技術(shù)總結(jié)
本實用新型提供了一種雙面膠微流控芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括：蓋片，蓋片的上設(shè)置有第一定位孔，蓋片上設(shè)置有多行并行間隔設(shè)置的通液孔組，每個通液孔組均包括多個并行間隔等距設(shè)置的通液孔；光學(xué)雙面膠，光學(xué)雙面膠上設(shè)置有與第一定位孔對應(yīng)的第二定位孔，光學(xué)雙面膠中部設(shè)置有微流道；基片，基片上設(shè)置有第三定位孔；蓋片、光學(xué)雙面膠和基片從上至下依次排布，并通過第一定位孔、第二定位孔和第三定位孔對位后通過螺絲固定，通液孔位于微流道的正上方。本雙面膠微流控芯片封裝結(jié)構(gòu)加工方便、結(jié)構(gòu)簡單且組裝快捷，只需在光學(xué)雙面膠上開設(shè)微流道，無需在基片上開設(shè)微流道，可以不使用HF在玻璃上刻蝕出微流道，可以減少對環(huán)境的污染。

技術(shù)研發(fā)人員：郭鐘寧;張文斌;周兵高;劉莉;吳玲海;陳玲玉
受保護(hù)的技術(shù)使用者：佛山市鉻維科技有限公司
文檔號碼：201720400985
技術(shù)研發(fā)日：2017.04.17
技術(shù)公布日：2017.11.10