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一種雙面膠微流控芯片封裝結構的制作方法

文檔序號:12894660閱讀:887來源:國知局

本實用新型涉及微流控芯片技術領域,具體涉及一種雙面膠微流控芯片封裝結構。



背景技術:

微流控系統(tǒng),又稱微流控分析芯片、微全分析系統(tǒng)(μTAS)或芯片實驗室,是微機電系統(tǒng)(MEMS)的一個重要分支。利用微細加工技術將微通道、微泵、微閥、微反應器、微傳感器、微檢測器等各種功能單元集成在一塊微芯片上,通過控制溶液在其中的流動,來完成生物和化學等領域所涉及的樣品制備、混合、反應、分離、檢測、生化分析等功能的微型分析系統(tǒng)。在藥物的微量注射、生物分析、微量化學分析與檢測,微電子設備冷卻,微小衛(wèi)星儀態(tài)調(diào)整,便攜式燃料電池等領域均展現(xiàn)了良好的應用前景。

現(xiàn)有的玻璃微流控芯片的制作大都是使用濕法刻蝕,激光刻蝕,等離子刻蝕。其中濕法刻蝕是使用HF腐蝕玻璃,HF有劇毒對操作人員與環(huán)境都很不友好;激光刻蝕出來的流道底部會不透明,對觀測流道會有影響;等離子刻蝕對設備和環(huán)境要求高。玻璃的鍵合一般使采用熱鍵和,熱鍵合需要將溫度加熱到玻璃的轉化溫度,鍵合時間需要幾個小時到十幾個小時。傳統(tǒng)的玻璃微流控芯片制造方法要求超凈環(huán)境,復雜的芯片加工設備與技術,以及繁瑣的、成功率不高的高溫鍵合程序,其加工只能在裝備精良的MEMS實驗室完成,成本昂貴。



技術實現(xiàn)要素:

針對現(xiàn)有技術的不足,本實用新型提出了一種結構簡單、加工方便且組裝快捷的雙面膠微流控芯片封裝結構。

為實現(xiàn)上述技術方案,本實用新型提供了一種雙面膠微流控芯片封裝結構,包括:蓋片,所述蓋片的上設置有第一定位孔,所述蓋片上設置有多行并行間隔設置的通液孔組,每個通液孔組均包括多個并行間隔等距設置的通液孔;光學雙面膠,所述光學雙面膠上設置有與第一定位孔對應的第二定位孔,所述光學雙面膠中部設置有微流道;基片,所述基片上設置有與第一定位孔和第二定位孔相對應的第三定位孔;所述蓋片、光學雙面膠和基片從上至下依次排布,并通過第一定位孔、第二定位孔和第三定位孔對位后通過螺絲固定,所述通液孔位于微流道的正上方。

在上述技術方案中,只需在光學雙面膠上開設微流道,無需在基片上開設微流道,如此一來,可以不使用HF在玻璃上刻蝕出微流道,可以減少對環(huán)境的污染,同時在光學雙面膠上加工微流道相較于在玻璃基片上加工微流道更為容易;蓋片、基片與中間的光學雙面膠分開并行加工,可以降低整體的制造時間;不需要無塵環(huán)境,在普通的實驗室就可以制造;不需要光刻工藝,可以減少制造時間;不需要高溫鍵合,可以在常溫下制造,節(jié)約能源;本微流控芯片封裝結構使用光學雙面膠作為中間層可以了降低制造成本與制造難度;光學雙面膠本身就具有粘接性,可以直接將蓋片和基片粘接,簡單快速;光學雙面膠是固態(tài)膠不會像液態(tài)的膠容易溢進流道中。

優(yōu)選的,所述蓋片和基片均采用玻璃材質(zhì)。

優(yōu)選的,所述微流道為多個并排間隔等距設置的條形槽。

優(yōu)選的,所述蓋片、光學雙面膠和基片均采用方形結構,所述第一定位孔、第二定位孔和第三定位孔分別設置在方形蓋片、光學雙面膠和基片的四個端角上。將蓋片、光學雙面膠和基片設計成方形結構,方便蓋片、光學雙面膠和基片之間的對位及快速組裝。

本實用新型提供的一種雙面膠微流控芯片封裝結構的有益效果在于:

(1)本雙面膠微流控芯片封裝結構加工方便、結構簡單且組裝快捷;

(2)本雙面膠微流控芯片封裝結構只需在光學雙面膠上開設微流道,無需在基片上開設微流道,如此一來,可以不使用HF在玻璃上刻蝕出微流道,可以減少對環(huán)境的污染,同時在光學雙面膠上加工微流道相較于在玻璃基片上加工微流道更為容易;

(3)本雙面膠微流控芯片封裝結構中的蓋片、基片與中間的光學雙面膠分開并行加工,可以降低整體的制造時間;

(4)本雙面膠微流控芯片封裝結構中的光學雙面膠本身就具有粘接性,可以直接將蓋片和基片粘接,簡單快速,而且光學雙面膠是固態(tài)膠不會像液態(tài)的膠容易溢進流道中。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖。

圖中:1、蓋片;2、光學雙面膠;3、基片;11、通液孔;12、第一定位孔;21、微流道;22、第二定位孔;31、第三定位孔。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖,對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整的描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例,而不是全部的實施例。本領域普通人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,均屬于本實用新型的保護范圍。

實施例:一種雙面膠微流控芯片封裝結構。

參照圖1所示,一種雙面膠微流控芯片封裝結構,包括:蓋片1,所述蓋片1的上設置有第一定位孔12,所述蓋片1上設置有兩行并行間隔設置的通液孔組,每個通液孔組均包括多個并行間隔等距設置的通液孔11;光學雙面膠2,所述光學雙面膠2上設置有與第一定位孔12對應的第二定位孔22,所述光學雙面膠2中部設置有微流道21,所述微流道21為多個并排間隔等距設置的條形槽,但是微流道21的形狀不僅限于此;基片3,所述基片3上設置有與第一定位孔12和第二定位孔22相對應的第三定位孔31;所述蓋片1、光學雙面膠2和基片3從上至下依次排布,并通過第一定位孔12、第二定位孔22和第三定位孔31對位后通過螺絲固定,所述通液孔11位于微流道21的正上方,所述蓋片1和基片3均采用玻璃材質(zhì)。

本實用新型的工作原理是:在具體的加工組裝過程中,只需在光學雙面膠2上開設微流道21,無需在基片3上開設微流道21,如此一來,可以不使用HF在玻璃基片3上刻蝕出微流道21,可以減少對環(huán)境的污染,同時在光學雙面膠2上加工微流道21相較于在玻璃基片3上加工微流道21更為容易;蓋片1、基片3與中間的光學雙面膠2分開并行加工,可以降低整體的制造時間;不需要無塵環(huán)境,在普通的實驗室就可以制造;不需要光刻工藝,可以減少制造時間;不需要高溫鍵合,可以在常溫下制造,節(jié)約能源;本微流控芯片封裝結構使用光學雙面膠2作為中間層可以了降低制造成本與制造難度;光學雙面膠2本身就具有粘接性,可以直接將蓋片1和基片3粘接,簡單快速;光學雙面膠2是固態(tài)膠不會像液態(tài)的膠容易溢進流道中。

參照圖1所示,所述蓋片1、光學雙面膠2和基片3均采用方形結構,所述第一定位孔12、第二定位孔22和第三定位孔31分別設置在方形蓋片1、光學雙面膠2和基片3的四個端角上。將蓋片1、光學雙面膠2和基片3設計成方形結構,方便蓋片1、光學雙面膠2和基片3之間的對位及快速組裝。

以上所述為本實用新型的較佳實施例而已,但本實用新型不應局限于該實施例和附圖所公開的內(nèi)容,所以凡是不脫離本實用新型所公開的精神下完成的等效或修改,都落入本實用新型保護的范圍。

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