全部技術(shù)特征進(jìn)行等同替換;而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實(shí)用新型權(quán)利要求所限定的范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種微流控芯片磁珠混勻裝置，其特征在于，包括:第一容器、第二容器、底座、進(jìn)氣孔、凹槽和膜片； 所述底座包括第一表面、第二表面和第一通孔、第二通孔，所述第一容器靠近所述底座的表面設(shè)有第一開(kāi)口，所述第一通孔與所述第一開(kāi)口形狀一致;所述第二容器靠近所述底座的表面設(shè)有第二開(kāi)口，所述第二通孔與所述第二開(kāi)口形狀一致;所述凹槽設(shè)置在所述底座的第二表面上且位于所述底座的中心，所述底座上設(shè)有連通所述凹槽與所述第一通孔的第一通道、連通所述凹槽與所述第二通孔的第二通道，連通所述進(jìn)氣孔和所述第一通孔的第三通道;所述膜片覆蓋所述凹槽、第一通孔、第二通孔和底座的第二表面。2.如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述裝置還包括永磁體。3.如權(quán)利要求2所述的裝置，其特征在于，所述裝置還包括透氣不透水的濾膜，所述濾膜設(shè)置在所述第三通道內(nèi)。4.如權(quán)利要求3所述的裝置，其特征在于，所述裝置還包括吹氣閥，所述吹氣閥設(shè)置在所述第三通道與所述第一通孔連接的位置上，用于控制所述第三通道的打開(kāi)與關(guān)閉。5.如權(quán)利要求4所述的裝置，其特征在于，所述裝置還包括清洗液池，所述清洗液池與所述底座之間設(shè)置有第三通孔。6.如權(quán)利要求5所述的裝置，其特征在于，所述裝置還包括廢液池，所述廢液池與所述底座之間設(shè)置有第四通孔。7.如權(quán)利要求6所述的裝置，其特征在于，所述清洗液池和所述廢液池之間設(shè)有隔板。8.如權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的裝置，其特征在于，所述裝置包括一個(gè)或多個(gè)第二容器。
【文檔編號(hào)】B01L3/00GK205435772SQ201521062871
【公開(kāi)日】2016年8月10日
【申請(qǐng)日】2015年12月17日
【發(fā)明人】楊奇
【申請(qǐng)人】北京博暉創(chuàng)新光電技術(shù)股份有限公司